CN201616495U - 一种集成式可变相位移相器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成式可变相位移相器；本实用新型包括腔体，还包括馈电板和耦合板，腔体设置有容置腔，馈电板和耦合板均设置在容置腔内，耦合板集成有至少两个第一耦合体，馈电板集成有与第一耦合体的数量相等的第二耦合体，第一耦合体与相应的第二耦合体叠置并耦合形成耦合回路，耦合板可移动地叠置在馈电板上；本实用新型的耦合板的一个第一耦合体和馈电板对应该第一耦合体的一个第二耦合体耦合形成耦合回路，该耦合回路可作为一个可变相位移相，本实用新型设有至少两个可变相位移相器，且结构简单，可简化馈电网络布局，降低生产成本，提高生产和安装效率，保证生产的一致性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种移相器，尤其涉及一种用于基站天线上的移相器。
背景技术
移动通信基站天线通常需要相对于水平线向下倾斜一定的角度，称为天线下倾角或俯角；通过调整下倾角可优化基站的辐射效果。目前天线下倾角的调整方式有两种：一种是机械下倾，通过调整天线架向下倾斜的物理角度来调整天线下倾角；另一种是电下倾，通过调整天线振子的相位来调整天线下倾角。
相对于机械下倾，电下倾具有可靠性高且复杂度低等优点。本案申请人于2009年5月20号已经向中国国家知识产权局提交“电调天线移相器”的专利申请，申请号为“200920056944.5”，其包括有一个腔体、腔体盖板，腔体底板，三者组成一个盒体，其在所述盒体内有移相臂、调节杆、两个耦合固定槽，移相臂是多层的薄板状结构，中间层是导电层，上下面层是绝缘层，该移相臂的一端与调节杆连接，另一端的两侧分别伸入两个耦合固定槽内，与两个耦合固定槽成移动连接，两个耦合固定槽分别成
状结构，调节杆的另一端伸出腔体外。在具体工程实施时，一个天线架往往会安装多个天线振子，这需要安装多个上述的电调天线移相器，导致馈电网络布局复杂，生产成本高，生产和安装效率低，一致性差，可靠性差。
实用新型内容
本实用新型提供一种移相器，其可简化馈电网络布局，降低生产成本，提高生产和安装效率，保证生产的一致性和可靠性。
一种集成式可变相位移相器，包括腔体，还包括馈电板和耦合板，腔体设置有容置腔，馈电板和耦合板均设置在容置腔内，耦合板集成有至少两个第一耦合体，馈电板集成有与第一耦合体的数量相等的第二耦合体，第一耦合体与相应的第二耦合体叠置并耦合形成耦合回路，耦合板可移动地叠置在馈电板上。
其中，第一耦合体具体为U型耦合片，第二耦合体具体为一对条型耦合片，U型耦合片的两自由端分别对应一条条型耦合片。
其中，腔体包括一体成型的上面板、下面板、侧板，上面板、下面板和侧板围成容置腔。
其中，侧板上设置有槽位，馈电板两侧缘和耦合板两侧缘均设置在槽位内，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于槽位的高度。
其中，上面板向下凸伸有上支撑柱，下面板向上凸伸有下支撑柱，上支撑柱的底面和下支撑柱的顶面相对，馈电板和耦合板位于上支撑柱和下支撑柱之间，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于上支撑柱底面和下支撑柱顶面之间的距离。
其中，下面板的两侧向外延伸有侧沿，侧沿上开设有装配孔。
其中，第二耦合体开设有馈电焊接孔，下面板对应馈电焊接孔的位置开设有连接孔。
其中，上面板对应馈电焊接孔的位置开设有安装孔，耦合板对应馈电焊接孔的位置开设有沿耦合板移动方向的长通孔。
其中，还包括左端盖和右端盖，左端盖和右端盖分别设置在腔体的两端；左端盖和右端盖面向容置腔的一面均设置有卡凸，腔体对应卡凸的位置开设有卡口，卡凸卡设在卡口中；右端盖开设有导孔，耦合板的右端从导孔穿出。
其中，容置腔的数量为两个，馈电板和耦合板的数量均为两条，每个容置腔内设置有一条馈电板和一条耦合板。
本实用新型的有益效果：本实用新型包括腔体，还包括馈电板和耦合板，腔体设置有容置腔，馈电板和耦合板均设置在容置腔内，耦合板集成有至少两个第一耦合体，馈电板集成有与第一耦合体的数量相等的第二耦合体，第一耦合体与相应的第二耦合体叠置并耦合形成耦合回路，耦合板可移动地叠置在馈电板上。本实用新型的耦合板的一个第一耦合体和馈电板对应该第一耦合体的一个第二耦合体耦合形成耦合回路，该耦合回路可作为一个可变相位移相，本实用新型设有至少两个可变相位移相器，且结构简单，可简化馈电网络布局，降低生产成本，提高生产和安装效率，保证生产的一致性和可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的分解示意图；
图2为本实用新型的装配图；
图3为本实用新型的另一视角装配图；
图4为本实用新型的拉动前的示意图；
图5为本实用新型的拉动后的示意图；
图6为本实用新型的拉动前后对比的示意图；
图7为本实用新型的截面图；
图8为本实用新型的腔体的截面图；
图9为图1中的A处的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
请参阅图1至9，其揭示了本实用新型移相器的一个具体实施例。在本实施例中，移相器包括腔体10、耦合板11和馈电板12。腔体10具有容置腔13，馈电板12和耦合板11均设置在容置腔13内，且耦合板11集成有至少两个第一耦合体14，馈电板12集成有与第一耦合体14的数量相等的第二耦合体15，第一耦合体14与相应的第二耦合体15叠置并耦合形成耦合回路，耦合板11可移动地叠置在馈电板12上。具体的，第一耦合体14位于耦合板11朝向馈电板12的一面上，第二耦合体15位于馈电板12朝向耦合板11的一面上，耦合板11可在改变耦合回路长度方向上相对于馈电板12移动。
本实施例中，第一耦合体14具体为U型耦合片，第二耦合体15具体为一对条型耦合片，U型耦合片的两自由端分别对应一条条型耦合片。一个U型耦合片和对应的一对条型耦合片叠置并耦合形成耦合回路，该耦合回路可作为一个可变相位移相器单元。可变相位移相器单元的信号从一条条型耦合片输入，然后通过电磁波耦合到U型耦合片，再由U型耦合片耦合到另一条条型耦合片，最后从该条型耦合片输出。
参见图1，耦合板11的朝向馈电板12的一面定义为耦合板11的下面，馈电板12的朝向耦合板11的一面定义为馈电板12的上面；图4和图5分别为拉动前后的分解示意图，为便于阅读，清楚看到第一耦合体14，在图4和图5中，相对于图1把耦合板11翻转过来，耦合板11下面朝上。参见图6，为耦合板11向右移动前后的对比示意图，从图中可以看出，移动后的条型耦合片左端到U型耦合片右端的距离L2比移动前的条型耦合片左端到U型耦合片右端的距离L1长，说明移动后可变相位移相器单元的信号传输路径的物理长度变长，亦即可变相位移相器单元的耦合回路的长度变长。
腔体10包括铝型材挤压一体成型的上面板21、下面板22、侧板23，上面板21、下面板22和侧板23围成容置腔13。腔体10的材料采用6063挤压铝型材，工艺采用精密挤压成型技术，可保证核心部件的尺寸稳定性和批量性，并且生产成本非常低，腔体10的作用类似于传输线的外导体，用于保证在集成式可变相位移相器传输信号时能量的传输不外漏。
容置腔13的两侧均设置有槽位24，即槽位24开设在侧板23上。馈电板12两侧缘和耦合板11两侧缘均设置在槽位24内，馈电板12和耦合板11叠置后的总高度，略小于槽位24的高度；上面板21上向下凸伸有上支撑柱25，下面板22上向上凸伸有下支撑柱26，上支撑柱25的底面和下支撑柱26的顶面相对，馈电板12和耦合板11位于上支撑柱25和下支撑柱26之间，馈电板12和耦合板11叠合后的总高度，略小于上支撑柱25底面和下支撑柱26顶面之间的距离。在装配的时候，首先将耦合板11和馈电板12叠合在一起，然后置入槽位24中及支撑柱25与下支撑柱26之间。
设置槽位24、上支撑柱25和上支撑柱25是为了把馈电板12和耦合板11限定在容置腔13的正中间；且馈电板12和耦合板11叠合后的总高度略小于槽位24的高度，馈电板12和耦合板11叠合后的总高度略小于上支撑柱25底面和下支撑柱26顶面之间的距离，使得耦合板11既能相对于馈电板12左右自由移动，又能和馈电板12接触良好。
其中，下面板22的两侧向外延伸有侧沿27，侧沿27开设有装配孔28。本实用新型通过装配孔28与天线架固定连接。
第二耦合体15开设有馈电焊接孔29，下面板22对应馈电焊接孔29的位置开设有连接孔30。导线或其它导电体贯穿馈电板12，与馈电焊接孔29和连接孔30固件，为保证良好的电气性能，通常采用焊接的方式。
上面板21对应馈电焊接孔29的位置开设有安装孔31，耦合板11对应馈电焊接孔29的位置开设有沿耦合板11移动方向的长通孔32。设置安装孔31和长通孔32是为了馈电板12的焊接便利，焊枪可以从上往下，穿过安装孔31和长通孔32，然后对第二耦合体15的馈电焊接孔29进行焊接。长通孔32还具有避免馈电焊接孔29上方焊锡阻挡移动的作用；馈电焊接孔29上方焊接有焊锡，当耦合板11移动时，焊锡始终位于长通孔32中，而不会阻挡耦合板11的移动。
在本实施例中，移相器还包括左端盖16和右端盖17，左端盖16和右端盖17分别设置在腔体10的两端，左端盖16和右端盖17用于限制耦合板11与馈电板12的位置，还可防止灰尘和雨水进入容置腔13内。左端盖16和右端盖17由尼龙66塑胶材料注塑成型，从而可保证稳定性和批量性。
左端盖16和右端盖17面向容置腔13的一面均设置有卡凸18，腔体10对应卡凸18的位置开设有卡口19，卡凸18卡设在卡口19中，通过卡设方式，安装操作方便，当然，除卡设方式外，还可以使用其它方式将左端盖16和右端盖17固定在腔体10两端，比如可以使用螺接方式。
右端盖17开设有导孔20，耦合板11的右端从导孔20穿出。为便于阅读，本实施例使用了方位词，这里所述“右端”，是以图1为参考方向。本实用新型在使用时，耦合板11右端与天线调节机构连接，天线调节机构拉动耦合板11移动。
本实施例中，移相器有两个并排的容置腔13，馈电板12和耦合板11的数量均为两条，每个容置腔13设置有一条馈电板12和一条耦合板11。每条耦合板11上有四个第一耦合体14，对应的，每条馈电板12上设置有四个第二耦合体15，本实施例移相器总共有八个移相器单元。需要说明的是，本技术方案中的移相器单元并不限于八个，可通过改变第一耦合体14的数量和/或容置腔13的数量来调整可变相位移相器的数量。
馈电板12为聚四氟乙烯(PTFE，polytetrafluoroethylene)覆铜板，耦合板11为聚四氟乙烯覆铜板。馈电板12和馈电板12的作用相当于是传输线的内导体，用于传输能量。
本实用新型移相器的耦合板11集成有至少两个第一耦合体14，馈电板12集成有与第一耦合体14的数量相等的第二耦合体15，第一耦合体14和对应的第二耦合体15叠置并耦合形成耦合回路，该耦合回路可作为一个可变相位移相单元，该可变相位移相器单元连接在总端口与天线振子之间，耦合板11可相对于馈电板12移动，通过移动第一耦合体14从而可变相位移相单元的耦合回路的长度，进而改变从总端口到每个天线振子之间的相位，从而调整天线下倾角。由于本实用新型移相器通过在耦合板11集成有至少两个第一耦合体14，馈电板12集成有与第一耦合体14的数量相等的第二耦合体15，因而本实用新型移相器仅需调节耦合板11即可改变各个可变相位移相单元的耦合回路的长度，因此本实用新型移相器的结构简单，可简化馈电网络布局，降低生产成本，提高生产和安装效率，保证生产的一致性和可靠性。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种集成式可变相位移相器，包括腔体，其特征在于：还包括馈电板和耦合板，腔体设置有容置腔，馈电板和耦合板均设置在容置腔内，耦合板集成有至少两个第一耦合体，馈电板集成有与第一耦合体的数量相等的第二耦合体，第一耦合体与相应的第二耦合体叠置并耦合形成耦合回路，耦合板可移动地叠置在馈电板上。
2.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述第一耦合体具体为U型耦合片，所述第二耦合体具体为一对条型耦合片，U型耦合片的两自由端分别对应一条条型耦合片。
3.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述腔体包括一体成型的上面板、下面板、侧板，上面板、下面板和侧板围成所述容置腔。
4.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述侧板上设置有槽位，馈电板两侧缘和耦合板两侧缘均设置在槽位内，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于槽位的高度。
5.根据权利要求4所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述上面板向下凸伸有上支撑柱，所述下面板向上凸伸有下支撑柱，上支撑柱的底面和下支撑柱的顶面相对，馈电板和耦合板位于上支撑柱和下支撑柱之间，馈电板和耦合板叠置后的总高度，略小于上支撑柱底面和下支撑柱顶面之间的距离。
6.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述下面板的两侧向外延伸有侧沿，侧沿上开设有装配孔。
7.根据权利要求3所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述第二耦合体开设有馈电焊接孔，所述下面板对应馈电焊接孔的位置开设有连接孔。
8.根据权利要求7所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述上面板对应馈电焊接孔的位置开设有安装孔，所述耦合板对应馈电焊接孔的位置开设有沿耦合板移动方向的长通孔。
9.根据权利要求1所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，还包括左端盖和右端盖，左端盖和右端盖分别设置在所述腔体的两端；左端盖和右端盖面向所述容置腔的一面均设置有卡凸，腔体对应卡凸的位置开设有卡口，卡凸卡设在卡口中；所述右端盖开设有导孔，耦合板的右端从导孔穿出。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的集成式可变相位移相器，其特征在于，所述容置腔的数量为两个，所述馈电板和耦合板的数量均为两条，每个容置腔内设置有一条馈电板和一条耦合板。
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