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CN201348541Y - 快速响应温度传感器 - Google Patents

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CN201348541Y
CN201348541Y CNU200820205555XU CN200820205555U CN201348541Y CN 201348541 Y CN201348541 Y CN 201348541Y CN U200820205555X U CNU200820205555X U CN U200820205555XU CN 200820205555 U CN200820205555 U CN 200820205555U CN 201348541 Y CN201348541 Y CN 201348541Y
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邝璘
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Abstract

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体说是一种快速响应温度传感器。本实用新型主要由温度传感器和金属保护外壳组成，其特征在于：温度传感器连接在金属保护外壳中，温度传感器通过金属介质与金属保护外壳固定连接，金属介质与金属保护外壳顶端充分接触，温度传感器大部分或全部没入金属介质。通俗地说也就是将传统的非金属胶状物质改变成金属物质，这样可以使温度传感器和金属保护外壳充分接触，缩短热平衡所需的时间，因此达到本实用新型目的。

Description

快速响应温度传感器
技术领域：
本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体说是一种快速响应温度传感器。
技术背景：
目前，温度传感器已广泛使用在诸多领域中，就目前现有的温度传感器的结构方面依然存在不足之处，比如：传感器总成由传感器和金属保护外壳组成，目前的传感器和金属保护外壳的连接都是通过非金属的胶状的物质来连接，即传感器通过这种非金属胶状物质固定在金属保护外壳中，这种结构存在缺点，如热平衡时间较长，温度响应速度慢、温度传感数据相对不精确等，所以有必要在这方面进行研究和开发。
发明内容：
本实用新型的目的：提供一种快速响应温度传感器，使其缩短热平衡时间，达到能够快速响应、数据精确的目的。
本实用新型解决其技术的问题所采用的技术方案：本实用新型主要由温度传感器和金属保护外壳组成，其特征在于：温度传感器连接在金属保护外壳中，温度传感器通过金属介质与金属保护外壳固定连接；金属介质与金属保护外壳顶端充分接触，温度传感器大部分或全部没入金属介质。通俗地说也就是将传统的非金属胶状物质改变成金属物质，这样可以使温度传感器和金属保护外壳充分接触，缩短热平衡所需的时间，因此达到本实用新型目的。
本实用新型所产生的有益效果：提供一种快速响应温度传感器，使其达到能够快速响、数据精确的目的。
附图说明：
图1为本实用新型金属保护外壳和温度传感器结构示意简图。
图2为本实用新型温度传感器通过金属介质固定在金属保护外壳内的结构示意简图。
图3为本实用新型剖面示意简图。
如图所示：图中1表示金属保护外壳；2表示温度传感器。
具体实施方式：
下面结合附图和举例说明本实用新型。
如图所示：图中1表示金属保护外壳；2表示温度传感器。
本实用新型主要由温度传感器和金属保护外壳组成，温度传感器2连接在金属保护外壳1中，温度传感器2通过金属介质3与金属保护外壳1固定连接。通俗地说也就是将传统的非金属胶状物质改变成金属物质，这样可以使温度传感器和金属保护外壳充分接触，缩短热平衡所需的时间，因此达到本实用新型目的。

Claims (2)

1、一种快速响应温度传感器，由温度传感器(2)和金属保护外壳(1)组成，其特征在于：温度传感器(2)连接在金属保护外壳(1)中，温度传感器(2)通过金属介质(3)与金属保护外壳(1)固定连接。
2、根据权利要求1所述的快速响应温度传感器，其特征在于：金属介质(3)与金属保护外壳(1)顶端接触，温度传感器(2)没入金属介质(3)中。
CNU200820205555XU 2008-12-18 2008-12-18 快速响应温度传感器 Expired - Fee Related CN201348541Y (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Termination date: 20101218