CN201601919U - 一种通信机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通信机柜，包括：由梁、柱和连接件构成的六面体框架，设于所述框架底部的底板，设于所述框架顶部的顶板，搭接于所述框架侧面的墙板以及插接于所述框架上、卡固所述墙板的阻挡件，所述底板、顶板、墙板、以及阻挡件围设框架形成至少一个舱体。本实用新型的通信机柜，通过将墙板搭接于所述框架四周，阻挡件插接于所述框架上，用于卡固所述墙板，各部件可以自由组装或拆开，组装灵活简单，并且搬运省力，运输方便，降低了工程成本。而且在各种环境下，可以根据实际需要增加部件进行组装，扩容出多个舱体。

Description

一种通信机柜

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备，尤其涉及一种通信机柜。

背景技术

现有技术中，比较常见的主要是多舱体室外机柜，多舱体室外机柜通常安置于室外，其内设置有多个墙板围成的长方体状的舱体，每个舱体既可作为一个功能区，也可以预留空间作为后续的扩展区，多舱体室外机柜为了便于维护，通常还配有门。在室外应用时，内部的设备可以在底部引出线路，也可以在侧边和后边的墙板上开孔引出。在室内应用时，还可以从顶部开孔引出。

目前，比较典型的多舱体室外机柜主要有整体焊接式机柜、多柜并列式机柜和部件拼装式机柜。

如图1所示，整体焊接式机柜就是在一个比较大的机柜内部根据需要隔出若干个舱体。该图中机柜内部可以隔出三个舱体，机柜主体结构由前板131(前板也可称为侧板)、后板130、中间隔板132、顶板140、底板12焊接而成，再装配上顶盖14、底座11和多个门。

如图2所示，多柜并列式机柜由若干个独立的室外机柜并列固定在地基上而组成，该图中多柜并列式机柜由四个独立的室外机柜组成。每个独立的室外机柜包含一个舱体25，可根据需要在每个舱体25设置一个门。

如图3a和图3b所示，部件拼装式机柜由前板331(前板也可称为侧板)、后板330、中间隔板332、顶盖34、底座31、底板以及多个门通过铆钉或螺钉拼装而成。

现有机柜虽然一定程度上可用于放置、安装电子设备，但至少存在以下问题：

1、灵活性差，占地面积大：传统机柜内部空间有限，设备配置位置固定，导致收容性不好，故而机柜做的面积很大，一般是4m×3m或者更大，不便于运输和平滑、灵活扩容；

2、温度控制能力差，整体能耗大：现有机柜的温度控制策略一般为配置空调为设备降温，但空调耗电量大(＞2KW以上)，占基站总功耗的45％以上；且目前机柜内设备摆放不合理，温控策略无针对性，为保证所有设备正常工作，将运转温度设置偏低(21℃-25℃)，导致机柜整体能耗较大。

随着通信技术的飞速发展，传统机柜的上述缺点不满足零部件越来越少、维护安装扩容方便的设备发展需求，也不能满足现阶段节能减排的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种通信机柜，可以灵活组合、扩容。

为实现上述目的，根据本实用新型提供一种通信机柜，包括：由梁、柱和连接件构成的六面体框架，设于所述框架底部的底板，设于所述框架顶部的顶板，搭接于所述框架侧面的墙板以及插接于所述框架上、卡固所述墙板的阻挡件，所述底板、顶板、墙板、以及阻挡件围设框架形成至少一个舱体。

优选地，在所述舱体内的根据容纳设备不同而安装的不同温度控制设备。

本实用新型的通信机柜，通过将墙板搭接于所述框架四周，阻挡件插接于所述框架上，用于卡固所述墙板，各部件可以自由组装或拆开，组装灵活简单，并且搬运省力，运输方便，降低了工程成本。而且在各种环境下，可以根据实际需要增加部件进行组装，扩容出多个舱体。另外，由于针对各个舱体中容纳的不同设备，采用不同的温度控制设备，有利于降低机柜整体功耗，实现节能减排的要求，降低运营成本。

附图说明

图1是现有技术中的第一种通信机柜的结构图；

图2是现有技术中的第二种通信机柜的结构图；

图3a是现有技术中的第三种通信机柜的结构图；

图3b是现有技术中的第三种通信机柜的局部结构图；

图4a是本实用新型通信机柜实施例结构图；

图4b是本实用新型通信机柜阻挡件的截面示意图；

图5是本实用新型通信机柜另一实施例分解结构图；

图6是本实用新型通信机柜另一实施例组装后示意图；

图7a～图7f是本实用新型通信机柜采用不同温度控制设备的示意图；

41-框架；411-梁；412-柱；413-连接件；42-顶板；43-底板；44-底座；

45-墙板；46-阻挡件。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细说明。

如图4a所示，本实用新型的通信机柜实施例包括：由梁411、柱412和连接件413构成的六面体框架41，设于框架41顶部的顶板42，设于框架41底部的底板43，搭接于框架侧面的墙板45以及插接于框架上、卡固墙板的阻挡件46，顶板42、底板43、墙板45、以及阻挡件46围设框架41形成至少一个舱体，整个机柜底部还设有底座44。

其中，所述顶板42和底板43通过螺钉固定在框架上，梁411、柱412和连接件413为铝型材。

如图4b所示，阻挡件46的两侧设有凹槽，一侧的凹槽卡固墙板45，另一侧的凹槽卡固柱412。

本实用新型的通信机柜，通过将墙板搭接于所述框架四周，阻挡件插接于所述框架上，用于卡固所述墙板，各部件可以自由组装或拆开，组装灵活简单，并且搬运省力，运输方便。

如图5所示，在各种环境下，本实用新型的通信机柜可以根据实际需要增加部件进行组装，扩容出多个舱体。如图6所示，扩容后通信机柜包括3个舱体，其顶板62或底板63为一体的，也可以为3个独立的顶板或底板。其底座64也可以为一体的，或为3个独立的底座。在相邻两个舱体之间的墙板上设有用于走线的孔，减少设备间的互连线缆，降低工程成本。

本实用新型的通信机柜，具有模块化结构，可灵活配置，该通信机柜根据不同舱体所容纳设备的不同温度特性，每个舱体采用不同的温度控制设备，从而降低温度控制的能耗，实现节能减排的目的。

通信机柜的舱体按容纳设备的种类不同可定义为三种：设备舱、配套舱、蓄电池舱。设备舱主要安装对工作环境要求高的设备，如电源、微波室内单元(InDoor Unit，简称IDU)、室内基带处理单元(Building Baseband Unite，简称BBU)等；配套舱主要安装对工作环境要求低的设备，如油机自动切换开关(Auto Transfer Switch，简称ATS)、交流配电盒(AC Distribution Box，简称ACDB)等；蓄电池舱将单独安装蓄电池。

对于不同的功能舱，根据设备的功耗、发热量、工作温度范围，进行独立温控，分别采用最合适的温控方式，提供被动制冷(热交换器、直通风和自然散热)和主动制冷(精密空调、半导体空调)多种温控方式，并且温度控制设备均集成到机柜门上，可根据不同的应用环境，选择不同温控门，达到节能减排的目的。

如图7a所示，热交换温度控制设备，是一种利用对流换热原理的温控设备。气温较高的室内空气与气温较低的室外空气不直接相遇，它们分别通过不相连通具有高导热性的铝箔管进行传热，通过室内外空气的传热达到降低室内温度的效果。

如图7b所示，半导体空调，又称热电制冷，是一种利用帕尔贴效应产生吸热或放热效果的温控设备。

如图7c所示，如直通风设备，一种利用对流换热原理的温控方式，将外部冷空气引入舱内对设备进行降温，采用风扇将热空气排出舱体外。

自然散热，不采用任何温控设备，依靠空气自然对流和热传导进行换热的温控方式。

根据通信机柜所容纳的设备，也可以采用多种温度控制设备的组合，如图7d所示，采用热交换和半导体空调的温度控制设备；如图7e所示，采用热交换和直通风的温度控制设备；如图7f所示，采用自然散热及热交换和直通风的温度控制设备。

一般的，设备舱可采用热交换、智能热交换、空调等温控方式，电池舱可采用直通风，半导体空调等温控方式，配套舱可采用自然散热等温控方式，总体上降低温度控制的功耗，从而降低运营成本。

本实用新型的通信机柜，通过将墙板搭接于所述框架四周，阻挡件插接于所述框架上，用于卡固所述墙板，各部件可以自由组装或拆开，组装灵活简单，并且搬运省力，运输方便，降低了工程成本。而且在各种环境下，可以根据实际需要增加部件进行组装，扩容出多个舱体。

本实用新型的通信机柜具有以下优点：

1、通信机柜的各部件模块化设计，减少用材、可组合灵活、应用场景广泛，能够满足差异化需求；可根据客户化差异需求，灵活组合，场景限制少，支持设备平滑扩容；

2、减少用电，节约能源，采用分舱处理，对不同的设备(主设备、配套设备、蓄电池等)采用独立温控，不采用空调或尽量减少空调使用时间；

3、占地面积小、高集成度，与传统土建机房和拼装机房相比，资金投入较低；占地面积小，降低站点获取难度和建设成本；减少设备间的互连线缆，降低工程成本；收容性强，支持高度集成多种配套设备，站点整齐统一；

4、多样、灵活和简便的安装方式，可以实现快速部署。

应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而非限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims (9)

1.一种通信机柜，其特征在于，包括：

由梁、柱和连接件构成的六面体框架，设于所述框架底部的底板，设于所述框架顶部的顶板，搭接于所述框架侧面的墙板以及插接于所述框架上、卡固所述墙板的阻挡件，所述底板、顶板、墙板、以及阻挡件围设框架形成至少一个舱体。

2.根据权利要求1所述的通信机柜，其特征在于，所述阻挡件两侧设有凹槽，一侧的凹槽卡固所述墙板，另一侧的凹槽卡固所述框架的柱。

3.根据权利要求1所述的通信机柜，其特征在于，所述梁、柱和连接件为铝型材。

4.根据权利要求1所述的通信机柜，其特征在于，还包括：在所述舱体内的根据容纳设备不同而安装的不同温度控制设备。

5.根据权利要求4所述的通信机柜，其特征在于，

对于容纳电源、微波IDU、BBU的舱体，安装热交换、智能热交换或空调温控设备。

6.根据权利要求4所述的通信机柜，其特征在于，

对于容纳蓄电池的舱体，安装直通风或半导体空调温控设备。

7.根据权利要求4所述的通信机柜，其特征在于，

对于容纳ATS、ACDB的舱体，不需要安装温控设备。

8.根据权利要求4至7中任意一项所述的通信机柜，其特征在于，

所述温度控制设备安装在所述通信机柜的柜门上。

9.根据权利要求1所述的通信机柜，其特征在于，所述墙板上设有用于走线的孔。

Images