CN201917865U - 计算机处理器均匀散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的计算机处理器均匀散热装置属于散热装置，是在处理器上依次固定了散热器和风扇构成，散热器是在定位板上固定了导热筒构成，在导热筒的圆周径向固定了散热片。在导热筒的端盖上有注液孔、并由螺栓密封。本实用新型的计算机处理器均匀散热装置，在导热筒里装有导热液体，它使散热器增了一条热传递的渠道“对流”这样可使处理器产生的热量通过两个渠道“传导、对流”迅速传到散热器的各个部分，使倍部分的温差处于相对较小的状态，从而提高散热效率；可减缓处理器温度的迅速提高，避免由于温度迅速提高给处理器产生的不利影响，提高了散热器的热容量。
Description
技术领域
本实用新型属于散热装置，具体涉及到计算机处理器均匀散热装置。
背景技术
现有计算机处理器散热器，主要是由导热底板，固定在导热底板上的散热片及罩在散热片上方的散热风扇构成。该种结构的散热器不足在于其散热效率较低，效果不佳，尤其适应不了现在处理器功率不断地增大而带来发热量不断增加的情况，其原因在于该种结构的散热器，仅靠热传导一种方式将热量传递到散热器的各个部位，这样使得散热器各处的温度分布悬殊，高温区仅在离处理器近处的部分，其它区域则温度相对较低，这种不匀热的现象，导致散热器的散热效率低。
发明内容
本实用新型旨在于克服现有技术的不足，提供了一种计算机处理器均匀散热装置。
本实用新型的计算机处理器均匀散热装置，是在处理器上依次固定了散热器和风扇构成，散热器是在定位板上固定了导热筒构成，在导热筒的圆周径向固定了散热片。
作为实用新型的进一步改进，在导热筒的端盖上有注液孔、并由螺栓密封。
作为实用新型的进一步改进，在导热筒的圆周径向固定了一个以上的散热片。
本实用新型的计算机处理器均匀散热装置，在导热筒里装有导热液体，它使散热器增了一条热传递的渠道“对流”这样可使处理器产生的热量通过两个渠道“传导、对流”迅速传到散热器的各个部分，使倍部分的温差处于相对较小的状态，从而提高散热效率；可减缓处理器温度的迅速提高，避免由于温度迅速提高给处理器产生的不利影响，提高了散热器的热容量。
附图说明
图1是本实用新型的计算机处理器均匀散热装置的结构示意图；
图2是本实用新型的计算机处理器均匀散热装置导热筒的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的计算机处理器均匀散热装置，是在处理器1上依次固定了散热器2和风扇3构成。所述的散热器2是在定位板4上固定了导热筒5构成，在导热筒5的圆周径向固定了一个以上散热片6。在导热筒5的端盖上有注液孔、并由螺栓7密封。
Claims (3)
1.计算机处理器均匀散热装置，是在处理器（1）上依次固定了散热器（2）和风扇（3）构成，其特征在于散热器（2）是在定位板（4）上固定了导热筒（5）构成，在导热筒（5）的圆周径向固定了散热片（6）。
2.如权利要求1所述的计算机处理器均匀散热装置，其特征是在导热筒（5）的端盖上有注液孔、并由螺栓（7）密封。
3.如权利要求1所述的计算机处理器均匀散热装置，其特征是在导热筒（5）的圆周径向固定了一个以上的散热片（6）。
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