CN201562220U - 电脑机箱、脚垫和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电脑机箱、脚垫和电子设备，所述电脑机箱包括：机箱壳体，所述机箱壳体的底部设置有卡接孔；脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述机箱壳体相卡接。使用本实用新型能够使得脚垫的装配更加方便，且不易脱落。

Description

电脑机箱、脚垫和电子设备

技术领域

本实用新型涉及产品装配技术领域，尤其涉及一种电脑机箱、脚垫和电子设备。

背景技术

为了防止表面摩擦以及减震等目的，电脑机箱的底部均设置一些脚垫。现有的脚垫多采用压敏胶粘贴方式将脚垫粘贴于电脑机箱上，在粘贴脚垫时，需要人为或者用治具压紧脚垫，且需要保持一定时间的压力才能发挥粘胶的作用，因此装配效率较低，且在电脑机箱底部受高温影响时，粘胶的性能也会下降，从而导致脚垫脱落。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电脑机箱、脚垫和电子设备，能够使得脚垫的装配更加方便，且不易脱落。

为解决上述问题，本实用新型提供一种电脑机箱，包括：

机箱壳体，所述机箱壳体的底部设置有卡接孔；

脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述机箱壳体相卡接。

所述脚垫本体上还设置有突出的定位部，所述定位部与所述卡接部位于相同的表面；

所述机箱壳体上设置有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部嵌入所述定位孔中。

所述脚垫本体上还设置有至少一个凸块，所述凸块所在的表面与所述卡接部所在的表面是所述脚垫本体相对的两个表面。

所述脚垫本体为中空结构。

所述卡接部为卡钩。

本实用新型实施例还提供一种脚垫，应用于一壳体上，包括：

一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述壳体的底部的卡接孔中，与所述壳体相卡接。

所述脚垫本体上还设置有突出的定位部，所述定位部与所述卡接部位于相同的表面；

所述壳体上设置有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部嵌入所述定位孔中。

所述脚垫本体上还设置有至少一个凸块，所述凸块所在的表面与所述卡接部所在的表面是所述脚垫本体相对的两个表面。

所述脚垫本体为中空结构。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体的底部设置有卡接孔；

脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述壳体相卡接。

本实用新型具有以下有益效果：

脚垫能够直接卡接于电子设备壳体的底部，无需用压敏胶粘贴，使得脚垫的安装过程更加方便快捷，提高了装配效率，同时，还能够减小脚垫受高温影响而产生脱落的风险；另外，脚垫采用中空结构，更好地提升了电子设备的减震性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的机箱壳体的一结构示意图；

图2为本实用新型实施例的脚垫的内表面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的脚垫的纵向剖面示意图；

图4为本实用新型实施例的脚垫的外表面的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的脚垫和机箱壳体的一组合示意图；

图6为本实用新型实施例的脚垫和机箱壳体的另一组合示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

本实用新型实施例提供一种电脑机箱，所述电脑机箱包括：机箱壳体和脚垫，所述脚垫卡接于所述机箱壳体的底部。如图1所示为本实用新型实施例的机箱壳体的一结构示意图，所述机箱壳体100的底部设置有卡接孔101，用于接收所述脚垫。如图2所示为本实用新型实施例的脚垫的内表面的结构示意图，此处所指的内表面是指所述脚垫200与所述机箱壳体100卡接后接触的一个表面，所述脚垫200具有一脚垫本体201，所述脚垫本体201上设置有突出的卡接部202，所述卡接部202能够嵌入所述机箱壳体100底部设置的所述卡接孔101中，从而与所述机箱壳体100相卡接。

从图2中可以看出，所述脚垫200上设置有两个卡接部202，所述卡接部202的横向剖面为一长条形。相应的，从图1中可以看出，所述机箱壳体100的底部也设置有两个卡接孔101，所述卡接孔101的形状与所述卡接部202的横向剖面的形状一致，且所述卡接孔101的尺寸与所述卡接部的横向剖面的尺寸相适应，略大于所述卡接部202的横向剖面的尺寸，使得所述卡接部202能够恰好嵌入所述卡接孔101中，从而使得所述脚垫200与所述机箱壳体100相卡接，固定于所述机箱壳体100上。从图2中可以看出，所述卡接部202的纵向剖面类似于一三角形，其底部较宽，顶部较窄，从而使得所述卡接部202可以能够轻易地嵌入所述卡接孔101中。当然，所述脚垫200上也可以仅设置一个卡接部202，相应的，所述机箱壳体的底部也设置一个与所述卡接部202的横向剖面形状一致、且尺寸相适应的卡接部101。

本实用新型的实施例中，所述脚垫200可以采用橡胶等弹性较好的材料，以塑胶模具注塑成型方式制成，因此，所述脚垫200能够利用其自身的弹性，轻易地嵌入所述机箱壳体200底部设置的卡接孔201中。

如图3所示为本实用新型实施例的脚垫的纵向剖面示意图，从所述卡接部202的纵向剖面的形状(类似于一三角旗子状)可以看出，所述卡接部202为一卡钩，在所述卡接部202嵌入所述卡接孔101中时，所述卡接部202的钩部与所述机箱壳体100的内壁卡和，从而使得所述脚垫100不易从所述机箱壳体100上脱落。

在实际生产过程中，可能会存在一些误差，使得所述卡接孔101的尺寸与所述卡接部202的横向剖面的尺寸难以恰好吻合，所述卡接部202嵌入所述卡接孔101中后，可能会发生移动，使得所述脚垫200卡接的不够稳固。此时，如图2所示，所述脚垫本体201上还可以设置有突出的定位部203，所述定位部203与所述卡接部202位于相同的表面。另外，所述机箱壳体100上还设置有与所述定位部203相应的定位孔102，所述定位部203恰好能够嵌入所述定位孔102中，从而使得所述脚垫200稳固地固定于所述机箱壳体100上。从图2中可以看出，所述脚垫200上设置有两个定位部203，所述定位部203为一横向剖面为一长方形的柱体，设置于所述卡接部202之间。相应的，从图1中可以看出，所述机箱壳体100的底部设置有两个定位孔102，所述定位孔102的形状与所述定位部203的横向剖面的形状一致，且尺寸与定位部203的横向剖面的尺寸相适应，略大于所述定位部203的横向剖面的尺寸，使得所述定位部203能够恰好嵌入所述定位孔102中。

为了减小所述脚垫200承重时与其他物体之间的摩擦，降低所述脚垫200脱落的风险，如图4所示，所述脚垫本体201上还设置有至少一个凸块204，所述凸块204所在的表面与所述卡接部201所在的表面是所述脚垫本体201相对的两个表面。从图4中可以看出，所述脚垫本体201上设置有6个凸块204，所述凸块204为一圆形凸块。

另外，为了提升电脑机箱的减震性能，如图3所示，所述脚垫本体201可以采用中空结构，此时，所述脚垫本地201依靠中空结构两侧的橡胶壁的弹性对电脑机箱起到支撑作用，从而能够减小震动对所述机箱壳体100的内部部件的影响，以及降低内部部件运行时产生的噪音。

如图5和图6所示为本实用新型实施例的脚垫与机箱壳体组合后的结构示意图，所述机箱壳体的底部可以设置有四个脚垫，分别位于所述机箱壳体底部的四个角处，本实用新型的脚垫能够直接卡接于机箱壳体的底部，无需用压敏胶粘贴，使得脚垫的安装过程更加方便快捷，提高了装配效率，同时，能够减小脚垫受高温影响而产生脱落的风险；另外，脚垫采用中空结构，更好地提升了电子设备的减震性能。

本实用新型还提供一种脚垫，所述脚垫应用于一壳体上，包括：

一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述壳体的底部的卡接孔中，与所述壳体相卡接。

所述卡接孔的形状与所述卡接部的横向剖面的形状一致，且所述卡接孔的尺寸与所述卡接部的横向剖面的尺寸相适应，略大于所述卡接部的横向剖面的尺寸，使得所述卡接部能够恰好嵌入所述卡接孔中，从而使得所述脚垫与所述壳体相卡接，固定于所述壳体上。

所述脚垫可以采用橡胶等弹性较好的材料，以塑胶模具注塑成型方式制成，因此，所述脚垫能够利用其自身的弹性，轻易地嵌入所述壳体底部设置的卡接孔中。

为了更好地与所述壳体相卡接，所述卡接部可以为一卡钩，在所述卡接部嵌入所述卡接孔中时，所述卡接部的钩部与所述壳体的内壁卡和，从而使得所述脚垫不易从所述壳体上脱落。

在实际生产过程中，可能会存在一些误差，使得所述卡接孔的尺寸与所述卡接部的横向剖面的尺寸难以恰好吻合，所述卡接部嵌入所述卡接孔中后，可能会发生移动，使得所述脚垫卡接的不够稳固。此时，所述脚垫本体上还可以设置有突出的定位部，所述定位部与所述卡接部位于相同的表面。另外，所述壳体上还设置有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部恰好能够嵌入所述定位孔中，从而使得所述脚垫稳固地固定于所述壳体上。

为了减小所述脚垫承重时与其他物体之间的摩擦，降低所述脚垫脱落的风险，所述脚垫本体上还设置有至少一个凸块，所述凸块所在的表面与所述卡接部所在的表面是所述脚垫本体相对的两个表面。所述凸块的形状不限，可以为圆形凸块、方形凸块、三角形凸块等。

另外，为了提升壳体的减震性能，所述脚垫本体可以采用中空结构，此时，所述脚垫本地依靠中空结构两侧的橡胶壁的弹性对电脑机箱起到支撑作用，从而能够减小震动对所述壳体的内部部件的影响，以及降低内部部件运行时产生的噪音。

本实用新型的实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体的底部设置有卡接孔；

脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述壳体相卡接。

所述壳体和所述脚垫分别与上述实施例中的壳体和脚垫的结构相同，在此不再详细描述。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电脑机箱，其特征在于，包括：

机箱壳体，所述机箱壳体的底部设置有卡接孔；

脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述机箱壳体相卡接。

2.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：

所述脚垫本体上还设置有突出的定位部，所述定位部与所述卡接部位于相同的表面；

所述机箱壳体上设置有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部嵌入所述定位孔中。

3.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述脚垫本体上还设置有至少一个凸块，所述凸块所在的表面与所述卡接部所在的表面是所述脚垫本体相对的两个表面。

4.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述脚垫本体为中空结构。

5.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述卡接部为卡钩。

6.一种脚垫，应用于一壳体上，其特征在于，包括：

一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述壳体的底部的卡接孔中，与所述壳体相卡接。

7.根据权利要求6所述的脚垫，其特征在于：

所述脚垫本体上还设置有突出的定位部，所述定位部与所述卡接部位于相同的表面；

所述壳体上设置有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部嵌入所述定位孔中。

8.根据权利要求6所述的脚垫，其特征在于，所述脚垫本体上还设置有至少一个凸块，所述凸块所在的表面与所述卡接部所在的表面是所述脚垫本体相对的两个表面。

9.根据权利要求6所述的脚垫，其特征在于，所述脚垫本体为中空结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的底部设置有卡接孔；

脚垫，所述脚垫具有一脚垫本体，所述脚垫本体上设置有突出的卡接部，所述卡接部嵌入所述卡接孔中，与所述壳体相卡接。

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