CN201119145Y - 一种微基站机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种微基站机箱，包括装配有控制板的上盖板组件和装配有电处理装置的底板组件，其中，所述上盖板组件和底板组件通过连接器连通。由于将散热器型材引入作为底板，大大加强了微基站机箱的散热能力，同时，由于上盖组件和底板组件间电路连通使用了SMP或MMBX连接器，而不是使用线缆连接，所以不但减小了信号的损耗，也降低了对空间的要求。由于各种定位销的结合使用，提高了安装的效率。

Description

一种微基站机箱

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域中的机械设备，具体指一种微基站机箱。

背景技术

移动通信领域中，移动基站一般都在室外使用，所以如何设计适用于室外使用的微基站机箱结构，就显得尤为重要。室外的自然环境都较为恶劣，一般表现为：温度变化范围大，容易直接受到太阳的照射及雨水的冲淋等。所以，这就要求微基站机箱结构有很好的散热能力、防护能力，同时又要求体积小、重量轻。

现有的微基站机箱通常采用压铸结构，压铸机箱分为上盖和下盖两部分，都是压铸零件，上盖和下盖之间通过转轴或铰链连接，内部的电路之间的连通采用线缆连接。

然而，上述的压铸结构的微基站机箱的散热能力有限，上盖和下盖之间的连接线缆需要足够的走线空间，占用体积大，线缆上的功率损耗会影响整机性能，因此只能满足微基站小功率的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微基站机箱，使微基站能满足大功率要求。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种微基站机箱，包括装配有控制板的上盖板组件和装配有电处理装置的底板组件，其中，所述上盖板组件和底板组件通过连接器连通。

上述的微基站机箱，其中，所述连接器为SMP连接器或MMBX连接器。

上述的微基站机箱，其中，所述底板组件包括散热器型材底板。

上述的微基站机箱，其中，所述电处理装置通过定位销和螺钉装配于所述底板。

上述的微基站机箱，其中，所述底板的对角设置有粗定位销。

上述的微基站机箱，其中，所述控制板上设置有精定位销。

上述的微基站机箱，其中，所述电处理装置包括通过线缆连接的双工器单元、功放单元、电源单元、转接板单元和连接器安装板。

上述的微基站机箱，其中，所述双工器单元通过定位销定位于所述底板。

上述的微基站机箱，其中，所述上盖板组件包括盖板和设置于盖板底部四周的壁板，其中：

所述盖板的顶部设置有散热齿；

壁板上设置有维护窗；

对应于连接器安装板的壁板上设置有用于容纳连接器安装板的安装槽。

上述的微基站机箱，其中，所述壁板的外围设置有突出于壁板下表面的挡水沿。

本实用新型具有以下有益效果：

由于将散热器型材引入作为底板，大大加强了微基站机箱的散热能力，同时，由于上盖组件和底板组件间电路连通使用了SMP或MMBX连接器，而不是使用线缆连接，所以不但减小了信号的损耗，也降低了对空间的要求。

由于各种定位销的结合使用，提高了安装的效率。

附图说明

图1为本实用新型的微基站机箱的装配示意图；

图2为本实用新型的装配有电处理装置的底板组件的结构示意图；

图3为本实用新型的装配有控制板的上盖板组件的结构示意图；

图4为本实用新型的上盖板组件的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的微基站机箱通过将散热器型材应用到微基站机箱的结构中，提高机箱的散热能力。

如图1所示，图1为本实用新型的微基站机箱的装配示意图，其中，主要包括2个部分：装配有控制板2的上盖板组件1和装配有电处理装置的底板组件3，其中：

该底板组件3中包括底板11，该底板11为散热器型材，其上设置有双工器定位销8；

该电处理装置通过螺钉安装于底板11上，其中，该电处理装置包括：通过线缆连接的双工器单元7、功放单元6、电源单元5、转接板单元4和连接器安装板12；

而双工器单元7通过双工器定位销8和螺钉配合定位安装于底板11上。

在各电处理装置安装好之后，通过线缆连接双工器单元7、功放单元6、电源单元5、转接板单元4和连接器安装板12，即可完成底板组件的装配，装配好的底板组件如图2所示。

由于底板11为散热器型材，因此可以大大加强微基站机箱的散热能力，可满足微基站大功率的要求。

结合图1、图3和图4所示，该上盖板组件1包括：

盖板，为压铸零件；和

设置于盖板底部四周的壁板；

其中：

盖板顶部设置有用于控制板2散热的散热齿1301；

其中一块壁板上设置有用于操作维护的维护窗1302；

对应于连接器安装板12的壁板上设置有用于容纳所述连接器安装板12的安装槽1307；

该壁板的外围设置有突出于壁板下表面的挡水沿1306，该挡水沿1306会挡住壁板与底板结合的接缝，防止雨水直接冲刷壁板和底板的接缝处；

可在其中一块壁板上设置把手1303，同时在底板的对应位置也设置一把手，可方便微基站的运输；

同时，在其中一块壁板上还设置有用于微基站工程安装的挂钩1305；

同时，在其中一块壁板上还设置有装配提手1304。

同时，如图3所示，控制板2设置于该壁板和盖板所形成的容置空间内，穿过定位销用螺钉固定于盖板上。

上盖板组件1和底板组件3分别装配好之后，将装配有控制板的上盖板组件扣合到装配有电处理装置的底板组件3之上。

如图1所示，通过设置于底板对角的粗定位销9进行粗定位，同时，由于控制板2上设置有精定位销10，通过精定位销10的精确定位、导向，即可实现SMP或MMBX连接器的准确连接，最后，通过紧固螺钉旋紧，即可完成微基站的装配完成。

由于将散热器型材引入作为底板，大大加强了微基站机箱的散热能力，同时，由于上盖组件和底板组件间电路连通使用了SMP或MMBX连接器，而不是使用线缆连接，所以不但减小了信号的损耗，也降低了对空间的要求。

由于各种定位销的结合使用，也提高了安装的效率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种微基站机箱，包括装配有控制板的上盖板组件和装配有电处理装置的底板组件，其特征在于，所述上盖板组件和底板组件通过连接器连通。

2.根据权利要求1所述的微基站机箱，其特征在于，所述连接器为SMP连接器或MMBX连接器。

3.根据权利要求2所述的微基站机箱，其特征在于，所述底板组件包括散热器型材底板。

4.根据权利要求3所述的微基站机箱，其特征在于，所述电处理装置通过定位销和螺钉装配于所述底板。

5.根据权利要求4所述的微基站机箱，其特征在于，所述底板的对角设置有粗定位销。

6.根据权利要求5所述的微基站机箱，其特征在于，所述控制板上设置有精定位销。

7.根据权利要求4所述的微基站机箱，其特征在于，所述电处理装置包括通过线缆连接的双工器单元、功放单元、电源单元、转接板单元和连接器安装板。

8.根据权利要求7所述的微基站机箱，其特征在于，所述双工器单元通过定位销定位于所述底板。

9.根据权利要求2所述的微基站机箱，其特征在于，所述上盖板组件包括盖板和设置于盖板底部四周的壁板，其中：

所述盖板的顶部设置有散热齿；

壁板上设置有维护窗；

对应于连接器安装板的壁板上设置有用于容纳连接器安装板的安装槽。

10.根据权利要求9所述的微基站机箱，其特征在于，所述壁板的外围设置有突出于壁板下表面的挡水沿。

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