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CN201194229Y - 整合天线的半导体封装件 - Google Patents

整合天线的半导体封装件 Download PDF

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CN201194229Y CN200820112433.6U CN200820112433U CN201194229Y CN 201194229 Y CN201194229 Y CN 201194229Y CN 200820112433 U CN200820112433 U CN 200820112433U CN 201194229 Y CN201194229 Y CN 201194229Y
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Abstract

本实用新型涉及一种整合天线的半导体封装件，包含一基板、一功能元件、一封装体以及一天线。基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，其中第一表面设有一预定电路；功能元件设置于第一表面，并与基板的预定电路电性连接；封装体用以包覆功能元件以及部份包覆基板的第一表面；天线则设置于封装体的表面，并与该预定电路电性连接。

Description

整合天线的半导体封装件
技术领域
本实用新型涉及一种半导体封装件，特别是一种整合天线的半导体封装件。
背景技术
由于无线通讯技术可让使用者无须受到缆线的限制而自在地使用电子装置，因此，包含无线通讯功能(例如蓝牙、WiFi、WiMax等)的电子装置受到使用者的喜爱。天线为无线通讯技术的主要元件之一，而电子装置朝向轻薄短小的趋势的发展，尤其是可携式电子装置，因此如何配置天线为一重要课题。
现有的天线是设置于电路基板的表面，如此，天线即占用电路基板的面积，使得电路基板无法进一步缩小。另一种配置天线的现有技术，是将天线设置于多层电路基板的夹层中，如此，天线虽然可不占用电路基板的表面，而将电路基板的表面用于设置芯片，然而，多层电路基板的制程较为复杂，因此其价格较昂贵，使得电子装置的生产成本无法进一步降低。
综上所述，如何设置天线以降低天线于电路基板上的占位面积，并以较为简便的方式制造以降低生产成本便是目前急需努力的目标。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷。提出一种整合天线的半导体封装件，其是将天线印刷于半导体封装件的表面，以避免天线占用电路基板的面积，并能够以较为简便的方式进行制造。
为达上述目的，本实用新型提供一种整合天线的半导体封装件，包含：一基板，其具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面设有一预定电路；一功能元件，其设置于该第一表面，并与该基板的该预定电路电性连接；一封装体，其包覆该功能元件以及部份包覆该基板的该第一表面；以及一天线，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性连接。
本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型的整合天线的半导体封装件是将天线整合于半导体封装件的表面，以避免天线占用电路基板的面积，且无须使用多层电路基板。此外，天线是直接以印刷的方式形成于半导体封装件的表面，无须半导体制程或另外制造天线，如芯片天线，因此，本实用新型的整合天线的半导体封装件能够以较为简便的方式进行制造。
以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1a为本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的剖面图；
图1b为本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的俯视图；
图2为本实用新型另一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的剖面图；
图3a至图3f为制造本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的示意图。
图中符号说明
1、2         整合天线的半导体封装件
11                 基板
111                第一表面
112                第二表面
113、114、115      焊垫
12                 功能元件
121                焊垫
13                 引线
14                 封装体
15                 天线
16                 焊球
21                 电磁屏蔽层
22                 绝缘层
具体实施方式
请参照图1a及图1b，本实用新型的一较佳实施例的整合天线的半导体封装件1，包含一基板11、一功能元件12、一封装体14以及一天线15。基板11具有一第一表面111以及一相对的第二表面112，其中第一表面111设有一预定电路(未图示)。于一实施例中，预定电路具有多个焊垫113、114以作为电性连接的接点。功能元件12设置于基板11的第一表面111，并与基板11上的预定电路电性连接。如图1a所示的实施例中，功能元件12与基板11上的预定电路电性连接是以引线13连接功能元件12上的焊垫121以及基板11上的焊垫113来加以实现，但不限于此，功能元件12亦能够以导电凸块的方式与基板11上的预定电路电性连接。于一实施例中，功能元件12可为一射频芯片或无线收发模块，无线收发模块可由单芯片或是多芯片加以实现。
接续上述说明，封装体14包覆功能元件12以及部份包覆基板11的第一表面111。如图1a所示，封装体14部份包覆基板11的第一表面111使预定电路的焊垫114被显露出来，使其可作为天线15与预定电路电性连接的接点。天线15可以喷墨印刷技术将导电液依照所设计的天线图案喷印于封装体14的表面，并与基板11上预定电路的焊垫114电性连接，如此，天线15即可与功能元件12或者是与外部电性连接。于一较佳实施例中，本实用新型的整合天线的半导体封装件1更包含多个焊球16，其设置于基板11的第二表面112，并与预定电路电性连接。如此，功能元件12以及天线15即可经由焊球16与外部电性连接。
请参照图2，说明本实用新型的另一较佳实施例的整合天线的半导体封装件2。相较于图1a所示的实施例，图2所示的实施例的主要差异在于天线15与封装体14之间设置一电磁屏蔽层21。电磁屏蔽层21形成于封装体14的表面，并与基板11上的预定电路的焊垫115电性连接，通过预定电路的接地设计，使电磁屏蔽层21达到电磁屏蔽的功能。此外，电磁屏蔽层21与天线15之间设置一绝缘层22，以避免电磁屏蔽层21与天线15间发生短路。图2所示的实施例中，绝缘层22是完全包覆电磁屏蔽层21来分隔电磁屏蔽层21与天线15，然而，所属技术领域中具有通常知识者可加以修改后实施，例如可将绝缘层22形成于相对于天线15位置的电磁屏蔽层21表面即可。需注意的是，上述电磁屏蔽层21亦能够以喷墨印刷技术形成于封装体14的表面上。
请参照图3a至图3f，以下以图2所示的实施例说明本实用新型整合天线的半导体封装件的制造方法。首先，提供一基板11，其具有一第一表面111以及一相对的第二表面112，其中第一表面111设有一预定电路。于此实施例中，预定电路包含多个焊垫113、114、115，如图3a所示。请参照图3b，设置一功能元件12于基板11的第一表面111，再以适当方式将功能元件12与基板11上的焊垫113电性连接。请参照图3c，以一封装体14包覆功能元件12以及部份包覆基板11的第一表面111，使焊垫114、115显露出来。
请参照图3d，接着，利用印刷技术将导电液形成一电磁屏蔽层21于封装体14的表面，电磁屏蔽层21与焊垫115电性连接，由此接地而达到电磁屏蔽的功能。再以适当的方法，于电磁屏蔽层21的表面上形成一绝缘层22，如图3e所示。之后，再利用印刷技术将导电液依照所设计的天线图案将天线15形成于绝缘层22的表面，并将天线15与焊垫114电性连接，如图3f所示。于一实施例中，上述印刷技术可为一喷墨印刷技术。最后，于基板11的第二表面112形成多个焊球16即完成如图2所示的实施例。
以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型权利要求书的范围内。

Claims (8)

1.一种整合天线的半导体封装件，其特征在于，包含：
一基板，其具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面设有一预定电路；
一功能元件，其设置于该第一表面，并与该基板的该预定电路电性连接；
一封装体，其包覆该功能元件以及部份包覆该基板的该第一表面；以及
一天线，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性连接。
2.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该天线是以喷墨印刷技术印刷于该封装体的表面。
3.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其中，还包含：
一电磁屏蔽层，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性连接；以及
一绝缘层，其设置于该电磁屏蔽层以及该天线之间。
4.如权利要求3所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该电磁屏蔽层是以喷墨印刷技术印刷于该封装体的表面。
5.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该功能元件为一射频芯片。
6.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该功能元件为一无线收发模块。
7.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该功能元件是以引线及/或导电凸块与该预定电路电性连接。
8.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于，该基板的该第二表面设有多个焊球，其与该预定电路电性连接。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7944038B2 (en) 2008-05-21 2011-05-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having an antenna on the molding compound thereof
CN102768996A (zh) * 2012-06-18 2012-11-07 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装构造及其制造方法
CN103000617A (zh) * 2011-09-09 2013-03-27 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103050482A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 矽品精密工业股份有限公司 封装结构及其制法
CN103152068A (zh) * 2013-02-04 2013-06-12 日月光半导体制造股份有限公司 具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法
CN103569947A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 方维伦 系统级封装方法
CN106847763A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州日月新半导体有限公司 半导体封装件及其制造方法
CN106936460A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 通信装置
CN107645033A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 环旭电子股份有限公司 电子模块
CN107968085A (zh) * 2016-10-19 2018-04-27 英飞凌科技股份有限公司 具有衬底和导电柱的装置
CN110311210A (zh) * 2019-07-19 2019-10-08 北京小米移动软件有限公司 电子设备及制作方法
CN112447690A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 力成科技股份有限公司 天线置顶的半导体封装结构
CN116031215A (zh) * 2022-12-29 2023-04-28 青岛歌尔微电子研究院有限公司 封装结构、电子设备及封装结构的制备方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7944038B2 (en) 2008-05-21 2011-05-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having an antenna on the molding compound thereof
CN103000617A (zh) * 2011-09-09 2013-03-27 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103000617B (zh) * 2011-09-09 2015-12-09 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103050482A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 矽品精密工业股份有限公司 封装结构及其制法
CN102768996A (zh) * 2012-06-18 2012-11-07 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装构造及其制造方法
CN103569947A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 方维伦 系统级封装方法
CN103152068A (zh) * 2013-02-04 2013-06-12 日月光半导体制造股份有限公司 具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法
CN106936460A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 通信装置
CN107645033A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 环旭电子股份有限公司 电子模块
CN107645033B (zh) * 2016-07-21 2020-10-02 环旭电子股份有限公司 电子模块
CN107968085A (zh) * 2016-10-19 2018-04-27 英飞凌科技股份有限公司 具有衬底和导电柱的装置
CN106847763A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州日月新半导体有限公司 半导体封装件及其制造方法
CN110311210A (zh) * 2019-07-19 2019-10-08 北京小米移动软件有限公司 电子设备及制作方法
CN112447690A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 力成科技股份有限公司 天线置顶的半导体封装结构
CN112447690B (zh) * 2019-08-29 2024-05-14 力成科技股份有限公司 天线置顶的半导体封装结构
CN116031215A (zh) * 2022-12-29 2023-04-28 青岛歌尔微电子研究院有限公司 封装结构、电子设备及封装结构的制备方法

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