CN201216042Y - 以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构设有第一倒悬式盲孔以及第二倒悬式盲孔，并且于各倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。

Description

以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构

技术领域

本实用新型有关二阶叠孔结构，旨在提供一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的多层板电路结构，尤其是可应用于高密度互联技术(HDI)的产品。

背景技术

由于电子产品轻薄短小的趋势，加上功能的不断增多，使得IC的I/O数快速增加式到表面黏着〔SMT〕，相对的封装技术也不断更新，由早期插件、打线式球状数组〔BGA〕，现今在高阶产品中已多数采用增层法制作IC载板，例如覆晶载板(Flip Chip)、多晶载板(MCM-Multi-Chip Module BGA)、含散热片IC载板(Embedded Thermal Dissipation)、无电导线载板(Wire-free)等，封装密度也不断地提高。然而，此种使用填孔电镀(Via-Filling Plating)技术来达到更高密度堆栈的结构，即习用的雷射钻微小导孔再电镀填孔的技术制程及结构，在制程上不仅昂贵，在制造方法上更有一些缺点。

习知的IC载板结构一般为二层至八层的积层电路板，其所用材料为陶瓷或有机材料，而其多层结构的线路导通则以机械钻孔或雷射钻微小孔为之，再配合电镀导孔方式，使构成积层电路板；如图1A至图1G所示，为第一种习有积层电路板的加工流程图；其先如图1A及图1B所示，先将一个双面皆建构有线路12′的第一积层板11两外侧依序与绝缘材以及铜箔压合后，则形成第二积层板16以及电路材12，再如图1C所示，于外层电路材12上施以开铜窗及雷射钻孔，使建构深及内层线路12′的盲孔14，再如图1D所示，对盲孔14表面施以电镀处理，使该盲孔14表面形成连接线路12′以及电路材12的导电连接材15，进一步将第二积层板16外层加工成为印刷电路板的线路12′，而于各第二积层板16两外侧再依序压合有绝缘材以及铜箔，而形成第二积层板17以及电路材12，如图1E所示，再重复上述的加工流程于各第三积层板17建构深及线路12′的盲孔14，如图1F所示，并于该盲孔14表面形成连接外层电路材12及线路12′的导电连接材15，最后将各第三积层板17外层加工成为印刷电路板的外层线路12′，如图1G所示。

上述第一种习有积层电路的加工流程中，虽可于上、下相邻的积层板间形成构成线路连接的盲孔14以及导电连接材15；惟，上、下盲孔14之间需要有适当距离，亦即非靠近上、下相互重叠的位置，而需要占用较大空间，进而无法提升线路密度。

另外，如图2A至图2E所示，为第二种习有积层电路的加工流程图，其先如图2A及图2B所示，先将一个双面皆建构有线路12′的第一积层板11两外侧依序与绝缘材以及铜箔压合，而形成第二积层板16以及电路材12，再如图2C所示，压合后于第二积层板16外层电路材12上施以开铜窗及雷射钻孔，使建构深及内层线路12′的盲孔14，再如图2D所示，对盲孔14施以填孔电镀处理以期能够形成导电填充材15′而将电路材12的表面填平，如图2E所示，进一步将第二积层板16外层加工成为印刷电路板的线路12′，而于各第二积层板16两外侧再依序压合有绝缘材以及铜箔，而形成第二积层板17以及电路材12，如图2F所示，再重复上述的加工流程于各第三积层板17建构深及线路12′的盲孔14，如图2G所示，并于该盲孔14施以填孔电镀处理而形成导电填充材15′，最后将各第三积层板17外层加工成为印刷电路板的外层线路12′，如图2H所示。

第二种习有积层电路板的加工流程中，该上、下相邻的积层板间形成构成线路连接的盲孔14以及导电填充材15′靠近上、下相互重叠位置，可缩短上、下盲孔14以及导电填充材15′间的距离以提升线路密度；惟，填孔电镀技术不同于一般镀铜技术，其不但电镀配方药水成本较高，而且制程中可能有漏填或电路材表面未被填平的状况，如图2I所示，当下方盲孔14中的导电填充材15′未填满形成凹槽A，而于该导电填充材15′上压合绝缘材而形成第三积层板17时，该凹槽A内则充填有该绝缘材，再于该下方导电填充材15′上以雷射钻孔设置另一盲孔，再电镀导电填充材15′后，若雷射钻孔未将凹槽A清除干净而有残胶，会造成上、下方导电填充材15′间的导通面积减少，以致于无法确实导通，令成型的积层电路板信赖度大为降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所解决的技术问题即针对二阶叠孔结构以改良，旨在提供一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的多层板电路结构，尤其是可应用于高密度互联技术(HDI)的产品。

为达上揭目的，本实用新型的技术方案为：其积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构于各积层板表面的线路处设有一深及压合板面线路的第一倒悬式盲孔与第二盲孔，并且于各盲孔与倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，且各盲孔与倒悬式盲孔中的导电连接材并藉由该线路构成连接，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。

本实用新型的有益效果为：

1、在多数二阶叠孔六层板结构，本实用新型各层间的结合仅需要一次压合即可成型，与习有技术需要二次压合才可成型的方式相比，可降低压合次数及成本。

2、连接不同板面电路材的电性连接构造仅需要经过开设倒悬式盲孔及建构导电连接材的加工流程即可完成，大幅降低加工成本。

3、本实用新型利用倒悬式盲孔来建构二阶叠孔结构，使印刷电路板次外层的电路材表面未遭破坏，大幅省去将电路材表面整平的加工成本。

4、该倒悬式盲孔提供平整的平面，供另一倒悬式盲孔进行堆栈，可确保各倒悬式盲孔间的电性连接，提高产品性赖性及降低不良率；即使上、下的倒悬式盲孔对位产生局部偏移，如图5所示，也不会造成无法导通的问题。

附图说明

图1A至图1G为第一种习有积层电路板的加工流程图；

图2A至图2I为第二种习有积层电路板的加工流程图；

图3A至图3H为本实用新型的积层电路板加工流程图；

图4A至图4F为本实用新型的另一实施例积层电路板加工流程图；

图5为本实用新型中再一实施例积层电路板的结构示意图。

【图号说明】

积层板 11                 电路材 12

线路 12′                 盲孔 14

导电连接材 15             导电填充材 15′

第二积层板 16             第三积层板 17

第一积层板 21             窗口 211

第二积层板 22             第一倒悬式盲孔 231

第二盲孔 232              导电连接材 233

第三盲孔 234              线路 24

电路材 24′               绝缘材 25

第三积层板 26             窗口 261

贯孔 27                   导电连接材 271

第四积层板 28

具体实施方式

本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。

本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，主要针对积层电路板加以改良，以期能够大幅降低加工成本，并且提高品质；如图3H示的第一实施例中，整体积层电路板结构具有至少两个相互压合的积层板，如图所示的实施例中，设有两个相互压合的第一、第二积层板21、22，而其中第一积层板21表面进一步压合有一第三积层板26，各积层板21、22、26表面及其压合板面设有线路24，而各积层板21、22中设有二阶叠孔结构，如图所示的实施例中，该二阶叠孔结构于各积层板21、22表面的线路24处设有一深及压合板面线路24的第一倒悬式盲孔231与第二盲孔232，且第一倒悬式盲孔231与第二盲孔232靠近上、下相互重叠位置，该第一倒悬式盲孔231与第二盲孔232的开口方向朝相反方向设置，并且于第一倒悬式盲孔231与第二盲孔232的内部表面建构有连接于各线路24之间的导电连接材233，以构成各积层板21、22表面及其压合板面线路24的连接，而该第三积层板26表面处设有一深及压合板面线路的第三盲孔234，该盲孔234表面亦设有连接内外线路24的导电连接材233。

请同时配合参照图3A至图3H所示，先如图3A及图3B所示，提供一上下板面具有电路材24′的第一积层板21，在第一积层板21其中一板面的电路材24′处开设有一使该积层板21外露的窗口211，接着如图3C所示，于窗口211处利用雷射加工朝向积层板21另一板面方向开设一深及另一板面(外层板面)电路材24′的第一倒悬式盲孔231，并且如图3D所示，于该第一倒悬式盲孔231的内部表面施以镀铜加工，使建构完成连接于电路材24′之间的导电连接材233。

至于，该第一积层板21于第一倒悬式盲孔231及导电连接材233建构完成之后，可以如图3E所示，视实际使用的需求选择性的至少在其中一积层板压合面的电路材完成内层线路的建构，如图所示的实施例中，同时于第一积层板21的上下板面形成线路24，之后如图3F、G所示，于第一积层板21上方依序设置一绝缘材以及铜箔，并于第一积层板21下方依序设置一绝缘材以及铜箔，藉由压合使各层形成一体，而令第一积层板21上方依序形成第二积层板22以及电路材24′，而第一积层板21下方则为第三积层板26以及电路材24′，并可使第三积层板26的绝缘材质填充于第一倒悬式盲孔231中，该第三积层板26表面设有电路材24′，再依照上述的加工方式依序于该第三积层板26设有第三盲孔234以及第三盲孔234表面的导电连接材233，并于其表面的电路材形成线路24的建构，如图3H所示，使该第三盲孔234于该表面线路24深及压合板面线路24，令该导电连接材233构成各线路24的连接，而完成积层电路板结构；当然，亦可于各积层板间设有连通的贯孔27，该贯孔27表面并设有连接各层线路24的导电连接材271，以构成各层线路24的导通。

如图3H所示为本实用新型积层电路板的第一实施例，其为4层板的结构，当然亦可应用于6层板、8层板、10层板或以上的积层电路结构，如图4F所示为6层板积层电路板结构的结构示意图，其设有相互压合的第一、第二积层板21、22，其中第一积层板21表面进一步压合有至少一绝缘材25，而该绝缘材25另一表面进一步压合有绝缘材与铜箔，而形成第三、第四积层板26、28与电路材，压合后各积层板21、22、26、28表面及其压合板面设有线路24，而各积层板21、22、26、28中设有二阶叠孔结构，如图所示的实施例中，该二阶叠孔结构于各积层板21、22、26、28表面的线路24处设有一深及压合板面线路24的第一倒悬式盲孔231、第二盲孔232，且第一倒悬式盲孔231、第二盲孔232靠近上、下相互重叠位置，该第一倒悬式盲孔231、第二盲孔232的开口方向朝相反方向设置，并且于各倒悬式盲孔231、第二盲孔232的内部表面建构有连接于各线路24之间的导电连接材233，以构成各积层板21、22、26、28表面及其压合板面线路24的连接。

请同时配合参照图4A至图4F所示，先如图4A及图4B所示，在第一、第三积层板21、26压合面的电路材24′处开设有一使各积层板21、26外露的窗口211、261，接着如图4C所示，于窗口211、261处利用雷射加工朝向积层板21、26外层方向开设一深及另一板面(外层板面)电路材24′的第一倒悬式盲孔231，于各倒悬式盲孔231的内部表面施以镀铜加工，使建构完成连接于电路材24′之间的导电连接材233，视实际使用的需求选择性的至少在其中一积层板压合面的电路材完成内层线路的建构，如图所示的实施例中，同时于第一、第三积层板21、26的压合板面形成线路24，的后如图4D所示，于第一、第三积层板21、26之间设一绝缘材25，以及于第一积层板21外侧设置绝缘材与铜箔，该第三积层板26外侧设置绝缘材与铜箔，并藉由压合使各层形成一体，使该第一积层板21外形成有第二积层板22与电路材24′，而第三积层板26外形成有第四积层板28与电路材24′，并可利用绝缘材25构成第一、第三积层板21、26之间的结合，以及由绝缘材25填充于第一、第三积层板21、26之间的第一倒悬式盲孔231，如图4E所示，而压合后，再依照上述的加工方式依序于该第二、第四积层板22、28设置第二盲孔232，以及利用电镀使第二盲孔232表面进行生成连接材233，该第一倒悬式盲孔231、与第二盲孔232靠近上、下相互重叠位置，并于表面的电路材形成线路24的建构，如图4F所示，令该导电连接材233构成各线路24的连接，而完成6层板积层电路板结构。

值得一提的是，本实用新型相较于习有具有下列优点：

1、在多数二阶叠孔六层板结构，本实用新型各层间的结合仅需要一次压合即可成型，与习有技术需要二次压合才可成型的方式相比，可降低压合次数及成本。

2、连接不同板面电路材的电性连接构造仅需要经过开设倒悬式盲孔及建构导电连接材的加工流程即可完成，大幅降低加工成本。

3、本实用新型利用倒悬式盲孔来建构二阶叠孔结构，使印刷电路板次外层的电路材表面未遭破坏，大幅省去将电路材表面整平的加工成本。

4、该倒悬式盲孔提供平整的平面，供另一倒悬式盲孔进行堆栈，可确保各倒悬式盲孔间的电性连接，提高产品性赖性及降低不良率；即使上、下的倒悬式盲孔对位产生局部偏移，如图5所示，也不会造成无法导通的问题。

综上所述，本实用新型提供一种以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，爰依法提呈新型专利的申请；再者，本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (10)

1、一种以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，包括有：

至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路；以及二阶叠孔结构，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构于各积层板表面的线路处设有一深及压合板面线路的第一倒悬式盲孔与第二盲孔，并且于各盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材。

2、如权利要求1所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该二阶叠孔结构设于二个相互压合的积层板中，而其中一积层板表面进一步压合有一第三积层板。

3、如权利要求2所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该第三积层板表面设有线路，而该第三积层板表面线路处设有一深及压合板面线路的第三盲孔。

4、如权利要求1所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该二阶叠孔结构设于二个相互压合的积层板中，而其中一积层板表面进一步压合有至少一绝缘材。

5、如权利要求4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该绝缘材另一表面进一步压合有第三、第四积层板，而该第三、第四积层板并设有二阶叠孔结构。

6、如权利要求4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该绝缘材压合后会填充于倒悬式盲孔中。

7、如权利要求4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该绝缘材的压合面设有内层电路。

8、如权利要求1、2或4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，各积层板表面开设有一使该积层板外露的窗口，于该窗口处利用雷射加工朝向积层板内层方向开设一深及压合板面线路的盲孔。

9、如权利要求1、2或4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该第一、第二倒悬式盲孔的开口方向朝相反方向设置。

10、如权利要求1、2或4所述以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，其特征在于，该各基层板间设有连通的贯孔。

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