CN201729422U - 晶片包装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片包装盒，所述晶片包装盒包括：底座；上盖，与所述底座盖合连接；盒体，设置于所述底座内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽；设置于所述底座内的固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与所述插槽匹配。所述固定机构能够有效的固定晶片的下方，确保在所述盒体晃动时，所述盒体内的晶片不会晃动，从而确保晶片的安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶片包装盒。
背景技术
在集成电路生产制造过程中，整个晶片的制造流程通常由多个制程机台共同完成，因此需要将晶片运送到不同的制程机台上进行加工或检测，在运送过程中，如果晶片不加以保护或者隔离，空气中的微粒就会沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，从而降低晶片的良率。因此，需要使用晶片包装盒来承载及运输晶片，以确保晶片的安全存储、搬运，避免破损和污染。
具体的说，现有的晶片包装盒通常由底座、上盖以及盒体三部分组成，所述上盖可与所述底座盖合连接，所述盒体设置于所述底座内，所述盒体的侧壁平行设置有多个用于插放晶片的插槽，所述插槽用以定位晶片的两侧。一般的，所述底座和上盖大致呈方形，因此，所述晶片包装盒也被称为方盒。然而，在实际生产中发现，在使用上述晶片包装盒运送晶片的过程中，由于搬运人员走路晃动或者运输机器的震动，经常导致所述盒体摇晃，而所述插槽仅能固定晶片的两侧，晶片的下方未被有效固定，使得盒体内插放的晶片的下方晃动，进而导致晶片碎裂。尤其是利用上述晶片包装盒存储或运输厚度小于15mil(千分之一英寸)的晶片时，更加容易出现晶片破损的现象。
为了解决晶片包装盒内的晶片晃动的问题，申请号为“200620004551.6”的中国专利还提出一种晶片运送盒构造，该晶片运送盒设有定位机构，该定位机构置放于盒体的容置区与上盖之间的区域，所述容置区为放置晶片的区域，所述定位机构面对晶片位置的表面设有数个凸肋，每个所述凸肋之间形成有定位槽，用以固定所述晶片的上方，所述晶片的上方为晶片靠近上盖的部分。但是，由于该晶片运送盒仅能固定晶片的上方，而在实际存储和运输晶片的过程中，往往是由于晶片与上方相对的下方没有被有效固定，而导致晶片下方相互碰撞而破损。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶片包装盒，以解决现有的晶片包装盒不能有效固定晶片，而导致晶片破损的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶片包装盒，包括：底座；上盖，与所述底座盖合连接；盒体，设置于所述底座内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽；设置于所述底座内的固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与所述插槽匹配。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述底座的侧壁上设置有条状凸起。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述固定机构还包括卡扣部，所述卡扣部与所述主体连接并卡合于所述条状凸起。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述固定机构与所述底座是一体成型的。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述固定机构与所述盒体是一体成型的。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述固定机构还包括抵顶部，所述抵顶部与所述主体连接并抵顶所述底座。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述定位槽的深度小于3mm。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述固定机构的材质为聚氯乙烯。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述底座的材质为聚氯乙烯。
可选的，在所述晶片包装盒中，所述上盖的材质为透明的有机材料。
与现有技术相比，本实用新型提供的晶片包装盒具有以下优点：
所述晶片包装盒包括固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与盒体的插槽匹配，所述固定机构可有效固定所述晶片的下方，确保在所述盒体晃动时，所述盒体内的晶片不会晃动，从而确保晶片的安全存储和搬运。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的晶片包装盒的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶片包装盒作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
本实用新型的核心思想在于，提供一种晶片包装盒，所述晶片包装盒包括固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与插槽匹配，所述固定机构可有效固定所述晶片的下方，确保在所述盒体晃动时，所述盒体内的晶片不会晃动，从而确保晶片的安全存储和搬运。
请参考图1，其为本实用新型实施例提供的晶片包装盒的示意图。需要说明的是，图1中并没有示出盒体，但是通过图示及说明容易理解其实际工作原理。如图1所示，晶片包装盒100包括：底座110、上盖120、固定机构130以及盒体。其中，所述上盖120与所述底座110盖合连接；所述盒体设置于所述底座110内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片140的插槽(未图示)；所述固定机构130设置于所述底座110内，所述固定机构130包括主体131以及设置于所述主体131上的多个定位槽132，所述定位槽132与所述插槽匹配。所述固定机构130能够有效的固定晶片140的下方，确保在所述盒体晃动时，所述盒体内的晶片140不会晃动，从而确保晶片140的安全存储和搬运。
在本发明的一个具体实施例中，所述底座110上设置有条状凸起(未图示)，所述固定机构130还包括卡扣部133，所述卡扣部133与所述主体131连接并卡合于所述条状凸起，所述卡扣部133可将所述固定机构130固定在所述底座110内，确保所述固定机构130不会在所述底座110内晃动。并且，由于所述固定机构130是通过卡扣部133与所述底座110可拆卸的连接，当需要清洗所述固定机构130时，也可方便地将所述固定机构130从底座110内拆卸下来。
在本发明的另一个具体实施例中，所述固定机构130与所述底座110也可以是一体成型的，以便于加工制作所述晶片包装盒100。
在本发明的又一个具体实施例中，所述固定机构130也可与所述盒体是一体成型的，即所述定位槽130与对应的插槽可一体设置。
较佳的，所述固定机构130还包括抵顶部134，所述抵顶部134与所述主体131连接并抵顶所述底座110。由于所述抵顶部134恰好抵顶所述底座110的侧壁，可进一步的固定所述固定机构130，避免所述固定机构130晃动。
可选的，所述晶片包装盒100的定位槽132的深度小于3mm，以防止晶片140与主体131接触的面积太大而影响器件的成品率。
所述固定机构130的材质优选为聚氯乙烯，所述聚氯乙烯具有较理想的强度，由聚氯乙烯制成的固定机构130不易破裂，并且不易产生颗粒，可避免污染晶片，此外，由聚氯乙烯制成的固定机构130具有理想的防静电功能。
所述底座110的材质优选为聚氯乙烯，以避免产生颗粒并防静电。然而应当认识到，所述底座110和所述固定机构130也可由其它耐磨且不易污染晶片的材质制成，例如，所述底座110和固定机构130的材质也可以是特氟龙。
进一步的，所述上盖120的材质优选为透明的有机材料，以便于操作人员观察插放在所述盒体内的晶片140的数量和型号。
本实用新型实施例所提供的晶片包装盒100的工作过程如下：首先，将固定机构130置于所述底座110内；接着，将晶片140插入到盒体的插槽内；然后，将装有晶片140的盒体放入到底座110内，并使所述晶片140的下方分别插入到对应的定位槽132内，此时，所述晶片140的两侧被盒体的插槽固定，所述晶片140的下方被固定机构130的定位槽132固定；最后，将上盖120盖合在所述底座110上，使所述晶片140被密封在所述晶片包装盒100内。由于所述固定机构130的存在，可使所述晶片140的下方和两侧均被牢牢的固定，即使所述盒体晃动，盒体内的晶片140也不会相互碰撞而破损，可确保晶片140的安全存储和搬运。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种晶片包装盒，包括：
底座；
上盖，与所述底座盖合连接；
盒体，设置于所述底座内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽；
其特征在于，还包括：设置于所述底座内的固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与所述插槽匹配。
2.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于，所述底座的侧壁上设置有条状凸起。
3.如权利要求2所述的晶片包装盒，其特征在于，所述固定机构还包括卡扣部，所述卡扣部与所述主体连接并卡合于所述条状凸起。
4.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于，所述固定机构与所述底座是一体成型的。
5.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于，所述固定机构与所述盒体是一体成型的。
6.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于，所述固定机构还包括抵顶部，所述抵顶部与所述主体连接并抵顶所述底座。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的晶片包装盒，其特征在于，所述定位槽的深度小于3mm。
8.如权利要求7所述的晶片包装盒，其特征在于，所述固定机构的材质为聚氯乙烯。
9.如权利要求7所述的晶片包装盒，其特征在于，所述底座的材质为聚氯乙烯。
10.如权利要求7所述的晶片包装盒，其特征在于，所述上盖的材质为透明的有机材料。
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