CN201228928Y - 吸塑热合封装的led模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体，还包括热合模I和热合模II，热合模I设置有与LED发光体仿形的空腔，LED发光体封装在空腔内，封装方式采用热合模I与热合模II吸塑热合，本实用新型能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种吸塑热合封装的LED模块。
背景技术
近年来，随着新材料、新工艺的不断发现和使用，LED的发光强度有了很大的提高，从几个毫烛光提高到了几千个毫烛光，发光效率也超过了白炽灯。随着LED亮度的不断提高，特别是超高亮LED的出现，使LED得到了广泛的应用，从传统的仅作室内仪表信号逐步发展到应用于交通信号灯、汽车信号灯、背光源、室内外大屏幕显示等领域，并逐渐向照明领域深入。
目前，LED一般都是其芯片进行了成像内封装后出品的，即LED由其芯片和内封装头组成，其内封装有深、中、浅之分，内深封装时LED射出的光为发散光，内中封装时射出的光为近似平行光，内浅封装时LED的前方可以得到一个实像。
当LED在户外应用时，为了防水和防止短路，并且保障其电气性能，需要对其进行进行外封装。但是目前的外封装一般是使用外敷环氧树脂的方法，这种方法的好处在于封装效果好，能够起到防水防燃的效果，但是其封装过程较为繁琐，封装后难以将LED元件取出，并且成本也较高。
因此，需要一种吸塑热合封装的LED模块，能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种吸塑热合封装的LED模块，能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。
本实用新型的吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体，还包括热合模I和热合模II，所述热合模I设置有与LED发光体仿形的空腔，所述LED发光体封装在空腔内，封装方式采用热合模I与热合模II吸塑热合；
进一步，所述LED发光体为LED灯珠或LED灯组；
进一步，所述热合模II上还设置有连接线仿形空腔；
进一步，在所述的热合模II上还设置有抗静电层，所述抗静电层在封装时位于LED发光体与热合模I之间。
本实用新型的有益效果是：通过热合模I和热合模II的设置，LED发光体能够方便的置于模块内部，通过热合机进行热合封装，省时省力，并且由于使用热合模块，防燃防水的效果出色，同时，在需要取出LED发光体的时候，只需要使用工具将热合模块打开即可，相比原来的封装方式而言，取出过程不但省时省力，而且不会对LED发光体造成损害，取出的LED能够再利用；内置有抗静电层，能够防止LED在热合或者使用时因产生静电引起LED损毁的意外发生，增加了本模块的安全性；本实用新型克服了目前外封装方式的不足，而且成本较低，适合大范围的推广和使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型结构示意图；
图2本实用新型封装定型示意图。
具体实施方式
图1为本实用新型结构示意图；图2本实用新型封装定型示意图。如图所示：
LED发光体1为LED灯组，热合模I2设置有与LED发光体1仿形的空腔4和连接线仿形空腔5，将LED灯组放入热合模I2和热合模II3之间，使LED灯组嵌入空腔4，连接线嵌入连接线仿形空腔5，使用热合机进行热合操作，使热合模I2和热合模II3热合密封，LED灯组和热合模I2和热合模II3热合成为一体。
在所述的热合模II3上还设置有抗静电层6，所述抗静电层6在封装时位于LED发光体1与热合模I2之间。
热合模I1和热合模II2均使用PVC板制成，抗静电层6采用抗静电材料制成。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体(1)，其特征在于：还包括热合模I(2)和热合模II(3)，所述热合模I(2)设置有与LED发光体(1)仿形的空腔(4)，所述LED发光体(1)封装在空腔(4)内，封装方式采用热合模I(2)与热合模II(3)吸塑热合。
2.根据权利要求1所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：所述LED发光体(1)为LED灯珠或LED灯组。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：所述热合模II(2)上还设置有连接线仿形空腔(5)。
4.根据权利要求1或2所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：在所述的热合模II(3)上还设置有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)在封装时位于LED发光体与热合模I(2)之间。
5.根据权利要求3所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：在所述的热合模II(3)上还设置有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)在封装时位于LED发光体与热合模I(2)之间。
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| CN (1) | CN201228928Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10082252B2 (en) | 2015-10-28 | 2018-09-25 | GE Lighting Solutions, LLC | LED signal module with light-absorbing textured pattern |
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2008
- 2008-07-04 CN CNU2008200993476U patent/CN201228928Y/zh not_active Expired - Fee Related
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