CN201388355Y - 散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房，其中，具备有散热装置的电子零件模组箱内部具有至少一电子元件或至少一电信设备及该电子零件模组箱箱顶端包括有元件；及散热装置，包括有至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，使所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端侧下方分别设有导流元件。

Description

散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房。

背景技术

电信控制箱(柜)或电器控制箱(柜)或光纤交换箱(柜)、机房或控制盘或数字电子机房等等，因内含许多电子元件，而且设备因发电所产生的热量大，故需要一些散热设备协助散热，保持在低温且保持良好清净度。而举例如中华电信的电信箱即是密闭以保持清净度，再另以空调冷却装置进行冷却电信箱内的电子元件及设备所散发出来的热量，或将热量带到电信箱外界，以保持电子元件及设备的温度能在低温下顺利且正常地运作，但也较耗能。如图1所示，在电信箱内左边设置有电子元件及设备，而右边设置空调机对电子元件及设备进行冷却。如图2所示，一般电子元件产生热度约40℃，机箱内部约35℃，机柜内部约28℃，当机柜内部的空调机运作可将温度降至11℃，而空调机的冷凝温度约32℃，蒸发温度约5℃。

电器箱(柜)或电信箱等内部若温度高，盐度高及其他恶劣环境，皆仅能以密闭方式以保持耐候性，然后辅以空调机冷却电信箱内的环境温度，耗能是其缺点，且有时因夏天温度高，电信箱内的电子元件及设备散热不易，就会影响可靠度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房，可减少耗能而可提升散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具备有散热装置的电子零件模组箱，所述电子零件模组箱内部具有至少一电子元件或至少一电信设备及该电子零件模组箱顶端包括有元件，其中，所述散热装置包括：至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端侧下方分别设有导流元件。所述电子零件模组箱为电信控制箱、电器控制箱、光纤交换箱或控制盘。所述元件为板子，所述元件具有上表面与下表面，所述元件下表面且位于所述蒸发部外两侧分别设有第一导流板与第二导流板，所述第一导流板与所述第二导流板和电子零件模组箱的箱壁形成第一风道与第二风道。所述冷凝部的一侧或二侧设有风扇。所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。

本实用新型的另一实施例具备有散热装置的机房，包括至少一电子零件模组箱，设置于所述机房内部，所述电子零件模组箱具有至少一电子元件或至少一电信设备及所述电子零件模组箱顶端设有元件，其中，所述散热装置包括有：至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端分别设有导流元件；及至少一空调机，设置于所述机房内部一特定位置。所述元件为板子，所述元件具有上表面与下表面，所述元件下表面且位于所述蒸发部外两端侧下方分别设有第一导流板与第二导流板，所述第一导流板与所述第二导流板和电子零件模组箱的箱壁形成第一风道与第二风道。所述散热装置设置有至少一风扇，所述冷凝部的一侧或二侧设有风扇，而所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

本实用新型的又一实施例是一种具备有散热装置的机房，所述机房具有一墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备；其中，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部，所述冷凝部位于墙壁外侧，而所述蒸发部位于所述墙壁内侧。所述蒸发部与所述冷凝部由多个热管或至少一管排所组成。所述蒸发部与所述冷凝部分别设有一风扇。所述冷凝部一侧设有空调机。所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

本实用新型的一实施例是一种散热装置，所述散热装置包括密闭容器；至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排的冷凝部设置于所述密闭容器内，而所述蒸发部位于所述密闭容器外侧；及恒温槽，具有进出所述密闭容器的恒温液体。所述恒温槽连接冷冻机。所述密闭容器具有入口与出口分别与所述恒温槽连通。所述密闭容器与所述恒温槽间设有第一阀与第二阀。所述散热装置设置有至少一风扇，所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。所述散热装置设置于电子零件模组箱的顶端。

本实用新型的再一实施例是一种具备散热装置的机房，所述机房具有墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备，其中，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部，所述冷凝部位于墙壁外侧，而所述蒸发部位于所述墙壁内侧，其中所述冷凝部设有空调装置，所述空调装置包括：机壳，所述机壳结合于所述冷凝部；蒸发部，设于所述机壳内部且位于所述冷凝部下方；风扇，设于所述机壳内部且位于所述蒸发部下方；冷凝部，设于所述机壳内部且位于所述风扇下方；风道，形成于所述蒸发部、风扇两侧及所述散热装置的冷凝部与所述风扇间。所述空调机设有至少一入风口位于所述冷凝部两侧，而所述空调机设有至少一出风口位于所述冷凝部下方。

本实用新型的再一实施例是一种散热装置，所述散热装置包括有：壳体；隔板，所述壳体以所述隔板区隔上下两空间；至少一热管或一管排，具有冷凝部与蒸发部，所述冷凝部位于所述隔板上方，所述蒸发部位于所述隔板下方，使所述冷凝部位于外界，而所述蒸发部位于电信箱或一机房内；及涡流扇，位于所述壳体内且于所述蒸发部侧。所述壳体内左右分别各设置一个热管或管排，而于两热管或管排间设置有风扇，且位于所述隔板上方，所述冷凝部侧的位置。所述壳体具有入风口与出风口位于所述隔板上方，所述冷凝部侧。所述涡流扇相对于所述蒸发部侧的壳体具有入风口与出风口，所述入风口与所述出风口位于所述壳体同侧。所述涡流扇包括有二风扇与驱动所述二风扇转动的马达，所述马达两侧分别连接风扇。所述壳体的冷凝部侧设置有涡流扇，且相对于所述冷凝部侧的壳体具有入风口，及冷凝部上方侧的壳体具有出风口。所述壳体的冷凝部侧设置有涡流扇，且相对于所述冷凝部侧的壳体具有入风口，及冷凝部相对另侧的壳体具有出风口。

本实用新型的再一实施例是一种具备散热装置的机房，所述机房具有墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备，其特征在于，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部。

由上述可知，本实用新型散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房确实可达到减少耗能而可提升散热效果。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1为现有电器箱的散热示意图；

图2为现有电器箱的降温示意图；

图3为本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱的剖面侧视示意图；

图4为本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱的立体透视图；

图5为本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱的立体图；

图6a、6b为本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱的散热装置示意图；

图7为本实用新型具备有散热装置的机房的示意图；

图8为本实用新型具备有散热装置的机房的剖面示意图；

图9为本实用新型具备有散热装置的机房的散热装置示意图；

图10为本实用新型散热装置的示意图；

图11为本实用新型具备有散热装置的机房的剖面示意图；

图12a、12b为本实用新型散热装置的示意图；

图13a、13b为本实用新型散热装置的再一实施例示意图；

图14a、14b为本实用新型散热装置的又一实施例示意图；

图15为本实用新型散热装置安装于墙壁的实施例示意图；

图16为本实用新型散热装置安装于机房内的实施例示意图。

附图标记说明：

电子零件模组箱10        电信箱顶端箱壁101

电子元件或电信设备11    散热装置20

热管或管排21            冷凝部211

蒸发部212               导流元件213

第一导流板214           第二导流板215

孔洞216                 第一风道217

第二风道218             元件22

上表面221               下表面222

散热鳍片23              风扇24

风扇25                  风扇26

机房30                  空调机31

电子零件模组箱40        电子元件或电信设备41

散热装置42              热管或一管排421

元件422                 冷凝部423

蒸发部424               导流元件425

机房50                  墙壁51

电子元件或电信设备52    散热装置53

蒸发部531      冷凝部532

风扇533        空调机534

散热鳍片535    密闭容器60

散热装置61     热管或管排62

冷凝部621      蒸发部622

散热鳍片623    风扇624

恒温槽63       恒温液体631

入口632        出口633

第一阀634      第二阀635

冷冻机64       机房70

墙壁71         散热装置72

蒸发部721      冷凝部722

空调装置73     机壳731

蒸发部732      风扇733

冷凝部734      风道735

入风口736      出风口737

风扇738        散热装置80

壳体81         入风口811

出风口812      入风口813

出风口814      入风口815

出风口817

隔板82         热管或管排83

冷凝部831      蒸发部832

涡流扇84       风扇841

马达842        风扇85

支架86         涡流扇87

马达871       风扇872

散热装置90    支架91

墙壁92        热管或管排93

冷凝部931     蒸发部932

室内94        外界95

风扇96        风扇97

散热装置100   机房101

气体循环流动A

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

请参阅图3、图4、图5、图6a、图6b，为本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱的剖面侧视示意图、立体透视图、立体图及散热装置示意图，如第3图所示，本实用新型具备有散热装置的电子零件模组箱包括电子零件模组箱10及散热装置20，所述电子零件模组箱10内部具有至少一电子元件或至少一电信设备11及元件22。所述电子零件模组箱10为电信控制箱(柜)、电器控制箱(柜)、光纤交换箱(柜)、控制盘或会产生热量的等效装置或结构。由于电子元件或电信设备11在工作时会产生热量，因此需要散热装置20协助散热。如图4所示，所述散热装置20包括有至少一热管或至少一管排21，所述热管或管排21具有冷凝部211与蒸发部212，所述热管或所述管排21设置于所述元件22上，使所述蒸发部212位于所述元件22下方，所述冷凝部211位于所述元件22上方，所述蒸发部212的两端侧下方分别设有导流元件213，所述导流元件213提供导引气体流动，使流经所述蒸发部212。

如图5所示，一实施例显示所述散热装置20设置于所述电信箱顶端箱壁101。所述电子零件模组箱10可为电信箱。因此，更换所述电信箱顶端箱壁101，方便所述散热装置20拆装维修。

如图6a、6b所示，所述散热装置20为可模组化。所述元件22的一实施例为一板子，也可为电信箱的顶端箱壁101，方便将散热装置20制作成模组，直接可拆装更换电信箱的顶端箱壁101，降低需要重制的成本。所述元件22具有上表面221与下表面222，位于所述蒸发部212两端侧下方分别设有第一导流板214与第二导流板215，使所述第一导流板214与所述第二导流板215和电子零件模组箱10的箱壁形成第一风道217与第二风道218，使得可导引气体流动，并于所述蒸发部212进行热交换。其中所述第一导流板214与所述第二导流板215上设有多个孔洞216，提供气体于电子元件或电子设备或电子箱间流通。所述散热装置20位于所述电子元件或电信设备11上方。

再如图4所示，为协助散热，所述热管或管排21上设有多个散热鳍片23，及/或所述散热装置20设置有至少一风扇24。当然本实用新型可于所述冷凝部211的一侧或二侧设有风扇25。且/或于所述蒸发部212的一侧或二侧设有风扇26，如此可有效增加对流。

请参阅图7，为本实用新型具备有散热装置的机房的示意图，本实用新型具备有散热装置的机房30包括至少一电子零件模组箱40，设置于所述机房30内部，所述电子零件模组箱40具有至少一电子元件或至少一电信设备41及元件422；散热装置42，包括有至少一热管或一管排421，所述热管或管排421具有冷凝部423与蒸发部424，所述热管或所述管排421设置于所述元件422上，使所述蒸发部424位于所述元件422下方，所述冷凝部423位于所述元件422上方，所述蒸发部424的两端侧下方分别设有导流元件425；及至少一空调机31，设置于所述机房30内部一特定位置。其中所述电子零件模组箱40为电信控制箱(柜)、电器控制箱(柜)、光纤交换箱(柜)或控制盘等。如外界温度高于机房30内温度，且温度高于一般预设温度，则启动空调机31将所述机房30内的温度降低，以维持电子元件或电信设备41的正常运作。如机房30内温度高于外界，则散热装置42可将机房30内的温度传递至外界散热。所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

其它结构如图4所示，在此不予赘述。

请参阅图8、图9，为本实用新型具备有散热装置的机房的剖面示意图及散热装置示意图，本实用新型具备有散热装置的机房50具有墙壁51，所述机房50内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备52；及至少一散热装置53，设置于所述墙壁51上，所述散热装置53包括有蒸发部531与冷凝部532，所述冷凝部532位于墙壁51外侧，而所述蒸发部531位于所述墙壁51内侧，如此借由热管原理可将有高温机房50内的热量传递至低温外界。所述蒸发部531与所述冷凝部532由多个热管所组成，且所述蒸发部531与所述冷凝部532外侧分别设有风扇533。或于所述冷凝部532一侧设有空调机534，辅助机房50散热。即如外界温度高于机房50内温度，则启动空调机534将所述散热装置53的冷凝部532的温度降低，使散热装置53可以运作散热。或于机房50内部增装空调机也可降低机房50内的温度。当然包括所述蒸发部531与所述冷凝部532设有多个散热鳍片535也有助于散热。所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

请参阅图10，为本实用新型散热装置的示意图，本实用新型散热装置包括密闭容器60；散热装置61，包括有至少一热管或至少一管排62，所述热管或管排62具有冷凝部621与蒸发部622，所述热管或所述管排62的冷凝部621设置于所述密闭容器60内，而所述蒸发部622位于所述密闭容器60外侧且位于所述电信箱或机房内部；及恒温槽63，具有恒温液体631，提供进出所述密闭容器60。所述恒温槽631连接冷冻机64，以便提供适当液体631温度。所述恒温液体631为水或其它等效的液体均可。

为增加散热，所述蒸发部622与所述冷凝部621设有多个散热鳍片623。或所述散热装置61设置有至少一风扇624，也可协助散热。或于所述蒸发部622的一侧或二侧设有风扇624，辅助散热。

所述密闭容器60具有入口632与出口633分别与所述恒温槽63连通。所述密闭容器60与所述恒温槽63间设有第一阀634与第二阀635，可控制液体进出，进而控制温度。

请参阅图11，为本实用新型具备有散热装置的机房的剖面示意图，本实用新型具备有散热装置的机房70具有墙壁71，所述机房70内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备(图中未示)；及至少一散热装置72，设置于所述墙壁71上，所述散热装置72包括有蒸发部721与冷凝部722，所述冷凝部722位于墙壁71外侧，而所述蒸发部721位于所述墙壁71内侧，其中所述冷凝部722设有空调装置73，所述空调装置73包括机壳731，所述机壳731结合于所述冷凝部722；蒸发部732，设于所述机壳731内部且位于所述冷凝部722下方；风扇733，设于所述机壳731内部且位于所述蒸发部732下方；冷凝部734，设于所述机壳731内部且位于所述风扇733下方；风道735，形成于所述蒸发部732、风扇733两侧及经所述散热装置72的冷凝部722与所述风扇733。亦即所述散热装置72的冷凝部722可装设空调机73的冷却装置。所述空调机73设有至少一入风口736位于所述冷凝部734两侧，而所述空调机73设有至少一出风口737位于所述冷凝部734下方。

所述蒸发部721与所述冷凝部722由多个热管所组成。所述蒸发部732上方设有至少一风扇738，辅助气体流动。所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

请参阅图12a、图12b，为本实用新型散热装置的示意图，本实用新型散热装置80包括有壳体81、隔板82、至少一热管或至少一管排83、涡流扇84，所述壳体81以所述隔板82区隔上下两空间，而所述热管或管排83具有冷凝部831与蒸发部832，让所述冷凝部831位于所述隔板82上方，所述蒸发部832位于所述隔板82下方。所以所述散热装置80设置于电信箱或机房时，以隔板82为基准，所述冷凝部831位于外界，而所述蒸发部832位于所述电信箱或机房内。本实施例是设置有二个热管或管排83，本实用新型所有热管与管排的结构定义包括至少一热管或多个热管设置于多个鳍片上，形成热管管排。因此，所述壳体81内分别左右各设置一个热管管排83，而于两热管管排83间设置有风扇85，且位于所述隔板82上方，所述冷凝部831侧的位置。所述壳体81具有入风口811与出风口812位于所述隔板82上方，所述冷凝部831侧。所述涡流扇84位于所述壳体81内且于所述蒸发部832侧。相对于所述蒸发部832侧的壳体81具有入风口813与出风口814，所述入风口813与所述出风口814可位于所述壳体81同侧。因此，所述散热装置80可进行热传递。所述散热装置80可使用支架86固定于特定位置如墙壁等。

所述涡流扇84包括有二风扇841与一马达842，所述马达842两侧分别连接风扇841，使所述马达842驱动二风扇841转动。

请参阅图13a、13b，为本实用新型散热装置的再一实施例示意图，本实用新型散热装置基本结构如图12a、图12b所示，不相同之处在于：所述涡流扇87为一马达871与一风扇872，使所述马达871驱动所述风扇872转动。

请参阅图14a、14b，为本实用新型散热装置的又一实施例示意图，本实用新型散热装置基本结构如图13a、图13b所示，不相同之处在于：所述壳体81的冷凝部831侧设置有涡流扇87，且相对于所述冷凝部831侧的壳体81具有入风口815，及冷凝部831相对另侧的壳体81具有出风口817。

请参阅图15，为本实用新型散热装置安装于墙壁的实施例示意图，所述散热装置90利用支架91固定于墙壁92上，所述散热装置90为热管或管排93具有冷凝部931与蒸发部932，室内94所产生的热量借所述散热装置90的蒸发部932将热量传递至冷凝部931后由风扇96带至外界95。室内循环亦可借风扇97带动。

请参阅图16，为本实用新型散热装置安装于机房内的实施例示意图，所述散热装置100可安装于机房101内部，借由所述内部的气体循环流动A经过所述散热装置100的蒸发部，而将热量传递至所述散热装置100的冷凝部，再送至外界，以达到散热得目的。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (30)

1、一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

密闭容器；

至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排的冷凝部设置于所述密闭容器内，而所述蒸发部位于所述密闭容器外侧；及

恒温槽，具有进出所述密闭容器的恒温液体。

2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述恒温槽连接冷冻机。

3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述密闭容器具有入口与出口分别与所述恒温槽连通。

4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述密闭容器与所述恒温槽间设有第一阀与第二阀。

5、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置设置有至少一风扇，所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。

6、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置设置于电子零件模组箱的顶端。

7、一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括有：

壳体；

隔板，所述壳体以所述隔板区隔上下两空间；

至少一热管或一管排，具有冷凝部与蒸发部，所述冷凝部位于所述隔板上方，所述蒸发部位于所述隔板下方，所述冷凝部位于外界，而所述蒸发部位于电信箱或一机房内；及

涡流扇，位于所述壳体内且于所述蒸发部侧。

8、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体内左右分别各设置一个热管或管排，而于两热管或管排间设置有风扇，且位于所述隔板上方，所述冷凝部侧的位置。

9、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体具有入风口与出风口位于所述隔板上方，所述冷凝部侧。

10、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述涡流扇相对于所述蒸发部侧的壳体具有入风口与出风口，所述入风口与所述出风口位于所述壳体同侧。

11、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述涡流扇包括有二风扇与驱动所述二风扇转动的马达，所述马达两侧分别连接风扇。

12、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体的冷凝部侧设置有涡流扇，且相对于所述冷凝部侧的壳体具有入风口，及冷凝部上方侧的壳体具有出风口。

13、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体的冷凝部侧设置有涡流扇，且相对于所述冷凝部侧的壳体具有入风口，及冷凝部相对另侧的壳体具有出风口。

14、一种具备有散热装置的电子零件模组箱，所述电子零件模组箱内部具有至少一电子元件或至少一电信设备及该电子零件模组箱顶端包括有元件，其特征在于，所述散热装置包括：

至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端侧下方分别设有导流元件。

15、根据权利要求14所述的具备有散热装置的电子零件模组箱，其特征在于，所述电子零件模组箱为电信控制箱、电器控制箱、光纤交换箱或控制盘。

16、根据权利要求14所述的具备有散热装置的电子零件模组箱，其特征在于，所述元件为板子，所述元件具有上表面与下表面，所述元件下表面且位于所述蒸发部外两侧分别设有第一导流板与第二导流板，所述第一导流板与所述第二导流板和电子零件模组箱的箱壁形成第一风道与第二风道。

17、根据权利要求14所述的具备有散热装置的电子零件模组箱，其特征在于，所述冷凝部的一侧或二侧设有风扇。

18、根据权利要求14所述的具备有散热装置的电子零件模组箱，其特征在于，所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。

19、一种具备有散热装置的机房，包括至少一电子零件模组箱，设置于所述机房内部，所述电子零件模组箱具有至少一电子元件或至少一电信设备及所述电子零件模组箱顶端设有元件，其特征在于，所述散热装置包括有：

至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端分别设有导流元件；及

至少一空调机，设置于所述机房内部。

20、根据权利要求19所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述元件为板子，所述元件具有上表面与下表面，所述元件下表面且位于所述蒸发部外两端侧下方分别设有第一导流板与第二导流板，所述第一导流板与所述第二导流板和电子零件模组箱的箱壁形成第一风道与第二风道。

21、根据权利要求19所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述散热装置设置有至少一风扇，所述冷凝部的一侧或二侧设有风扇，而所述蒸发部的一侧或二侧设有风扇。

22、根据权利要求19所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

23、一种具备有散热装置的机房，所述机房具有一墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备；其特征在于，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部，所述冷凝部位于墙壁外侧，而所述蒸发部位于所述墙壁内侧。

24、根据权利要求23所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述蒸发部与所述冷凝部由多个热管或至少一管排所组成。

25、根据权利要求23所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述蒸发部与所述冷凝部分别设有一风扇。

26、根据权利要求23所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述冷凝部一侧设有空调机。

27、根据权利要求23所述的具备有散热装置的机房，其特征在于，所述机房为光纤交换机房或数字电子机房。

28、一种具备散热装置的机房，所述机房具有墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备，其特征在于，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部，所述冷凝部位于墙壁外侧，而所述蒸发部位于所述墙壁内侧，其中所述冷凝部设有空调装置，所述空调装置包括：

机壳，所述机壳结合于所述冷凝部；

蒸发部，设于所述机壳内部且位于所述冷凝部下方；

风扇，设于所述机壳内部且位于所述蒸发部下方；

冷凝部，设于所述机壳内部且位于所述风扇下方；

风道，形成于所述蒸发部、风扇两侧及所述散热装置的冷凝部与所述风扇间。

29、根据权利要求28所述的具备散热装置的机房，其特征在于，所述空调机设有至少一入风口位于所述冷凝部两侧，而所述空调机设有至少一出风口位于所述冷凝部下方。

30、一种具备散热装置的机房，所述机房具有墙壁，所述机房内部设置有至少一电子元件或至少一电信设备，其特征在于，至少一散热装置设置于所述墙壁上，所述散热装置包括有蒸发部与冷凝部。

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