CN201417813Y - 同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，包括谐振器腔体、谐振器盖板、支撑体飞杆，支撑体飞杆由绝缘介质支承在谐振器腔体中，所述的连接导体一端固定在支撑体飞杆的一端，与支撑体飞杆电连接；另一端固定在谐振器盖板上，与谐振器盖板电连接。本实用新型使用支撑体飞杆的附加结构，在飞杆的一端焊接导体与同轴腔体滤波器盖板导通连接，实现短路，能加强支撑体飞杆的耦合，相当于缩短飞杆长度，从而达到减弱飞杆高频谐波的目的。本实用新型结构简单，该结构能在不改变滤波器带外抑制及通带性能的基础上，很好抑制飞杆产生的高频干扰，是同轴腔体滤波器优化过程中的一种实用的手段。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及无线通信领域中的射频和微波滤波器，更具体地说是以同轴腔体谐振器为基础的滤波器中的容性交叉耦合结构。
【背景技术】
为满足系统运营商对滤波器性能的越来越高的要求，同轴腔体滤波器广泛采用了具有陡峭带外特性的交叉耦合技术，一般以三腔交叉耦合或者四腔交叉耦合的形式作为单元电路，从而产生带外传输零点。
目前被大量使用的容性交叉耦合方法是支撑体飞杆，但是有时会因为支撑体飞杆随带产生不必要的高频成分，造成频率混淆，此情况在高频段滤波器中最容易发生。产生这种情况的主要原因是频率越高，四分之一波长越短，如果此时支撑体飞杆达到一定长度的话，就容易产生高次谐波，飞杆长度越长，高次谐波越明显。如果没有低通滤波器的作用，可能导致无法实现系统运营商所需的高频技术指标。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有同轴滤波器容性交叉耦合结构中存在的支撑体飞杆可能会产生高次谐波的缺陷，提供一种简单易行的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，可以有效减弱因支撑体飞杆引起的高次谐波，降低高频干扰，从而实现在无低通滤波器情况下或者不在低通滤波器抑制频段内的高频技术指标。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，包括谐振器腔体、谐振器盖板、支撑体飞杆，所述的支撑体飞杆由绝缘介质支承在谐振器腔体中。本耦合结构还包括连接导体，所述的连接导体一端固定在支撑体飞杆的一端，与支撑体飞杆电连接；另一端固定在谐振器盖板上，与谐振器盖板电连接。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，所述的连接导体通过焊接固定在支撑体飞杆的一端。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，所述的支撑体飞杆包括支撑体飞杆本体和安装在支撑体飞杆本体两端的耦合盘，所述的连接导体的一端固定在耦合盘上，与耦合盘电连接；另一端固定在谐振器盖板上，与谐振器盖板电连接。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，所述的连接导体通过焊接固定在耦合盘上。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，包括连接套，所述的连接导体与谐振器盖固定的一端固定在连接套中，所述的连接套穿过谐振器盖板上的安装孔，可拆卸地固定在谐振器盖板上。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，所述的连接导体与连接套之间焊接。
以上所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，所述的连接导体为银线或铜线。
本实用新型使用支撑体飞杆的附加结构，在飞杆的一端焊接导体与同轴腔体滤波器盖板导通连接，实现短路，能加强支撑体飞杆的耦合，相当于缩短飞杆长度，从而达到减弱飞杆高频谐波的目的。本实用新型结构简单，该结构能在不改变滤波器带外抑制及通带性能的基础上，很好抑制飞杆产生的高频干扰，是同轴腔体滤波器优化过程中的一种实用的手段。
【附图说明】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是现有技术一种同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构的示意图。
图2是现有技术另一种同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构的示意图。
图3是本实用新型同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构的实施例1的结构示意图。
图4是本实用新型同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构的实施例2的结构示意图。
在图1至图4中的零部件名称是：
1.谐振器腔体； 2.谐振器盖板； 3.支撑体飞杆的绝缘介质；
4.支撑体飞杆本体； 5.耦合盘； 6.连接套；
7连接导体； 8.焊点。
【具体实施方式】
在图3所示的本实用新型同轴腔体谐振器容性交叉耦合结的实施例1中，包括谐振器腔体1、谐振器盖板2、支撑体飞杆本体4，连接导体7，支撑体飞杆本体4由绝缘介质支承在谐振器腔体1中。连接导体7一端焊接在支撑体飞杆本体4的一端，实现与支撑体飞杆本体4电连接；连接导体7与谐振器盖固定的一端通过焊接固定在连接套6中，连接套6穿过谐振器盖板2上的安装孔，可拆卸地固定在谐振器盖板2上。实现连接导体7与谐振器盖板2电连接。
在图4所示的本实用新型同轴腔体谐振器容性交叉耦合结的实施例2中，支撑体飞杆包括支撑体飞杆本体4和安装在支撑体飞杆本体4两端的耦合盘5，连接导体7的一端通过焊接固定在耦合盘5上，与耦合盘5电连接；另一端通过焊接固定在连接套6中，连接套6穿过谐振器盖板2上的安装孔，可拆卸地固定在谐振器盖板2上。实现连接导体7与谐振器盖板2电连接。
以上两实施例中的连接导体7可以是银线或铜线等金属导体。
本实用新型使用支撑体飞杆本体4的附加结构，在飞杆的一端焊接导体(如银线，铜线等金属导体)，与同轴腔体滤波器盖板导通连接，实现短路，能加强支撑体飞杆本体4的耦合，相当于缩短飞杆长度，从而达到减弱飞杆高频谐波的目的。本实用新型结构简单，该结构能在不改变滤波器带外抑制及通带性能的基础上，很好抑制飞杆产生的高频干扰，是同轴腔体滤波器优化过程中的一种实用的手段。
Claims (7)
1、一种同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，包括谐振器腔体、谐振器盖板、支撑体飞杆，所述的支撑体飞杆由绝缘介质支承在谐振器腔体中，其特征在于，包括连接导体，所述的连接导体一端固定在支撑体飞杆的一端，与支撑体飞杆电连接；另一端固定在谐振器盖板上，与谐振器盖板电连接。
2、根据权利要求1所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，所述的连接导体通过焊接固定在支撑体飞杆的一端。
3、根据权利要求1所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，所述的支撑体飞杆包括支撑体飞杆本体和安装在支撑体飞杆本体两端的耦合盘，所述的连接导体的一端固定在耦合盘上，与耦合盘电连接；另一端固定在谐振器盖板上，与谐振器盖板电连接。
4、根据权利要求3所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，所述的连接导体通过焊接固定在耦合盘上。
5、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，包括连接套，所述的连接导体与谐振器盖固定的一端固定在连接套中，所述的连接套穿过谐振器盖板上的安装孔，可拆卸地固定在谐振器盖板上。
6、根据权利要求5所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，所述的连接导体与连接套之间焊接。
7、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的同轴腔体谐振器容性交叉耦合结构，其特征在于，所述的连接导体为银线或铜线。
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