CN201170806Y - 一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组。在视频传输技术中，目前均采用摄像头模组来达到目的，而现有的摄像头与线路板为分离的部件，组装时需要将摄像头设置在线路板表面，体积庞大，不便操作，易造成微尘的污染问题，同时PCB印刷电路板尺寸也无法统一，造成资料浪费与库存堆积。本实用新型由镜头、传感器、元器件、线路板和排气孔构成，线路板表面中部设置有传感器，边部设置有元器件，镜头底座上设有排气孔，线路板尺寸等于芯片封装尺寸，线路板与传感器、元器件被超精密组装在镜头底座内部。体积小、结构简单、无微尘、焦距精确、排气孔设计便于高温加工，组装操作方便灵活，运用范围广泛，利于推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子光学领域，具体涉及一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组。
背景技术
随着视频传输技术的迅速增长，对影像输入端的要求也随之扩大，目前均采用摄像头模组来达到目的，而现有的摄像头与线路板为分离的部件，组装时需要将摄像头设置在线路板表面，体积庞大，不便操作，易造成微尘的污染问题，同时PCB印刷电路板尺寸也无法统一，造成资料浪费与库存堆积等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种利用芯片级封装技术、将模组极小化并标准化、使模组能以电子元器件方式加工的新型结构的摄像头芯片尺寸模组。
本实用新型由镜头、传感器、元器件、线路板和排气孔构成，线路板与元器件为超小型设计，线路板表面中部设置有传感器，边部设置有元器件，镜头底座上设有排气孔，线路板尺寸等于芯片封装尺寸，线路板与传感器、元器件被超精密组装在镜头底座内部。
本实用新型的优点在于体积小、结构简单、无微尘、焦距精确、排气孔设计便于高温加工，组装操作方便灵活，运用范围广泛，利于推广。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图中1是镜头，2是传感器，3是元器件，4是线路板，5是排气孔，6是镜头底座。
具体实施方式
下面结合附图以最佳实施例对本实用新型做进一步详细说明：
本实用新型由镜头(1)、传感器(2)、元器件(3)、线路板(4)和排气孔(5)构成，线路板(4)与元器件(3)为超小型设计，线路板(4)表面中部设置有传感器(2)，边部设置有元器件(3)，镜头底座(6)上设有排气孔(5)，线路板(4)尺寸等于芯片封装尺寸，线路板(4)与传感器(2)、元器件(3)被超精密组装在镜头底座(6)内部。
Claims (1)
1、一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组，其特征在于它由镜头(1)、传感器(2)、元器件(3)、线路板(4)和排气孔(5)构成，线路板(4)与元器件(3)为超小型设计，线路板(4)表面中部设置有传感器(2)，边部设置有元器件(3)，镜头底座(6)上设有排气孔(5)，线路板(4)尺寸等于芯片封装尺寸，线路板(4)与传感器(2)、元器件(3)被超精密组装在镜头底座(6)内部。
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Cited By (2)
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| CN102687497B (zh) * | 2009-11-10 | 2014-12-24 | 韩国以事美德有限公司 | 摄像模组检查及焦距调整装置 |
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Granted publication date: 20081224 Termination date: 20100322 |