CN201289649Y - 集成电路芯片扩充装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种集成电路芯片扩充装置，其包括有承载体以及盖体。该承载体包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设有至少一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少一个第一固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位于该接设面相对位置的接设部，该接设部上具有至少一个与该第一固定部对应卡扣的第二固定部。藉此本实用新型的整体外观并无凸起的结构，得以供使用者轻易装设于电子装置内。

Description

集成电路芯片扩充装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片，尤其涉及在多集成电路芯片间进行整合的扩充装置。

背景技术

用户识别模块卡(Subscriber Identity Module Card，SIM Card)为一种应用于移动通讯装置的智能卡(Smart Card)，其作为储存用户身分辨识资料、电话号码、简讯等的工具使用。由于用户识别模块卡(SIM卡)得以储存使用者进行通讯时所需要大部分的资料，且已标准规范化，因此，用户仅需移动该SIM卡即可应用于不同移动通讯装置上。除了上述资料之外，SIM卡仍储存了其它资料，包括如国际移动用户识别码(International Mobile Subscriber Identity，IMSI)、临时识别码(Temporary Mobile Subscriber Identity，TMSI)、确认金钥(Ki)、个人识别码(Personal Identification Number，PIN)、SIM卡解锁密码(PIN un-block key，PUK)、IC卡识别码(IntegratedCircuit Card ID，ICC-ID)以及SIM卡应用工具组(SIM Tool Kit，STK)等。

一般SIM卡在出厂时已经储存营运业者事先所烧录的IMSI及Ki等识别资料，也就是说，使用者所使用的SIM卡无法使用其它营运业者的移动通讯服务。对于跨营运业商的使用者而言，必须携带多张SIM卡或者多只移动通讯装置，这相当不便。此外，STK的下载亦受限于营运业者，使用者无法下载其它营运商所提供的STK，造成移动通讯市场的阻隔，限制了移动通讯服务的发展。且SIM卡的储存空间是相当有限的，且没有扩充的可能，使用者往往因为容量的问题被迫删除重要的电话或简讯。上述问题，对于日趋倚赖移动通讯装置的使用者而言，确实存在着相当大的不方便性，且限制了移动通讯系统发展的可能。

已知的如中国台湾公告第496621号、第558040号以及证书第M283446号专利案，揭露了多种手机双卡扩充装置。主要通过一个薄膜电路板将二个SIM卡相互电性连接，再藉由一个与该薄膜电路板耦接的控制芯片卡，或者将薄膜电路板上的二个SIM卡对折后，插设入手机内的SIM卡固定座上，使该手机得以具备双SIM卡的功能并获得不同移动通讯业者的服务。然而，相较于传统的单一SIM卡，上述技术无疑是增加了相当多的体积。一般手机装设SIM卡的固定座是位于背部空间，该背部空间大部分为电池所占据，没有多余的空间能够增设其它装置。欲使用上述扩充装置，势必要搭配具有足够背部空间的移动通讯装置，这限制了该扩充装置的使用范围。若强制装设该扩充装置，恐怕会造成电池卡榫的损毁、电池与手机间接触不良，甚至手机结构的破坏等问题。

再请参阅其它SIM卡扩充装置，如中国台湾公告第585374号、证书第M275641号、第M298847号专利案所示，该些SIM卡扩充装置的外观大小与一般SIM卡相同，主要包含二个卡槽，以及位于卡槽底部的电路板。为避免增加过多体积，SIM卡须经过剪裁的手段，将芯片取下后置入该卡槽中，芯片之间可藉由电路板相互连结。最后，在该扩充装置外部使用一滑盖装置。该滑盖的两侧具有一体弯折成形的滑轨，该滑轨可供该扩充装置滑入该滑盖中，以保护装设于该扩充装置内的二个芯片。在之前揭示的技术中，该扩充装置装设于原本SIM卡的固定座中，不需额外增加装设空间，亦不会造成电池装设的问题。然而，位于该滑轨底侧的凸起长条结构，则使得整体厚度增加，让扩充装置无法顺利装设入该固定座中，甚至导致受压力道的不同而破坏芯片。此外，该凸起长条结构亦容易与其它构件相互钩结，而造成滑轨的损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于扩充单一SIM卡的功能，并使其得以广泛应用于各种移动通讯装置。为达上述目的，本实用新型提供一种集成电路芯片扩充装置，包括有承载体以及盖体。该承载体包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设有至少一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少一个第一固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位于该接设面相对位置的接设部，该接设部上具有至少一个与该第一固定部对应卡扣的第二固定部，使该盖体固定于该承载体上方以保护该集成电路芯片。

其中，该承载体包含形成该装设槽的框架，以及具有电路布局的薄膜电路板。该薄膜电路板上具有电性连结该集成电路芯片的电性端子。此外，该薄膜电路板上具有利用该电路布局耦接于该集成电路芯片的控制芯片；或者该控制芯片直接设置于该框架内，并电性连接于该薄膜电路板。该控制芯片可内建有无线通讯模块或者内存。该上盖部与该承载面在相对位置各自具有第一穿孔以及第二穿孔。为能使该盖体具有挠性而方便本实用新型插设于SIM卡固定座内，在该盖体的接设部具有至少一个内凹弧段。

藉此，本实用新型集成电路芯片扩充装置于外观结构上，并无出现凸起的结构，得以平顺装设于移动通讯装置用来装设SIM卡的固定座内。不会因为结构上的阻碍，而造成装设上的困难。因此，得以应用于各种移动通讯装置上，以达到SIM卡扩充的功能。

附图说明

图1是本实用新型的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的外观立体示意图；

图2是本实用新型的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的结构分解示意图；

图3-1是本实用新型的集成电路芯片扩充装置的优选实施例的结构剖面示意图；

图3-2是图3-1局部放大图；

图4是本实用新型的集成电路芯片扩充装置的多卡扩充实施例的结构分解示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：

请参阅图1、图2及图3-1所示，是本实用新型的优选实施例的外观立体示意图、结构分解示意图及结构剖面示意图，如图所示：本实用新型为一种集成电路芯片扩充装置，包括有承载体10以及盖体20。在本实施例中，该承载体10与该盖体20组合后的规格相符于一般SIM卡的规格。该承载体10包含框架11以及位于该框架11底部的薄膜电路板12，该框架11主要包含有承载面13以及位于该承载面13外周缘的接设面14，并于该承载面13上凹设至少一个装设槽131，该薄膜电路板12具有电路布局121，并于该装设槽131内的位置设有电性端子122。在本实施例中，以单一装设槽131为例，该装设槽131供一个集成电路芯片30的设置，该集成电路芯片30可为用户识别模块(Subscriber Identity Module，SIM)芯片、通用用户识别模块(Universal Subscriber Identity Module，USIM)芯片、使用者识别模块(User Identity)芯片或者可移除式使用者识别模块(Removable User Identity Module，RUIM)芯片等。该集成电路芯片30与该装设槽131内的电性端子122接触后，透过该薄膜电路板12上的电路布局121相互耦接。

此外，在本实用新型中，该承载体10内设有控制芯片31。如图2所示，该控制芯片31设置于该薄膜电路板12上，并利用该电路布局121耦接于该集成电路芯片30，该框架11对应于该控制芯片31具有嵌设槽133，以供该控制芯片31嵌设。或者，在另一实施例中，该控制芯片31可直接内设于该框架11内，并电性连接于该薄膜电路板12，使该控制芯片31不需外露。前述控制芯片31包含有内存，如电子抹除式可程序化只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-On Memory，EEPROM)或闪存(Flash Memory)，使得该控制芯片31具有储存的功能。该控制芯片31得以提供该集成电路芯片30额外的功能，甚至可以取得其它营运业者或第三方(如银行或电子商家)的服务，诸如转帐、交易、产生动态密码、身分确认等。此外，该控制芯片31更可包含有无线通讯模块，如蓝牙无线通讯模块等，使用者能以不经由营运业者的方式，自行下载或传输信息至该控制芯片31中。

为保护设置于该承载体10内的集成电路芯片30以及该控制芯片31，该盖体20设置于该承载体10上。该盖体20包含有覆盖于该承载面13上的上盖部21以及位于该接设面14相对位置的接设部22。该接设部22一体连接于该上盖部21，其端缘可位于该接设面14的区间内，或者可往下延伸而对齐于该接设面14的底端。于本实施例中，以该接设部22的端缘位于该接设面14的区间内为例，如图3-2所示。如此，当该盖体20与该承载体10相互组合，于整体外观上不会出现突出的结构，而阻碍本实用新型装设于移动通讯装置中。

除此之外，该承载体10的接设面14与该盖体20的接设部22各自具有至少一个相对应卡扣的第一固定部141与第二固定部221，如图3-2所示。该第一固定部141为一凹陷结构，该第二固定部221是为与该凹陷结构相对的突起结构。当该盖体20与该承载体10相互组合，该第一固定部141与该第二固定部221得以相互卡扣，而避免该盖体20与该承载体10相互脱离。

于本实用新型中，该上盖部21与该承载面13的相对位置各自具有第一穿孔211以及第二穿孔132，使用者得以藉由一尖状物穿过该第一穿孔211以及该第二穿孔132后，施力拖拉或推压该承载体10及该盖体20，方便将本实用新型组合或脱离于移动通讯装置的SIM卡固定座内。而为方便该框架11的开模制造，该第二穿孔132一体连通于该装设槽131以及该嵌设槽133。此外，为能使本实用新型具备有一定程度的挠性而得以装设于行动通讯装置的SIM卡固定座内，该盖体20的接设部22具有至少一个内凹弧段222，如图2所示，使该盖体20得以由于响应于插设于SIM卡固定座而进行些微的弯折。

本实用新型亦可应用于多卡扩充架构，请参阅图4所示，该承载体10的框架11上具有二个装设槽131、131a，可供二个集成电路芯片30、30a设置，其中，在该装设槽131、131a内利用该薄膜电路板12的电路布局121来耦接于该控制芯片31，并整合该控制芯片31所附加的功能，如此可达到多卡扩充的效果。

综上所述，本实用新型集成电路芯片扩充装置中，该盖体的接设部端缘是位于接设面的区间范围内的，或者与该接设面底端对齐。因此，本实用新型整体外观并无突出的结构，当装设于移动通讯装置时，不会造成结构上的阻碍，或者因为压迫而破坏芯片。此外，本实用新型得以扩充传统单一SIM芯片的功能，使用者得以有弹性获得更广泛的服务，有利于无线通讯系统服务的发展。因此本实用新型极具进步性及符合申请实用新型专利的要求，于是依法提出申请。

以上已将本实用新型做一详细说明，惟以上所述者，仅为本实用新型的优选实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。

Claims (13)

1.一种集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片扩充装置包括有：

承载体(10)，包含有承载面(13)以及位于所述承载体(10)外周缘的接设面(14)，所述承载面(13)上凹设有至少一个供集成电路芯片(30、30a)设置的装设槽(131、131a)，所述接设面(14)上则设有至少一个第一固定部(141)；

盖体(20)，包含有覆盖于所述承载面(13)上的上盖部(21)以及位于所述接设面(14)的相对位置的接设部(22)，所述接设部(22)上具有至少一个与所述第一固定部(141)对应卡扣的第二固定部(221)，使所述盖体(20)固定于所述承载体(10)上方以保护所述集成电路芯片(30、30a)。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述接设部(22)的端缘位于所述接设面(14)的区间内。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述接设部(22)的端缘对齐于所述接设面(14)的底端。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述承载体(10)包含形成所述装设槽(131、131a)的框架(11)，以及具有电路布局(121)的薄膜电路板(12)。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述薄膜电路板(12)上具有电性连结所述集成电路芯片(30、30a)的电性端子(122)。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述薄膜电路板(12)上具有利用所述电路布局(121)耦接于所述集成电路芯片(30、30a)的控制芯片(31)。

7.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述框架(11)内设有电性连结于所述薄膜电路板(12)的控制芯片(31)。

8.根据权利要求6或7所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述控制芯片(31)包含有无线通讯模块。

9.根据权利要求6或7所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述控制芯片(31)包含有内存。

10.根据权利要求1或4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述上盖部(21)与所述承载面(13)相对位置各具有第一穿孔(211)以及第二穿孔(132)。

11.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述第一固定部(141)为凹陷结构，所述第二固定部(221)是与所述凹陷结构相对的突起结构。

12.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述盖体(20)的接设部(22)具有至少一个内凹弧段(222)。

13.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片(30、30a)选自于用户识别模块芯片、通用用户识别模块芯片、使用者识别模块芯片以及可移除式使用者识别模块芯片所组成的群组。

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