CN201177216Y - 一种模拟日光灯的led照明装置 - Google Patents

Abstract

一种模拟日光灯的LED照明装置属于照明技术领域。所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，包括内壁涂覆荧光粉的玻璃管及其两端配合设置的封装端面，其特征在于玻璃管内通过封装端面连接设置LED发光体，所述的LED发光体包括由三块或三块以上PCB线路板围接构成的正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板上均布连接设置LED。上述一种模拟日光灯的LED照明装置，结构简单，LED芯片加荧光粉制作而成的白光LED光效已经达到照明商用等级；LED发光体为正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板上均布连接设置LED，LED通过激发涂在玻璃管壁的荧光粉而产生白光，实现了均匀白光照明；该装置具有寿命长、维护方便、节能环保和可实现大面积均匀照明等优点，可满足厂矿、大型展览馆大厅、地铁站、多层商店等场所照明需求。

Description

一种模拟日光灯的LED照明装置

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种模拟日光灯的LED照明装置。

背景技术

近年来，照明装置领域技术革新已发生了根本变化，虽然在提高发光器件的发光效率、延长使用寿命、提高白光显色指数等方面有了长足的发展，但在现有的白光照明领域中，大多使用日光灯、白炽灯或水银灯来为室内、道路以及公园等地方提供照明，比较耗电且不环保。从节能且环保的角度使用LED照明是大势所趋，但由于LED类似于点光源，出光有较强的方向性，单个LED又不太适合照明的普及，不能满足厂矿、大型展览馆大厅、地铁站、多层商店等场所的照明需求。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种模拟日光灯的LED照明装置的技术方案。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，包括内壁涂覆荧光粉的玻璃管及其两端配合设置的封装端面，其特征在于玻璃管内通过封装端面连接设置LED发光体，所述的LED发光体包括由三块或三块以上PCB线路板围接构成的正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板上均布连接设置LED。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于正多面体PCB线路板柱同一横截面的PCB线路板上分别连接设置LED，构成LED组，同组的LED呈圆对称分布。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于LED下部配合设置支撑台，LED的正负极引脚嵌合在支撑台中，并与支撑台中连接设置的尖头圆柱电极相连，相应的PCB线路板上配合设置印制电路线，印制电路线中设置导电开孔，尖头圆柱电极与导电开孔插接配合。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED为蓝光LED，相应的玻璃管的内壁均匀涂敷黄色荧光粉和红色荧光粉的混合粉体。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED为紫光或紫外光LED，相应的玻璃管的内壁均匀涂敷红、绿、蓝三种颜色荧光粉的混合粉体或白光荧光粉。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为三块PCB线路板围接构成的正三面体PCB线路板柱结构。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为四块PCB线路板围接构成的正四面体PCB线路板柱结构。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为五块PCB线路板围接构成的正五面体PCB线路板柱结构。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为六块PCB线路板围接构成的正六面体PCB线路板柱结构。

所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的支撑台底面两侧配合设置带横档、卡扣的插销，相应的PCB线路板两侧开设插接孔，插销与插接孔插接配合。

上述一种模拟日光灯的LED照明装置，结构简单，LED芯片加荧光粉制作而成的白光LED光效已经达到照明商用等级；LED发光体为正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板上均布连接设置LED，LED通过激发涂在玻璃管壁的荧光粉而产生白光，实现了均匀白光照明；该装置具有寿命长、维护方便、节能环保和可实现大面积均匀照明等优点，可满足厂矿、大型展览馆大厅、地铁站、多层商店等场所照明需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型LED的结构示意图；

图3为本实用新型单个PCB线路板的结构示意图；

图4为本实用新型正三面体PCB线路板柱结构示意图；

图5为本实用新型LED发光体的横截面示意图；

附图中：1、1a-封装端面、2-玻璃管、3-LED、4-PCB线路板、5-支撑台、6-横档、7-卡扣、8-插销、9-尖头圆柱电极、10-印制电路线、11-导电开孔、12-插接孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明，并给出具体实施方式。

一种模拟日光灯的LED照明装置，内壁均匀涂敷的玻璃管2内部轴心位置通过封装端面1、1a连接设置LED发光体，该LED发光体由三块或三块以上的PCB线路板4围接构成正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板4上均布连接设置LED3；LED3下部配合设置支撑台5，LED3的正负极引脚嵌合在支撑台5中，并与支撑台5中连接设置的尖头圆柱电极9相连，相应的PCB线路板4上配合设置印制电路线10，印制电路线10中设置导电开孔11，尖头圆柱电极9与导电开孔11插接配合，该导电开孔11的宽度与LED3中的两个尖头圆柱电极9之间距离相同，导电开孔11孔径大于尖头圆柱直径1～2mm，保证LED3中尖头圆柱电极9插入导电开孔11，实现对LED的供电；所述的支撑台5底面两侧配合设置带横档6、卡扣7的插销8，相应的PCB线路板4两侧开设插接孔12，插销8与插接孔12插接配合；横档6垂直连接设置在插销8上部且紧贴在支撑台5的下方是为了防止LED3插入PCB线路板4过深；卡扣7连接设置在插销8下部并具有弹性，这样使LED3与PCB线路板4固定连接，更加平稳；图2中给LED3提供支撑和导电的装置中，除了尖头圆柱电极9用铜或其它导电金属制作外，其它组成部分一律用绝缘体制作而成。如果LED3为蓝光LED，相应的玻璃管2的内壁均匀涂敷黄色荧光粉和红色荧光粉的混合粉体；如果LED为紫光或紫外光LED，相应的玻璃管2的内壁均匀涂敷红、绿、蓝三种颜色荧光粉的混合粉体或者均匀涂敷单一的白光荧光粉。

实施例：LED3为蓝光LED，所述的LED发光体为三块PCB线路板4相互以60°粘合连接构成一个正三面体PCB线路板柱的结构，并固定在直径为5～10cm、长度为0.1～1.5m的玻璃管2内轴心位置，在玻璃管2内壁均匀涂敷YAG黄色荧光粉和少量红色荧光粉的混合粉体，市电通过变压器与端面1、1a连接，给LED发光体供电；该正三面体PCB线路板柱同一横截面的PCB线路板4上分别连接设置LED3，构成LED组，同组的LED3呈圆对称分布，相邻的两个LED组的间距为5～10cm，其发出的蓝光以360°去照射整个涂覆好荧光粉的玻璃管2内壁，从而激发玻璃管2内壁的荧光粉发光，进而组合成白光从玻璃管2出射，实现类似日光灯的照明。PCB线路板4为四块、五块、六块时，分别构成正四面体、正五面体、正六面体PCB线路板柱结构，其他结构与上述相同，在此不再赘述。

Claims (10)

1.一种模拟日光灯的LED照明装置，包括内壁涂覆荧光粉的玻璃管(2)及其两端配合设置的封装端面(1、1a)，其特征在于玻璃管(2)内通过封装端面(1、1a)连接设置LED发光体，所述的LED发光体包括由三块或三块以上PCB线路板(4)围接构成的正多面体PCB线路板柱，每面PCB线路板(4)上均布连接设置LED(3)。

2.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于正多面体PCB线路板柱同一横截面的PCB线路板(4)上分别连接设置LED(3)，构成LED组，同组的LED(3)呈圆对称分布。

3.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于LED(3)下部配合设置支撑台(5)，LED(3)的正负极引脚嵌合在支撑台(5)中，并与支撑台(5)中连接设置的尖头圆柱电极(9)相连，相应的PCB线路板(4)上配合设置印制电路线(10)，印制电路线(10)中设置导电开孔(11)，尖头圆柱电极(9)与导电开孔(11)插接配合。

4.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED(3)为蓝光LED，相应的玻璃管(2)的内壁均匀涂敷黄色荧光粉和红色荧光粉的混合粉体。

5.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED(3)为紫光或紫外光LED，相应的玻璃管(2)的内壁均匀涂敷红、绿、蓝三种颜色荧光粉的混合粉体或白光荧光粉。

6.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为三块PCB线路板(4)围接构成的正三面体PCB线路板柱结构。

7.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为四块PCB线路板(4)围接构成的正四面体PCB线路板柱结构。

8.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为五块PCB线路板(4)围接构成的正五面体PCB线路板柱结构。

9.如权利要求1所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的LED发光体为六块PCB线路板(4)围接构成的正六面体PCB线路板柱结构。

10.如权利要求3所述的一种模拟日光灯的LED照明装置，其特征在于所述的支撑台(5)底面两侧配合设置带横档(6)、卡扣(7)的插销(8)，相应的PCB线路板(4)两侧开设插接孔(12)，插销(8)与插接孔(12)插接配合。

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