CN201780996U - Led的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED的封装结构，包括LED芯片、第一导线、固晶胶和支架，支架具有第一端和第二端，LED芯片的表面电极通过第一导线与支架的第一端电连接，LED芯片的底部电极通过固晶胶与支架的第二端电连接，还包括第二导线，所述LED芯片的底部电极通过第二导线与支架的第二端电连接。有益效果是：本实用新型通过设置第二导线连接LED的底部电极和支架的第二端，能够使得LED在经过回焊高温组装时，即使发生固晶胶与支架剥离，LED也能够正常工作，不至于形成断路。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED的封装结构。
背景技术
现有的LED的封装结构中，其LED芯片的电极有一个表面电极和一个底部电极，表面电极通过导线电连接到支架一端，而底部电极通过固晶胶粘合电连接到支架的第二端上。
底部电极仅仅通过固晶胶粘合的导电方式存在着以下缺陷：LED在经过回焊高温组装时容易造成固晶胶与支架剥离，形成断路。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型的LED的封装结构，其在经过回焊高温组装时，即使发生固晶胶与支架剥离，也能够实现底部电极与支架另电连接而不至于形成断路。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED的封装结构，包括LED芯片、第一导线、固晶胶和支架，所述支架具有第一端和第二端，LED芯片的表面电极通过第一导线与支架的第一端电连接，LED芯片的底部电极通过固晶胶与支架的第二端电连接，还包括第二导线，所述LED芯片的底部电极通过第二导线与支架的第二端电连接。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的LED封装结构，表面电极通过第一导线电连接到支架第一端，而底部电极通过固晶胶粘合电连接到支架上，在经过回焊高温组装时容易造成固晶胶与支架剥离而形成断路的技术问题，本实用新型通过设置第二导线连接LED的底部电极和支架的第二端，能够使得LED在经过回焊高温组装时，即使发生固晶胶与支架剥离，LED也能够正常工作，不至于形成断路。
附图说明
图1是本实用新型无固晶胶实施例的结构示意图；
图2是本实用新型有固晶胶实施例的结构示意图；
图3是本实用新型第一实施例的LED芯片电极结构示意图；
图4是本实用新型第二实施例的LED芯片电极结构示意图。
其中，1：LED芯片，2：第一导线，3：固晶胶，4：支架，5：第二导线，6：封装胶体，11：正极，12：负极。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2，本实用新型LED的封装结构，包括LED芯片1、第一导线2、固晶胶3和支架4，所述支架4具有第一端和第二端，LED芯片1的表面电极通过第一导线2与支架4的第一端电连接，LED芯片1的底部电极通过固晶胶3与支架4的第二端电连接，还包括第二导线5，LED芯片的底部电极通过第二导线5与支架4的第二端电连接。
配合图3，在第一实施例中LED芯片的表面电极为正极11，底面电极为负极12。
配合图4，在第二实施例中LED芯片的表面电极为负极12，底面电极为正极11。
区别于现有技术的LED封装结构，表面电极通过第一导线2电连接到支架4第一端，而底部电极通过固晶胶3粘合电连接到支架4的第二端上，在经过回焊高温组装时容易造成固晶胶3与支架4剥离而形成断路的技术问题，本实用新型通过设置第二导线5连接LED芯片1的底部电极和支架4的第二端，能够使得LED在经过回焊高温组装时，即使发生固晶胶3与支架4剥离，LED也能够正常工作，不至于形成断路。
由于第二导线5的存在，使得封装好的LED的抗热性能和抗跌落性能均有所提高。
为了使得第一导线2和第二导线5具有良好的导电性能，其材质可以采用铜材、银材或金材料。如果对导电性能要求不高，第一导线2和第二导线5采用铝材也可以。
配合图2，为了容置封装胶体6，在支架4上具有凹槽，这个凹槽可以为倒梯形、半圆形或者其它的凹槽形状。在凹槽内灌装封装胶体6，使得LED芯片1、第一导线2、固晶胶3和第二导线5位于于所述封装胶体6内。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种LED的封装结构，包括LED芯片、第一导线、固晶胶和支架，所述支架具有第一端和第二端，LED芯片的表面电极通过第一导线与支架的第一端电连接，LED芯片的底部电极通过固晶胶与支架的第二端电连接，其特征在于：还包括第二导线，所述LED芯片的底部电极通过第二导线与支架的第二端电连接。
2.根据权利要求1所述的LED的封装结构，其特征在于：所述导线为铜线、银线或者金线。
3.根据权利要求2所述的LED的封装结构，其特征在于：所述支架上具有倒梯形凹槽。
4.根据权利要求3所述的LED的封装结构，其特征在于：所述倒梯形凹槽内具有封装胶体，所述LED芯片、第一导线、固晶胶和第二导线位于所述封装胶体内。
Priority Applications (1)
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| CN2010202725309U CN201780996U (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | Led的封装结构 |
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| CN2010202725309U CN201780996U (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | Led的封装结构 |
Publications (1)
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| CN (1) | CN201780996U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105226168A (zh) * | 2015-11-02 | 2016-01-06 | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 | 一种不易吸湿死灯的led及其加工方法 |
| CN111276591A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-12 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | Led封装结构及led固晶方法 |
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2010
- 2010-07-27 CN CN2010202725309U patent/CN201780996U/zh not_active Expired - Fee Related
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