CN201957338U - 印刷电路板上的焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板上的焊盘，适用于与大功率发光三极管端子焊接，贯穿所述印刷电路板的上表面及下表面开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔，紧贴所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁处覆盖有铜箔分别形成第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，其中，所述第一焊盘及第三焊盘呈对称的环形状，所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的间距为0.7毫米～1.0毫米之间。本实用新型印刷电路板上的焊盘能够有效的防止假焊及短路现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板加工领域，更具体地涉及一种印刷电路板上的焊盘。
背景技术
在印刷电路板的生产加工工行业中，经常出现假焊、短路等现象。假焊：是指从焊锡的表面上看好像已经把端子焊接在焊盘上，但实际上并没有焊牢，只要用手轻轻一拔，端子就可以从焊盘中拔出。而经分析由于部品端子焊锡面积大，但焊盘面积小，容易产生短路现象。
如图1所示的现有技术的印刷电路板上的焊盘100′，由于端子焊锡面积大，但第一焊盘10′、第二焊盘20′、第三焊盘30′的面积小，且第一焊盘10′、第二焊盘20′、第三焊盘30′的之间的间距小，很容易产生针孔、短路等不良现象。
因此亟需一种能够有效的防止假焊及短路现象的印刷电路板上的焊盘。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够有效的防止假焊及短路现象的印刷电路板上的焊盘。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：提供一种印刷电路板上的焊盘，适用于与大功率发光三极管端子焊接，贯穿所述印刷电路板的上表面及下表面开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔，紧贴所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁处覆盖有铜箔分别形成第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，其中，所述第一焊盘及第三焊盘呈对称的环形状，所述第一焊盘与第二焊盘及所述第二焊盘与第三焊盘的间距均为0.7毫米～1.0毫米之间。
较佳地，所述第二焊盘形成于所述第二通孔的两侧且呈矩形状。如此设置能够明显的改善在印刷电路板焊锡的过程中出现短路、假焊的现象。
与现有技术相比，所述第一焊盘及第三焊盘呈对称的环形状，所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的间距为0.7毫米～1.0毫米之间。如此设置能够有效的增大焊盘的面积及焊盘间的间距，短路及假焊的现象得到明显的改善。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为现有技术的印刷电路板上的焊盘的结构示意图。
图2为本实用新型印刷电路板上的焊盘的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图2所示，本实用新型提供的印刷电路板上的焊盘100，适用于与大功率发光三极管端子焊接，贯穿所述印刷电路板10的上表面10a及下表面10b开设有第一通孔11、第二通孔12及第三通孔13，紧贴所述第一通孔11、第二通孔12及第三通孔13的孔壁处覆盖有铜箔分别形成第一焊盘14、第二焊盘15及第三焊盘16，其中，所述第一焊盘14及第三焊盘16呈对称的环形状，所述第一焊盘14与第二焊盘15及所述第二焊盘15与第三焊盘16的间距均为0.7毫米～1.0毫米之间。
较佳者，如图2所示，所述第二焊盘15形成于所述第二通孔12的两侧且呈矩形状。如此设置能够明显的改善在印刷电路板10焊锡的过程中出现短路、假焊的现象。
再次结合图2，所述第一焊盘14及第三焊盘16呈对称的环形状，所述第一焊盘14与第二焊盘15及所述第二焊盘15与第三焊盘16的间距均为0.7毫米～1.0毫米之间。如此设置能够有效的增大焊盘的面积及焊盘间的间距，短路及假焊的现象得到明显的改善。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (2)
1.一种印刷电路板上的焊盘，适用于与大功率发光三极管端子焊接，贯穿所述印刷电路板的上表面及下表面开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔，紧贴所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁处覆盖有铜箔分别形成第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，其特征在于：所述第一焊盘及第三焊盘呈对称的环形状，所述第一焊盘与第二焊盘及所述第二焊盘与第三焊盘的间距均为0.7毫米～1.0毫米之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板上的焊盘，其特征在于：所述第二焊盘形成于所述第二通孔的两侧且呈矩形状。
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