CN201230046Y - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器组件,可电性连接芯片模块至电路板,包括容设有导电端子的绝缘本体、平放于芯片模块之上的导热片、可固持芯片模块并抵靠于导热片上的固持框、按压于固持框之上并可通过连接件连接至电路板的弹性扣片、安置于固持框上的散热管以及连接件,其中固持框向下延伸设有钩部,绝缘本体设有与钩部对应的配合槽,因此在将弹性扣片组接至电路板时,可防止固持框翘起而带来组接效果不好的问题。
Description
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器组件,尤指一种电性连接芯片模块(CPU)至印刷电路板的电连接器组件。
【背景技术】
CPU连接器已广泛地应用在个人计算机上。使用在桌上型计算机的,则泛见美国专利第5,722,848号揭露出一种用在桌上型计算机的连接器。这种CPU连接器亦称做零插入力(Zero Insertion Force)连接器。它包括了一个基体,其上设置有多数个端子槽,每一端子槽内都容置有一根端子。在基体上,另滑动地设置有一盖体,盖体上设置有多数个穿孔,分别与每一端子槽对齐。在基体的一个侧边位置处,尚设置有一个驱动组件,以驱动盖体在基体上移动。驱动组件是一个凸轮结构,同时连接有一操作杆。当操作杆位于垂直位置时,CPU的插脚可以不受任何力的情况下穿过盖体上的孔洞,再进入到端子槽内。之后,操作杆旋转下移,此时凸轮结构亦随之转动,并同时驱动盖体在基体上移动。而组装在盖体上的CPU这时也随盖体一起移动,进而与端子槽内的端子完成了电连接。以上介绍的是桌上型计算机用的连接器。
笔记型计算机所使用的CPU连接器,其基本架构亦与前述的专利大致相同,只是受限于笔记型计算机的空间,前述的操作杆则改成了水平式的驱动片。而其工作与操作原理亦与桌上型计算机相同,故不再多述。
美国专利第7,001,197号则揭露了另一种电连接器。这种连接器一般被通称为LGA(Land Grid Array)连接器。主要是由于CPU的效能愈来愈高,其输入/输出,也随之增加。因此无法再使用原来的插脚式,而必须改成接触片(Pad)式。如此,可以增加更多的空间来容置接触片。而相对于CPU的改变,连接器上的端子结构,也随着改变。其中端子的接触端是凸起于连接器的上表面,以直接与CPU的接触片接触。
前述第’197专利涉及到的电连接器没有盖体,也没有驱动盖体的驱动装置,而改用了一种被简称为上、下铁片的结构。其中电连接器是组装在下铁片的中央,而上铁片则是可转动地枢接在下铁片的一侧,而在下铁片的另一侧,则枢接有一压杆。当CPU置于连接器上后,上铁片便盖了下来,最后再使用压杆把上铁片压扣在下铁片上,以确保CPU与连接器接触面的LGA端子电接触。
这种LGA态样的连接器,使用在桌上型计算机时,由于空间足够,没有任何问题,但使用在笔记型计算机上时,就没法使用摇杆式的压杆结构了。
此外,还有另一个问题要考虑的,就是CPU的基本架构。CPU是由一个基板(Substrate)及形成在其上的晶元模块(Die)所构成。晶元模块是凸出在基板上。因此,当把CPU压向连接器时,必须要把下压力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上。因为单独地下压晶元模块或基板,则都有可能会因为受力不平均而造成CPU变形翘曲,最后影响到电气连接特性。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器组件,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种设有具有固持框的电连器组件,该固持框设有钩部与绝缘本体配合可使电连接器组件更平稳地安装至电路板。
为实现前述的目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器组件,可电性连接芯片模块至电路板,包括容设有导电端子的绝缘本体、平放于芯片模块之上的导热片、可固持芯片模块并抵靠于导热片上的固持框、按压于固持框之上并可通过连接件连接至电路板的弹性扣片、安置于固持框上的散热管以及连接件,其中固持框向下延伸设有钩部,绝缘本体设有与钩部对应的配合槽,因此在将弹性扣片组接至电路板时,可防止固持框翘起而带来组接效果不好的问题。
相对于现有技术,本实用新型电连接器组件可解决如下技术问题:在将弹性扣片组接至电路板时,可防止固持框以及芯片模块翘起而带来组接效果不好的问题,从而可能影响到电连接器组件的电气稳定性。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件与芯片模块、电路板以及背板的立体分解图。
图2是图1所示另一个视角的立体分解图。
图3是将芯片模块组接至绝缘本体后的部分组合图。
图4是将固持框组合至绝缘本体后的部分组合图。
图5是本实用新型电连接器组件组装至电路板的立体组合图。
图6是图2所示绝缘本体与固持框的立体分解图。
【具体实施方式】
如图1以及图2所示为本实用新型电连接器组件(未标号)与芯片模块50、电路板70、背板80的两个不同视角的立体分解图,电连接器组件包括容设有导电端子90的绝缘本体10、平放于芯片模块50之上的导热片100、可固持芯片模块50并抵靠于导热片100上的固持框20、按压于固持框20之上并可通过连接件60连接至电路板70的弹性扣片30、安置于固持框上20并位于一对弹性扣片30之间的散热管40以及连接件60。
如图1、图3及图6所示,绝缘本体10设有承接面101、与承接面101相对的安装面102以及垂直围绕于承接面101的侧壁103。侧壁103凹设有配合槽104,其中配合槽104延伸至安装面102。固持框20为金属制成,设有主体部201、贯穿主体部的窗口202、自主体部201向上延伸并位于窗口202两侧的一对凸柱203、自主体部201向下延伸形成并位于窗口202周边的凸台206以及自主体部201侧边中部及两端部向下延伸形成的钩部204与卡持部205。钩部204呈L状设置,其设有垂直延伸的连接部(未标号)以及自连接部末端向内水平延伸的扣合部(未标号)。
如图3所示弹性扣片30为金属制成,其设有弧状基部301及自基部301向两端弯折延伸的U形组接端302。基部301设有与凸柱203对应的定位孔3011,组接端302设有上下方向贯穿的一对组接孔3021,该对组接孔3021孔径大小不一。电路板70以及背板80均设有与组接孔3021对应的通孔(未标号)。
请参阅图3至图5,组装时,先将芯片模块50安装至绝缘本体10内,再将平板状的导热片100平放并粘贴于芯片模块50之上,然后将固持框20组装至绝缘本体10,固持框20的卡持部205与绝缘本体10的侧壁103相互卡持,钩部204可与配合槽104组合,凸台206将按压于导热片100上(如图4所示),接下来将弹性扣片30安放至固持框20上,固持框20的凸柱203穿过弹性扣片30的定位孔3011以形成定位,弹性扣片30通过连接件60依次穿过组接端302设有的组接孔3021、电路板70以及背板80对应组接孔3021设置的通孔从而连接至电路板70,此时,弹性扣片30的基部301将对固持框20的主体部201施加压力,此压力依次由固持框20传递至导热片100再到芯片模块50再到导电端子90,最后将散热管40安装于固持框20上,散热管40将与导热片100接触。
上述将弹性扣片30连接至电路板70过程中,由于固持框20设置的钩部204与绝缘本体10的配合槽104相组合,从而可以防止卡持部205与侧壁103卡持力不足而导致固持框20翘起、影响芯片模块50翘起或安装不到位的情况。且组装时更为方便。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.一种电连接器组件,可电性连接芯片模块至电路板,包括容设有导电端子的绝缘本体、平放于芯片模块之上的导热片、可固持芯片模块并抵靠于导热片上的固持框、按压于固持框之上并可通过连接件连接至电路板的弹性扣片以及连接件;其特征在于:固持框向下延伸设有钩部,绝缘本体设有与钩部对应的配合槽,固持框与绝缘本体通过钩部与配合槽相组接。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体设有承接面、与承接面相对的安装面以及围设于承接面的侧壁,所述配合槽凹设于侧壁外侧。
3.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述固持框为金属制成,设有主体部、贯穿主体部形成的窗口以及窗口之间的凸肋。
4.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:自所述主体部向上延伸设有凸柱、自所述主体部向下延伸设有卡持部以及凸台。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述钩部大致呈L状,其设有垂直延伸的连接部以及自连接部末端水平延伸的扣合部。
6.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:所述卡持部卡持于绝缘本体侧壁,所述凸台抵靠于芯片模块之上。
7.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:所述弹性扣片为金属,其设有大致为长条形的基部、自基部部向两端弯折延伸的组接端。
8.如权利要求7所述的电连接器组件,其特征在于:所述弹性扣片的基部设有定位孔与凸柱配合,所述组接端设有组接孔与连接件配合。
9.如权利要求1所述的电连器组件,其特征在于:电连接器组件还包括组接于固持框之上的散热管。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008200381060U CN201230046Y (zh) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 电连接器组件 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201230046Y true CN201230046Y (zh) | 2009-04-29 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201230046Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20220381804A1 (en) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Sample fixation mechanism for test with nano-probe, apparatus for test and sample test method |
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2008
- 2008-06-11 CN CNU2008200381060U patent/CN201230046Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220381804A1 (en) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Sample fixation mechanism for test with nano-probe, apparatus for test and sample test method |
| US12099076B2 (en) * | 2021-05-26 | 2024-09-24 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Sample fixation mechanism for test with nano-probe, apparatus for test and sample test method |
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