CN201418112Y - 一种移动通信终端 - Google Patents
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- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种移动通信终端，该移动通信终端具有印刷电路板和SIM卡芯片，所述SIM卡芯片嵌入在所述印刷电路板中并形成为一体。本实用新型实施例的有益效果在于，因为将SIM卡嵌入到移动通信终端，将这两者形成为一体，使SIM卡不能随意从移动通信终端中取出，从而保证了运营商与移动通信终端的有效绑定，并且达到了能有效防止用户SIM卡被盗、被复制的效果。
Description
技术领域
本实用新型有关于电子设备制造技术领域，特别是有关于印刷电路板技术领域，具体地讲是一种移动通信终端。
背景技术
现在越来越多的运营商选择送终端或者以补贴的方式将终端送到用户手里，重点则是卖运营商自己的网络服务的经营策略，而对于用户来说终端将会是免费的或者是比市面上同类型的产品要便宜许多。
运营商希望以这种方式获得终端的用户能够永久地或者在一定时间期限内成为该运营商的用户，消费运营商提供的各种服务，这样获取更多的用户，得到更多的利润。
而运营商限制用户使用其指定网络的方式之一就是将终端与运营商自己的SIM卡加密绑定，但是目前这种方式很快就会被破解，导致运营商的用户流失，给运营商带来了极大的损失，所以运营商急需找到一种更加可靠的绑定终端的策略和方法。
另一方面，目前出现的用户SIM卡被盗，被复制的现象，也给用户带来了极大的麻烦和经济损失。因此就需要将SIM卡与用户终端进行绑定。
在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：现有的实现将终端与运营商SIM卡绑定的技术方案之一是用锁卡锁网的方式将终端与运营商的SIM卡绑定，这种方式将会被一些人破解掉，一旦被破解之后，用户就可能用运营商赠送或者补贴购买的终端再配合其他运营商的SIM卡成为别人的用户，这样一来就导致了运营商用户的流失，给运营商带来了损失。
另一种是用某种特殊强力胶将SIM卡粘在PCB上这种方式来实现绑定，以防止用户投向另外的运营商；这种方式也会被人用某种特殊的化学制剂轻松更换SIM卡，补贴销售终端的运营商的利益仍然不能得到有效的保障。
目前的众多加密方式都是通过软件来实现；也有用硬件加密的方式，但他们的缺点是硬件加密电路部分有被替换掉的可能性。
实用新型内容
本实用新型是基于上述问题而提出，其目的在于提供一种移动通信终端，以使SIM卡能与移动通信终端更好的绑定。
为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供一种移动通信终端，该移动通信终端具有印刷电路板和SIM卡芯片，所述SIM卡芯片嵌入在所述印刷电路板中并形成为一体。
本实用新型实施例的有益效果在于，因为将SIM卡嵌入到移动通信终端，将这两者形成为一体，使SIM卡不能随意从移动通信终端中取出，从而保证了运营商与移动通信终端的有效绑定，并且达到了能有效防止用户SIM卡被盗、被复制的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中：
图1是本实用新型实施例2的印刷电路板的结构示意图。
图2所示的是本实用新型实施例3移动通信终端的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
本实用新型实施例1提供一种印刷电路板，其包括：主印刷电路板和辅助硬件电路，所述辅助硬件电路与所述主印刷电路板电耦合并配合使用，其中所述辅助硬件电路嵌入在所述主印刷电路板中。
在本实用新型实施例1中，所述辅助硬件电路可以通过埋阻埋容工艺嵌入在所述主印刷电路板中。埋阻埋容技术是在PCB上使用特殊材料和工艺达到实现电阻和电容的效应。
另外，在本实用新型实施例1中，上述辅助硬件电路还可以通过聚合物内芯片工艺嵌入在所述主印刷电路板中。聚合物内芯片是将薄芯片粘结到薄铜箔″核心″上。然后把树脂涂层铜(RCC)放在顶部，树脂在芯片上到处流动，从而产生平滑表面。然后穿过固化树脂，用激光钻出通孔，轨迹在顶部形成图案。整个单层组件厚度大约为100微米，可以方便地叠加多层，从而把我们欲保护的电路部分预埋在PCB中，并可以在其上下再加入PCB叠层。
而且，在本实用新型实施例1中，上述辅助硬件电路还可以通过奥克姆工艺嵌入在所述主印刷电路板中。Occam工艺是以粘性衬底开始，衬底可以是不同的材料。所用的芯片为封装芯片，优选为芯片级封装(CSP)。
本实用新型实施例1的印刷电路板通过将上述主印刷电路板和关键硬件电路绑定，使使用这些印刷电路板的装置不能随意更改关键硬件电路，达到了有效防止关键硬件电路被盗、被复制的效果。
实施例2
本实用新型实施例2还提供一种具有印刷电路板的装置。
图1是本实用新型实施例2的印刷电路板的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例2的印刷电路板包括：主印刷电路板101和辅助硬件电路102，PCB线路层104，PCB电介质层105，所述辅助硬件电路102与所述主印刷电路板101电耦合并配合使用，其中所述辅助硬件电路102嵌入在所述主印刷电路板101中，并还可以再在其上下叠加105和104。
在本实用新型实施例2中，所述辅助硬件电路102还可以通过聚合物内芯片工艺再配合埋阻埋容工艺嵌入在所述主印刷电路板101中；埋阻埋容技术其实就是在PCB上使用特殊材料和工艺达到实现电阻和电容的效应；而聚合物内芯片是将薄芯片粘结到薄铜箔″核心″上。然后把树脂涂层铜(RCC)放在顶部，树脂在芯片上到处流动，从而产生平滑表面。然后穿过固化树脂，用激光钻出通孔，轨迹在顶部形成图案。整个单层组件厚度大约为100微米，可以方便地叠加多层，从而把我们欲保护的电路部分预埋在PCB中，并可以在其上下再加入PCB叠层，如图1所示，104是PCB的线路层，105代表PCB的电介质层，而我们把欲保护的电路102通过聚合物内芯片工艺再配合埋阻埋容工艺嵌入到101种去。
而且，在本实用新型实施例2中，上述辅助硬件电路102还可以通过奥克姆(Occam)工艺嵌入在所述主印刷电路板101中，Occam工艺是以粘性衬底开始，衬底可以是不同的材料。所用的芯片为封装芯片，优选为芯片级封装(CSP)如图1中的102。芯片级封装(CSP)设置在衬垫上，并包覆成型。用激光向下钻出微型通孔，直到芯片上触点的位置。用无电镀法在微型通孔镀上铜种子层，然后再用铜进行完全电镀。压花阻层设置在顶部。可以在该组件的顶部设置额外的阻层，图1中的105为电介质层，104是PCB线路层，可以在目前工艺允许地范围内不断往上叠加多层104和105。
本实用新型实施例2中，装置中的关键硬件电路不能随意更改，达到了有效防止关键硬件电路被盗、被复制的效果。
实施例3
图2所示的是本实用新型实施例3移动通信终端的结构示意图。如图2所示，该移动通信终端具有印刷电路板201和SIM卡芯片202，而该SIM卡芯片202嵌入在所述印刷电路板201中并形成为一体。
SIM卡芯片202通过埋阻埋容，聚合物内芯片(Chip in Polymer)工艺或奥克姆(Occam)工艺等相同或类似的方式嵌入到印刷电路板(PCB)201的内部。
在本实用新型实施例3的移动通信终端的印刷电路板上下层还会存在PCB走线，这样的结果将使用户无法替换SIM卡芯片。
并且，SIM卡芯片202与主芯片203之间的电气连线，其连接都是在PCB内层实现，这样就可以使得其他人无法将其他运营商的SIM卡芯片连接到电路中去。
另外，本实用新型实施例3的主芯片203与射频电路一起负责与运营商的网络建立无线连接，实现相应的调制解调等工作，SIM卡芯片202只需要和主芯片203通讯即可。
本实用新型实施例3中，用户不能随意更换SIM卡，这样可以在一定程度上防止运营商用户流失，有效地保护了运营商的利益。
同时，由于SIM卡是用户不可接触的，所以SIM卡信息更安全，可防止SIM卡丢失或被盗用。
另外，本实用新型实施例3中，SIM卡不需要占用PCB表面布局空间，可以使终端做得更小巧，美观。
本实用新型实施例的有益效果在于，因为将SIM卡嵌入到移动通信终端，将这两者形成为一体，使SIM卡不能随意从移动通信终端中取出，从而保证了运营商与移动通信终端的有效绑定，并且达到了能有效防止用户SIM卡被盗、被复制的效果。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种移动通信终端，该移动通信终端具有印刷电路板和SIM卡芯片，其特征在于，所述SIM卡芯片嵌入在所述印刷电路板中并形成为一体。
2.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述SIM卡芯片是通过埋阻埋容工艺嵌入在所述印刷电路板中。
3.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述SIM卡芯片是通过聚合物内芯片工艺嵌入在所述印刷电路板中。
4.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述SIM卡芯片是通过奥克姆工艺嵌入在所述印刷电路板中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201507840U CN201418112Y (zh) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | 一种移动通信终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201507840U CN201418112Y (zh) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | 一种移动通信终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201418112Y true CN201418112Y (zh) | 2010-03-03 |
Family
ID=41794540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201507840U Expired - Lifetime CN201418112Y (zh) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | 一种移动通信终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201418112Y (zh) |
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-
2009
- 2009-05-12 CN CN2009201507840U patent/CN201418112Y/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
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|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
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|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100303 |