CN201422225Y - 散热器组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热器组合,包括一散热器、一装有发热元件的电路板及一将所述散热器固定于所述电路板上的固定件,所述散热器包括一用于抵接所述发热元件的接触块,所述接触块内装有散热膏,所述接触块的底部开设有若干出膏孔,所述接触块包括一在安装所述散热器时将所述散热膏从所述散热孔挤出的活动件。本实用新型散热器组合在安装散热器时自动将散热膏挤出,降低了散热膏被氧化或脱落的可能性,且提高了生产组装的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器组合,特别是一种安装散热器时自动涂装散热膏的散热器组合。
背景技术
随着人们对电脑性能的要求不断提高,电脑中央处理器CPU的运行频率被设计得越来越高。高运行频率的处理器在为人们带来高性能的同时,也带来了高发热量的问题。据悉,新一代处理器的发热功率已经超过100瓦。因此,欲正常运行这些高性能的电脑,就必须采用适当的散热措施。目前的做法很多,例如风冷法,即使用鳍片式散热器加散热风扇的散热方式;液冷法,即利用液体循环将中央处理器的热量带走;相变化法,即利用物质的气液转换为中央处理器散热。
以上的几种常见的电脑散热方式,虽然散热原理各异,但有一个共同点,即在CPU的表面与散热器的表面接触将热量传导散发至空气中时,CPU与散热器接触面的紧密度直接影响散热效率。由于在实际制造过程中,CPU表面与散热器表面的材质及加工差异,两者不能完全紧密接触,存在部分间隙,从而影响散热效果,为此业界通常在两者之间填充导热膏或者导热贴纸,增加两者接触的紧密度,保证散热效果。
但是,传统散热器的导热膏或导热贴纸在储存及运输的过程中,易脱落或者与空气接触发生氧化,而造成散热膏或者导热贴纸硬化,影响散热器的散热效率,且在安装使用所述散热器之前,需要事先人工涂装导热膏或粘贴导热贴纸,工序繁琐,费时。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种在安装使用时才将其储存的散热膏自动挤出的散热器及散热器组合。
一种散热器,包括一散热器本体及一安装于所述散热器本体底部用于抵接发热元件的接触块,所述接触块内装有散热膏,所述接触块的底部开设有若干出膏孔,所述接触块设有一将所述散热膏从所述散热孔挤出的活动件。
优选地,所述接触块包括一盒体,所述出膏孔开设于所述盒体的底部,所述活动件活动安装在所述盒体上,所述活动件与所述盒体之间装设有至少一弹性元件,所述弹性元件弹性抵顶所述活动件而向所述盒体内推动所述活动件,挤压出所述盒体中的散热膏。
优选地,所述散热器本体的底部开设一用于安装所述接触块的安装口,所述盒体固定地安装至所述安装口,所述活动件可活动地安装于所述安装口内且盖于所述盒体上方。
优选地,所述活动件或盒体上凸设有至少一用于安装所述弹性元件的凸柱,所述弹性元件为弹簧,套设于所述凸柱上,所述弹簧处于自然状态时的长度大于所述凸柱的长度。
一种散热器组合,包括一散热器、一装有发热元件的电路板及一将所述散热器固定于所述电路板上的固定件,所述散热器包括一用于抵接所述发热元件的接触块,所述接触块内装有散热膏,所述接触块的底部开设有若干出膏孔,所述接触块包括一在所述固定件固定所述散热器时将所述散热膏从所述散热孔挤出的活动件。
优选地,所述散热器还包括一具有散热鳍片的本体,所述接触块安装于所述散热器本体的底部。
优选地,所述散热器本体的底部开设一用于安装所述接触块的安装口,所述接触块还包括一固定地安装至所述安装口的盒体,所述活动件可活动地安装于所述安装口内且盖于所述盒体之上。
优选地,所述接触块还包括至少一弹性抵顶于所述活动件与所述盒体之间的弹性元件,所述散热膏置于所述盒体内,所述出膏孔开设于所述盒体的底部。
优选地,所述散热器本体沿垂直所述散热鳍片的方向开设一用于容置所述固定件的安装槽,所述固定件透过所述安装槽及所述安装口抵接所述接触块的活动件以便抵压所述活动件并促使所述弹性元件发生弹性形变。
优选地,所述固定件包括一呈V形的本体及一对设于该本体两末端的钩扣部,所述电路板上安装有一固定架,所述固定件的钩扣部钩扣于所述固定架上。
相较于现有技术,本实用新型散热器组合在使用散热器之前散热膏保存于所述接触块内,减小了散热膏遭到氧化破坏或是脱落的风险,安装时自动将散热膏挤出至发热元件上以加强散热器与发热元件接触的紧密度,且省去人工涂装散热膏的工序,提高了生产组装效率。
附图说明
图1是本实用新型散热器组合的立体分解图。
图2是图1另一角度的立体图。
图3是本实用新型散热器组合的立体组装图。
图4是沿图3中IV-IV线的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型散热器组合较佳实施方式包括一散热器10、一电路板20及一将所述散热器10固定于所述电路板20上的固定件30。
所述电路板20上装有一发热元件22(如中央处理器、北桥等产生较多热量的元件)及一环绕所述发热元件22的固定架24,所述固定架24的相对两侧各向上凸设一固定杆241,每一固定杆241的上端向远离该发热元件的方向凸设一固定块243。
所述固定件30包括一呈V形的本体32、一对自该本体32的两末端向下延伸的钩扣部34及一手柄36。所述V形本体32的中部为一尖端321。
所述散热器10包括一散热器本体12及一用于抵接所述发热元件22的接触块14。所述散热器本体12包括一底部121及设于该底部121上方的若干散热鳍片123。所述散热器本体12的底部121上开设一安装口1211,用于安装所述接触块14。所述散热器本体12沿垂直所述散热鳍片123的方向开设一用于容置所述固定件30的本体32的安装槽125。
所述散热器10的接触块14包括一活动件40、一盒体50及若干弹簧60。所述活动件40向下凸设一方形凸块42,所述方形凸块42下表面的四角各向下凸设一凸柱421。所述盒体50对应所述活动件40的方形凸块42开设一凹槽52,该凹槽52相对两侧的边缘54的中部向上各凸设一凸柱541。所述弹簧60处于自然状态时的长度略大于所述凸柱421和541的长度。在本较佳实施方式中,所述接触块14的盒体50内装有散热膏,所述盒体50的底部开设若干出膏孔56。
请参阅图3及图4,组装时,所述接触块14的活动件40盖于所述盒体50的凹槽52之上。所述弹簧60套设于所述活动件40的凸柱421及所述盒体50的凸柱541上并弹性抵顶于所述活动件40与盒体50之间,所述活动件40向下运动时压缩所述弹簧60,并可被所述弹簧60的回弹力向上推回至初始位置。所述接触块14的盒体50通过过盈配合或其它方式固定至所述散热器本体12底部121的安装口1211下方。
然后,利用所述固定件30将所述散热器10固定于所述电路板20上。所述固定件30的V形本体32容置于所述散热器10的安装槽125内,利用所述固定件30的手柄36,下压所述固定件30,使所述固定件30的一对钩扣部34分别钩挂于所述电路板20的固定架24上的一对固定块243上。下压所述固定件30的同时,所述固定件30的V形本体32的尖端321透过所述安装槽125及安装口1211向下抵压所述接触块14的活动件40,所述盒体50内的散热膏自所述出膏孔56被挤出至所述电路板20上的发热元件22上,散热膏分布于所述散热器10的接触块14的底部与所述发热元件22的上表面之间,加强了所述散热器10的接触块14与所述发热元件22接触的紧密度,保证了良好的散热效果。
所述散热器10在未投入使用时,散热膏保存于所述散热器20的接触块14内,可避免散热膏遭到氧化或自所述散热器10脱落,为了便于更进一步保护所述散热膏,还可以在所述散热器10的接触块14的底部贴上一层密封贴纸。待散热器10投入使用时,再将所述密封贴纸撕开,利用所述固定件30或螺钉等锁固所述散热器10时,散热膏被自动挤出,保证了散热效果,省去了人工涂装散热膏或粘贴散热贴纸的步骤。
Claims (10)
1.一种散热器,包括一散热器本体及一安装于所述散热器本体底部用于抵接发热元件的接触块,其特征在于:所述接触块内装有散热膏,所述接触块的底部开设有若干出膏孔,所述接触块设有一在安装所述散热器时将所述散热膏从所述散热孔挤出的活动件。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述接触块包括一盒体,所述出膏孔开设于所述盒体的底部,所述活动件活动安装在所述盒体上,所述活动件与所述盒体之间装设有至少一弹性元件,所述弹性元件弹性抵顶所述活动件而向所述盒体内推动所述活动件,挤压出所述盒体中的散热膏。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述散热器本体的底部开设一用于安装所述接触块的安装口,所述盒体固定地安装至所述安装口,所述活动件可活动地安装于所述安装口内且盖于所述盒体上方。
4.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述活动件或盒体上凸设有至少一用于安装所述弹性元件的凸柱,所述弹性元件为弹簧,套设于所述凸柱上,所述弹簧处于自然状态时的长度大于所述凸柱的长度。
5.一种散热器组合,包括一散热器、一装有发热元件的电路板及一将所述散热器固定于所述电路板上的固定件,所述散热器包括一用于抵接所述发热元件的接触块,其特征在于:所述接触块内装有散热膏,所述接触块的底部开设有若干出膏孔,所述接触块包括一在所述固定件固定所述散热器时将所述散热膏从所述散热孔挤出的活动件。
6.如权利要求5所述的散热器组合,其特征在于:所述散热器还包括一具有散热鳍片的本体,所述接触块安装于所述散热器本体的底部。
7.如权利要求6所述的散热器组合,其特征在于:所述散热器本体的底部开设一用于安装所述接触块的安装口,所述接触块还包括一固定地安装至所述安装口的盒体,所述活动件可活动地安装于所述安装口内且盖于所述盒体之上。
8.如权利要求7所述的散热器组合,其特征在于:所述接触块还包括至少一弹性抵顶于所述活动件与所述盒体之间的弹性元件,所述散热膏置于所述盒体内,所述出膏孔开设于所述盒体的底部。
9.如权利要求8所述的散热器组合,其特征在于:所述散热器本体沿垂直所述散热鳍片的方向开设一用于容置所述固定件的安装槽,所述固定件透过所述安装槽及所述安装口抵接所述接触块的活动件以便抵压所述活动件并促使所述弹性元件发生弹性形变。
10.如权利要求9所述的散热器组合,其特征在于:所述固定件包括一呈V形的本体及一对设于该本体两末端的钩扣部,所述电路板上安装有一固定架,所述固定件的钩扣部钩扣于所述固定架上。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920302587.6U CN201422225Y (zh) | 2009-04-25 | 2009-04-25 | 散热器组合 |
| US12/489,849 US7843696B2 (en) | 2009-04-25 | 2009-06-23 | Heat sink assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920302587.6U CN201422225Y (zh) | 2009-04-25 | 2009-04-25 | 散热器组合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201422225Y true CN201422225Y (zh) | 2010-03-10 |
Family
ID=41808885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200920302587.6U Expired - Fee Related CN201422225Y (zh) | 2009-04-25 | 2009-04-25 | 散热器组合 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7843696B2 (zh) |
| CN (1) | CN201422225Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015180031A1 (zh) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 钟燕清 | 一种散热装置 |
| CN112135479A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热膏内藏式散热装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM358519U (en) * | 2009-01-19 | 2009-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Force Leveling unit of radiator buckle |
| CN103477431B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-08-17 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有穿孔衬里的热界面衬垫材料 |
| US20130105112A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat sink |
| TWI479977B (zh) | 2012-03-23 | 2015-04-01 | 緯創資通股份有限公司 | 散熱結構組合及其彈性固定組件 |
| US10529647B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-01-07 | Cooler Master Co., Ltd. | Retainer |
| JP2025040152A (ja) * | 2023-09-11 | 2025-03-24 | ダイハツ工業株式会社 | 電動パワーステアリングの制御装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070219A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Fujitsu Ltd | 実装モジュールの冷却装置 |
| US5969949A (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Sun Microsystems, Inc. | Interfitting heat sink and heat spreader slug |
| US6281573B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state |
| JP4089098B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2008-05-21 | 横河電機株式会社 | プリント基板の冷却構造 |
| US6404638B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Small gaps cooling technology |
| US6896045B2 (en) * | 2001-10-24 | 2005-05-24 | Cool Shield, Inc. | Structure and method of attaching a heat transfer part having a compressible interface |
| US6867976B2 (en) * | 2002-02-12 | 2005-03-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pin retention for thermal transfer interfaces, and associated methods |
| JP2006269639A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Denso Corp | 放熱装置および車載電子機器 |
| US7535714B1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method providing metallic thermal interface between metal capped module and heat sink |
-
2009
- 2009-04-25 CN CN200920302587.6U patent/CN201422225Y/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-23 US US12/489,849 patent/US7843696B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015180031A1 (zh) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 钟燕清 | 一种散热装置 |
| CN112135479A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热膏内藏式散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100271786A1 (en) | 2010-10-28 |
| US7843696B2 (en) | 2010-11-30 |
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