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CN201281717Y - 集成电路测试探针卡的改良结构 - Google Patents

集成电路测试探针卡的改良结构 Download PDF

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CN201281717Y CNU2008203021777U CN200820302177U CN201281717Y CN 201281717 Y CN201281717 Y CN 201281717Y CN U2008203021777 U CNU2008203021777 U CN U2008203021777U CN 200820302177 U CN200820302177 U CN 200820302177U CN 201281717 Y CN201281717 Y CN 201281717Y
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洪干耀
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HERMES GROUP CO Ltd
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    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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Abstract

一种集成电路测试探针卡的改良结构，该探针卡内部电路板的至少一侧表面设有凸部，该凸部表面设有数内接点，而该电路板的另一侧表面则设有数外接点，且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部的测试电路形成电连接；该电路板于临凸部的一侧可另经由一固定环垫结合一探针固定装置，该固定环垫上设有一镂空部结合于该凸部周围，而探针固定装置则可夹持复数探针的一端，以利于与各内接点接触，且各探针的另一端与待测试的集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接，其结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳。

Description

集成电路测试探针卡的改良结构
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路测试探针卡，特别是指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的测试探针卡结构。
背景技术：
一般集成电路芯片于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式是以集成电路测试卡设置于该集成电路芯片与相关测试装置之间，使该集成电路芯片的各接点得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作。
而传统的电路测试探针卡结构，乃如图1所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及复数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3分别结合于电路板10的二侧中央部位，以增加该电路板10强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一镂空部21，且使该电路板10于对应镂空部21的部位设有复数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有复数外接点13，并于电路板10内设有复数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2的镂空部21内，其一侧表面设有复数锡球62分别对应于各衔接接点102，使该锡球62可经过回焊炉而与各衔接接点102焊合，于该基板6的另一侧表面则设有复数内接点61，且于基板6内设有复数导电线路63衔接于各内接点61与锡球62之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序叠置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有复数直径等于探针5外径的定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有复数直径大于探针5外径的通孔421，复数探针5以一端分别穿过上夹板41的各定位孔411而形成定位，且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点61，各探针5的另一端可通过下夹板42的通孔421并向外延伸，而于各探针5的中段则设有一弯折部51，使其可保持一压缩弹性。
使用时，各外接点13可经由导体与外部的测试电路(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔421的部位抵触于待测试集成电路芯片上的接点，藉由该探针5依序经由内接点61、导电线路63、锡球62、衔接接点102、导电线路104至各外接点13，使该集成电路芯片的各接点与外部测试电路(仪器)形成电连接，以供进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点：
1.由于该电路板10与基板6分别制作，再利用各锡球62加以焊合，其整体的开发设计及制作流程极为烦杂，致使成本不易下降。
2.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)之间具有导电线路104、63及各内接点61、锡球62、衔接接点102、外接点13等，其整体的电路阻抗不易降低，难以保持其电路讯号传输的质量。
3.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其整体的阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试的质量。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路测试探针卡的改良结构，其可降低测试线路的阻抗，有效提升讯号传输的质量，且使负载的阻抗匹配较容易控制。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种集成电路测试探针卡的改良结构，至少包括一电路板、一固定环垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板的一侧表面设有数外接点，经由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧，且该探针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触，各探针另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特点是：所述电路板另一侧表面设有凸部，所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。
如此，由于该电路板为一体成型，其整体制作流程简化，可有效降低生产成本；由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体的电路阻抗降低，可有效确保其电路讯号传输的质量；使其整体的阻抗匹配易于控制，可提升整体测试的质量。
为使本实用新型的上述目的、功效及特征获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：
附图说明：
图1是已知集成电路测试探针卡的结构剖面图。
图2是图1中A的放大图。
图3是本实用新型及相关组成组件的构造分解图。
图4是本实用新型的组合剖面图。
图5是图4中B的放大图。
标号说明：
1、10....电路板           11....凸部
12、61....内接点          13....外接点
14、104、63...导电线路    15....贯孔
102...衔接接点            2.....固定环垫
21....中央镂空部          3.....加强垫
4.....探针固定装置        41....上夹板
411...定位孔              42....下夹板
421...通孔                43....垫片
431...镂空部              5.....探针
51....弯折部              6.....基板
62....锡球
具体实施方式：
请参见图3至图5，明显可看出，本实用新型的结构主要包括：电路板1、固定环垫2、加强垫3、探针固定装置4及探针5等部份，其中该电路板1的一侧表面设有至少一凸部1
1，于该凸部11表侧设有复数内接点12，而于电路板1的另一侧表面周缘则设有复数外接点13，且于电路板1内设有导电线路14衔接于各内、外接点12、13之间，固定环垫2结合于电路板1设于凸部11的一侧，其上设有一镂空部21可套合于该凸部11周围，加强垫3则结合于该电路板1远离凸部11的一侧(使各外接点13分布于该加强垫3外周缘)，藉由该固定环垫2、加强垫3可增加该电路板1的强度，以防止其于高温或外力环境下产生变形，探针固定装置4固定于该固定环垫2另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序叠置而成，于垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有复数直径等于探针5外径的定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有复数直径大于探针5外径的通孔421，复数探针5分别以一端穿过该上夹板41的定位孔411而形成定位且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供伸入镂空部21抵触于各内接点12，而各探针5的中段设有一弯折部51，使其另一端可通过下夹板42的通孔421并向外延伸。
使用时，电路板1的各外接点13可经由导体与外部的测试电路(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔421的部位抵触于待测试集成电路芯片上的接点，藉由该探针5直接经由内接点12、导电线路14至各外接点13，使该而该集成电路芯片的各接点与外部测试电路(仪器)形成电连接，以供进行测试，同时，利用通孔421大于探针5外径的直径，可使各探针5具有活动空间，以利于吸收其抵触于待测试集成电路芯片上各接点所产生的变形，以使其确实保持稳定接触状态；此种结构于实际应用时有下列特点：
1.由于该电路板1为一体成型，因此其整体的开发设计及制作流程皆可简化，以有效降低生产成本。
2.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体的电路阻抗降低，可有效确保其电路讯号传输的质量。
3.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点减少且阻抗降低，致使其整体的阻抗匹配易于控制，可提升整体测试的质量。
由上所述可知，本实用新型集成电路测试探针卡的改良结构确可达成简化结构、降低成本且提升电路讯号传输质量的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。
但，以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。

Claims (8)

  1. 【权利要求1】一种集成电路测试探针卡的改良结构，至少包括一电路板、一固定环垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板一侧表面设有数外接点，经由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧，且该探针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特征在于：所述电路板的另一侧表面设有凸部，所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述探针固定装置至少由一上夹板叠置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有数可夹套各探针的端部的定位孔。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述探针固定装置的垫片于对应上夹板的另一侧设有一下夹板，于该下夹板上设有数直径大于探针外径的通孔，该通孔供各探针通过并向外延伸。
  4. 【权利要求4】如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述各探针中段设有一形成可弹翘状态的弯折部。
  5. 【权利要求5】如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述电路板于远离凸部的一侧结合一加强垫。
  6. 【权利要求6】如权利要求4所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述电路板于远离凸部的一侧结合一加强垫。
  7. 【权利要求7】如权利要求5所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。
  8. 【权利要求8】如权利要求6所述的集成电路测试探针卡的改良结构，其特征在于：所述加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。
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