CN201319297Y - 磁芯散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种磁芯散热装置,包括贴合包裹在磁芯中柱外的散热片,所述散热片向外延伸有辅助散热齿。本实用新型提供一种散热效果好、安装方便、成本低的磁芯散热装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种磁芯散热装置。
背景技术
随着电子产品朝着微型化、高密度、大功率的方向发展,产品上的功率器件,如电感、变压器等电磁元件的工作温度就会越来越高,有时甚至超过元件本身所能承受的工作温度,因此如何降低上述功率器件在产品工作时的温度就自然而然地就成为了业界关注的焦点。目前,较为常见的解决方案:一种是在功率器件的磁芯上粘接散热器用于散热;另一种是在磁芯上与机壳之间使用导热垫,最终通过机壳散热。
上述解决方案中存在许多缺陷:1、对于采用粘接散热器的方式散热来讲:由于通过磁芯顶部或底部散热,因此需要使用导热胶粘接体积较大的散热器,粘接的面积较大,使用的导热胶较多,并且还需要选择合适种类的导热胶,该导热胶的热膨胀系数(CTE)需要与磁芯及散热器的匹配,否则由于粘接面积大,容易出现磁芯开裂的情况;并且该导热胶的导热系数要足够大,通常说导热胶的导热系数与流动特性成正比,即导热系数较大的导热胶的流动性较强;但此导热胶的流动性不能太强,否则不利于散热器粘接固定的操作;因此对导热胶的选择比较困难,而且导热胶的成本也较高。
2、采用机壳+导热垫的散热方式:由于导热垫需要有一定的预压量(通常是厚度的30%)才那正常散热,因此需要确认磁芯的高度公差,而磁芯厂家在制作时对磁芯的高度一般没有严格控制,公差通常为0.5mm左右,加上PCB以及机壳的公差,总和一般会很大(超过1.0mm),因此在磁芯距离机壳的总高度一定的前提下,公差总和极易超过导热垫的可变形量,最终影响其散热效果。另外导热垫的成本较高,导热垫的厚度越大,成本也就越高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题提供一种散热效果好、安装方便、成本低的磁芯散热装置。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题:一种磁芯散热装置,包括贴合包裹在磁芯中柱外的散热片,所述散热片向外延伸有辅助散热齿。
所述散热片包括分别套装贴合在磁芯中柱上部及下部的上散热片和下散热片。
所述散热片通过导热材料粘贴在磁芯中柱上。
上散热片竖直部分的宽度与磁芯中柱和线包之间的空隙大小配合,插装在空隙内并与磁芯中柱贴合。
所述上散热片的水平部分与竖直部分的结合处向上延伸有辅助散热齿。
中柱外侧面,水平部分贴合在磁芯底面,下散热片还向外延伸有辅助散中柱外侧面,水平部分贴合在磁芯底面,下散热片还向外延伸有辅助散热齿。
下散热片竖直部分的宽度与磁芯中柱和线包之间的空隙大小配合,插装在空隙内并与磁芯中柱贴合。
所述下散热片的水平部分外端部向下延伸有辅助散热齿。
本实用新型是采用通过散热片直接对磁芯中柱进行散热的方式,由于磁芯工作时通常是中柱的温度较高,因此不通过磁芯顶部或底部表面,而直接将热量从中柱位置导出,这样相当于从发热源处即热量集中区域将热量通过金属直接传导,并最终将其散发到空气中,并且散热片是贴合包裹磁芯中柱,可将其产生的热量及时、充分导出。散热片外露在磁芯外的部分设计成齿片状的散热齿和辅助散热齿,能迅速将从磁芯中柱传导出来的热量散发到空气中。本实用新型散热效果好、成本低、安装方便,能够将磁芯的工作温度降低到产品可接受的范围之内。
由于磁芯与散热片的公差匹配问题,为了方便安装并使其能充分贴合,将散热片分为上、下散热片两部分,并且上、下散热片两部分还分为相对的两片,安装时分片逐步安装,减少了由于公差不匹配而导致插装困难的问题,也使每个散热片都能充分贴合在磁芯中柱或磁芯外。
本实用新型散热片通过导热胶将其粘接与磁芯中柱外侧面,使其与磁芯中柱紧密贴合,将磁芯中柱的热量通过导热胶导出到散热片上来散热。由于导热胶与磁芯的CTE不匹配造成的问题与所粘接散热器的面积有很大的关系。现有技术中由于通过磁芯顶部或底部散热,因此需要粘接体积较大的散热器,粘接面积较大,因此CTE不匹配特性表现明显,最终导致磁芯开裂。相反,本实用新型是从磁芯中柱(热量集中,温度最高处)将热量直接导出,因此散热片面积与现有技术相比可以减小很多,即与磁芯使用导热胶粘接的面积较小(仅为中柱部分)因此CTE不匹配特性差异较小,不会出现磁芯开裂的现象。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型实施例的结构示意图;
图2是图1的左视图;
图3是图1的俯视图;
图4是本实用新型上散热片的结构示意图;
图5是图4的左视图;
图6是图4的俯视图;
图7是本实用新型下散热片的结构示意图;
图8是图7的左视图;
图9是图7的俯视图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,一种磁芯散热装置,包括贴合包裹在磁芯中柱3外的散热片1、2,所述散热片1、2向外延伸有辅助散热齿4。所述散热片1、2包括分别套装贴合在磁芯中柱3上部及下部的上散热片1和下散热片2,所述散热片1、2通过导热材料粘贴在磁芯中柱3上,导热材料可以为导热胶,也可以是其他适用于磁芯的导热材料。
如图4、5、6所示,所述上散热片1包括两个相对的形散热片,上散热片的水平部分1a与竖直部分1b的结合处向上延伸有辅助散热齿4。辅助散热齿4设置的位置还可以在上散热片水平部分1a的外端,辅助散热齿4从散热片1向外的延伸方向也可以是水平方向、倾斜方向等,只要是向空中延伸即可。
如图7、8、9所示,所述下散热片2包括两个相对的形散热片,下散热片2还向外延伸有辅助散热齿4。所述下散热片的水平部分2a外端部向下延伸有辅助散热齿4,辅助散热齿4从散热片1向外的延伸方向还可以是水平方向、倾斜方向等,只要是向空中延伸即可。
如图1、2、3所示,上散热片竖直部分1b的宽度与磁芯中柱3和线包5之间的空隙大小配合,插装在空隙内并贴合在磁芯中柱3外侧面,上散热片水平部分1a为散热齿,贴合在磁芯中柱3顶面,下散热片竖直部分2b的宽度与磁芯中柱3和线包5之间的空隙大小配合,插装在空隙内并贴合在磁芯中柱3外侧面,下散热片水平部分2a贴合在磁芯底面。
安装时,先在散热片内侧涂敷导热胶,之后将其沿磁芯中柱与线包之间的空隙紧贴磁芯中柱插入,最后磁芯中柱产生的高温加热将导热胶固化。
Claims (9)
1、一种磁芯散热装置,其特征在于,包括贴合包裹在磁芯中柱外的散热片,所述散热片向外延伸有辅助散热齿。
2、根据权利要求1所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述散热片包括分别套装贴合在磁芯中柱上部及下部的上散热片和下散热片。
3、根据权利要求2所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述散热片通过导热材料粘贴在磁芯中柱上。
4、根据权利要求2或3所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述上散热片为两个相对的“L形”散热片,“L形”散热片的竖直部分贴合在磁芯中柱外侧面,其水平部分为散热齿,贴合在磁芯中柱顶面,“L形”散热片还向外延伸有辅助散热齿。
5、根据权利要求4所述的磁芯散热装置,其特征在于,上散热片竖直部分的宽度与磁芯中柱和线包之间的空隙大小配合,插装在空隙内并与磁芯中柱贴合。
6、根据权利要求5所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述上散热片的水平部分与竖直部分的结合处向上延伸有辅助散热齿。
7、根据权利要求2或3所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述下散热片为两个相对的L形散热片,下散热片竖直部分贴合在磁芯中柱外侧面,水平部分贴合在磁芯底面,下散热片还向外延伸有辅助散热齿。
8、根据权利要求7所述的磁芯散热装置,其特征在于,下散热片竖直部分的宽度与磁芯中柱和线包之间的空隙大小配合,插装在空隙内并与磁芯中柱贴合。
9、根据权利要求8所述的磁芯散热装置,其特征在于,所述下散热片的水平部分外端部向下延伸有辅助散热齿。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013159478A1 (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | 深圳市晶福源电子技术有限公司 | 自带散热器的器件 |
| US12482590B2 (en) | 2021-08-26 | 2025-11-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Magnetic power component and power module to which magnetic power component is applied |
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2008
- 2008-07-08 CN CNU2008201253604U patent/CN201319297Y/zh not_active Expired - Lifetime
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