CN201402609Y

CN201402609Y - 磁盘阵列

Info

Publication number: CN201402609Y
Application number: CN2009201471482U
Authority: CN
Inventors: 范瑞琦; 黄庆成; 王奇; 颜俐君
Original assignee: Huawei Symantec Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Digital Technologies Chengdu Co Ltd
Priority date: 2009-05-15
Filing date: 2009-05-15
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2019-05-15

Abstract

本实用新型实施例公开了一种磁盘阵列，包括电源模块、级联模块、母板插框和若干硬盘，所述电源模块、级联模块与硬盘设置在所述母板插框内，所述电源模块与级联模块连接，其中，所述硬盘为固态硬盘，所述级联模块与硬盘连接。本实用新型实施例由于采用固态硬盘，相对现有技术，本实用新型具有能耗低、发热小的优点。

Description

磁盘阵列

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，具体涉及一种磁盘阵列。

背景技术

磁盘阵列是由多个容量较小、稳定性较高的实体磁盘组合而成的存储设备。在存储技术领域中，磁盘阵列正得到日益广泛的使用。

在现有技术中，应用在磁盘阵列中的实体硬盘，是一种机械式硬盘。这种硬盘主要由一个或数个圆形的带磁性的磁盘片及若干个磁头组成，磁盘片的旋转需要盘片马达带动，磁头的移动需要寻道马达带动。在一次随机的数据访问过程中，硬盘首先要驱动磁头移动到数据所在的磁道上，然后等待磁盘片旋转将该磁道数据送到磁头的位置。这种结构导致这种硬盘在存取速度上有一定的限制及瓶颈。为了提升硬盘的存取速度，就必须进行电机加速，导致磁盘阵列存在能耗较大和高热的问题。

因此，为了保证磁盘阵列的正常工作，必须考虑到磁盘阵列的散热问题。在现有技术中，磁盘阵列均通过风扇装置来实现散热。这种散热方式不仅给磁盘阵列带来噪声大的问题，而且在该风扇系统出现故障时，可能会导致磁盘阵列工作不稳定，甚至使磁盘阵列停止工作而造成重要数据的丢失。同时，这种散热方式需要为风扇装置设置额外的空间支持，减少了磁盘的占用空间，降低了单位空间内可布置的磁盘数量。另外，这种散热方式需要为风扇装置设置额外的动力支持，进一步增加了磁盘阵列的能耗。

综上所述，现有技术中的磁盘阵列存在能耗较大、噪声大、稳定性较低、单位空间可布置的磁盘数量较少的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种能耗较小、噪声小、稳定性较高、单位空间可布置的硬盘数量较多的磁盘阵列。

本实用新型实施例提供的一种磁盘阵列，包括：电源模块、级联模块、母板插框和若干硬盘；所述电源模块、所述级联模块与所述硬盘设置在所述母板插框内；所述电源模块与所述级联模块连接；所述硬盘为固态硬盘，所述级联模块与所述固态硬盘连接。

本实用新型实施例中，硬盘采用固态硬盘，由于固态硬盘相对现有技术中磁盘阵列采用的机械式硬盘，具有能耗低、发热小的特性，而磁盘阵列是由若干硬盘组合而成的，故本实施例相对现有技术中的磁盘阵列，具有能耗低、发热小的优点。又因为本实施例工作运转时发热小，可以不需要设置风扇装置进行散热，故可避免现有技术中风扇装置带来的噪声大、稳定性较低的问题，使本实施例具有噪声小、稳定性较高的优点。同时本实施例可利用现有技术中风扇装置所占用的空间，提高单位空间可布置的硬盘数量，因此本实施例相对现有技术还具有存储容量较大的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例中磁盘阵列一个实施例的结构示意图；

图2是图1所示实施例的结构分解示意图；

图3是图1所示实施例的原理框图；

图4是图1所示实施例的母板插框的结构分解示意图；

图5是图1所示实施例的背板反面的结构示意图；

图6是图1所示实施例的电源级联板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中磁盘阵列另一实施例的结构分解示意图；

图8是图7所示实施例的原理框图；

图9是本实用新型实施例中磁盘阵列另一实施例的结构分解示意图；

图10是图9所示实施例的原理框图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种能耗较小、噪声小、稳定性较高、单位空间可布置的硬盘数量较多的磁盘阵列。以下进行详细说明。

本实用新型实施例中磁盘阵列一个实施例包括电源模块100、级联模块200、母板插框300和若干硬盘400；电源模块100、级联模块200与硬盘400设置在母板插框300内；电源模块100与级联模块200电连接，级联模块200与硬盘400电连接；硬盘为固态硬盘(SSD，Solid State Disk)。

SSD主要采用了非易失闪存技术(NAND Flash)，其没有机械结构，利用传统的NAND Flash特性，以区块写入和区块抹除的方式作读写的功能，与目前的机械式硬盘相较，具有能耗低、发热小和稳定性高的优点。。

本实施例中，组合成磁盘阵列的实体硬盘采用SSD，由于SSD相对现有技术中磁盘阵列采用的机械式硬盘，具有能耗低、发热小的特性，而磁盘阵列是由若干硬盘组合而成的，故本实施例相对现有技术中的磁盘阵列，具有能耗低、发热小的优点。又因为本实施例工作运转时发热小，可以不需要设置风扇装置进行散热，故可避免现有技术中风扇装置带来的噪声大、稳定性较低的问题，使本实施例具有噪声小、稳定性较高的优点。同时本实施例可利用现有技术中风扇装置所占用的空间，提高单位空间可布置的硬盘数量，因此本实施例相对现有技术还具有存储容量较大的优点。

请参阅图1至图6，图1是本实用新型实施例中磁盘阵列一个实施例的结构示意图；图2和图3分别是图1所示实施例的结构分解示意图和原理框图；图4是图1所示实施例的母板插框的结构分解示意图；图5是图1所示实施例的背板反面的结构示意图；图6是图1所示实施例的电源级联板的结构示意图。

请参阅图1、图2和图3，本实施例包括母板插框300，若干硬盘以及电源级联板12，该电源级联板12由电源模块100和级联模块200通过第一单板(图未示)集成实现，硬盘400为SSD。由于硬盘采用了具有能耗低、发热小的特性的SSD，本实施例具有能耗低、发热小的优点。

请参阅图2至图4，母板插框300包括上盖板330、机箱320、背板310和下盖板340，背板310设于机箱320的底部。电源级联板12与硬盘400均设置为1+1冗余备份，设置在机箱320内。硬盘400插设于背板310，电源级联板12插设于背板310。硬盘400通过背板310与电源级联板12上的级联模块连接。这种结构便于本实施例中的电源级联板12和硬盘400均采用上维护。

请参阅图4和图5，为实现自然散热所需的通风空间，上盖板330和下盖板340均采用打满通风孔的网板，背板310上也设置有多个通风孔。背板310的反面固定有加强筋311，加强筋311采用质地较硬的非弹性材料制成，如铁，用于防止背板因过热而变形。因此，在单位空间内的硬盘400数量满足预定要求的条件下，本实施例能够实现无风扇散热。

请参阅图6，电源级联板12的顶部两端设有扳手121，且扳手121采用折叠的自锁式结构，以便于在有限的空间内实现上维护。另外，为更适于应用在只能前开门的机柜，电源级联板12的出线部件122设置在电源级联板12靠近机箱320前面板的一端，且为了避免在上维护的过程中刮擦出线部件122，电源级联板12靠近机箱320前面板的一端设有凹槽123，电源级联板12的出线部件12容设于凹槽123内。此处需要说明的是，本文中定义面向机柜门的机箱侧板为机箱320的前面板，定义与机箱320的前面板相向的机箱侧板为机箱320的后面板。

此处需要说明的是，级联模块200也可以不与电源模块100集成，而直接通过背板310与硬盘400电连接，而电源模块100与级联模块200连接。本实施例将级联模块200与电源模块100集成为电源级联板12，具有结构紧凑、占用体积较小的优点。

本实施例中，硬盘400采用了具有能耗低、发热小的特性的SSD，因此本实施例具有能耗低、发热小的优点。同时，本实施例中，母板插框300设置了自然散热所需的通风空间，在单位空间内的硬盘400数量满足预定要求的条件下，本实施例能够实现无风扇散热。故本实施例可避免现有技术中设置风扇装置带来的噪声大、稳定性较低的问题，使本实施例具有噪声小、稳定性较高的优点。同时本实施例可利用现有技术中风扇装置所占用的空间，提高了单位空间可布置的硬盘数量，相对现有技术具有存储容量较大的优点。

在应用于只能前开门的机柜中时，为便于在工作运转过程中更换电源级联板，请参阅图7和图8，本实用新型实施例提供磁盘阵列另一实施例，图7为本实施例的结构分解示意图，图8为本实施例的原理框图，本实施例与图1所示实施例的主要区别在于：

除了在机箱320底部设有背板310之外，本实施例还在机箱320的后面板两侧还分别贴设有第二背板350，第二背板350与设于机箱320底部的背板310连接，两个电源级联板12插设于两侧的小背板350。硬盘400通过背板310和第二背板350与电源级联板12上的级联模块连接。这种结构便于电源级联板12从前面拔插，实现电源级联板12的前维护。

此处需要说明的是，第二背板350也可以与设于机箱320底部的背板310为一体成型结构。另外，级联模块200也可以不与电源模块100集成，而直接插设于第二背板350，硬盘400通过背板310和第二背板350与级联模块200连接，而电源模块100与级联模块200连接。

本实施例中，电源级联板12采用前维护，相对第二实施例，本实施例可以应用于只能前开门的机柜，容易在工作运转过程中，及时更换电源级联板12。

在应用于只能前开门的机柜中时，为实现在工作运转过程中既容易更换电源级联板12，又容易更换硬盘400，本实用新型实施例提供磁盘阵列另一实施例，图9为本实施例的结构分解示意图，图10为本实施例的原理框图，本实施例与图7所示实施例的主要区别在于：

1)相对于第三实施例中背板310设置于机箱320的底部，本实施例中，背板310贴设于机箱320的后面板，且本实施例中没有第三实施例中的第二背板350。

2)所有的硬盘400分为至少一硬盘组410，硬盘组410中的各硬盘通过第二单板(图未示)集成为硬盘组410，硬盘组410插设于背板310上。两个电源级联板12插设于背板310。硬盘组410通过背板310与电源级联板12上的级联模块连接。

此处需要说明的，硬盘400也可以直接插设于背板310，级联模块200也可以不与电源模块100集成而直接插设于背板310，硬盘400通过背板310与级联模块200连接。

本实施例中，将所有的硬盘400分组成至少一组磁盘组，磁盘组中的各磁盘再通过第二单板集成为磁盘组后插设于背板310上，相对硬盘400直接插设于背板310上，本实施例能够在单位空间内设置更多数量的硬盘400。

本实施例中，电源级联板12和硬盘400均采用前维护，相对图7所示实施例，本实施例可以在应用于只能前开门的机柜时，容易在工作运转过程中，及时更换硬盘400和电源级联板12。

以上对本实用新型实施例所提供的磁盘阵列进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims

1、一种磁盘阵列，其特征在于，包括：

电源模块、级联模块、母板插框和若干硬盘；

所述电源模块、所述级联模块与所述硬盘设置在所述母板插框内；

所述电源模块与所述级联模块连接；

所述硬盘为固态硬盘，所述级联模块与所述固态硬盘连接。

2、根据权利要求1所述的磁盘阵列，其特征在于：所述母板插框包括机箱和背板，所述背板设于机箱的底部，所述硬盘与所述级联模块均插设于所述背板，所述硬盘通过背板和级联模块连接。

3、根据权利要求1所述的磁盘阵列，其特征在于：所述母板插框包括机箱和背板，所述背板设于机箱的底部，所述硬盘插设于背板，所述级联模块与电源模块通过第一单板集成为电源级联板，所述电源级联板插设于所述背板，所述硬盘通过背板和所述电源级联板上的级联模块连接。

4、根据权利要求1所述的磁盘阵列，其特征在于：所述母板插框包括机箱、背板和第二背板，所述背板设于机箱的底部，所述第二背板贴设于机箱的后面板，所述硬盘插设于背板，所述电源模块与级联模块通过第一单板集成为电源级联板，所述电源级联板插设于所述第二背板，所述第二背板与背板连接，所述硬盘通过背板和第二背板与所述电源级联板上的级联模块连接。

5、根据权利要求4所述的磁盘阵列，其特征在于：所述第二背板与背板为一体成型结构。

6、根据权利要求1所述的磁盘阵列，其特征在于：所述母板插框包括机箱和背板，所述背板贴设于机箱的后面板，所述硬盘插设于背板，所述电源模块与级联模块通过第一单板集成为电源级联板，所述电源级联板插设于背板，所述硬盘通过背板和所述电源级联板上的级联模块连接。

7、根据权利要求6所述的磁盘阵列，其特征在于：所有所述硬盘分成至少一组硬盘组，所述硬盘组中的各硬盘通过第二单板集成为所述硬盘组，所述硬盘组插设于背板。

8、根据权利要求2至7中任一项所述的磁盘阵列，其特征在于：所述背板的反面固定有加强筋。

9、根据权利要求1至7中任一项所述的磁盘阵列，其特征在于：所述电源模块、级联模块与磁盘均为1+1冗余备份。