CN201983005U - 一种发光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种发光模组，包括设有LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光学透镜，还包括将所述基板以及二次光学透镜封装在一起的PVC封装体。在本实用新型的发光模组中，由于采用二次光学透镜，可以控制发光角度，解决色差问题，具有更好的配光效果，而且二次光学透镜和带有LED芯片的基板由PVC封装体封装在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使发光模组的性能更加可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置，更具体地说，涉及一种发光模组。
背景技术
在装饰、广告照明、景观亮化等场合，经常会用到LED发光模组。现有的LED发光模组通常采用环氧树脂灌封而成，这会导致LED发出的光具有不确定的分散性，而且，随着灌封胶的厚度不均匀，发出的光也具有一定的色差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的LED发光模组的上述缺陷，提供一种光学效果好，没有色差的发光模组。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光学模组，包括设有LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光学透镜，还包括将所述基板以及二次光学透镜封装在一起的PVC封装体。
在本实用新型所述的发光模组中，所述二次光学透镜的顶部露出所述PVC封装体。
在本实用新型所述的发光模组中，所述基板上设有两个或两个以上的LED芯片，每个所述LED芯片罩有一个所述二次光学透镜。
在本实用新型所述的发光模组中，所述二次光学透镜之间具有连接片，所述连接片将所述二次光学透镜连在一起。
在本实用新型所述的发光模组中，所述基板、连接片以及PVC封装体上具有相对应的定位孔。
在本实用新型所述的发光模组中，所述定位孔内灌封有胶水或PVC。
在本实用新型所述的发光模组中，所述发光模组还包括由所述基板引出的电极。
实施本实用新型的发光模组，具有以下有益效果：在本实用新型的发光模组中，由于采用二次光学透镜，可以控制发光角度，解决色差问题，具有更好的配光效果，而且二次光学透镜和带有LED芯片的基板由PVC封装体封装在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使发光模组的性能更加可靠。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型的发光模组的优选实施例的示意图；
图2是本实用新型的发光模组的优选实施例的分解示意图；
图3是本实用新型的发光模组的优选实施例的剖面图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1至图3所示，为本实用新型的发光模组的一个优选实施例，该发光模组包括设有LED芯片1的基板2，以及罩在LED芯片1上的二次光学透镜3，还包括将基板2以及二次光学透镜3封装在一起的PVC封装体4。
在本实施例中，LED芯片1采用STM贴装在基板2的表面，基板2可以是PCB板、铝板或者是FR4板，也即环氧玻璃布层压板，电极21由基板上引出。需要理解的是，LED芯片1也可以采用其他常规适用的方式设置在基板2的表面上。二次光学透镜3由亚克力材料制成，其可以根据配光的要求制成各种规格的透镜，以适应不同的应用，达到不同的发光效果。
在本实施例中，基板2上设有两个LED芯片1，二次光学透镜3也对应的为两个，为了组装方便，可以在二次光学透镜3之间设置连接片31，该连接片31在注塑成型二次光学透镜的时候与二次光学透镜3一体成型。将二次光学透镜3罩在LED芯片1上之后，将基板2和二次光学透镜一起放在注塑模具中，通过模内注塑的方式注塑成型PVC封装体4，PVC材料具有熔点较低的优点。为了不影响二次光学透镜3的配光效果，二次光学透镜3的顶部露出PVC封装体4。为了防止注塑成型PVC封装体4的时候，二次光学透镜3和基板2会相对移动，在基板2以及连接片31上设有相对应的定位孔22、32，通过在模具上设置与定位孔22、32对应的定位柱，即可实现基板2和二次光学透镜3的定位，由于定位柱的存在，注塑成型的PVC封装体相应的也具有定位孔41，PVC封装体4注塑完成后，可以在定位孔22、32、41内灌封胶水或直接用PVC塑封，使其成为一个整体。需要理解的是，LED芯片的数目可以根据需要设置，并不局限于本实施例中的具体数目。
本实施新型的发光模组可以通过电路串联、并联等方式组成，可以根据需要组成适合各种电压的形式，例如DC12V等。由于LED芯片节能环保，具有鲜艳的颜色和组合的任意性，本实用新型的发光模组可以实现若干种不同的颜色和图案，也可以实现不同的功能，适用于装饰、照明、景观亮化、七彩变化等各种应用。
在本实用新型的发光模组中，由于采用二次光学透镜，可以控制发光角度，解决色差问题，具有更好的配光效果，而且二次光学透镜和带有LED芯片的基板由PVC封装体封装在一起，具有更好的密封效果，具有防水防潮的功能，使发光模组的性能更加可靠。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (7)
1.一种发光模组，包括设有LED芯片的基板，以及罩在LED芯片上的二次光学透镜，其特征在于，还包括将所述基板以及二次光学透镜封装在一起的PVC封装体。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述二次光学透镜的顶部露出所述PVC封装体。
3.根据权利要求1或2所述的发光模组，其特征在于，所述基板上设有两个或两个以上的LED芯片，每个所述LED芯片罩有一个所述二次光学透镜。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述二次光学透镜之间具有连接片，所述连接片将所述二次光学透镜连在一起。
5.根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述基板、连接片以及PVC封装体上具有相对应的定位孔。
6.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述定位孔内灌封有胶水或PVC。
7.根据权利要求1或2所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括由所述基板引出的电极。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103822119A (zh) * | 2014-01-28 | 2014-05-28 | 徐松炎 | 透光led防水灯及制作方法 |
| CN108458291A (zh) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 筒射灯模组及其制作方法及筒射灯组合 |
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2010
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