CN201259507Y - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型测试装置，其包括一底板、枢接于底板一端的压板、枢接于底板另一端的摇杆、枢接于压板上的压制件、设于压板和底板之间的一弹性元件、其中，该弹性元件具有至少一自由端和至少一抵接部，其中，压板在下压的过程中，抵接部抵接压制件，使得压制件水平的接触待测芯片，当压制件距离待测芯片一很小距离时，弹性元件的自由端先接触到底板，由于弹性元件的缓冲作用，由刚性材料做成的压板和压制件下压的冲击力减小，从而，压制件以较小的水平力接触待测芯片，因而，避免待测芯片受到很大冲击力引起的待测芯片变形、错位等不良现象的发生。

Description

测试装置

【技术领域】

本实用新型关于一种测试装置。

【背景技术】

业界皆知，测试装置被广泛应用于测试芯片，测试装置设计的好坏将直接影响到待测芯片表面的损害程度以及待测芯片与测试板良好的电性导通。

中国大陆专利CN03207548.0公开了一种将集成电路模块电性连接至测试板的电连接器，请参阅其说明书附图2、图3，该电连接器包括基座10、枢接于基座10一侧边的盖体11、盖体11包括一矩形框体110、及装配于框体的压紧部111，压紧部111包括一对于其中部设有配合槽1112、相互平行并有一定间距的弓形弹簧1110及一对分别连接弹簧1110两端的横杆1111，弹簧1110可以发生弹性形变，当集成电路模块有误差时，集成电路模块可被弹簧1110紧密固持于基座10。

其缺陷在于：盖板和弹簧有刚性材料制成，扣合的过程中，盖板和弹簧有很大的冲击力会直接作用在集成电路模块上，很容易使集成电路模块错位、损伤，从而造成不良的电性导接，也就无法正常测试待测芯片。

因此，有必要设计一种新的测试装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种克服待测芯片受到很大冲击力造成其错位、损伤等缺陷的测试装置。

本实用新型测试装置，包括：底板，枢接于底板的压板，枢接于压板上用于压制待测芯片的压制件，以及与压板配合使用的摇杆。其中，压板与底板之间设有弹性元件，该弹性元件设有一基部和至少一自由端，所述基部与所述压板固定，所述自由端与底板的距离小于所述基部与底板之间的距离。当所述压板朝着所述底板的方向旋转的过程中，在压制件未接触到待测芯片之前，所述自由端先接触到所述底板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：该测试装置在测试过程中，由于弹性元件的缓冲作用，其由刚性材料制成的压板、压制件下压的冲击力减小，从而不会引起待测芯片受到大的冲击力而造成其错位、损伤等现象的发生，因而，可以保证测试芯片和电路板能够良好的电性导通。

【附图说明】

图1是本实用新型测试装置的立体分解图；

图2是图1所示弹性元件的俯视图；

图3是本实用新型测试装置开启状态的立体图；

图4是本实用新型测试装置的弹性元件接触到底板状态的示意图；

图5是本实用新型测试装置的立体组合图；

图6是图5所示沿A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型芯片测试装置作进一步说明。

请参照图1至图3，本实用新型测试装置1用以将待测芯片2电性连接至电路板3，该测试装置1包括：一压板4、一压制件5、一弹性元件7、一底板6、一绝缘本体8、一方形框体9、一摇杆11、一背板12、一电路板3。

所述压制件5通过一第一轴18，一第二轴19枢接于所述压板4，所述压板4通过一第三轴10枢接于所述底板6，所述压板4与所述底板6之间设有所述弹性元件7，其中，所述底板6开设有一阶梯状槽67，所述绝缘本体8设置在所述阶梯状槽67内且固定于所述电路板3，所述方形框体9设于所述阶梯状槽67内且位于所述绝缘本体8上面，所述摇杆11枢接于所述底板6上，所述电路板3设于所述底板6的下表面，所述背板12设于所述电路板3的下表面，用来固定所述电路板3。

所述压板4包括两相对第一侧边41及连接所述第一侧边41的两相对第二侧边42，所述两相对第一侧边41上分别设有一第一枢接孔411，所述一第二侧边42设有一对第一固定孔421，另，所述一第二侧边42延伸出一对第一延伸部422，所述一对第一延伸部422分别设有一第二枢接孔4221，所述另一第二侧边42延伸一第二延伸部423，所述压板4中间设有一开口45，所述压制件5设于所述开口45内。

所述压制件5用于压制待测芯片2，该压制件5一相对侧边分别设有一第三枢接孔51，所述第一轴18穿过所述一第一枢接孔411、一第三枢接孔51，所述第二轴19穿过所述另一第一枢接孔411、另一第三枢接孔51，从而，所述压制件5枢接于所述压板4。

请参阅图1至图4，所述弹性元件7设有一基部71和两自由端72，所述弹性元件7也可设有至少一自由端，所述两自由端72与所述底板6的距离小于所述基部71与所述底板6之间的距离，其中，所述基部71设有一对圆孔711，一第一销22穿过所述一第一固定孔421、所述一圆孔711，一第二销23穿过所述另一第一固定孔421、所述另一圆孔711，从而，弹性元件7固定于所述压板4上，所述压板4与所述弹性元件7也可通过其他固定单元固定，另，该弹性元件7设有至少一抵接部，该实施例中，由所述两自由端72分别延伸一抵接部720，所述抵接部720抵接所述压制件5绕所述第一轴18、所述第二轴19旋转，当所述压板4朝着所述底板6的方向旋转的过程中，所述两自由端72先接触所述底板6，所述抵接部720抵接所述压制件5使其旋转一定角度，其旋转方向与所述压板4绕所述底板6旋转方向一致，使得所述压制件5基本水平的接触所述待测芯片2。

所述底板6设有一第一端61及与所述第一端61相对的一第二端62，该第一端61表面设有一对半圆状凸台611，所述一对半圆状凸台611内部分别设有一第四枢接孔6111，所述第三轴10穿过所述第二枢接孔4221和所述第四枢接孔6111，从而，所述压板4枢接于所述底板6，所述第一端61设有用来固定所述底板6与所述电路板3的一第二固定孔64(请参阅图3)，另，所述第二端62表面设有具有一定间隔的一对弓形凸台621，所述一弓形凸台621设有一第一通孔6211，所述另一弓形凸台621设有一比所述第一通孔6211开孔大的第二通孔6212，所述摇杆11先穿过所述第二通孔6212再穿过所述第一通孔6211，从而，所述摇杆11安装于所述底板6上，所述一对弓形凸台621之间设有一用来固定所述底板6与所述电路板3的一第三固定孔66，另，所述底板6设有一对让位部68，所述一对让位部68分别设有一第四固定孔681。

所述绝缘本体8用于放置所述待测芯片2，该绝缘本体8的下表面的一对角处设有一对连接脚(未图示)，用于把所述绝缘本体8固定于所述电路板3。

所述方形框体9用于固定所述绝缘本体8，该方形框体9相对两侧壁分别设有一凸出部91，所述凸出部91分别设有一穿孔911，一第三销20穿过所述一穿孔911、一第四固定孔681，一第四销21穿过另一穿孔911、另一第四固定孔681，由此，所述方形框体9和所述底板6固定。

所述电路板3设有一对第五固定孔31，以及一对用来与所述绝缘本体8的连接脚配合固定的第六固定孔32，所述背板12设有一对第七固定孔121，一第一螺钉13穿过所述第二固定孔64、一第五固定孔31、一第七固定孔121，另有一第二螺钉14穿过所述第三固定孔66、另一第五固定孔31、另一第七固定孔121，一第一螺帽15配合安装在所述螺钉13上，一第二螺帽16配合安装在所述螺钉14上，从而，所述底板6、所述电路板3、所述背板12通过所述第一螺钉13、第二螺钉14与所述第一螺帽15、第二螺帽16牢固固定。

所述摇杆11大致成L形，其用以压紧所述压板4的所述第二延伸部423，其包括枢接部111及与枢接部111大致垂直相连的驱动部112，枢接部111于其中部凸设有一压制部113，驱动部112于其末端设置有向外弯折的手柄114。

请参阅图3到图6，该测试装置1的组装过程如下：先将所述压制件5枢接于所述压板4，接着把所述弹性元件7固定于所述压板4，其中，预先使所述弹性元件7的所述抵接部720抵接所述压制件5，然后，再将所述压板4及所述摇杆11分别枢接于所述底板6的所述第一端61以及所述第二端62，接着将所述绝缘本体8装配于所述底板6的所述阶梯状槽67内，然后，把所述方形框体9安装于所述底板6上，最后，把所述压板4置于打开位置。

使用时，先将所述摇杆11拨动使其所述手柄114远离所述底板6的位置，打开所述压板4，将所述待测芯片2置于所述绝缘本体8上，然后把所述压板4扣合至所述弹性元件7的所述两自由端72先接触到所述底板6，此时所述压制件5距离所述待测芯片2还有一段很小距离，拨动所述摇杆11，使其压紧所述压板4的所述第二侧边42的所述第二延伸部423，所述压板4上的所述压制件5接触所述待测芯片2。从而，所述待测芯片2通过所述绝缘本体8与所述电路板3导通。

综上所述，本创作通过在所述压板4上设有所述弹性元件7，因此，当所述压板4朝着所述底板6的方向旋转的过程中，由于所述弹性元件7的所述两自由端72在所述压制件5还没有接触到所述待测芯片2之前，所述两自由端72先接触到所述底板6，所述两自由端72缓冲了由刚性材料制成所述压板4、所述压制件5下压的冲击力，另外，本创作所述弹性元件7的所述抵接部720抵接所述压制件5，使其达到几乎水平位置，当所述压制件5直接接触所述待测芯片2的时候，就会有较小的水平力接触到所述待测芯片2从而避免了所述待测芯片2受到很大冲击力引起的所述待测芯片2变形、错位等不良现象的发生。

Claims (9)

1.一种测试装置，用于测试一待测芯片，其特征在于，包括：

一底板，该底板设有一第一端及一与第一端相对的第二端；

一压板，枢接于所述底板的第一端，该压板上设有一开口；

一压制件，用于按压所述待测芯片，设于所述开口中并与所述压板枢接；

一弹性元件，设于所述压板与所述底板之间，该弹性元件设有一基部和至少一自由端，该基部与所述压板固定，该自由端与所述底板的距离小于所述基部与所述底板之间的距离；

当所述压板朝着所述底板的方向旋转的过程中，该自由端先接触到所述底板。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置包括一电路板，该电路板与所述待测芯片电性导接。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置包括一绝缘本体，该绝缘本体位于所述底板内且固定于所述电路板上。

4.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置包括一摇杆，该摇杆枢接于上述底板的第二端。

5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置设有一固定单元，该固定单元把所述弹性元件固定于所述压板上。

6.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置设有一第一轴和一第二轴，所述第一轴、所述第二轴均枢接所述压制件与所述压板。

7.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置设有一第三轴，该第三轴枢接所述压板与所述底板。

8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述弹性元件设有至少一抵接部，该抵接部抵接所述压制件绕所述第一轴、所述第二轴旋转，其旋转方向与所述压板绕所述底板旋转方向一致，使得所述压制件水平的接触待测芯片。

9.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述弹性元件由所述每一自由端延伸出每一抵接部，该抵接部抵接所述压制件绕第一轴、所述第二轴旋转，其旋转方向与所述压板绕所述底板旋转方向一致，使得所述压制件水平的接触所述待测芯片。

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