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CN201226073Y - 具有散热结构的数字式相机 - Google Patents

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CN201226073Y CNU2008201030184U CN200820103018U CN201226073Y CN 201226073 Y CN201226073 Y CN 201226073Y CN U2008201030184 U CNU2008201030184 U CN U2008201030184U CN 200820103018 U CN200820103018 U CN 200820103018U CN 201226073 Y CN201226073 Y CN 201226073Y
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余强
陈兵
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Fuzhou Xintu Photoelectric Co., Ltd.
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Fuzhou Tucsen Image Technology Co Ltd
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Abstract

一种具有散热结构的数字式相机,在现有的相机结构中增加了导热块以及半导体制冷片,电路板的基板上对应于成像芯片的底端开设一通孔,导热块一端穿过所述电路板的通孔与成像芯片的底端接触,另一端与半导体制冷片的冷端接触,半导体制冷片的热端与金属外壳的后端面接触。还包括散热片,散热片与金属外壳一体成型,整个散热片作为金属外壳的后端面,半导体制冷片的热端与所述散热片接触。本实用新型的优点在于:成本低且相机的整体体积减小,且能够防止窗片结雾,相机整体装置密封,防止水气进入凝结在成像面上,从而使成像更清晰。

Description

具有散热结构的数字式相机
【技术领域】
本实用新型是关于光电测控及成像领域,特别关于具有散热结构的数字式相机。
【背景技术】
光电测控领域及成像领域,常常使用ccd(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)相机和cmos(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物)相机作为探测器,而ccd芯片和cmos芯片在这些数字式相机里是极其重要的部件,由于ccd相机和cmos相机的成像质量与环境温度有关,当环境温度升高时,相机产生的热量不能及时的散发出去,热量的积累会造成明显的温升,从而影响相机内部的电子元件的正常工作,致使成像质量下降,甚至很难成像,而环境温度越低,其成像电路的热噪声就越小,因此在需要对电路的热噪声进行控制的情况下,需要对芯片装上相应制冷装置以达到降低电路热噪声的效果。
而因为制冷的温度低于0摄氏度,因此需要将整体装置密封防止水气进入凝结在成像面上导致图像不清。但是,由于相机的窗片与芯片的距离近,易受到室温及内部制冷影响产生雾气,同样会导致成像不清。
现有数字式相机的散热装置为独立装置,成本高且占用太多的体积,另外,相机前端的窗片易产生凝结水,因此,急需一种改进结构。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有一体化散热结构、且能够防止窗片结雾的数字式相机。
本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的:一种具有散热结构的数字式相机,包括光学镜头、接环、窗片、电路板、金属外壳,所述光学镜头具有内螺纹,所述接环具有内螺纹及外螺纹,光学镜头通过内螺纹与接环连接,接环与金属外壳通过外螺纹连接,窗片固定在接环内,电路板固定在金属外壳的后端面上,所述电路板具有一成像芯片,成像芯片固定在电路板的基板上,还包括导热块以及半导体制冷片,所述电路板的基板上对应于成像芯片的底端开设一通孔,所述导热块一端穿过所述电路板的通孔与成像芯片的底端接触,另一端与半导体制冷片的冷端接触,所述半导体制冷片的热端与金属外壳的后端面接触。
该实用新型进一步具体为:
还包括散热片,所述散热片与金属外壳一体成型,整个散热片作为金属外壳的后端面,所述半导体制冷片的热端与所述散热片接触。
所述导热块的底端向外延伸形成一平台,沿着该平台开设复数个贯穿孔,所述散热片的基底上对应于导热块的贯穿孔开设复数个螺孔,复数个螺丝分别穿过导热块的贯穿孔后,旋在散热片的螺孔内。
还包括密封圈,所述密封圈固定在所述窗片与接环之间,从而将金属外壳完全密封。
所述导热块与成像芯片的接触面上涂导热硅脂。
所述导热块与半导体制冷片的接触面上涂导热硅脂。
所述导热块是铝块。
本实用新型具有散热结构的数字式相机的优点在于:通过半导体制冷片对电路板进行散热,并且散热片与金属外壳一体化设计,成本低且使相机的整体体积减小,且能够防止窗片结雾,相机的窗片与金属外壳之间采用密封圈密封,将相机整体装置密封,防止水气进入凝结在成像面上,从而使成像更清晰。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型具有散热结构的数字式相机的组成结构侧面分解示意图,其中金属外壳的一面揭去。
图2是本实用新型具有散热结构的数字式相机的电路板结构示意图。
图3是图1的组合示意图,其中金属外壳的一面揭去。
【具体实施方式】
请参阅图1,该具有散热结构的数字式相机包括光学镜头1、接环2、窗片3、密封圈4、电路板5、导热块6、半导体制冷片7、金属外壳8,以及散热片9。
光学镜头1具有内螺纹。
所述接环2具有内螺纹及外螺纹,光学镜头1通过内螺纹与接环2连接,该接环2与金属外壳8通过外螺纹连接。该接环2内部还具有卡圈(图未示)。
窗片3固定在该接环2的卡圈内,固定方式与现有技术相同。
密封圈4固定在窗片3与接环2之间,从而将金属外壳8的缝隙完全堵住,保证金属外壳8达到完全的密封,防止水气进入凝结在成像面上,从而使成像更清晰。
请同时参阅图2,电路板5具有一成像芯片52,成像芯片52固定在电路板5的基板53上,电路板5的基板53对应于成像芯片52的底端开设一通孔54。该电路板5通过现有的各种方式固定在金属外壳8上,作为比较通用的固定方式,是将电路板5通过螺丝锁固的方式固定在金属外壳8的后端面,也可以采用定位柱与定位孔的方式:该金属外壳8的底面上突出设置复数个定位柱(图未示),该电路板5上对应这些定位柱开设复数个定位孔,将电路板5的定位孔对准定位柱扣入,即将电路板5固定在金属外壳8上。该电路板5固定在金属外壳8的方式不是本实用新型的创新点,因此不再赘述。
导热块6一端穿过通孔54与成像芯片52的底端接触,接触面上涂导热硅脂,另一端与半导体制冷片7接触,接触面上同样涂导热硅脂。该导热块6的底端向外延伸形成一平台62,沿着该平台62开设复数个贯穿孔(图未示)。该导热块6可以是铝块,也可以是其它可以导电的金属材料。
半导体制冷片7设置在导热块6以及散热片9之间。所述半导体制冷片7包括冷端及热端,其冷端与成像芯片52的底端接触,热端与散热片9接触。
该金属外壳8包括通过螺丝固定在一起的上壳及下壳。
该散热片9与金属外壳8一体成型,并且整个散热片9作为金属外壳8的后端面。
该散热片9的基底92上对应于导热块6的贯穿孔开设复数个螺孔,请同时参阅图3所示,螺丝79穿过导热块6的贯穿孔后,旋在散热片9的螺孔内,从而将半导体制冷片7压紧固定在导热块6以及散热片9之间。如图3所示,是本实用新型具有散热结构的数字式相机的组成结构侧面组成示意图。
当半导体制冷片7通电后,冷端制冷,将成像芯片52的热量通过导热块6导走,并进行制冷,而半导体制冷片7的热端产热,产生的热量一方面通过与其接触的散热片9散出去,另一方面的热量通过金属外壳8传导到接环2以及窗片3,从而保证窗片3内外端均处于室温状态,从而窗片3不起雾。

Claims (7)

1.一种具有散热结构的数字式相机,包括光学镜头、接环、窗片、电路板、金属外壳,所述光学镜头具有内螺纹,所述接环具有内螺纹及外螺纹,光学镜头通过内螺纹与接环连接,接环与金属外壳通过外螺纹连接,窗片固定在接环内,电路板固定在金属外壳的后端面上,所述电路板具有一成像芯片,成像芯片固定在电路板的基板上,其特征在于:还包括导热块以及半导体制冷片,所述电路板的基板上对应于成像芯片的底端开设一通孔,所述导热块一端穿过所述电路板的通孔与成像芯片的底端接触,另一端与半导体制冷片的冷端接触,所述半导体制冷片的热端与金属外壳的后端面接触。
2.如权利要求1所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:还包括散热片,所述散热片与金属外壳一体成型,整个散热片作为金属外壳的后端面,所述半导体制冷片的热端与所述散热片接触。
3.如权利要求2所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:所述导热块的底端向外延伸形成一平台,沿着该平台开设复数个贯穿孔,所述散热片的基底上对应于导热块的贯穿孔开设复数个螺孔,复数个螺丝分别穿过导热块的贯穿孔后,旋在散热片的螺孔内。
4.如权利要求1所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:还包括密封圈,所述密封圈固定在所述窗片与接环之间。
5.如权利要求1所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:所述导热块与成像芯片的接触面上涂导热硅脂。
6.如权利要求1所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:所述导热块与半导体制冷片的接触面上涂导热硅脂。
7.如权利要求1所述的具有散热结构的数字式相机,其特征在于:所述导热块是铝块。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102971667A (zh) * 2011-07-01 2013-03-13 松下电器产业株式会社 摄像装置
CN104780303A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 全视技术有限公司 具有高效率热传递的成像设备及其相关系统
CN105372909A (zh) * 2015-12-10 2016-03-02 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能的制冷相机
CN108076256A (zh) * 2016-11-18 2018-05-25 天津嘉深保科技发展有限公司 一种市场调研服务用照相机
CN110197818A (zh) * 2019-05-10 2019-09-03 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种可见光成像芯片制冷散热装置
CN110769142A (zh) * 2019-11-23 2020-02-07 徐州瑞桥科技工程有限公司 一种散热监控摄像头
CN111257301A (zh) * 2020-03-13 2020-06-09 北京青木子科技发展有限公司 一种基于低成本制冷型cmos探测器的拉曼光谱仪系统
CN111479039A (zh) * 2020-03-13 2020-07-31 北京青木子科技发展有限公司 一种支持液体循环散热的冷冻相机系统及散热方法
CN111818252A (zh) * 2020-08-31 2020-10-23 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
WO2021083041A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN112804412A (zh) * 2019-10-28 2021-05-14 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及电子装置
CN113423231A (zh) * 2021-06-09 2021-09-21 浙江大华技术股份有限公司 一种热成像设备
CN115185145A (zh) * 2022-06-23 2022-10-14 西安中星极光科技有限公司 一种云台摄像机用热成像探测器的散热机构

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102971667B (zh) * 2011-07-01 2015-12-23 松下电器产业株式会社 摄像装置
CN102971667A (zh) * 2011-07-01 2013-03-13 松下电器产业株式会社 摄像装置
CN104780303B (zh) * 2014-01-09 2018-01-26 豪威科技股份有限公司 具有高效率热传递的成像设备及其相关系统
CN104780303A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 全视技术有限公司 具有高效率热传递的成像设备及其相关系统
TWI574561B (zh) * 2014-01-09 2017-03-11 豪威科技股份有限公司 具有高效率熱傳遞之成像設備及其相關系統
CN108333854A (zh) * 2015-12-10 2018-07-27 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能且耐高温的制冷相机
CN108020981B (zh) * 2015-12-10 2020-11-10 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能且安装方便的制冷相机
CN108153084A (zh) * 2015-12-10 2018-06-12 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能且降低噪声的制冷相机
CN108254998A (zh) * 2015-12-10 2018-07-06 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能且能计算露点温度的制冷相机
CN105372909A (zh) * 2015-12-10 2016-03-02 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能的制冷相机
CN108020981A (zh) * 2015-12-10 2018-05-11 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能且安装方便的制冷相机
CN108076256A (zh) * 2016-11-18 2018-05-25 天津嘉深保科技发展有限公司 一种市场调研服务用照相机
CN110197818A (zh) * 2019-05-10 2019-09-03 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种可见光成像芯片制冷散热装置
CN110197818B (zh) * 2019-05-10 2025-01-10 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种可见光成像芯片制冷散热装置
CN112804412A (zh) * 2019-10-28 2021-05-14 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及电子装置
WO2021083041A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN110769142A (zh) * 2019-11-23 2020-02-07 徐州瑞桥科技工程有限公司 一种散热监控摄像头
CN111479039A (zh) * 2020-03-13 2020-07-31 北京青木子科技发展有限公司 一种支持液体循环散热的冷冻相机系统及散热方法
CN111257301A (zh) * 2020-03-13 2020-06-09 北京青木子科技发展有限公司 一种基于低成本制冷型cmos探测器的拉曼光谱仪系统
CN111818252A (zh) * 2020-08-31 2020-10-23 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN113423231A (zh) * 2021-06-09 2021-09-21 浙江大华技术股份有限公司 一种热成像设备
CN115185145A (zh) * 2022-06-23 2022-10-14 西安中星极光科技有限公司 一种云台摄像机用热成像探测器的散热机构

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