CN201430246Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、导电端子以及焊料。绝缘本体上设有若干端子槽以及与端子槽相连通的焊料收容空间。导电端子收容在端子槽中并设有焊接部。焊料可机械地卡固在绝缘本体的焊料收容空间中，其中部设有收容孔，可收容导电端子的焊接部。本实用新型的电连接器的焊料是机械地卡固在绝缘本体上，无需将焊料预先焊接在导电端子上，操作简单，并可降低成本。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。

【技术背景】

与本实用新型相关的电连接器，用于电性连接电路板与芯片模块，如美国专利第5,702,255号及第4,822,288号所揭示。该电连接器包括绝缘本体、容置在绝缘本体中的若干导电端子与锡球。组装时，首先将导电端子置于绝缘本体中，接着将锡球预先焊接在导电端子的尾部，然后将电连接器放置在电路板上并送入回焊炉加热，使锡球熔化后将导电端子与电路板上对应接点相连接，从而实现电连接器与电路板间的电性导通。

但是，上述电连接器需预先将锡球焊接在导电端子上，操作过程复杂且费时，且造成加工成本高。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种可简便将焊料固定在绝缘本体上并可降低加工成本的电连接器。

本实用新型的电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、导电端子以及焊料。绝缘本体上设有若干端子槽以及与端子槽相连通的焊料收容空间。导电端子收容在绝缘本体之端子槽中，并设有焊接部。焊料可机械地卡固在绝缘本体的焊料收容空间中，其上设有收容孔，可收容导电端子的焊接部，且与焊接部之间存在间隙。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器可机械地将焊料固定在绝缘本体的焊料收容空间中，无需将焊料预先焊接在导电端子上，操作简单，可降低加工成本。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体角部剖视图。

图3与图2相似，但焊料尚未固定至电连接器的绝缘本体上。

图4是本实用新型电连接器的角部剖面图。

图5是本实用新型电连接器的局部立体图，显示的是端子槽的内部结构。

图6是本实用新型电连接器的导电端子的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，本实用新型的电连接器100用于电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，其包括绝缘本体1、收容在绝缘本体1中的若干导电端子2以及可机械地组设在绝缘本体1上的焊料3。

请重点参阅图3及图5所示，绝缘本体1是由绝缘材料制成，其上设有若干端子槽10，用于收容导电端子2。端子槽10包括固持槽11以及与固持槽11相连通的端子收容槽12。端子收容槽12自其内壁凸伸设有弧状挡止部13。挡止部13具有顶面130，其低于绝缘本体1的上表面(未标号)。端子槽10的底端中部位置处还开设有圆孔14。绝缘本体1在端子槽10正下方的四个角落处还向下凸伸设有若干凸台15。凸台15围设形成大致呈半连续圆形的焊料收容空间16，用于收容焊料3。每一凸台15的内壁均包括弧面状的第一内壁150以及位于第一内壁150下方并朝外扩张的第二内壁151。第一内壁150可与焊料3干涉配合，用于将焊料3固定在绝缘本体1的焊料收容空间16中，而无需将焊料3预先焊接在导电端子2上，操作简单，可降低加工成本。第二内壁151可引导焊料3进入焊料收容空间16中。

请重点参阅图6所示，导电端子2收容在绝缘本体1的端子槽10中，是由金属材料冲压制成，其设有平板状的主体部20。主体部20的一侧竖直向上延伸设有板状固持部21，该板状固持部21可卡固在绝缘本体1的固持槽11中，用于将导电端子2固定在绝缘本体1中。主体部20与固持部21处于同一平面内。固持部21向旁侧弯折延伸设有板状基部22。基部22所在平面大致垂直于主体部20所在平面。基部20可承接在绝缘本体1的挡止部13的顶面130上，用于将导电端子2定位在绝缘本体1中。基部20向上弯折延伸设有弹性部23。弹性部23收容在绝缘本体1的端子收容槽12中，其末端设有弧状接触部24，可与芯片模块(未图示)导接，用于实现导电端子2与芯片模块(未图示)之间的电性导通。主体部20的另一侧的两端对称设有倒刺25，可干涉卡扣在绝缘本体1的固持槽11的壁面上，用于将导电端子2稳定固定在绝缘本体1中。主体部20在两倒刺25之间的位置向下并向基部20所在方向延伸设有弯折部26。弯折部26竖直向下延伸设有直条状的焊接部27，可穿过绝缘本体1的圆孔14伸入焊料收容空间16中，并与电路板(未图示)的相应接点焊接，用于实现导电端子2与电路板(未图示)之间的电性导通。

请重点参阅图2至图4所示，焊料3呈圆柱状构造，组设在绝缘本体1的焊料收容空间16中，其中部开设有圆形收容孔30，可收容导电端子2的焊接部27。收容孔30的直径大于导电端子2的焊接部27的宽度。导电端子2的焊接部27收容在收容孔30中后与收容孔30之内壁间存在间隙(未标号)。焊料3的收容孔30的直径小于绝缘本体1的圆孔14的直径，在加热熔化焊料3焊接导电端子2的焊接部27与电路板(未图示)时可使焊料3朝圆孔14流动，避免相邻焊料3熔化后向两侧流出而造成短路，同时可使焊料3熔化后充分包围导电端子2的焊接部27，从而可保证电连接器100与电路板(未图示)之间的良好电性导通。

组装时，先将导电端子2组装在绝缘本体1中。此时，导电端子2的基部22承接在绝缘本体1的挡止部13上，导电端子2的固持部21卡固在绝缘本体1的固持槽11中，导电端子2的倒刺25干涉卡固在绝缘本体1的固持槽11的相应壁面上，导电端子2的焊接部27伸出绝缘本体1的圆孔14外。导电端子2的弹性部23伸出绝缘本体1的顶端。然后机械地将焊料3卡固在绝缘本体1中。此时，焊料3固定在绝缘本体1的焊料收容空间16中，导电端子2的焊接部27收容在焊料3的收容孔30中，且与焊料3之间存在间隙，即不与焊料3接触。最后将组装好的电连接器100置于电路板(未图示)上，并加热熔化焊料3以将导电端子2的焊接部27焊接在电路板(未图示)上。此时，即实现了电连接器100与电路板(未图示)之间的电性连接。导电端子2的接触部24可与组设在电连接器100上的芯片模块(未图示)导接，实现电连接器100与芯片模块(未图示)之间的电性连接。由此，即实现了芯片模块(未图示)与电路板(未图示)之间的电性导通功能。

本实用新型的电连接器100可机械地将焊料3固定在绝缘本体1的焊料收容空间16中，且焊料3与导电端子2的焊接部27之间存在间隙，无需将焊料3预先焊接在导电端子2的焊接部27上，操作简便，降低了加工成本。另，因圆孔14与焊料收容空间16相连通，焊料3在加热熔化时可朝绝缘本体1的圆孔14流动，避免了相邻焊料3熔化后向两侧流出后相连而造成短路，同时可使焊料3熔化后充分包围导电端子2的焊接部27，进而了保证电连接器100与电路板(未图示)之间的良好电性连接。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、导电端子以及焊料，绝缘本体上设有若干端子槽以及与端子槽相连通的焊料收容空间，导电端子收容在绝缘本体的端子槽中，并设有焊接部，焊料机械地卡固在绝缘本体的焊料收容空间中，其特征在于：所述焊料设有收容孔，可收容所述导电端子的焊接部，且与焊接部之间存在间隙。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的焊接部是呈直条状设置的。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的端子槽正下方的四角落处还向下凸伸设有若干凸台，所述焊料收容空间是由所述凸台围设而成的。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述凸台的内壁包括弧面状的第一内壁以及位于第一内壁下方并朝外扩张的第二内壁，所述第一内壁可与所述焊料干涉配合，将焊料固定在所述绝缘本体的焊料收容空间中。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的端子槽包括固持槽以及与固持槽相连通的端子收容槽，所述端子收容槽自其内壁凸伸设有阻挡所述导电端子的挡止部。

6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的端子槽的中部位置处还设有圆孔，可供所述导电端子的焊接部通过。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括主体部、由主体部向上延伸设置的固持部、由固持部一侧弯折延伸设置的基部以及由基部向上弯折延伸设置的弹性部。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子进一步包括由主体部一侧的中部位置向下弯折延伸设置的弯折部，所述导电端子的焊接部是由弯折部向下延伸设置的，所述弹性部末端设有可与芯片模块导接的弧状接触部。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：导电端子的主体部在弯折部的两侧分别设有倒刺，可干涉卡固在所述绝缘本体的固持槽的相应壁面上。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料是呈圆柱状构造，所述焊料收容空间大致呈圆形，所述收容孔的直径大于所述导电端子的焊接部的宽度。

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