CN201196953Y - 一种直接封装式摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种直接封装式摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域前方，所述线路板包括位于最底层的基板和垂直设置于所述基板上的环形板，所述环形板相互堆叠，构成与所述镜头组件配合的台阶式座体结构，所述线路板相互间经导热胶粘合固定。本实用新型采用堆叠结构的线路板构成了容纳镜头组件的台阶式座体结构，省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。

Description

一种直接封装式摄像模组

技术领域

本实用新型涉及一种用于小型电子产品的摄像模组，具体涉及一种直接封装式摄像模组。

背景技术

摄像模组作为小型电子产品的一种配件，广泛应用于手机、掌上电脑、笔记本电脑等便携式设备上，使这些设备具有数码照相/摄像功能。这种带有照相/摄像功能的便携式设备受到了广大消费者的喜爱和追捧。

现有的摄像头模组主要由镜头组件(lens)、座体(holder)、影像传感器芯片(CCD或CMOS)以及线路板组成，影像传感器芯片被设置于线路板上表面，通过打线，使影像传感器芯片与线路板电连接，再将座体覆盖其上，与线路板固定，座体上安装镜头组件，由此获得封装好的摄像模组。

然而，这种结构的摄像模组的制作工艺仍然较为复杂，成本较高，对于大部分对照相/摄像没有较高要求的人来说，应用这种较好的摄像模组是不经济的，因此，如何进一步简化摄像模组的制作工艺，节约用料，以降低生产成本，是摄像模组在广泛普及应用中需要解决的问题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种成本低廉的直接封装式摄像模组，可以节约用料、简化制作工艺。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种直接封装式摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域前方，所述线路板包括位于最底层的基板和垂直设置于所述基板上的至少二层环形板，所述环形板相互堆叠，构成与所述镜头组件配合的台阶式座体结构，所述基板和各层环形板间经导热胶粘合固定。

上文中，所述环形板的横截面是框形或环形，堆叠的方式可以是在竖直方向上的相互堆叠，也可以是在水平方向上的相互插接堆叠，构成容纳镜头组件的台阶式座体结构，在将镜头组件粘合固定其中即可；这种结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺。此外，这种结构的摄像模组可以通过预先控制环形台阶的高度来满足镜头组件与影像传感器芯片之间的距离符合镜头焦距的要求，使其成像清晰。

进一步的技术方案，所述环形板为二层，各层环形板在竖直方向上相互堆叠且外表面平齐，上层环形板的厚度小于下层环形板的厚度。由于二层环形板上薄下厚，这样便构成了环形台阶结构；所述环形板的横截面是方框形的，或者圆形的，这是为了便于制作和安装。

进一步的技术方案，所述基板上设有与所述影像传感器芯片配合的凹槽，所述传感器芯片固定于凹槽内并与基板电连接。这可以方便影像传感器芯片的安装，加快生产速度。优选的方案是，凹槽的深度等于影像传感器芯片的高度，方便电气连接过程中的打线。

上述技术方案中，所述镜头组件为一次成型镜头；基板上设有散热焊盘。这种镜头可通过类似于半导体晶片的大批量注塑的方式批量化生产，可大大降低成本。散热焊盘可与电路的接地点连通，以提高模组的散热性能。

上述技术方案中，所述环形板的顶面台阶高度大于等于镜头突出的高度，以方便保护镜头在生产运输过程中免于划伤磨损。

另一种技术方案是：一种直接封装式摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件固定设置于影像传感器芯片的感光区域前方，所述线路板包括位于最底层的基板和垂直设置于所述基板上的一层环形板，所述环形板与基板粘合固定，所述镜头组件粘合固定于所述线路板上。

进一步的技术方案，所述环形板为四方环形结构，其外表面与所述基板的侧面平齐。

进一步的技术方案，所述基板上设有与所述影像传感器芯片配合的凹槽，所述传感器芯片固定于凹槽内并与基板电连接。

进一步的技术方案，所述镜头组件为一次成型镜头。

这种技术方案与上一种相比，制作工艺更加简单，成本也更低。

上述技术方案中，所述影像传感器芯片为CMOS影像传感器芯片，这里的CMOS影像传感器芯片全称为补充性氧化金属半导体图像传感器芯片(英文为Complementary Metal-Oxide Semiconductor)，本摄像头模组是用于手机等便携设备上的，从成本和售价考虑，采用CMOS影像传感器芯片较佳。当然，也可以采用CCD(电荷耦合)影像传感器芯片。

上述技术方案中，所述线路板为FPCB柔性线路板或者PCB印刷线路板。

本实用新型的制作过程可以是：

(1)用高温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板基板上；

(2)将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现电连接；

(3)用高温导热胶将镜头组件固定在台阶式线路板的对应台阶上；

(4)完成封装。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.由于本实用新型采用堆叠结构的环形板构成了容纳镜头组件的台阶式座体结构，省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺，大大降低了成本。

2.本实用新型采用的镜头组件为一次成型镜头，进一步降低了成本。

3.由于本实用新型预先控制了最低层环形台阶的高度，使得镜头组件与影像传感器芯片之间的距离符合镜头焦距的要求，因此，本实用新型的成像较为清晰，且无需调焦。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的仰视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型实施例一立体分解示意图；

图4是本实用新型实施例二的仰视图；

图5是图4的B-B剖视图；

图6是本实用新型实施例三的仰视图；

图7是图6的C-C剖视图；

图8是本实用新型实施例四的俯视图；

图9是图8的D-D剖视图。

其中：1、线路板；2、影像传感器芯片；3、镜头组件；4、基板；5、上层环形板；6、下层环形板；7、凹槽；8、环形板；9、金线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：

参见附图1至图3所示，一种直接封装式摄像模组，包括线路板1、影像传感器芯片2和镜头组件3，所述影像传感器芯片2固定在线路板1上并与其电连接，所述镜头组件3设置于影像传感器芯片2的感光区域前方，所述线路板1包括位于最底层的基板4和垂直设置于所述基板4上的环形板，所述环形板相互堆叠，构成与所述镜头组件3配合的台阶式座体结构，所述线路板1相互间经导热胶粘合固定。

所述环形板为二层，且为四方环形结构，各层环形板在竖直方向上相互堆叠且外表面平齐，上层环形板5的厚度小于下层环形板6的厚度；所述基板4上设有与所述影像传感器芯片2配合的凹槽7，所述传感器芯片2固定于凹槽7内并与基板4通过金线9电连接；所述镜头组件3为一次成型镜头；所述影像传感器芯片2采用CMOS影像传感器芯片，所述线路板1为PCB印刷线路板。

由于所述环形板是二层四方环形结构，在竖直方向上的相互堆叠，二层环形板上薄下厚，这样构成容纳镜头组件的台阶式座体结构，这种结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺。此外，这种结构的摄像模组可以通过预先控制下层环形台阶的高度来满足镜头组件与影像传感器芯片之间的距离符合镜头焦距的要求，使其成像清晰。

在所述基板4上设有凹槽7，可以方便影像传感器芯片的安装，加快生产速度。优选的方案是，凹槽的深度等于影像传感器芯片的高度，使其更加美观。

上述技术方案中，一次成型镜头可通过类似于半导体晶片的大批量注塑的方式批量化生产，可大大降低成本。

该摄像模组的制作方法，包括下列步骤：

(1)用高温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板基板的凹槽内；

(2)将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现电连接；

(3)用高温导热胶将镜头组件固定在台阶式线路板的对应台阶上；

(4)完成封装。

实施例二：

参见附图4至图5所示，一种直接封装式摄像模组，与实施例一的不同之处在于：所述基板4上未设有凹槽，所述传感器芯片2直接固定于基板4上并通过金线9与其电连接。

该摄像模组的制作方法，包括下列步骤：

(1)用高温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板基板上；

(2)将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现电连接；

(3)用高温导热胶将镜头组件固定在台阶式线路板的对应台阶上；

(4)完成封装。

实施例三：

参见附图6至图7所示，一种直接封装式摄像模组，一种直接封装式摄像模组，与实施例一的不同之处在于：所述线路板1包括位于最底层的基板4和垂直设置于所述基板4上的三层环形板；所述基板4上未设有凹槽，所述传感器芯片2直接固定于基板4上并通过金线9与其电连接。

所述环形板为三层四方环形结构，各层环形板在竖直方向上相互堆叠且外表面平齐，各层环形板从上到下的厚度依次递增，构成容纳镜头组件的台阶式座体结构。

该摄像模组的制作方法，与实施例二相同。

实施例四：

参见附图8至图9所示，一种直接封装式摄像模组，包括线路板1、影像传感器芯片2和镜头组件3，所述影像传感器芯片2固定在线路板上1并与其电连接，所述镜头组件3固定设置于影像传感器芯片2的感光区域前方，所述线路板1包括位于最底层的基板4和垂直设置于所述基板4上的一层环形板8，所述环形板8与基板4粘合固定，所述镜头组件3粘合固定于所述环形板8上。

所述线路板8为四方环形结构，其外表面与所述基板4的侧面平齐；所述基板4上设有与所述影像传感器芯片2配合的凹槽7，所述传感器芯片2固定于凹槽7内并与基板4通过金线9电连接；所述镜头组件3为一次成型镜头；所述影像传感器芯片2采用CMOS影像传感器芯片，所述线路板1为PCB印刷线路板。

由于镜头组件3直接设置在环形板8上，其制作工艺更加简单，成本也更低。

该摄像模组的制作方法，包括下列步骤：

(1)用高温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板基板的凹槽内；

(2)将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现电连接；

(3)用高温导热胶将镜头组件直接固定在环形板上；

(4)完成封装。

Claims (9)

1.一种直接封装式摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)和镜头组件(3)，所述影像传感器芯片(2)固定在线路板(1)上并与其电连接，所述镜头组件(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域前方，其特征在于：所述线路板(1)包括位于最底层的基板(4)和垂直设置于所述基板(4)上的至少二层环形板，所述环形板相互堆叠，构成与所述镜头组件(3)配合的台阶式座体结构，所述基板和各层环形板间经导热胶粘合固定。

2.根据权利要求1所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述环形板为二层，，各层环形板在竖直方向上相互堆叠且外表面平齐，上层环形板(5)的厚度小于下层环形板(6)的厚度。

3.根据权利要求1所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述基板(4)上设有与所述影像传感器芯片(2)配合的凹槽(7)，所述传感器芯片固定于凹槽(7)内并与基板(4)电连接。

4.根据权利要求1所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述镜头组件(3)为一次成型镜头；基板上设有散热焊盘。

5.根据权利要求1所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述环形板的顶面台阶高度大于等于镜头突出的高度。

6.一种直接封装式摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)和镜头组件(3)，所述影像传感器芯片(2)固定在线路板(1)上并与其电连接，所述镜头组件(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域前方，其特征在于：所述线路板(1)包括位于最底层的基板(4)和垂直设置于所述基板(4)上的一层环形板(8)，所述环形板(8)与基板(4)粘合固定，所述镜头组件(3)粘合固定于所述环形板(8)上。

7.根据权利要求6所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述环形板(8)为四方环形结构，其外表面与所述基板(4)的侧面平齐。

8.根据权利要求6所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述基板(4)上设有与所述影像传感器芯片(2)配合的凹槽(7)，所述传感器芯片固定于凹槽(7)内并与基板(4)电连接。

9.根据权利要求6所述的直接封装式摄像模组，其特征在于：所述镜头组件(3)为一次成型镜头。

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