CN201160073Y - 芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可应用于电连接器中的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件，电连接器组件包括：绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片、枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆。绝缘本体中安设有芯片模组，芯片模组上组设有散热片。该芯片模组包括：绝缘的基体及粘附于基体上的管芯，管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面，基体上延伸设有围设于管芯的分力板，该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面。所述芯片模组本身能分散来自散热片的压力，减小了整个电连接器组件的装配尺寸，同时，提升了生产效率、节约了制造成本。

Description

芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件，尤其是指一种可应用于电连接器中的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件。

【背景技术】

随着电脑技术的不断发展，许多领域，诸如数据处理、通信、电子产品的可靠性、电子产品体积的改善等领域都获得了长足的进步。现在人们使用的微处理器、存储器及芯片模组等电子元件不仅数据传输越来越快，而且电子元件的体积变得越来越小。然而，增加或改善电子元件的功能，不可避免的需要在有限的空间内布置大量的电路，密集的电路在电子元件工作时会产生大量的热量。为了及时有效的消除热量，一种现有的电连接器组件1′应运而生。请参考图1所示，该电连接器组件1′包括绝缘本体(未图示)、收容于绝缘本体内的导电端子(未图示)、装设于绝缘本体中的芯片模组(未标号)、安装于芯片模组上的散热体13′以及连接于散热体13′上表面的散热片14′。芯片模组大致呈方形，其包括绝缘的基体11′以及粘附其上的管芯12′，散热体13′由金属制成，其可承受来自散热片14′的压力，并将所受压力分散到芯片模组的基体11′上。

然而，由于散热体高出芯片模组的管芯一定的高度，致使整个电连接器组件装配后高度尺寸过大，不利于电子产品趋向小型化发展的需要。

鉴于上述弊端，有必要设计一种改进的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种装设于电连接器中以便使整个电连接器装配尺寸减少的芯片模组。

本实用新型要解决的另一个技术问题是提供一种使用芯片模组的电连接器组件。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种可应用于电连接器中的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件。芯片模组包括绝缘的基体、粘附于基体上的管芯及环绕着管芯两相对侧面的分力板。管芯设有上表面、下表面及连接上下表面的两相对的侧面，分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内外两个表面，并且管芯上表面的高度不大于分力板上顶面的高度。该芯片模组可应用于这样的一种电连接器组件中，电连接器组件包括大致呈矩形状的绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片，和分别枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆。芯片模组装设于电连接器组件的绝缘本体中，并且在芯片模组分力板的上顶面组装有散热片。

相对于现有技术，本实用新型芯片模组具有如下优点：不需要散热体来承受散热片的下压力，芯片模组本身能分散来自散热片的压力，减小了整个电连接器组件的装配尺寸，同时，提升了生产效率、节约了制造成本。

【附图说明】

图1是现有的芯片模组与散热片配合时的组合图；

图2是本实用新型芯片模组与相配合的电连接器组件的分解图；

图3是图2所示的芯片模组沿III-III线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图2、3所示，芯片模组1，装设于电连接器组件(未标号)中。该电连接器组件包括大致呈矩形状的绝缘本体2，收容于绝缘本体2内的导电端子6，围设于绝缘本体2外侧的金属加强片31，和分别枢接于金属加强片31相对两端的压板41和拨杆42以及散热片14。

芯片模组1包括大致呈矩形块状的绝缘基体11、粘附于基体11上的管芯12及环绕着管芯12两相对侧面的分力板13。管芯12设有上表面123、下表面(未图示)及连接上下表面的两相对的侧面121、122。分力板13也大致呈矩形框体结构，其围设于管芯12的四侧，该分力板13设有上顶面131、粘附于基体11的下底面132以及内外两个表面133、134，其中，管芯12的两相对的侧面121、122与分力板13的内表面133相隔一定的距离，并且管芯12上表面123不高于分力板13上顶面131。

在组装过程中，将导电端子6预先收容于绝缘本体2中，再将绝缘本体2装设于金属加强片31的中央开口3中，又将芯片模组1定位于绝缘本体2中，然后将散热片14连接于芯片模组1的分力板13的上顶面131，最后，将压板41和拨杆42分别枢接于金属加强片31相对的两端并扣合压板41。扣合压板41时会产生垂直向下的压力，在此垂直向下的压力作用下，芯片模组1与绝缘本体2内的导电端子6保持良好的电性连接。同时，芯片模组1的分力板13支撑着压板41和散热片14，承受着来自压板41和散热片14大部分的压力，并将其分散到芯片模组1的基体11上以便保证管芯12不被损坏。

芯片模组不仅能组设于上述电连接器组件中使用，还可以组装于各种电连接器中使用，如，一种和上述电连接器组件相类似的电连接器组件，其没有金属加强片和压板，散热片直接组装于芯片模组的分力板的上顶面。

Claims (5)

1.一种芯片模组，其包括绝缘的基体及粘附于基体上的管芯，管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面，基体上延伸设有围设于管芯的分力板，该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面，其特征在于：管芯上表面不高于分力板上顶面。

2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于：管芯的侧面与分力板的内表面相隔一定的距离。

3.一种电连接器组件，其包括：大致呈矩形状的绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片、枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆。芯片模组定位于压板和绝缘本体之间，该芯片模组包括：绝缘的基体及粘附于基体上的管芯，管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面，基体上延伸设有围设于管芯的分力板，该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面，其特征在于：管芯上表面不高于分力板上顶面，分力板支撑着压板。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：该电连接器组件进一步包括组装于分力板之上的散热片。

5.一种电连接器组件，其包括：绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子。芯片模组定位于绝缘本体中，该芯片模组包括：绝缘的基体及粘附于基体上的管芯，管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面，基体上延伸设有围设于管芯的分力板，该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面，分力板上组设有散热片，其特征在于：管芯上表面不高于分力板上顶面，分力板支撑着散热片。

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