CN201171047Y - 散热装置的组合结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置的组合结构，在散热装置的基座表面连接有复数散热片，并将一风扇罩固定于复数散热片上，再于风扇罩上定位有风扇，使风扇对各散热片间所形成的散热通道进行送风，基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面，并于接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面为收束于基座左、右二侧边端部，再于侧边端部向外延伸有复数凸部，使复数凸部可伸出风扇罩侧板的对应扣孔外形成卡固定位，最后以冲压方式使凸部可于侧板表面形成铆合而紧贴成为一体，以此斜面设计，可简化基座的体积形状，热传导时更能快速水平、垂直传递热能，避免死角的热囤积，相对的也可减轻基座重量及降低整体的材料成本，以达到组合容易、结构稳定及成本低廉且加工简便的效用。
Description
技术领域
本实用新型为提供一种散热装置的组合结构，特别是涉及电子产品发热芯片的散热装置的组合结构。
背景技术
现今电脑及电子科技快速发展，而电脑、电子产品的发展趋势亦朝运算功能强大及速度快的方向迈进，而电脑的中央处理器在运作时会产生热能，且速度愈快则所产生的热能愈高，倘若无法及时散发热能，将会造成中央处理器发生烧毁或当机的情形，而一般为降低或散去中央处理器在运作时所产生的热能，是于中央处理器的上表面装设有散热片，而使中央处理器所产生的热能可传导至各散热片上，再通过风扇产生的冷空气吹送至相邻散热片之间隙中进行散热，然而影响散热效率的主要因素为散热面积，故散热片之间隙大小，即会改变散热片所形成的散热面积多寡。
是以，即有厂商针对高密度的散热片作一研发，请参阅图11所示，其为现有技术的立体分解图，此种高密度散热片A为焊接于固定座B内凹的容置槽B1上表面，并于固定座B顶面朝两侧向外延伸有一翼片B2，且于翼片B2表面开设有复数固定孔B21，以利风扇C利用固定元件D穿过穿孔C1后与固定孔B21形成螺合定位，以构成一种散热装置，而上述现有技术虽利用固定座B于两侧向外延伸的翼片B2来固设风扇C，但现今厂商为使散热效率更加良好，便将固定座B以铜板制成，以提高热传导效率，但如将固定座B以铜板制成，即因固定座B的截面积较厚及整体面积较大，进而使铜板的材料成本大幅增加，故此种作法实无法广泛应用于市面上使用。
由上得知，要如何以低廉的成本、简易的技术来生产散热器，以因应中央处理器所产生的高热及如何降低材料成本与如何简化制程的问题，便为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种“散热装置的组合结构”实用新型专利诞生。
本实用新型的散热装置的组合结构，是在散热装置的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有一风扇罩，并在风扇罩上定位有风扇，且风扇可对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面，其中该基座的接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面收束于基座左、右二侧边端部，并于侧边端部向外延伸有复数凸部，而凸部则伸出风扇罩侧板所设的对应扣孔外，使基座与风扇罩形成稳定卡固。
本实用新型的基座的斜面结构设计，可简化基座的体积形状，于热传导时更能快速水平、垂直传递热能，避免死角的热囤积，相对的也可减轻基座重量及降低整体的材料成本，且斜面收束于基座左、右二侧边端部时，便可以此薄度向外延伸有凸部，使凸部直接对应卡固于风扇罩侧板的对应扣孔内形成铆合结构，其整体结构设计简单，又可大幅节省材料成本及制程，进而达到组合容易、结构稳定及成本低廉且加工简便的效用。
附图说明
图1是本实用新型的立体外观图；
图2是本实用新型的立体分解图；
图3是本实用新型的侧视剖面图；
图4是本实用新型于组合前的局部立体外观图；
图5是本实用新型于组合时的局部立体外观图；
图6是本实用新型于组合后的局部立体外观图；
图7是本实用新型另一较佳实施例的侧视剖面图；
图8是本实用新型的立体仰视图；
图9是本实用新型另一较佳实施例的立体仰视图；
图10是本实用新型另一较佳实施例的侧视剖面图；
图11是现有技术的立体分解图。
附图标记说明：1-散热装置；11-基座；111-接触面；112-斜面；113-凸部；114-锁孔；115-侧边端部；12-复数散热片；121-焊接面；122-散热通道；13-弹性锁固元件；2-风扇罩；20-容置空间；21-侧板；22-扣孔；23-透风孔；24-穿孔；25-锁孔；3-风扇；4-主机板；41-发热芯片；A-散热片；B-固定座；B1-容置槽；B21-固定孔；B2-翼片；C-风扇；C1-穿孔；D-固定元件。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1、图2、图3所示，是为本实用新型的立体外观图、立体分解图及侧视剖面图，可由图中清楚看出，本实用新型主要包括有散热装置1及风扇罩2所组成，故就本案的主要构件及其特征详述如后，其中：
该散热装置1为具有一基座11及复数散热片12所组成，在本说明书和权利要求中，复数是指两个或两个以上，且基座11表面可供复数散热片12焊接固定，并于基座11底部形成有可供发热芯片41抵贴的接触面111，且接触面111侧边向上斜伸形成有斜面112，另于基座11左、右二侧边端部115向外延伸有复数凸部113，再在基座11表面设有可供弹性锁固元件13穿设的锁孔114，使基座11稳固定位于预设主机板4表面与发热芯片41紧密抵贴；再者，该复数散热片12底部分别设有可供焊接于基座11表面的焊接面121，并于各散热片12之间形成有冷风流通的散热通道122。
该风扇罩2为概呈一门型片体，并在内部形成有收容散热装置1的容置空间20，其风扇罩2左、右二侧边设有固定于基座11对应侧边的侧板21，且侧板21底部设有可供基座11复数凸部113卡固的扣孔22，并在风扇罩2前侧设有至少一个以上的透风孔23，而四角落则透设有穿孔24，并使风扇3对应定位于透风孔23处时，可通过螺丝穿过风扇3后再锁固于各穿孔24中呈一定位，再于风扇罩2顶面设有可供弹性锁固元件13穿设的锁孔25。
请同时参阅图4、图5和图6所示，其分别为本实用新型在组合前、组合时及组合后的局部立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型在组合时，先将复数散热片12的焊接面121焊接于基座11表面，而风扇罩2则将散热装置1收容于容置空间20内，使基座11侧边端面的复数凸部113卡固于侧板21上的对应扣孔22内，再利用机械加工机所预设的冲头对伸出扣孔22外的凸部113边缘进行冲压，即使凸部113受挤压后产生向外延伸的变形，藉此铆合方式，可使风扇罩2与基座11稳固结合，再将风扇3定位于风扇罩2上的透风孔23，以螺丝穿过风扇3后可锁固于风扇罩2上的穿孔24内形成固定，便可完成本实用新型的整体组装。
是以，本实用新型在使用时，是将基座11的接触面111以网板印刷导热膏后，再贴紧于发热芯片41的上表面，之后再利用风扇罩2罩覆于散热装置1上，使风扇罩2侧板21与基座11之间以凸部113及扣孔22形成铆合固定状态，再以弹性锁固元件13依序穿设风扇罩2的锁孔25及基座11的锁孔114，再锁固于主机板4上，可确保散热装置1及风扇罩2之间结构稳固，使风扇3所吹出的冷风进入复数散热片12之间的散热通道122进行散热；另外，本实用新型的复数散热片12除了可焊接于基座11表面外，亦可直接将复数散热片12与基座11一体成型所制成(如图7所示)，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。
请同时参阅图8、图9和图10，其分别为本实用新型的立体仰视图、另一较佳实施例的立体仰视图和侧视剖面图。从图中可清楚看出，该基座11的接触面可于左、右两侧向上斜伸形成有斜面112至侧边端部115(如图8所示)，亦或是由接触面111前、后、左、右四侧向上斜伸形成有斜面112(如图9、图10所示)，而以上所示仅为本实用新型的较佳实施例，而非因此局限本实用新型的专利范围，斜面112设计及方向可依使用者的需求不同而呈双边或多边。本领域的技术人员可在不超出本实用新型上述精神和范围的情况下，对斜面112的设计进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权利要求保护范围。
故，本实用新型的主要特征在于基座11的接触面111侧边向上斜伸所形成的斜面112，可收束于基座11左、右二侧边端部115，再于侧边端部115向外延伸有复数凸部113，使复数凸部113可伸出风扇罩2侧板21的对应扣孔22外形成卡固定位，最后以冲压方式使凸部113可于风扇罩2侧板21形成铆合而紧贴成为一体，并具有下列的优点：
本实用新型的基座11的斜面112设计，可简化基座11的体积形状，在热传导时更能快速水平、垂直传递热能，避免死角的热囤积，相对的也可减轻基座11重量及降低整体的材料成本，且斜面112收束于基座11左、右二侧边端部115时，便可以此薄度向外延伸有凸部113，使凸部113直接对应卡固于风扇罩2侧板21的对应扣孔22内形成铆合结构，其整体结构设计简单，又可大幅节省材料成本及制造程序，并同时具有散热装置及风扇罩结构稳定的功效。
上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的等效变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
综上所述，本实用新型的散热装置的组合结构在使用时具有显著的功效增进，诚符合新颖性、实用性及创造性的专利要件，依法提出申请。
Claims (9)
1、一种散热装置的组合结构，是在散热装置的基座表面连接有复数散热片，且复数散热片上固定有一风扇罩，并在风扇罩上定位有风扇，且风扇可对各散热片间所形成的散热通道进行送风，另在基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面，其特征在于：
该基座的接触面侧边向上斜伸形成有斜面，且斜面收束于基座左、右二侧边端部，并于侧边端部向外延伸有复数凸部，而凸部则伸出风扇罩侧板所设的对应扣孔外，使基座与风扇罩形成稳定卡固。
2、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该基座的凸部伸出于风扇罩侧板的对应扣孔外，通过在凸部的端面施以冲压，使凸部在风扇罩的侧板形成铆合并紧贴成一体。
3、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该复数散热片焊接固定于基座表面。
4、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该复数散热片与基座为一体成型所制成。
5、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该基座及风扇罩表面分别设有相对应的复数锁孔，供弹性锁固元件依序穿设风扇罩表面、基座表面的锁孔，再锁固于预设主机板形成定位。
6、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该风扇罩为呈一门型片体，并在内部形成有收容散热装置的容置空间，另在风扇罩前侧设有至少一个的透风孔，且风扇为位于透风孔处。
7、根据权利要求6所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该风扇罩的透风孔处的四角落透设有穿孔，并以螺丝穿设于风扇与风扇罩的穿孔中呈一定位。
8、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该斜面可在基座的接触面左、右两侧边斜伸。
9、根据权利要求1所述的散热装置的组合结构，其特征在于，该斜面可在基座的接触面前、后、左、右四侧边斜伸。
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Cited By (2)
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