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CN201098923Y - 一种柔性电路板的模切刀具 - Google Patents

一种柔性电路板的模切刀具 Download PDF

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CN201098923Y CNU2007203066453U CN200720306645U CN201098923Y CN 201098923 Y CN201098923 Y CN 201098923Y CN U2007203066453 U CNU2007203066453 U CN U2007203066453U CN 200720306645 U CN200720306645 U CN 200720306645U CN 201098923 Y CN201098923 Y CN 201098923Y
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李敏
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Abstract

一种柔性电路板的模切刀具，用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来，由上基板、底板和若干个模切刀组组成，模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。切割加工时，先用粘合剂将整版柔性电路粘接于一剥离纸上，调节压力的大小，冲压模切后，撕掉整版柔性电路上的废料，单片柔性电路即规整地排列于剥离纸上，便于保管和清点数量。和现有技术相比，该刀具结构简单，刀片可重复利用，并且在一个上基板上可布设多个模切刀组，一次切割，可加工出多个单片柔性电路，生产效率高，大大降低了生产成本。

Description

一种柔性电路板的模切刀具
技术领域
本实用新型涉及一种模切刀具，具体说是指一种用于切割柔性电路板的模切刀具。
背景技术
柔性电路又称软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
整版柔性电路中，大量的单片柔性电路排列规整的嵌入其中，需要将单片柔性电路从整版柔性电路中取出，才能提供给客户使用。传统的分离方法采用凹凸模冲压进行分离，刀具结构如图1所示，由上盖板11、上模顶盖板12、上压板13、凸模板14、卸料板15、凹模板16、下垫板17、底板18构成，模具的凸模板14、凹模板16的形状与单片柔性电路的形状匹配，通过模具将单片柔性电路从整版柔性电路中冲出。由于单片柔性电路的形状多种多样，需要订制大量的模具，由于加工模具的价格高，并且采用该方法一次冲压只能加工出一个单片柔性电路，生产效率低，增加了生产成本。当单片柔性电路的结构较复杂时，相应的模具加工的精度要求高，作业中安装调试水平要求高，增加了加工的难度。所以，需要一种结构简单，加工效率高的模切刀具，能一次性将多个柔性电路单片从整版柔性电路板中取出，“L-D”技术是指将单片柔性电路从整版柔性电路取出过程中，使单片加工变为多片加工，“L”指单片加工，“D”指多片加工。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、加工效率高的用于切割柔性电路板的模切刀具。
本实用新型采用如下技术方案：
该柔性电路板的模切刀具，用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来，包括上基板、底板和固设于上基板下表面的若干个模切刀组，所述的上基板和底板平行设置；所述的模切刀组由若干刀片组成，且该模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。
为了便于控制切割精度，一种较佳的实施方式为：所述的底板上设有四根立柱，所述的上基板设有与所述的立柱相配合的固定孔，所述的立柱穿设于该固定孔内。当进行切割时，上基板在压力机的带动下，沿该立柱的方向运动，确保切割的精度。
所述的上基板与模切刀组的固定方式可采用胶粘、磁力固定方法或其他公知的方式，便于刀片的折卸和重复利用。一种较佳的实施方式为：所述的上基板为一磁性板，所述的模切刀组由钢质刀片组成且磁吸于上基板。
本实用新型采用模切刀组切割分离单片柔性电路，和现有技术相比，刀具结构简单，刀片可重复利用，大大降低了生产成本，并且，在一个上基板上可布设多个模切刀组，一次切割，可加工出多个单片柔性电路，生产效率高。
附图说明
图1为现有的凹凸模冲压刀具立体分解结构示意图；
图2为本实用新型的立体结构示意图；
图3为本实用新型的纵向结构示意图；
图4为本实用新型模切时刀片位置示意图；
图5为本实用新型的一种模切刀组形状示意图。
具体实施方式
下面附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
该模切刀具由上基板21、底板24、四根立柱22和模切刀组23构成。上基板21为一磁性板，模切刀组23由钢质刀片25组成且磁吸于上基板下表面。模切刀组23的形状与单片柔性电路的形状相吻合，图5示出其中一种模切刀组23的外形。一个上基板21上可设置多个模切刀组23，各模切刀组23设置与单片柔性电路排列方式相对应，这样一次冲压可切割出多片柔性电路。四根立柱22固设于底板24的四个角上，并穿设于上基板21的固定孔中，提高冲压的精度。底板24上还设有垫板34，用保护底板24免受损坏。
切割加工时，先用粘合剂33将整版柔性电路31粘接于一剥离纸32上，调节压力的大小，使刀片25切割时能穿过整版柔性电路31并切入剥离纸32中40％-50％的深度，冲压模切后，撕掉整版柔性电路31上的废料，单片柔性电路即规整地排列于剥离纸32上，便于保管和清点数量。
上述为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (4)

1、一种柔性电路板的模切刀具，用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来，其特征在于：包括上基板、底板和固设于上基板下表面的若干个模切刀组，所述的上基板和底板平行设置；所述的模切刀组由若干刀片组成，且该模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。
2、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的底板上设有四根立柱，所述的上基板设有与所述的立柱相配合的固定孔，所述的立柱穿设于该固定孔内。
3、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的模切刀组胶粘于上基板下表面。
4、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的上基板为一磁性板，所述的模切刀组磁吸于上基板下表面。
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GR01 Patent grant
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Contract fulfillment period: 2009.7.1 to 2017.11.26

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License type: Exclusive license

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