CN201170529Y - Led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED模组，其主要是由多个LED灯、多个基板、多个导热块、多个导热元件及多个固定元件所组成，该LED灯的一侧设有一极板，另一侧则为一发光二极管，该极板一侧的两端分设有电极，而发光二极管上则环设有一护框，该基板是一具有线路的印刷电路板，其一侧设有串联电路，且该基板上设有多个穿孔，而该导热块为一具有厚度且具有高导热性的金属块体，贴附在LED灯极板的一侧而将LED灯启动后所发出的热量发散，并于该导热块上设有多个锁固孔，以用于经固定元件的锁附而将导热块与基板结合，而导热元件则贴附于导热块的另一侧，其为一具有散热效果的导热体。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED模组，尤指一种经基板的串联电路设计而使得LED灯的亮度提高的LED模组。
背景技术
请参阅图1所示，已知的LED模组在使用时，均直接将LED灯A10焊置于PCB板A20上，然而，此一已知方式在实施后却发现具有以下弊端：
1、已知的LED模组因直接将LED灯A10焊置于PCB板A20上，即是使LED灯A10的发热源贴合于PCB板A20，如此一来，不仅不能散热，亦极可能会因热量无法溢散而造成LED灯A10因过热而烧毁。
2、已知的PCB板A20上均有设置欲焊置LED灯A10的线路A30，该线路A30一般均高约数厘米，故而当LED灯A10焊置于PCB板A20上的时候，该LED灯A10就会与PCB板A20形成数厘米的间距，然后再通过风扇来进行散热，然而，仅仅数厘米的距离是无法有效且快速的将热量释放出去的。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED模组，希望由此设计，提供一种更优于已知的LED模组，并通过其基板的串联回路设计而使得LED灯的亮度提高，为其主要实用新型的目的。
经由以上可知，为达到前述目的，本实用新型所采用的技术方案为提供一种LED模组，其主要是由多个LED灯、多个基板、多个导热块、多个导热元件及多个固定元件所组成，该LED灯的一侧设有极板，另一侧则为发光二极管，该极板一侧的两端分设有电极，而发光二极管上则环设有护框，该基板是具有线路的印刷电路板，其上设有多个透孔，用以嵌入LED灯，并于其一侧设有串联电路，用以将LED灯串接而使其亮度增加，且该基板上设有多个穿孔，用于固定元件的穿设而将基板锁固于导热块上，而该导热块为具有厚度且具有高导热性的金属块体，用于充当导热媒介，以贴附在LED灯极板的一侧而将LED灯启动后所发出的热量发散，并于该导热块上设有多个锁固孔，以用于经固定元件的锁附而将导热块与基板结合，而导热元件则贴附于导热块的另一侧，其为具有散热效果的导热体，其一端设有散热鳍片，以用于将导热元件经导热块所接收的热量散出，其中，该LED灯极板一侧的电极间相距有适当距离，用于设置导热块，故该导热块的宽度等同于电极间的距离，而基板透孔因用于嵌入LED灯，故该透孔的内径略大于LED灯护框的外径。
附图说明
图1为已知的示意图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型于另一视角的立体分解图。
图4为本实用新型的立体组合图。
图5-1为本实用新型于另一视角的立体组合图。
图5-2为图5-1在A-A位置的剖视图。
图6为本实用新型基板串联线路的示意图。
图7为本实用新型导热元件另一实施的立体分解图。
图8为本实用新型导热元件另一实施于另一视角的立体分解图。
图9为本实用新型导热元件另一实施的立体组合图。
图10-1为本实用新型导热元件另一实施于另一视角的立体组合图。
图10-2为图10-1在B-B位置的剖视图。
图11为本实用新型导热元件加设散热鳍片的立体示意图。
图12为本实用新型导热元件加设散热鳍片于另一视角的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图2、3所示，本实用新型的一种LED模组10，其主要是由多个LED灯20、多个基板30、多个导热块40、多个导热元件50及多个固定元件60所组成，该LED灯20的一侧设有一极板21，另一侧则为一发光二极管22，该极板21一侧的两端分设有电极211，而发光二极管22上则环设有一护框221，该基板30是一具有线路的印刷电路板，其上设有多个透孔31，用以嵌入LED灯20，并于其一侧设有串联电路32，用以将LED灯20串接而使其亮度增加，且该基板30上设有多个穿孔33，用于固定元件60的穿设而将基板30锁固于导热块40上，而该导热块40为一具有厚度且具有高导热性的金属块体，用于充当导热媒介，以贴附在LED灯20极板21的一侧而将LED灯20启动后所发出的热量发散，并于该导热块40上设有多个锁固孔41，以用于经固定元件60的锁附而将导热块40与基板30结合，而导热元件50则贴附于导热块40的另一侧，其为一具有散热效果的导热体，其中，该LED灯20极板21一侧的电极211间相距有一适当距离，用于设置导热块40，故该导热块40的宽度等同于电极211间的距离，而基板30透孔31因用于嵌入LED灯20，故该透孔31的内径略大于LED灯20护框221的外径，而该基板30上所设的串联电路32可依需求设为一侧或两侧，并可将其材质设为铝。
请参阅图2、3、4、5-1、5-2所示，本实用新型的一种LED模组10在实施时，先将多个LED灯20依序嵌入基板30的透孔31内，使得LED灯20的极板21一侧得以贴附于基板30具有串联电路32的一侧，接着再将导热块40的一侧贴合于LED灯20极板21的另一侧，使得LED灯20所产生的热量得以传至导热块40，然后再将固定元件60穿经基板30的穿孔33后锁固于导热块40的锁固孔41，使得基板30与导热块40得以结合，最后再将导热元件50贴附于导热块40的另一侧即可，如图6所示，该基板30一侧所设的串联电路32可依LED灯20的数量延长及缩短。
请参阅图7、8、9、10-1、10-2所示，该导热元件50a如设成其它几何长型，如：梯型......等，使得该导热元件50a的一端或一侧可直接贴设于LED灯20的电极211间，如此一来，不仅可省去导热块40的设置，又可直接将LED灯20所产生的热量传导至导热元件50a，使得热量的传导更直接也更有效，其中，如图11、12所示，该导热元件50b的一端可设多个散热鳍片51b，以用于将导热元件50b所接收的热量散出，而该固定元件60可为螺丝、铆钉......等，而若不欲使用固定元件60的话，亦可将各部件间以焊接的方式接合。
本实用新型的一种LED模组10在实施后具有以下优点且更优于已知的LED模组：
1、已知的LED模组因直接将LED灯A10焊置于PCB板A20上，即是使LED灯A10的发热源贴合于PCB板A20，如此一来，不仅不能散热，亦极可能会因热量无法溢散而造成LED灯A10因过热而烧毁；而本实用新型于LED灯20与基板30之间加设一导热块40，除具有热传导作用外，更可有效的将LED灯20启动时所散出的热量溢散，使得LED灯20不致因过热而烧毁。
2、已知的PCB板A20上均有设置欲焊置LED灯A10的线路A30，该线路A30一般均高约数厘米，故而当LED灯A10焊置于PCB板A20上的时候，该LED灯A10就会与PCB板A20形成数厘米的间距，然后再通过风扇来进行散热，然而，仅仅数厘米的距离是无法有效且快速的将热量释放出去的；而本实用新型的LED灯20设置于基板30上的方式就与已知的大不相同了，请参阅图5所示，简而言的，就是将LED灯20倒着放进基板30的透孔31内，然后再将LED灯20焊设于基板30的串联线路32，除了非常易于散热外，也相当的适于直下式的照明。
Claims (10)
1.一种LED模组，其主要是由多个LED灯(20)、多个基板(30)、多个导热块(40)、多个导热元件(50)及多个固定元件(60)所组成，所述LED灯(20)的一侧设有极板(21)，另一侧则为发光二极管(22)，所述极板(21)一侧的两端分设有电极(211)，且电极(211)之间相距有适当距离，而发光二极管(22)上则环设有护框(221)，而所述导热块(40)为具有厚度且具有高导热性的金属块体，用于充当导热媒介，以贴附在LED灯(20)极板(21)的一侧而将LED灯(20)启动后所发出的热量溢散，并于所述导热块(40)上设有多个锁固孔(41)，以用于经固定元件(60)的锁附而将导热块(40)与基板(30)结合，而导热元件(50)则贴附于导热块(40)的另一侧，其为具有散热效果的导热体，以用于将导热元件(50)经导热块(40)所接收的热量散出，其特征在于：
所述基板(30)是具有线路的印刷电路板，其上设有多个透孔(31)，用以嵌入LED灯(20)，并于其一侧设有串联电路(32)，用以将LED灯(20)串接而使其亮度增加，且所述基板(30)上设有多个穿孔(33)，用于固定元件(60)的穿设而将基板(30)锁固于导热块(40)上。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导热块(40)的宽度等同于电极(211)间的距离。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板(30)的透孔(31)的内径大于LED灯(20)护框(221)的外径。
4.根据权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于，所述基板(30)上所设的串联电路(32)可依需求设为两侧。
5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板(30)的材质可设为铝。
6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板(30)所设的串联电路(32)可依LED灯(20)的数量延长及缩短。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导热元件(50a)可设成梯型以使得所述导热元件(50)的一侧可直接贴设于LED灯(20)的电极(211)间。
8.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导热元件(50b)的一端可设多个散热鳍片(51b)，以用于将导热元件(50b)所接收的热量散出。
9.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述固定元件(60)可为螺丝。
10.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，各部件间可用焊接的方式接合。
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