[go: up one dir, main page]

CN201180162Y - 活动式阴极遮蔽装置 - Google Patents

活动式阴极遮蔽装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201180162Y
CN201180162Y CNU2008200430033U CN200820043003U CN201180162Y CN 201180162 Y CN201180162 Y CN 201180162Y CN U2008200430033 U CNU2008200430033 U CN U2008200430033U CN 200820043003 U CN200820043003 U CN 200820043003U CN 201180162 Y CN201180162 Y CN 201180162Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
cathode
shielding
negative electrode
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200430033U
Other languages
English (en)
Inventor
谢俊基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiahui Equipment Dongguan Co ltd
Original Assignee
Jiahui Equipment Dongguan Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiahui Equipment Dongguan Co ltd filed Critical Jiahui Equipment Dongguan Co ltd
Priority to CNU2008200430033U priority Critical patent/CN201180162Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201180162Y publication Critical patent/CN201180162Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008Current shielding devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本实用新型涉及电镀装置技术领域,特别涉及活动式阴极遮蔽装置,其包括有阴极遮板,阴极遮板上设有遮蔽电路板的遮蔽槽,遮蔽槽的两侧壁均开设有多个过电孔,在电镀过程时,将电路板的端部置于阴极遮板的遮蔽槽内,通电进行电镀时,端部的电流由于受到阴极遮板的遮蔽只能从过电孔通过,电镀液离子无法直接附着于电路板边缘部,而由阴极遮板上的过电孔进入,以使电镀液离子电镀于电路板的边缘部上的浓度减少,电镀于边缘部的厚度变薄,并可加长电镀时间使电路板中间表面的镀膜厚度增加,从而达到方便组装与强化的功效。

Description

活动式阴极遮蔽装置
技术领域:
本实用新型涉及电镀装置技术领域,特别涉及活动式阴极遮蔽装置。
背景技术:
在电路板的电镀过程中,电路板表面的电镀厚度与电镀的电流强度、电镀时间、阴阳极间的距离等因素有关。当电流强度越强,电镀时间越长,阴阳极间的距离越短,则电路板表面的电镀厚度也随之增加;反之,则电镀厚度随之减少。在电镀的过程中,由于尖端放电现象,电路板的边缘部分布的电荷量较大所造成的电场强度的分布不均,使边缘部的电场强度较电路板的中间表面大,就是说施加于边缘部的电流强度较大。因此,在通电进行电镀时,往往造成电路板的边缘部所产生的镀膜厚度较中间表面厚,使中间表面的应力结构相对较为脆弱,且边缘部厚度较厚也造成电路板组装上的麻烦。
实用新型内容:
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种在电路板上加设阴极遮板、使电路板的表面镀膜更均匀的活动式阴极遮蔽装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
活动式阴极遮蔽装置,它包括有阴极遮板,阴极遮板上设有遮蔽电路板的遮蔽槽,遮蔽槽的两侧壁均开设有多个过电孔。
所述阴极遮板的上端设有与电镀设备连接的连接装置,其下端设有端壁。
所述端壁内侧开设有过水孔和固定电路板的卡槽。
所述两侧壁上分别通过螺纹连接有对应设置的塑胶螺钉。
所述遮蔽槽的底壁也开设有多个过电孔,底壁内侧开设有凹槽。
所述阴极遮板由上遮板和下遮板构成,上遮板与下遮板通过塑胶螺钉连接。
本实用新型有益效果为:本实用新型包括有阴极遮板,阴极遮板上设有遮蔽电路板的遮蔽槽,遮蔽槽的两侧壁均开设有多个过电孔,在电镀过程时,将电路板的端部置于阴极遮板的遮蔽槽内,通电进行电镀时,端部的电流由于受到阴极遮板的遮蔽只能从过电孔通过,电镀液离子无法直接附着于电路板边缘部,而由阴极遮板上的过电孔进入,以使电镀液离子电镀于电路板的边缘部上的浓度减少,电镀于边缘部的厚度变薄,并可加长电镀时间使电路板中间表面的镀膜厚度增加,从而达到方便组装与强化的功效。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图
图2是本实用新型另一视角的结构示意图
图3是图1中A部位的局部放大图
图4是图1中B部位的局部放大图
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明,见图1~4,活动式阴极遮蔽装置,它包括有非导电材料的阴极遮板1,阴极遮板1上设有遮蔽电路板的遮蔽槽,阴极遮板1的上端设有与电镀设备连接的连接装置4,其下端设有端壁5,遮蔽槽的两侧壁2和底壁9均均匀开设有多个过电孔3,保证电流均匀通过,端壁5内侧开设有过水孔6和固定电路板的卡槽7,底壁9内侧开设有凹槽10,两侧壁2上分别通过螺纹连接有对应设置的塑胶螺钉8,卡槽7、凹槽10和塑胶螺钉8均用来固定电路板,使电路板位于在遮蔽槽中间。
阴极遮板1由上遮板11和下遮板12构成,上遮板11与下遮板12通过塑胶螺钉13连接,上遮板11与下遮板12上均开设有多个螺纹孔14,通过选择不同螺纹孔14用塑胶螺钉13连接而调节阴极遮板1遮蔽槽的长度尺寸。
在电镀过程时,将电路板的端部置于阴极遮板1的遮蔽槽内,通电进行电镀时,端部的电流由于受到阴极遮板1的遮蔽只能从过电孔3通过,电镀液离子无法直接附着于电路板边缘部,而由阴极遮板1上的过电孔3进入,以使电镀液离子电镀于电路板的边缘部上的浓度减少,电镀于边缘部的厚度变薄,并可加长电镀时间使电路板中间表面的镀膜厚度增加,从而达到方便组装与强化的功效。

Claims (6)

1、活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:它包括有阴极遮板(1),阴极遮板(1)上设有遮蔽电路板的遮蔽槽,遮蔽槽的两侧壁(2)均开设有多个过电孔(3)。
2、根据权利要求1所述的活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:所述阴极遮板(1)的上端设有与电镀设备连接的连接装置(4),其下端设有端壁(5)。
3、根据权利要求2所述的活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:所述端壁(5)内侧开设有过水孔(6)和固定电路板的卡槽(7)。
4、根据权利要求1所述的活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:所述两侧壁(2)上分别通过螺纹连接有对应设置的塑胶螺钉(8)。
5、根据权利要求1所述的活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:所述遮蔽槽的底壁(9)也开设有多个过电孔(3),底壁(9)内侧开设有凹槽(10)。
6、根据权利要求1所述的活动式阴极遮蔽装置,其特征在于:所述阴极遮板(1)由上遮板(11)和下遮板(12)构成,上遮板(11)与下遮板(12)通过塑胶螺钉(13)连接。
CNU2008200430033U 2008-01-18 2008-01-18 活动式阴极遮蔽装置 Expired - Fee Related CN201180162Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200430033U CN201180162Y (zh) 2008-01-18 2008-01-18 活动式阴极遮蔽装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200430033U CN201180162Y (zh) 2008-01-18 2008-01-18 活动式阴极遮蔽装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201180162Y true CN201180162Y (zh) 2009-01-14

Family

ID=40249662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200430033U Expired - Fee Related CN201180162Y (zh) 2008-01-18 2008-01-18 活动式阴极遮蔽装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201180162Y (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107841784A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 北大方正集团有限公司 印刷电路板电镀阴极遮蔽装置
CN110219038A (zh) * 2018-03-01 2019-09-10 株式会社荏原制作所 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法
CN110592652A (zh) * 2019-09-03 2019-12-20 昆山东威科技股份有限公司 遮蔽组件及其应用的电解装置
CN110914482A (zh) * 2017-07-11 2020-03-24 株式会社荏原制作所 调节板、阳极保持器以及基板保持器
CN112323112A (zh) * 2020-11-30 2021-02-05 苏州市康普来表面处理科技有限公司 运用于新能源汽车零部件局部镀阴极遮蔽治具及电镀设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107841784A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 北大方正集团有限公司 印刷电路板电镀阴极遮蔽装置
CN110914482A (zh) * 2017-07-11 2020-03-24 株式会社荏原制作所 调节板、阳极保持器以及基板保持器
CN110914482B (zh) * 2017-07-11 2022-02-22 株式会社荏原制作所 调节板、阳极保持器以及基板保持器
CN110219038A (zh) * 2018-03-01 2019-09-10 株式会社荏原制作所 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法
CN110219038B (zh) * 2018-03-01 2021-07-27 株式会社荏原制作所 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法
CN110592652A (zh) * 2019-09-03 2019-12-20 昆山东威科技股份有限公司 遮蔽组件及其应用的电解装置
CN112323112A (zh) * 2020-11-30 2021-02-05 苏州市康普来表面处理科技有限公司 运用于新能源汽车零部件局部镀阴极遮蔽治具及电镀设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105088323B (zh) 板式电镀挂具
CN201180162Y (zh) 活动式阴极遮蔽装置
CN108588803B (zh) 一种电沉积装置
CN105543948B (zh) 一种用于pcb电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺
CN110205657A (zh) 一种电解铜箔平板电镀实验装置
CN205223398U (zh) 一种电解铜箔用电镀槽装置
CN102021638B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的阳极
CN204434755U (zh) 一种水平电镀遮板装置
CN105297096A (zh) 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法
CN206266724U (zh) 一种加装抽风装置的生箔机阳极槽
CN205152363U (zh) 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置
CN204303565U (zh) 一种导电极板
CN209276654U (zh) 一种电解铜箔实验设备
CN201990752U (zh) 一种用于提高电镀均匀性的阳极
CN207062408U (zh) 一种电解铜箔用电镀槽
CN201785534U (zh) 表面设有包胶的电镀夹头
CN203295644U (zh) 一种电镀阳极钛篮
CN206266741U (zh) 电解铬液除杂设备
CN206308432U (zh) 一种生箔机阳极槽
CN216378438U (zh) 一种独立分区电铸结构
CN201399420Y (zh) 连续式电着涂装生产线
CN204752883U (zh) 电镀槽板镀均匀性改良装置
CN202643877U (zh) 印制电路板电镀挂板结构
CN206635440U (zh) 一种金属件表面镀膜装置
CN208884008U (zh) 一种预防铜箔白斑形成的生箔机

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090114

Termination date: 20150118

EXPY Termination of patent right or utility model