CN201667403U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电连接器，用于连接记忆模块至电路板，该电连接器包括沉板型设置的下层座体及位于下层座体上方的上层座体，所述上、下层座体分别设有插槽，所述上、下层座体均包括若干导电端子，所述导电端子设有凸伸入插槽内的接触臂及连接至电路板的焊接脚，所述上层座体与下层座体的焊接脚上下相对设置且均为表面焊接型焊接脚，如此，使电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的整体尺寸。

Description

电连接器 

【技术领域】

本实用新型公开一种电连接器，尤其涉及一种连接记忆模块至电路板的电连接器。 

【背景技术】

现有电脑等电子设备中，为满足功能需要通常采用堆叠式记忆模块电连接器以可同时插入两个记忆模块。常见的该种电连接器包括安装于电路板一表面的下层座体及堆叠于下层座体上方的上层座体，所述上层座体与下层座体均安装于电路板该表面上，并均包括若干纵向排列的导电端子，所述导电端子用以焊接于所述电路板的该表面上，其中，上层座体导电端子焊接于所述下层座体导电端子的外侧电路板上，使得该上层座体及下层座体的导电端子在电路板的该表面上分别形成各自的焊接区域，因此，需要占用电路板该表面相对较多的空间。另外，由于上层座体与下层座体均完全位于电路板的一表面的上方，使得电路板的该表面的上方需具备足够的高度空间来容纳上层座体与下层座体堆叠后整体的高度，然而，随着电路板上电子元件的布局密集度逐渐提高，人们对电路板空间的利用率及电连接器尺寸小型化的要求越来越高，上述电连接器已经无法满足应用的需求及未来的发展趋势。 

因此，针对上述问题，有必要提出一种新电连接器以解决上述问题。 

【实用新型内容】

本实用新型解决的技术问题在于提供一种用以连接记忆模块至电路板的电连接器，其可减小电连接器的整体尺寸并提高电路板空间的利用率。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于连接记忆模块至电路板，该电连接器包括沉板型设置的下层座体及位于下层座体上方的上层座体，所述上、下层座体分别设有插槽，所述上、下层座体均包括若干导电端子，所述导电端子设有凸伸入插槽内的接触臂及连接至电路板的焊接脚，所述上层座体与下层座体的焊接脚上下相对设置且均为表面焊接型焊接脚。 

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过下层座体沉板型设置且与上层座体堆叠设置，及上层座体与下层座体的焊接脚均为表面焊接型焊接脚且上下相对设置，如此，使电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的 整体尺寸。 

为实现上述目的，本实用新型还可采用如下技术方案：一种电连接器，用以连接电路板，该电连接器包括堆叠设置的上层座体与下层座体及数个导电端子，上、下层座体分别设有插槽，每一导电端子设有凸伸入对应插槽内的接触臂，所述下层座体为沉板型设置，所述导电端子均设有表面焊接型焊接脚，上、下层座体的表面焊接型焊接脚上下相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过上、下层座体的表面焊接型焊接脚相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道，使电路板的空间得到了充分利用，同时 也减小了电连接器的整体尺寸。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器连接记忆模块至电路板的立体组合图。 

图2是本实用新型电连接器安装于电路板上的立体组合图。 

图3是本实用新型图2所示的电连接器的部分立体分解图。 

图4是本实用新型电连接器的导电端子的立体图。 

图5是图2沿A-A线的剖面视图。 

【具体实施方式】

请参阅图1、图2和图5所示，本实用新型提供一种连接记忆模块200至电路板300的电连接器100。所述电路板包括上表面301和下表面302。所述电连接器100包括焊接于上表面301的上层座体1和焊接于下表面302的下层座体2，并且上层座体1位于下层座体2的上面，两者上下堆叠设置。 

请参阅图3至图5，所述上层座体1从上到下安装于电路板300的上表面301并位于该上表面301上，该上层座体1包括纵长的第一本体11、固持于第一本体11的若干第一导电端子12、一对于第一本体11两端水平延伸出并与第一本体11相垂直的固定臂13及固持于固定臂13上的金属固定件14。所述第一本体11与两固定臂13构成一收容记忆模块200的收容空间，第一本体11于面向收容空间的一侧上设有沿纵长方向延伸的第一插槽15，该第一插槽15的上下壁面上均设有收容第一导电端子12的若干端子收容槽(未标号)。所述两固定臂13自第一本体11的纵长两端水平延伸出并且相对设置用以限位所述记忆模块200，固定臂13的外侧设有向外凸伸的凸块131及固持所述固定件14的固定槽132，所述凸块131上插置一金属定位片16，通过该定位片16可增强固定臂12与电路板300的固持。所述固定件14沿水平方向由前向后插入所述 固定臂12的固定槽132内，所述金属定位片16由上而下插入所述凸块131内并进一步插入电路板300实现固持作用。 

所述第一导电端子12包括由后向前组装入所述端子收容槽(未标号)的上排端子120和自下向上组装入所述端子收容槽(未标号)的下排端子121。所述上排端子120与下排端子121结构相似，两者均设有L型基部1201、1211、由基部一端向前延伸并凸伸入第一插槽15并可与插入的记忆模块200接触的弹性接触臂1202、1212、自基部朝端子插入方向延伸并干涉固持于第一本体11内的固持部1203、1213和由基部下方向下延伸出且竖直设置的第一、第二焊接脚1204、1214。所述第一、第二焊接脚1204、1214均设置于基部1201、1211下端的前侧或后侧，并于上下排上分别呈前后侧交错排列。所述第一、第二焊接脚1204、1214均为竖直焊接脚其末端聚拢形成焊接点1205、1215，所述第一导电端子12焊接于电路板300时，所述第一、第二焊接脚1204、1214垂直于电路板300使焊接点1205、1215在焊接时抵触电路板300，并且锡膏可附着在焊接点周围，即通过表面焊接的方式将第一导电端子12焊接于电路板300上，也即第一、第二焊接脚1204、1214为表面焊接型焊接脚。 

请参图2至图5，下层座体2从下向上固持于电路板的下表面302。所述下层座体2与上层座体1结构相似，其同样包括纵长形第二本体21、固持于第二本体21的若干第二导电端子22、一对于第二本体21两端水平延伸出并与第二本体21相垂直的固定臂23及固持于固定臂23上的金属固定件24。所述第二本体21的一部分位于下表面302的下方，一部分通过设置于电路板300的一开口303延伸至上表面301的上方，即所述下层座体2以沉板的方式固持于电路板300。所述第二本体21亦与两固定臂23构成一收容记忆模块200的收容空间，并且第二本体21于面向收容空间的一侧上亦设有沿纵长方向延伸的第二插槽25，该第二插槽25的上下壁面上亦均设有收容第二导电端子22的若干端子收容槽(未标号)。同样的，所述两固定臂23自第二本体21的纵长两端水平延伸出并且相对设置用以限位所述记忆模块200，固定臂23的外侧设有向外凸伸的凸块231及固持所述固定件24的固定槽232，所述凸块231上插置一金属定位片26，通过该定位片26可增强固定臂23与电路板300的固持。所述固定件24沿水平方向由前向后插入所述固定臂23的固定槽232内，所述金属定位片26由下而上插入所述凸块231内并进一步插入电路板300实现固持作用。 

所述第二导电端子22同样包括由后向前组装如所述端子收容槽(未标号) 的上排端子220和自下组装入所述端子收容槽(未标号)的下排端子221。所述上、下排端子220、221结构相似，两者均包括基部2201、2211、由基部一端向前延伸并凸伸入第二插槽25且可与插入的记忆模块200接触的弹性接触臂2202、2212、自基部朝端子插入方向延伸并干涉固持于第二本体21的固持部2203、2213和由基部向上延伸并于每排上分别呈前后侧交错排列呈竖直设置的第三、第四焊接脚2204、2214。类似的，所述第三、第四焊接脚2204、2214均为竖直焊接脚且末端聚拢形成焊接点2205、2215。所述第二导电端子22焊接于电路板300时，所述第三、第四焊接脚2204、2214垂直于电路板300使焊接点2205、2215在焊接时抵触电路板300的下表面302，并且锡膏可附着在焊接点周围。即通过表面焊接的方式将第二导电端子22焊接于电路板300上，也即第一、第二焊接脚2204、2214为表面焊接型焊接脚。 

请参阅图5，所述上层座体1的焊接脚1204、1214表面焊接于电路板300的上表面301，其焊接区域靠近开口；所述下层座体2的焊接脚2204、2214表面焊接于电路板300的下表面302，其焊接区域亦靠近开口且位于上表面301焊接区域的正下方，即上下座体的端子焊接脚间隔电路板300呈上下相对设置，使得下层座体2的焊接脚2204、2214焊接于电路板300时只占用下表面302的区域而并不占用上表面301的区域，从而使得上下座体上下充分堆叠设置，从而减小电连接器100于电路板300水平方向上的尺寸。另外，下层座体2部分位于下表面302的下方，部分位于开口303内，使得仅有小部分位于上表面301的上方，以降低下层座体2突出上表面301的高度，从而减小电连接器100于电路板300垂直方向上的尺寸。如此，电连接器100的整体尺寸得以减小，从而提高电连接器100整体对电路板300空间的利用率。 

另外，所述记忆模块200由下而上倾斜插入所述上层座体1及下层座体2的第一、第二插槽15、25内，并与该两插槽内的第一、第二导电端子12、22接触，所述上排端子的接触臂1202、2202分别较下排端子的接触臂1212、2212更靠近所述第一、第二插槽15、25的插入口侧，以此配合记忆模块200斜向上的插入方式。 

本实用新型电连接器主要通过将上层座体与下层座体堆叠设置，下层座体系沉板型且其表面焊接型焊接脚表面焊接于电路板的下表面，而上层座体的表面焊接型焊接脚表面焊接于下表面焊接区域的正上方相对的上表面，使得上下座体的焊接脚上下相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道，如此， 使电路板收容于该收容槽道后电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的整体尺寸。另外，导电端子的焊接脚上可开设朝垂直于基部方向开口的孔，以使焊接时锡膏爬上焊接脚并进入孔中，即所述竖直焊接脚上设置有可在焊接时吸收焊料的孔，从而加强焊接效果。需特别说明下，本实用新型所定义的表面焊接型焊接脚是指导电端子的焊接脚在焊接到电路板时，焊接脚与电路板的表面接触并利用焊料将焊接脚固定在电路板上，电路板上不设置槽或孔。本实用新型实施例所描述的焊接脚均为垂直于电路板的竖直焊接脚，此外，上下座体如上述堆叠后也可以用其他的表面焊接方式，例如采用水平焊接脚的方式，并且水平焊接脚上可粘有锡球，如此，也可实现提高电路板空间利用率的目的。 

电连接器 

【技术领域】 

本实用新型公开一种电连接器，尤其涉及一种连接记忆模块至电路板的电连接器。 

【背景技术】 

现有电脑等电子设备中，为满足功能需要通常采用堆叠式记忆模块电连接器以可同时插入两个记忆模块。常见的该种电连接器包括安装于电路板一表面的下层座体及堆叠于下层座体上方的上层座体，所述上层座体与下层座体均安装于电路板该表面上，并均包括若干纵向排列的导电端子，所述导电端子用以焊接于所述电路板的该表面上，其中，上层座体导电端子焊接于所述下层座体导电端子的外侧电路板上，使得该上层座体及下层座体的导电端子在电路板的该表面上分别形成各自的焊接区域，因此，需要占用电路板该表面相对较多的空间。另外，由于上层座体与下层座体均完全位于电路板的一表面的上方，使得电路板的该表面的上方需具备足够的高度空间来容纳上层座体与下层座体堆叠后整体的高度，然而，随着电路板上电子元件的布局密集度逐渐提高，人们对电路板空间的利用率及电连接器尺寸小型化的要求越来越高，上述电连接器已经无法满足应用的需求及未来的发展趋势。 

因此，针对上述问题，有必要提出一种新电连接器以解决上述问题。 

【实用新型内容】 

本实用新型解决的技术问题在于提供一种用以连接记忆模块至电路板的电连接器，其可减小电连接器的整体尺寸并提高电路板空间的利用率。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于连接记忆模块至电路板，该电连接器包括沉板型设置的下层座体及位于下层座体上方的上层座体，所述上、下层座体分别设有插槽，所述上、下层座体均包括若干导电端子，所述导电端子设有凸伸入插槽内的接触臂及连接至电路板的焊接脚，所述上层座体与下层座体的焊接脚上下相对设置且均为表面焊接型焊接脚。 

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过下层座体沉板型设置且与上层座体堆叠设置，及上层座体与下层座体的焊接脚均为表面焊接型焊接脚且上下相对设置，如此，使电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的 整体尺寸。 

为实现上述目的，本实用新型还可采用如下技术方案：一种电连接器，用以连接电路板，该电连接器包括堆叠设置的上层座体与下层座体及数个导电端子，上、下层座体分别设有插槽，每一导电端子设有凸伸入对应插槽内的接触臂，所述下层座体为沉板型设置，所述导电端子均设有表面焊接型焊接脚，上、下层座体的表面焊接型焊接脚上下相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道。 

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过上、下层座体的表面焊接型焊接脚相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道，使电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的整体尺寸。 

【附图说明】 

图1是本实用新型电连接器连接记忆模块至电路板的立体组合图。 

图2是本实用新型电连接器安装于电路板上的立体组合图。 

图3是本实用新型图2所示的电连接器的部分立体分解图。 

图4是本实用新型电连接器的导电端子的立体图。 

图5是图2沿A-A线的剖面视图。 

【具体实施方式】 

请参阅图1、图2和图5所示，本实用新型提供一种连接记忆模块200至电路板300的电连接器100。所述电路板包括上表面301和下表面302。所述电连接器100包括焊接于上表面301的上层座体1和焊接于下表面302的下层座体2，并且上层座体1位于下层座体2的上面，两者上下堆叠设置。 

请参阅图3至图5，所述上层座体1从上到下安装于电路板300的上表面301并位于该上表面301上，该上层座体1包括纵长的第一本体11、固持于第一本体11的若干第一导电端子12、一对于第一本体11两端水平延伸出并与第一本体11相垂直的固定臂13及固持于固定臂13上的金属固定件14。所述第一本体11与两固定臂13构成一收容记忆模块200的收容空间，第一本体11于面向收容空间的一侧上设有沿纵长方向延伸的第一插槽15，该第一插槽15的上下壁面上均设有收容第一导电端子12的若干端子收容槽(未标号)。所述两固定臂13自第一本体11的纵长两端水平延伸出并且相对设置用以限位所述记忆模块200，固定臂13的外侧设有向外凸伸的凸块131及固持所述固定件14的固定槽132，所述凸块131上插置一金属定位片16，通过该定位片16可增强固定臂12与电路板300的固持。所述固定件14沿水平方向由前向后插入所述 固定臂12的固定槽132内，所述金属定位片16由上而下插入所述凸块131内并进一步插入电路板300实现固持作用。 

所述第一导电端子12包括由后向前组装入所述端子收容槽(未标号)的上排端子120和自下向上组装入所述端子收容槽(未标号)的下排端子121。所述上排端子120与下排端子121结构相似，两者均设有L型基部1201、1211、由基部一端向前延伸并凸伸入第一插槽15并可与插入的记忆模块200接触的弹性接触臂1202、1212、自基部朝端子插入方向延伸并干涉固持于第一本体11内的固持部1203、1213和由基部下方向下延伸出且竖直设置的第一、第二焊接脚1204、1214。所述第一、第二焊接脚1204、1214均设置于基部1201、1211下端的前侧或后侧，并于上下排上分别呈前后侧交错排列。所述第一、第二焊接脚1204、1214均为竖直焊接脚其末端聚拢形成焊接点1205、1215，所述第一导电端子12焊接于电路板300时，所述第一、第二焊接脚1204、1214垂直于电路板300使焊接点1205、1215在焊接时抵触电路板300，并且锡膏可附着在焊接点周围，即通过表面焊接的方式将第一导电端子12焊接于电路板300上，也即第一、第二焊接脚1204、1214为表面焊接型焊接脚。 

请参图2至图5，下层座体2从下向上固持于电路板的下表面302。所述下层座体2与上层座体1结构相似，其同样包括纵长形第二本体21、固持于第二本体21的若干第二导电端子22、一对于第二本体21两端水平延伸出并与第二本体21相垂直的固定臂23及固持于固定臂23上的金属固定件24。所述第二本体21的一部分位于下表面302的下方，一部分通过设置于电路板300的一开口303延伸至上表面301的上方，即所述下层座体2以沉板的方式固持于电路板300。所述第二本体21亦与两固定臂23构成一收容记忆模块200的收容空间，并且第二本体21于面向收容空间的一侧上亦设有沿纵长方向延伸的第二插槽25，该第二插槽25的上下壁面上亦均设有收容第二导电端子22的若干端子收容槽(未标号)。同样的，所述两固定臂23自第二本体21的纵长两端水平延伸出并且相对设置用以限位所述记忆模块200，固定臂23的外侧设有向外凸伸的凸块231及固持所述固定件24的固定槽232，所述凸块231上插置一金属定位片26，通过该定位片26可增强固定臂23与电路板300的固持。所述固定件24沿水平方向由前向后插入所述固定臂23的固定槽232内，所述金属定位片26由下而上插入所述凸块231内并进一步插入电路板300实现固持作用。 

所述第二导电端子22同样包括由后向前组装如所述端子收容槽(未标号) 的上排端子220和自下组装入所述端子收容槽(未标号)的下排端子221。所述上、下排端子220、221结构相似，两者均包括基部2201、2211、由基部一端向前延伸并凸伸入第二插槽25且可与插入的记忆模块200接触的弹性接触臂2202、2212、自基部朝端子插入方向延伸并干涉固持于第二本体21的固持部2203、2213和由基部向上延伸并于每排上分别呈前后侧交错排列呈竖直设置的第三、第四焊接脚2204、2214。类似的，所述第三、第四焊接脚2204、2214均为竖直焊接脚且末端聚拢形成焊接点2205、2215。所述第二导电端子22焊接于电路板300时，所述第三、第四焊接脚2204、2214垂直于电路板300使焊接点2205、2215在焊接时抵触电路板300的下表面302，并且锡膏可附着在焊接点周围。即通过表面焊接的方式将第二导电端子22焊接于电路板300上，也即第一、第二焊接脚2204、2214为表面焊接型焊接脚。 

请参阅图5，所述上层座体1的焊接脚1204、1214表面焊接于电路板300的上表面301，其焊接区域靠近开口；所述下层座体2的焊接脚2204、2214表面焊接于电路板300的下表面302，其焊接区域亦靠近开口且位于上表面301焊接区域的正下方，即上下座体的端子焊接脚间隔电路板300呈上下相对设置，使得下层座体2的焊接脚2204、2214焊接于电路板300时只占用下表面302的区域而并不占用上表面301的区域，从而使得上下座体上下充分堆叠设置，从而减小电连接器100于电路板300水平方向上的尺寸。另外，下层座体2部分位于下表面302的下方，部分位于开口303内，使得仅有小部分位于上表面301的上方，以降低下层座体2突出上表面301的高度，从而减小电连接器100于电路板300垂直方向上的尺寸。如此，电连接器100的整体尺寸得以减小，从而提高电连接器100整体对电路板300空间的利用率。 

另外，所述记忆模块200由下而上倾斜插入所述上层座体1及下层座体2的第一、第二插槽15、25内，并与该两插槽内的第一、第二导电端子12、22接触，所述上排端子的接触臂1202、2202分别较下排端子的接触臂1212、2212更靠近所述第一、第二插槽15、25的插入口侧，以此配合记忆模块200斜向上的插入方式。 

本实用新型电连接器主要通过将上层座体与下层座体堆叠设置，下层座体系沉板型且其表面焊接型焊接脚表面焊接于电路板的下表面，而上层座体的表面焊接型焊接脚表面焊接于下表面焊接区域的正上方相对的上表面，使得上下座体的焊接脚上下相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道，如此， 使电路板收容于该收容槽道后电路板的空间得到了充分利用，同时也减小了电连接器的整体尺寸。另外，导电端子的焊接脚上可开设朝垂直于基部方向开口的孔，以使焊接时锡膏爬上焊接脚并进入孔中，即所述竖直焊接脚上设置有可在焊接时吸收焊料的孔，从而加强焊接效果。需特别说明下，本实用新型所定义的表面焊接型焊接脚是指导电端子的焊接脚在焊接到电路板时，焊接脚与电路板的表面接触并利用焊料将焊接脚固定在电路板上，电路板上不设置槽或孔。本实用新型实施例所描述的焊接脚均为垂直于电路板的竖直焊接脚，此外，上下座体如上述堆叠后也可以用其他的表面焊接方式，例如采用水平焊接脚的方式，并且水平焊接脚上可粘有锡球，如此，也可实现提高电路板空间利用率的目的。 

Claims (10)

1.一种电连接器，用于连接记忆模块至电路板，该电连接器包括沉板型设置的下层座体及位于下层座体上方的上层座体，所述上、下层座体分别设有插槽，所述上、下层座体均包括若干导电端子，所述导电端子设有凸伸入插槽内的接触臂及连接至电路板的焊接脚，其特征在于：所述上层座体与下层座体的焊接脚上下相对设置且均为表面焊接型焊接脚。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器焊接于电路板上，所述电路板设置有上表面和下表面，所述上层座体的焊接脚焊接于电路板的上表面，所述下层座体的焊接脚焊接于电路板的下表面。

3.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：所述上层座体导电端子的焊接脚位于所述下层座体导电端子的焊接脚的正上方。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上层座体与下层座体两者中至少一者的导电端子的焊接脚为竖直焊接脚。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述竖直焊接脚的末端聚拢形成焊接点。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述竖直焊接脚上设置有可在焊接时吸收焊料的孔。

7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上层座体与下层座体两者中至少一者的导电端子的焊接脚为水平焊接脚。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述水平焊接脚上粘有锡球。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述上、下层座体均设有纵向设置的插槽，所述记忆模块由下而上倾斜插入所述上层座体及下层座体的插槽内。

10.一种电连接器，用以连接电路板，该电连接器包括堆叠设置的上层座体与下层座体及数个导电端子，上、下层座体分别设有插槽，每一导电端子设有凸伸入对应插槽内的接触臂，所述下层座体为沉板型设置，其特征在于：所述导电端子均设有表面焊接型焊接脚，上、下层座体的表面焊接型焊接脚上下相对设置且在两者之间构成收容电路板的收容槽道。

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