CN201248194Y - 一种陶瓷基覆铜箔板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜箔板技术领域，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层，陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。本实用新型玻璃化转变温度高，散热性能好，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜箔板技术领域，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率越来越大，对印刷电路板基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降，由此诞生了高散热金属PCB基板。
众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难，常规的FR-4、CEM-3等覆铜板，皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致电子元器件处于高温状态而失效。
发明内容
本实用新型提供了一种陶瓷基覆铜箔板，以解决电子设备局部发热不能排除这一技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷基覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层。
进一步地：铜箔层厚度为0.035～0.105mm，绝缘层厚度为0.07～0.18mm。
为了提高基板的机械加工性和机械强度，进一步地：陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。
进一步地：金属基板层厚度为0.5～4.0mm。
本实用新型玻璃化转变温度高，散热性能好，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.陶瓷基板层，2绝缘层，3。铜箔曾。
具体实施方式
如图1所示的一种陶瓷基覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层，其中的陶瓷基板层也可以为金属基板层，金属基板分为纯铝板和纯铜板两种。
本实用新型不含卤素，阻燃性达到UL94V-0级；并且具有优秀的挠曲性、耐热性、尺寸稳定性以及优秀的机械性能和电性能；而且本实用新型剥离强度高，满足RoHS指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等；按结构分同样有双面、单面与光板之分。
本实用新型还具有以下特点：
1、优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难。常规的FR-4、CEM-3等覆铜箔板。皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
2、较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x、y方向，印制电路板的热膨胀系数为13×10-6～18×10-6，在板厚之z轴方向则为80×10-6～90×10-6/℃。印制电路板的金属化孔壁在z轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8×10-6/℃，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
3、优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22.4×10-6/℃，当温度从30℃加热到140℃～150℃时，其尺寸变化仅为0.25％～0.3％。
4、优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4、CEM-3等覆铜板相比，纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
5、优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最大6KV(垂直间的AC值)，而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
6、优良的机械强度：常规FR-4，CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa(1.6mm厚)，而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa，铜基的是870MPa。
Claims (5)
1.一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的陶瓷基覆铜箔板具有五层结构，由上至下依次为铜箔层(3)、绝缘层(2)、陶瓷基板层(1)、绝缘层(2)和铜箔层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的铜箔层(3)厚度为0.035～0.105mm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的绝缘层(2)厚度为0.07～0.18mm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的陶瓷基板层(1)可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷基覆铜箔板，其特征是：所述的金属基板层厚度为0.5～4.0mm。
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| CN101930963B (zh) * | 2009-06-19 | 2012-03-21 | 赫克斯科技股份有限公司 | 段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法 |
| CN111556649A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-18 | 上海林众电子科技有限公司 | 一种绝缘金属基板及其制备方法和应用 |
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