CN201170903Y - 一种uhf电子标签卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种UHF电子标签卡，其特征在于其包括陶瓷基板，陶瓷基板上装有UHF天线组件，UHF天线组件上连接有与其配套的IC芯片；本实用新型方便在一些高潮湿和高温的恶劣环境下使用，并且其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高，使得其性能大大加强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用无线射频识别技术的电子标签。
背景技术
UHF电子标签，是一种采用非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号与空间耦合(电感或电磁耦合)特性，以特定数据经调制和无线收发的方式，实现对被标识物体的自动识别。作为数据载体的一种，电子标签由标签天线和标签专用芯片组成，标签芯片相当于一个具有无线调制收发功能的存储器，它的性能决定着电子标签的运行速度和数据存储能力，通过非接触感应方式，与标签读写器以及相关应用软件，共同构成RFID系统。电子标签可广泛应用于产品识别、物流管理、考勤记录、管理自动化领域以及需要信息标识的各种场合。
但是，鉴于各种使用场所的复杂环境和不同应用，并不是一种电子标签都可以应用于所有的使用场合，尤其是一些电子标签的应用，严重受到金属标识体，液体的介质的阻碍和传播干扰，或者其标签本身不耐高温，容易受潮，抗挤压和刮擦能力较低，使得电子标签的应用领域受到一定程度的限制。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可适应不同的使用环境和特殊要求的UHF电子标签卡。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种UHF电子标签卡，其特征在于其包括陶瓷基板，陶瓷基板上装有UHF天线组件，UHF天线组件上连接有与其配套的IC芯片。
作为本实用新型上述技术方案的改进，所述配套的IC芯片及IC芯片与UHF天线组件通过邦定铝线连接，并在连接部分设置有UV胶保护层，IC芯片及IC芯片与UHF天线组件的连接部分通过UV胶保护层密封固定在陶瓷基板上。
作为本实用新型上述技术方案的进一步改进，是将陶瓷基板、陶瓷基板上的UHF天线组件、配套的IC芯片、以及连接UHF天线组件和配套的IC芯片的邦定铝线、UV胶保护层，一并安装在塑胶盒内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的是一种采用微波介质的超高频陶瓷材料做为基材，采用高温导电银浆材料在上述陶瓷基材上印刷制作UHF超导天线，而后与陶瓷基材一起在高达2700摄氏度温度下进行烧结，并将UHF超导感应天线和配套的UHF芯片通过邦定铝线相连，然后通过UV胶保护层固定在陶瓷基材上，再将其放入特定的塑胶盒中。这样，固定在陶瓷基板上的UHF芯片和超导感应天线，就可以得到较好的密封和保护，方便在一些高潮湿和高温的恶劣环境下使用，并且其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高，使得其性能大大加强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的主视图；
图2是本实用新型的后视图；
图3是图1的剖视图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3，本实用新型公开的一种UHF频段方型电子标签，包括陶瓷基材1，固定在陶瓷基材1上的芯片3和采用高温导电银浆材料在陶瓷基板1上印刷制作的UHF超导感应天线组件2，其中，UHF超导感应天线组件2与IC芯片3之间通过邦定铝线4连接，连接部分通过UV胶保护层5固定在陶瓷基材上，并将其置于特定的塑胶盒6内，特定的塑胶盒6可以有效的保护方型陶瓷基板1上的UHF天线组件2以及连接配套的IC芯片3，方便其应用于高潮湿和高温的恶劣环境，其抗挤压和抗刮擦的能力进一步提高，使得其性能大大加强。
上述实用专利申请实施方式的描述，只是本实用新型专利申请优选的实施方式，但不应构成对本实用新型专利申请的限制，只要是采用了与本实用新型专利申请描述相同的技术方案，也应当在本实用新型专利申请的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种UHF电子标签卡，其特征在于包括陶瓷基板(1)，陶瓷基板(1)的两面印刷有UHF天线组件(2)，UHF天线组件(2)通过邦定铝线(4)与配套的IC芯片(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种UHF电子标签卡，其特征在于所述配套的IC芯片(3)及IC芯片(3)与UHF天线组件(2)通过邦定铝线(4)的连接，并在邦定铝线(4)和IC芯片(3)部分设置有UV胶保护层(5)密封固定在陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述的一种UHF电子标签卡，其特征在于其还包括一塑胶盒(6)，陶瓷基板(1)以及陶瓷基板(1)上的UHF天线组件(2)和配套的IC芯片(3)通过邦定铝线(4)连接在一起，并在IC芯片(3)及邦定铝线(4)的连接处，通过UV胶保护层(5)密封固定在陶瓷基板上，最后，将整个组件安装在塑胶盒(6)内。
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