CN202001863U - 一种易散热集成封装led光源 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
- F21V3/061—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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Abstract
本实用新型公开了一种易散热集成封装LED光源,属于照明光源技术领域,其技术方案的要点包括铝合金灯筒,铝合金灯筒的一边连接有导热板,其中所述的导热板上固定有至少一个集成封装的LED光源,在铝合金灯筒的另一边设有透光板,所述的导热板还连接有散热体。本实用新型具有结构简单、用途广泛、照明和散热效果好的优点,用于LED灯具。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯用LED光源,更具体地说,它涉及一种易散热集成封装LED光源。
背景技术
传统的LED灯具普遍采用单晶粒封装的LED光源,在组合成灯具时,存在连接点多、工艺故障率高、元件电性能配对困难及成本高等不足,组成的大功率电路还存在电气均衡性差,各元件之间功率差异大,容易造成部分元件过载甚至早期损坏等缺陷,影响LED照明的使用效能和寿命。另外,利用分立元件组成的发光体组合排布面积大,限制了灯具的造型和适应性,也不利于LED优势的发挥。为此,市场已开发出集成封装的超大功率光源,其封装功率已经超过100瓦以上,但利用这类光源组合的LED灯具结构较少,为适应照明灯具的发展,本实用新型的发明人开发出利用集成封装超大功率LED光源。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,提供一种结构简单、用途广泛、照明和散热效果好的易散热集成封装LED光源。
本实用新型的技术方案是这样的:一种易散热集成封装LED光源,包括铝合金灯筒,铝合金灯筒的一边连接有导热板,其中所述的导热板上固定有至少一个集成封装的LED光源,在铝合金灯筒的另一边设有透光板,所述的导热板还连接有散热体。
上述的一种易散热集成封装LED光源中,所述的散热体为中空结构,可以在散热体的外表面分布有外散热翼片;也可以在散热体的内表面分布有内散热翼片;还可以在散热体侧面设有多个通气孔,在散热体内设有微型风扇。
上述的一种易散热集成封装LED光源中,所述的透光板与集成封装的LED光源之间均设有二次光学调光元件,所述的二次光学调光元件可以采用聚光透镜或聚光透镜组与二次光学匀光片的组合;也可以采用锥形反光罩或反光罩组与二次光学匀光片的组合。
上述的一种易散热集成封装LED光源中,所述的铝合金灯筒为圆筒形,铝合金灯筒与导热板之间螺纹连接。
上述的一种易散热集成封装LED光源中,所述的透光板外侧的铝合金灯筒上设有压紧透光板的压环。
上述的一种易散热集成封装LED光源中,所述的铝合金灯筒前部设有灯罩,灯罩的后端固定在铝合金灯筒与压环之间。
本实用新型采用上述结构后,通过设置导热板,并将集成封装的LED光源安装在导热板上,直接将LED灯的发热传递给散热体,利用散热体进行传热,具有结构简单,可满足大功率集成封装LED光源散热量较大的散热要求;进一步改进后,通过设置二次光学调光元件进行调光处理,可以使LED灯发出的光线柔和,不刺眼;组合成照明灯具后不会形成光斑,可用于组合成各种不同款式的照明灯具。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型具体实施例1的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是本实用新型具体实施例2的结构示意图;
图4是本实用新型具体实施例3的结构示意图;
图5是本实用新型具体实施例4的结构示意图;
图6是本实用新型内散热翼片的结构示意图;
图7是本实用新型另一种内散热翼片的结构示意图。
图8是本实用新型具体实施例5的结构示意图;
图9是本实用新型具体实施例6的结构示意图;
图10是本实用新型具体实施例7的结构示意图;
图11是本实用新型具体实施例8的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
参阅图1、图2所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,包括铝合金灯筒1,铝合金灯筒1为圆管状,在铝合金灯筒1的下端部连接有导热板2,导热板2以传热效果优良的铜板或铝板制造,导热板2通过螺纹与铝合金灯筒1连接成整体,在导热板2上固定有一个集成封装的LED光源3,在铝合金灯筒1的上端部粘结有PC透光板4,以保护集成封装的LED光源3被灰尘污染;在导热板2底部还连接有铝合金散热体5,本实施例的铝合金散热体5为中空结构,在散热体5的外表面分布有二十四块外散热翼片5a,以提高散热效率,保证集成封装的LED光源3的正常工作。
实施例2
参阅图3所示,是本实用新型具体实施例1的应用结构示意图,它是在实施例1的基础上,在散热体5下端部通过螺纹连接有一与市电灯座连接的绝缘灯头12,可以作为照明灯具,替换现有的灯泡使用,而集成封装的LED光源3的驱动电源可以直接放置在铝合金散热体5内,方便使用。
实施例3
参阅图4所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,与实施例1基本相同,不同处是本实施例在铝合金散热体5侧面设有多个通气孔5c,并且在铝合金散热体5内设有微型风扇6,微型风扇6的出风方向可以设置在侧面,这样可以利用微型风扇6进行强制空气对流,可以明显地增强散热效果,以用于某些特殊情况下的照明要求。
实施例4
参阅图5、图6所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,包括铝合金灯筒1,铝合金灯筒1为圆管状,在铝合金灯筒1的下端部连接有导热板2,导热板2通过螺纹与铝合金灯筒1连接成整体,在导热板2上固定有一个集成封装的LED光源3,在铝合金灯筒1的上端部粘结有玻璃透光板4;在导热板2底部还连接有铝合金散热体5,本实施例的铝合金散热体5为中空结构,在散热体5的内表面分布有二十四块内散热翼片5b,以提高散热效率,保证集成封装的LED光源3的正常工作;本实施例还在透光板4外侧的铝合金灯筒1上设有压紧透光板4的压环10。
参阅图7所示,本实用新型的内散热翼片5b也可以是曲面板,可以达到更大的散热面积。
实施例5
参阅图8所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,与实施例4基本相同,不同的是在散热体5下端部通过螺纹连接有一与市电灯座连接的绝缘灯头12,可以作为照明灯具,替换现有的灯泡使用;本实施例还在铝合金散热体5内设有微型风扇6,并且在散热体5在靠近导热板2的侧面设有多个进风孔5d,在绝缘灯头12侧面设有出风孔12a,这样通过进风孔5d和出风孔12a,利用微型风扇6形成强制空气对流,可以明显地增强散热效果,以用于某些特殊情况下的照明要求。
实施例6
参阅图9所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,与实施例4基本相同,不同的是本实施例还在透光板4与集成封装的LED光源3之间均设有二次光学调光元件,以改善照明效果;本实施例中的二次光学调光元件为聚光透镜7(在采用多个集成封装的LED光源3时,也可以采用整体成型的聚光透镜组),并且在聚光透镜7外侧的玻璃透光板4内表面设有二次光学匀光片9,以改善眩光效果。
实施例7
参阅图10所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,与实施例6基本相同,不同的是本实施例中的二次光学调光元件为锥形反光罩8(在采用多个集成封装的LED光源3时,也可以采用整体成型的反光罩组)与二次光学匀光片9的组合。
实施例8
参阅图11所示,本实用新型的一种易散热集成封装LED光源,与实施例1基本相同,不同的地方是本实施例还在透光板4外侧的铝合金灯筒1上设有压紧透光板4的压环10,并且还在铝合金灯筒1外部设有灯罩11,灯罩11的后端固定在铝合金灯筒1与铝合金散热体5之间,灯罩11也采用铝合金加工,并且将灯罩11后部直接与导热板2接触,使灯罩11也作为散热部件,以进一步增强散热效果;这种结构可以方便作为吊灯使用。
本实用新型具体使用时,可以单个或多个组合,作为各种LED灯具的光源,用于室内外照明或灯光装饰。
Claims (10)
1.一种易散热集成封装LED光源,包括铝合金灯筒(1),铝合金灯筒(1)的一边连接有导热板(2),其特征在于,所述的导热板(2)上固定有至少一个集成封装的LED光源(3),在铝合金灯筒(1)的另一边设有透光板(4),所述的导热板(2)还连接有散热体(5)。
2.根据权利要求1所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的散热体(5)为中空结构,在散热体(5)的外表面分布有外散热翼片(5a)。
3.根据权利要求1所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的散热体(5)为中空结构,在散热体(5)的内表面分布有内散热翼片(5b)。
4.根据权利要求2或3所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的散热体(5)侧面设有多个通气孔(5c),在散热体(5)内设有微型风扇(6)。
5.根据权利要求1所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的透光板(4)与集成封装的LED光源(3)之间均设有二次光学调光元件。
6.根据权利要求5所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的二次光学调光元件为聚光透镜或聚光透镜组(7)与二次光学匀光片(9)的组合。
7.根据权利要求5所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的二次光学调光元件为锥形反光罩或反光罩组(8)与二次光学匀光片(9)的组合。
8.根据权利要求1所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的铝合金灯筒(1)为圆筒形,铝合金灯筒(1)与导热板(2)之间螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的透光板(4)外侧的铝合金灯筒(1)上设有压紧透光板(4)的压环(10)。
10.根据权利要求9所述的一种易散热集成封装LED光源,其特征在于,所述的铝合金灯筒(1)前部设有灯罩(11),灯罩(11)的后端固定在铝合金灯筒(1)与压环(10)之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205041363U CN202001863U (zh) | 2009-10-19 | 2010-08-17 | 一种易散热集成封装led光源 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920237439.0 | 2009-10-19 | ||
| CN200920237439 | 2009-10-19 | ||
| CN2010205041363U CN202001863U (zh) | 2009-10-19 | 2010-08-17 | 一种易散热集成封装led光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202001863U true CN202001863U (zh) | 2011-10-05 |
Family
ID=43899799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205041363U Expired - Fee Related CN202001863U (zh) | 2009-10-19 | 2010-08-17 | 一种易散热集成封装led光源 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202001863U (zh) |
| WO (1) | WO2011047550A1 (zh) |
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| CN111810879A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-23 | 深圳市一米云网络科技有限公司 | 一种隐藏led光源的嵌入式集成封装结构 |
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-
2010
- 2010-06-12 WO PCT/CN2010/073872 patent/WO2011047550A1/zh not_active Ceased
- 2010-08-17 CN CN2010205041363U patent/CN202001863U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| WO2011047550A1 (zh) | 2011-04-28 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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