CN201846474U - 硅麦克风 - Google Patents
硅麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201846474U CN201846474U CN2010205574724U CN201020557472U CN201846474U CN 201846474 U CN201846474 U CN 201846474U CN 2010205574724 U CN2010205574724 U CN 2010205574724U CN 201020557472 U CN201020557472 U CN 201020557472U CN 201846474 U CN201846474 U CN 201846474U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board substrate
- wiring board
- silicon microphone
- metal
- conductive rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 23
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板和金属壳之间可以通过绝缘胶层实现较好的机械连接，而导电胶体可以很好的将金属层和金属壳很好的导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，电磁屏蔽效果好，并且工艺简单、成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，具体说是涉及一种应用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作的MEMS声电转换芯片的硅麦克风。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的硅麦克风被应用，这种麦克风内部设置有应用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作的MEMS声电转换芯片，芯片外部进行封装。一种传统的硅麦克风封装是利用一个线路板基板和一个金属外壳构成，MEMS声电转换芯片安装于封装内部的线路板基板上。为了实现较好的电磁屏蔽效果，一般在线路板基板上设置有金属导电层，金属导电层可以设置在线路板表面或者内部，金属外壳可以和线路板基板上的金属层导电连接形成一个屏蔽腔。在现有技术中，金属外壳和线路板基板上的金属层可以通过两种方式来实现导电连接，一种是直接利用导电胶将金属外壳和线路板基板粘结在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是导电胶的粘结力度不够，容易造成产品的机械强度不够；还有一种方式是在硅麦克风封装的外部另外设置一个金属屏蔽腔，显然这种结构增加了产品尺寸和制造成本。
所以，需要设计一种设计简单、实用性强，并且电磁屏蔽效果好的硅麦克风结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种设计简单、实用性强，并且电磁屏蔽效果好的硅麦克风结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。
本技术方案的改进在于，所述绝缘胶层为环形胶层，所述导电胶体为设置于所述线路板基板的金属层和所述金属壳之间的点状胶体。
本技术方案的改进在于，所述绝缘胶层和所述导电胶体间断交替设置于所述线路板基板的金属层和所述金属壳之间。
本技术方案的改进在于，所述线路板基板为方形，所述导电胶体相对所述线路板基板对称分布。
本技术方案的改进在于，所述导电胶体设置于所述线路板基板的四个角部。
本技术方案的改进在于，所述导电胶体设置于所述线路板基板相对的两个边上。
本技术方案的改进在于，所述导电胶体为导电银浆。
本技术方案的改进在于，所述绝缘胶层为绝缘树脂胶或者绝缘硅胶。
由于采用了上述技术方案，硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板和金属壳之间可以通过绝缘胶层实现较好的机械连接，而导电胶体可以很好的将金属层和金属壳很好的导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，电磁屏蔽效果好，并且工艺简单、成本低廉。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是图1中a处的局部放大示意图；
图3是本实用新型实施例一线路板基板的平面结构示意图；
图4是本实用新型实施例二的结构示意图；
图5是本实用新型实施例二线路板基板的平面结构示意图。
具体实施方式
实施例一
结合图1、图2和图3解释本实施案例的硅麦克风结构，其主体形状为方形，一个树脂材料为基材的线路板基板1和一个方形的金属壳2构成了硅麦克风的封装结构, 金属壳2上设置有连通硅麦克风内外的声孔21；封装内部的线路板基板1上安装有MEMS芯片4以及用于放大电信号的IC器件3，并且，线路板基板1和金属壳2的开口端通过绝缘胶层5实现机械连接，线路板基板1上还设置有金属层11，金属层11和金属壳2通过导电胶体6实现导电连接。依靠这种产品结构，线路板基板和金属壳之间可以通过绝缘胶层实现较好的机械连接，而导电胶体可以很好的将金属层和金属壳导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，电磁屏蔽效果好，并且工艺简单、成本低廉。
在本实施案例中，金属层11设置在线路板基板1的内部，具有接地和电磁屏蔽作用，金属层11可以通过线路板基板1内部的金属孔13延伸到线路板基板1的表面上形成金属层12，导电胶体6设置在金属层12上并且和金属壳2粘结在一起。
在本实施案例中，绝缘胶层5为环形胶层粘结于线路板基板1和金属壳2的开口端之间，导电胶体6为设置于线路板基板1的金属层12和所述金属壳2之间的点状胶体。并且，导电胶体6相对线路板基板1对称分布，设置于线路板基板1的四个角部。这种设计可以使得采用较少胶体的情况下取得较好的电磁屏蔽效果，并且可以不占用硅麦克风封装内部的空间。
在本实施案例中，导电胶体6为导电银浆，绝缘胶层5为绝缘树脂胶或者绝缘硅胶，可以同时取得较好的机械粘结强度和电连接稳定性。
实施例二
结合图4和图5解释本实施案例的硅麦克风结构。和实施例一相比，本实施例的绝缘胶层5和导电胶体6间断交替设置于线路板基板1的金属层和金属壳2之间。
在本实施案例中，绝缘胶层5和导电胶体6交错间断粘结于线路板基板1和金属壳2的开口端之间，导电胶体6为设置于线路板基板1的金属层12和所述金属壳2之间的点状胶体。并且，导电胶体6相对线路板基板1对称分布，设置于线路板基板1相对的两个边上。这种设计可以使得采用较少胶体的情况下取得较好的电磁屏蔽效果，并且可以不占用硅麦克风封装内部的空间。
在本实施案例中，导电胶体6为导电银浆，绝缘胶层5为绝缘树脂胶或者绝缘硅胶，可以同时取得较好的机械粘结强度和电连接稳定性。
在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施案例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进和变形，都落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1. 硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，其特征在于：所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。
2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述绝缘胶层为环形胶层，所述导电胶体为设置于所述线路板基板的金属层和所述金属壳之间的点状胶体。
3.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述绝缘胶层和所述导电胶体间断交替设置于所述线路板基板的金属层和所述金属壳之间。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于：所述线路板基板为方形，所述导电胶体相对所述线路板基板对称分布。
5.如权利要求4所述的硅麦克风，其特征在于：所述导电胶体设置于所述线路板基板的四个角部。
6.如权利要求4所述的硅麦克风，其特征在于：所述导电胶体设置于所述线路板基板相对的两个边上。
7.如权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于：所述导电胶体为导电银浆。
8.如权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于：所述绝缘胶层为绝缘树脂胶或者绝缘硅胶。
9.如权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于：所述导电胶体为导电银浆。
10.如权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于：所述绝缘胶层为绝缘树脂胶或者绝缘硅胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205574724U CN201846474U (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 硅麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205574724U CN201846474U (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 硅麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201846474U true CN201846474U (zh) | 2011-05-25 |
Family
ID=44041347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205574724U Expired - Lifetime CN201846474U (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 硅麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201846474U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103260125A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-08-21 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 芯片封装结构及其制造方法 |
| CN103548361A (zh) * | 2011-09-09 | 2014-01-29 | 欧姆龙株式会社 | 半导体装置及麦克风 |
| CN113194369A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-30 | 闻泰通讯股份有限公司 | 一种麦克风 |
-
2010
- 2010-10-12 CN CN2010205574724U patent/CN201846474U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103548361A (zh) * | 2011-09-09 | 2014-01-29 | 欧姆龙株式会社 | 半导体装置及麦克风 |
| CN103548361B (zh) * | 2011-09-09 | 2016-12-14 | 欧姆龙株式会社 | 半导体装置及麦克风 |
| CN103260125A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-08-21 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 芯片封装结构及其制造方法 |
| CN103260125B (zh) * | 2013-04-12 | 2017-06-06 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 芯片封装结构及其制造方法 |
| CN113194369A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-30 | 闻泰通讯股份有限公司 | 一种麦克风 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101296530B (zh) | 硅电容传声器 | |
| CN105357616B (zh) | 具有立体基板的微机电麦克风封装结构 | |
| CN103200472A (zh) | 一种压电陶瓷扬声器及移动终端 | |
| CN201138866Y (zh) | 改进结构的硅麦克风 | |
| CN201846474U (zh) | 硅麦克风 | |
| CN204377135U (zh) | 微机电麦克风的封装结构 | |
| CN102118674B (zh) | 一种mems麦克风及其封装方法 | |
| CN102595293B (zh) | 一种mems麦克风及其封装方法 | |
| CN101437187A (zh) | 用以减缩微型传感器封装体积的堆叠式封装结构 | |
| CN201846473U (zh) | 硅麦克风 | |
| CN204291390U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN110769357A (zh) | 一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构 | |
| CN201450592U (zh) | 线路板框架结构的微型麦克风 | |
| CN106454669B (zh) | 一种mems麦克风封装 | |
| CN211654815U (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN104766834A (zh) | 一种ltcc基板堆叠的微波电路三维封装结构 | |
| CN205692826U (zh) | 芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构 | |
| CN103139694B (zh) | 一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构 | |
| CN102020232A (zh) | 微机电声学感测器封装结构 | |
| CN202019449U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN201947418U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202310095U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN204518073U (zh) | 立体声阵列式微机电麦克风封装结构 | |
| CN201165468Y (zh) | Mems麦克风封装结构 | |
| CN202424982U (zh) | 麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200615 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110525 |