CN201178523Y - 单面贴片电路板 - Google Patents
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 claims abstract description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 abstract 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本实用新型的单面贴片电路板可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片电路板，更具体地说，涉及一种单面贴片电路板。
背景技术
目前，单面板贴片IC一般设置在主板的反面，如果IC的温度过高很难散热。散热器大多是直接接触IC的正面。特别是像CRT电视这种单面板的贴片IC，传统的散热器存在两个问题，一是安装不方便，一般散热器都是通过焊盘将其固定的，单面板的另一面没有焊盘，应此无法固定，二，由于IC在主板的反面，放在机壳的底部，就算散热器装在上面由于在整个机器的底部，空气的流通性差，也很不利于散热。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种单面贴片电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述散热器上设置有固定脚，主板上配合设置有固定孔。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起与散热器一体形成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起固定或可拆卸安装在散热器上。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中，所述导热凸起的轮廓是方形或圆形。
实施本实用新型的单面贴片电路板，具有以下有益效果：可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型单面贴片电路板一实施例的结构示意图；
图2是图1所示的散热器的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，在本实用新型的单面贴片电路板一实施例中，包括贴片IC1、主板2和散热器3；贴片IC1焊接到主板2反面的焊盘上，主板1在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器3上设置有导热凸起31，其中，该通孔直径大于导热凸起31的直径；散热器3可拆卸地安装在主板2的正面，导热凸起31通过通孔与贴片IC1的腹部底面相接触。在工作中，贴片IC1通过该导热凸起32进行导热，利用散热器3进行散热.
在实施中，导热凸起31与散热器3可以是一体形成，特别为直接用冲钻将散热器3冲出一个凸台。另外，导热凸起31可以为一单独部件，并可固定或可拆卸安装在散热器3上。
对于，导热凸起31的材料可以是铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片。导热凸起31的轮廓可以是圆形或方形，以及其他几何形状，以加大接触面积更好地进行散热。
在实施中，散热器3上可设置有固定脚32，主板2上配合设置有固定孔。通过固定脚32和固定孔，散热器3可插接、焊接或螺钉连接在主板2上，固定脚32的数量可以是多个或两个，只要能将散热器3固定就行。
本实用新型是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型进行各种变换及等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本实用新型做各种修改，而不脱离本实用新型的范围。因此，本实用新型不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本实用新型权利要求范围内的全部实施方式。
Claims (7)
1、一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，其特征在于，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。
2、根据权利要求1所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述散热器上设置有固定脚，主板上配合设置有固定孔。
3、根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起与散热器一体形成。
4、根据权利要求3所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
5、根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起固定或可拆卸安装在散热器上。
6、根据权利要求5所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
7、根据权利要求1或2所述的单面贴片电路板，其特征在于，所述导热凸起的轮廓是方形或圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200929573U CN201178523Y (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 单面贴片电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200929573U CN201178523Y (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 单面贴片电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201178523Y true CN201178523Y (zh) | 2009-01-07 |
Family
ID=40218546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008200929573U Expired - Fee Related CN201178523Y (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 单面贴片电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201178523Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102076170A (zh) * | 2011-01-17 | 2011-05-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板及其制造方法 |
| WO2012097607A1 (zh) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板 |
| CN108964363A (zh) * | 2017-05-17 | 2018-12-07 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 一种电机、控制电路板及应用该电机的引擎冷却模组 |
-
2008
- 2008-03-28 CN CNU2008200929573U patent/CN201178523Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102076170A (zh) * | 2011-01-17 | 2011-05-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板及其制造方法 |
| WO2012097607A1 (zh) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板 |
| CN102076170B (zh) * | 2011-01-17 | 2015-06-03 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板及其制造方法 |
| CN108964363A (zh) * | 2017-05-17 | 2018-12-07 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 一种电机、控制电路板及应用该电机的引擎冷却模组 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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