CN201984988U - 一种手机按键 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种超薄的手机按键。一种手机按键，包括一硅橡胶层，其特征在于：所述的硅橡胶层的上方设有钢片或PC片，于硅橡胶层和钢片或PC片之间设有用于将硅橡胶层和钢片或PC片相贴合固定的有机硅粘接层。其有益效果是：本新型超薄手机按键，采用特殊的有机硅改性胶粘层，形成超薄的手机按键，该手机按键具有优良的耐湿性。
Description
技术领域
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种超薄的手机按键。
背景技术
目前的手机按键外形不美观，并且厚度较大，已经不太适合时代的发展潮流。
基于现有手机按键的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种手机按键”。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种手机按键。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种手机按键，包括一硅橡胶层，所述的硅橡胶层的上方设有钢片或PC片，于硅橡胶层和钢片或PC片之间设有用于将硅橡胶层和钢片或PC片相贴合固定的有机硅粘接层。
有机硅粘接层主要由有机硅改性树脂、偶联剂、催化剂、溶剂组成。
本实用新型一种手机按键的有益效果是：
本新型超薄手机按键，采用特殊的有机硅改性胶粘层，形成超薄的手机按键，该手机按键具有优良的耐湿性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构正视图；
图2是本实用新型的整体结构仰视图。
附图标记说明：
1、硅橡胶层 2、钢片或PC片
3、有机硅粘接层
具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的：
在图1和图2中，一种手机按键，包括一硅橡胶层1，所述的硅橡胶层1的上方设有钢片或PC片2，于硅橡胶层1和钢片或PC片2之间设有用于将硅橡胶层1和钢片或PC片2相贴合固定的有机硅粘接层3。
以上所述，仅是本实用新型一种手机按键的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
Claims (1)
1.一种手机按键，包括一硅橡胶层(1)，其特征在于：所述的硅橡胶层(1)的上方设有钢片或PC片(2)，于硅橡胶层(1)和钢片或PC片(2)之间设有用于将硅橡胶层(1)和钢片或PC片(2)相贴合固定的有机硅粘接层(3)。
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- 2011-03-04 CN CN2011200563361U patent/CN201984988U/zh not_active Expired - Fee Related
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