CN201194296Y - 一种射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
一种射频同轴连接器,包括插座外导体和与其插接配合之插头外导体,其特征在于:所述插座外导体和插头外导体之间通过弹性构件触接。所述弹性构件为一开设于插座外导体上、端面开槽且外端收口之锥形筒状结构,或为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之冠簧、线簧或片簧组件。所述插座外导体外表面还套设有起屏蔽作用的套管,各内腔入口端均加工有便于插头外导体顺利插合之导向锥面。本实用新型在插座外导体和插头外导体之间采用弹性构件触接,可使插座外导体对插头外导体产生一定压力,使之紧密触合,有效地保证了两者的可靠连接,由于其接触面较长,不会因加工误差而产生插拔困难和接触故障,对产品的加工精度要求低,使用方便。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子插接件类中连接器,特别涉及对射频同轴连接器中插合结构的改进。
【背景技术】
一般公知的射频同轴连接器连接器,请参见图1~图3,其包括插头组件和插座组件。如图1所示,所述插座组件包括一插座外导体1,该插座外导体1前端开设有插座孔14和带有锥体部分之环槽13,插座孔14底端止挡面形成插座配合界面16;所述插座外导体1后端设有插座内导体12,插座内导体12上开设有与插座孔14同轴的插座内孔15,插座外导体1与插座内导体12之间,设有插座绝缘件11。如图2所示,所述插头组件包括一插头外导体2,该插头外导体2前端开设有插头孔24外表面开设有可容卡簧23卡入之环槽,插头外导体2前端面为插头配合界面26;所述插头孔24内设有与之同轴的插头内导体22,插头外导体2与插座内导体22之间,设有插头绝缘件21。所述插头外导体2外表面设有卡簧23,其为一有缺口25的弹性圆环,径向可被压缩。如图3所示,当插头外导体2推入插座外导体1之插座孔14内时,插座内导体12与插头内导体22接触;插座外导体1上环槽13的锥体部分径向压缩卡簧23,并产生向插座方向的推力,使插头配合界面26与插座配合界面16相互贴合,从而使得插头外导体2与插座外导体1连接导通,组成射频通路。
在上述结构中,卡簧23为关键零件,用来保证两外导体接触并要求有一定的保持力。为保证插头配合界面26与插座配合界面16完全相互贴合,卡簧23必须正好处于环槽13的锥体部位。但实际制造中,由于环槽13的锥体部分轴向长度小于0.3mm,因此要求各部分累积误差在小于±0.15mm时,卡簧23才有可能位于环槽13的锥体部位。然而,卡簧23是一个有缺口25的弹性圆环,其尺寸、形状不易控制,加工成型难度大。因此,加工过程中尺寸和形状误差很容易导致插拔困难或接触故障。目前射频同轴连接器主要用于电缆连接,用于PCB与PCB连接比较困难,特别是多个一起使用时,存在插拔力大、相互干涉、无很好的导向、接触不良等缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的缺陷,提供一种结构设计简单、加工精度低、插接可靠、使用寿命长之射频同轴连接器的改进结构。
本实用新型提出的技术方案是:
一种射频同轴连接器,包括含有同轴的插座孔和插座内孔之插座外导体及与插座外导体插接配合之插头外导体,其特征在于:所述插座外导体和插头外导体之间通过弹性构件触接。
所述弹性构件为一开设于插座外导体上、端面开槽且外端收口之锥形筒状结构;
或者,所述弹性构件还可为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之冠簧;
或者,所述弹性构件还可为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之线簧,该线簧可通过一定位套卡入插座孔内;
或者,所述弹性构件还可为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之片簧。
上述结构中:
所述插座孔入口端可加工有导向锥面。
所述插座外导体外表面套设有套管,该套管内腔入口端可加工有导向锥面。
本实用新型具有下列有益效果:
1)本实用新型通过在所述插座外导体和插头外导体之间采用弹性构件触接,可使插座外导体对插头外导体产生一定压力,使之紧密触合,有效地保证了插座外导体和插头外导体的可靠连接,不会产生接触不良的现象;
2)本实用新型之弹性构件采用直接在插座外导体端面开槽且外端收口之锥形筒状结构,可不需要另加其他构件,结构简单,制造容易,可降低产品的制造成本;
3)本实用新型之弹性构件采用冠簧、片簧及线簧组件,由于其接触面较长,具有良好的导向性能,且不会因加工误差而产生插拔困难和接触故障,因而对产品的加工精度要求较低,可保证插座外导体和插头外导体插接的可靠性;
4)本实用新型在插座外导体供插头外导体插入之内腔入口端设有加工有导向锥面,使插头外导体相对于插座外导体的插合更为顺利,给使用者带来了方便。
本实用新型既适合于PCB与PCB之间电连接,也适合于PCB与电缆的连接,电缆与电缆之间的连接。同时改进后的连接器可以与同类型或其他类型连接器组合成模组,用于平行板、子板与母板、板与线之间的电连接。
【附图说明】
图1为现有技术插座外导体结构示意图;
图2为现有技术插头外导体结构示意图;
图3为现有技术插座外导体和插头外导体装配示意图;
图4为本实用新型插头外导体结构示意图
图5为本实用新型插座外导体实施例一之结构示意图;
图6为本实用新型插座外导体实施例二之结构示意图;
图7为本实用新型插座外导体实施例三之结构示意图;
图8为本实用新型插座外导体实施例四之结构示意图;
图9为本实用新型插座外导体实施例五之结构示意图;
图10为本实用新型插座外导体实施例六之结构示意图;
图11为本实用新型插座外导体和插头外导体装配示意图。
图中:
1-插座外导体;
10-导向锥面; 11-插座绝缘件; 12-插座内导体;
13-环槽; 14-插座孔; 15-插座内孔;
16-插座配合界面; 17-长槽; 18-导向锥面;
19-导向锥面;
2-插头外导体;
21-插头绝缘件; 22-插头内导体; 23-卡簧;
24-插头孔; 25-缺口; 26-插头配合界面;
3-套管; 4-冠簧组件; 5-线簧组件;
51-定位套; 6-片簧组件。
【具体实施方式】
图5~图10展示了本实用新型插座外导体各结构实施例结构示意图;
图3为与本实用新型各实施例配合之插头外导体结构示意图,图11为本实用新型其中一实施例装配图。
下面结合附图对各实施例进行详述。
实施例一:
如图4所示,本实施例插座外导体1前段开设有插座孔14,插座孔14底端止挡面亦形成插座配合界面16;所述插座外导体1后段设有插座内导体12,插座内导体12上开设有与插座孔14同轴的插座内孔15,插座外导体1与插座内导体12之间,设有插座绝缘件11。本实施例特征在于,将所述插座外导体1前段,加工成一套筒状,其端面开设有至少一长槽17,所述套筒外端收口,使插座外导体1前端外表呈锥状,其锥口口径略小于插头外导体2外径。
为便于插头外导体2顺利插合,本实用新型在插座孔14入口端开设有导向锥面18,即插座外导体1内腔入口端呈喇叭状,喇叭开口大于插头外导体2外径。由于插座孔14最小处略小于插头外导体2外径,且由于长槽17的开设可使得插座外导体1前端具有弹性开合性能,故插头外导体2插入时,插座外导体1前端被撑大、变形,形成一弹性构件,于是插座外导体1可对插头外导体2产生压力,其结果使之紧密触接,从而形成导通状态(见图11)。
本实施例结构是直接在现有的插座外导体1上结构所进行的改进,加工简单,容易实现,不会带来加工成本的增加,同时对加工的精度要求也较低,然而却有效地保证了插座外导体和插头外导体之间的顺利插合和可靠连接。
实施例二:
如图6所示,本实施例结构插座外导体1结构与实施例一完全相同,所不同的是,在所述插座外导体1外表面,套设有一套管3,可起屏蔽作用。
实施例三:
如图7所示,本实施例结构与实施例二基本一致,所不同的是,在套管3内腔入口端,亦加工有一喇叭状导向锥面19,可形成一导向结构,便于插头外导体2之顺利插合。
实施例四:
如图8所示,本实施例插座外导体1前段亦开设有插座孔14,后段亦设有插座内导体12,插座内导体12上开设有与插座孔14同轴的插座内孔15,插座外导体1与插座内导体12之间,设有插座绝缘件11。本实施例在插座孔14内,设有冠簧组件4,其由多簧带并联构成一筒状结构,簧体内凹,所形成的簧孔通径小于插头外导体2外表面外径,具有较好的弹性。由于冠簧组件4与插头外导体2外表面呈多面接触,具有良好的导向性能,且具有多弹性,故而可连续插接不会失效,其触接性能非常好,使用寿命较长。同时,由于冠簧组件4与插头外导体2接触面积大,不会因加工累积误差而产生插拔困难和接触故障,因而对冠簧安装孔加工精度要求低,相应地,加工成本亦得以降低。
同样地,为便于插头外导体2顺利插合,插座孔14入口端亦开设有导向锥面10,使插座外导体1内腔入口端呈喇叭状,喇叭开口大于插头外导体2外径。
实施例五:
如图9所示,本实施例与实施例四结构基本相同,所述插座外导体1前段亦开设有插座孔14,后段设有插座内导体12,插座内导体12上开设有与插座孔14同轴的插座内孔15,插座外导体1与插座内导体12之间,设有插座绝缘件11。本实施例在插座孔14内,设有线簧组件5,其由多根线簧并联成筒状,通过一定位套51卡入插座孔14内,线簧簧体内凹,所形成的簧孔通径小于插头外导体2外表面外径,具有较好的弹性。由于线簧组件5与插头外导体2外表面呈多线接触,且具有多弹性,故而连续插接不会失效,具有较好的触接性能和导向性能,使用寿命较长。同样地,由于线簧组件4与插头外导体2接触面积大,亦不会存在加工累积误差问题,因而对线簧安装孔加工精度要求也较低。
为便于插头外导体2顺利插合,插座孔14入口端亦开设有导向锥面10,使插座外导体1内孔端部呈喇叭状,喇叭开口大于插头外导体2外径。
实施例六:
如图10所示,本实施例插座外导体1前段开设有插座孔14,后段设有插座内导体12,插座内导体12上开设有与插座孔14同轴的插座内孔15,在插座外导体1与插座内导体12之间,设有插座绝缘件11。本实施例在插座孔14内,设有片簧组件6,其由一筒状体构成,该筒状体前端开设有多个长槽17,形成由多个弹片排列而成的筒状结构,所述筒状体外端收口,使片簧组件6前端外表呈锥状,其锥口口径略小于插头外导体2外径。由于片簧组件6具有一定的弹性,故插头外导体2插入时,插座外导体1可对插头外导体2产生压力,其结果使之紧密触接,从而形成导通状态。
本实施例还在所述插座外导体1外表面,亦套设有一套管3,可起屏蔽作用。该套管3内腔入口端,亦加工有一喇叭状导向锥面19,可形成一导向结构,便于插头外导体2之顺利插合。
以上所述的仅是本实用新型的部分实施方式,其描述较为具体和详细,并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种射频同轴连接器,包括含有同轴的插座孔和插座内孔之插座外导体及与插座外导体插接配合之插头外导体,其特征在于:所述插座外导体和插头外导体之间通过弹性构件触接。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述弹性构件为一开设于插座外导体上、端面开槽且外端收口之锥形筒状结构。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述弹性构件为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之冠簧。
4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述弹性构件为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之线簧。
5.根据权利要求5所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述线簧通过一定位套卡入插座孔内。
6.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述弹性构件为设于插座外导体上插座孔内、可与插头外导体外表面触接之片簧。
7.根据权利要求1~6任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述插座外导体外表面套设有套管。
8.根据权利要求1~6任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述插座孔入口端加工有导向锥面。
9.根据权利要求7所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述套管内腔入口端加工有导向锥面。
10.根据权利要求8所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述插座外导体外表面套设有套管,所述套管内腔入口端加工有导向锥面。
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