CN201097111Y - 光罩盒及光罩传送盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的光罩盒,用于避免环境中微粒对光罩造成污染,以及防止电荷累积产生的静电放电破坏。此光罩盒由两盖体所组成;其中至少一个盖体的材料为高分子材质搀杂金属,此金属可以是不锈钢丝、可导电的金属丝或金属微粒。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光罩盒,特别涉及可防止静电放电破坏的光罩盒。
背景技术
近代半导体科技发展迅速,其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色,只要是关于图形(pattern)定义,皆需仰赖光学微影技术。
光学微影技术在半导体的应用上,是将设计好的线路制造成具有特定形状可透光的光罩(photo mask)。利用曝光原理,则光源通过光罩投影至硅晶片(silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的品质劣化,用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净,因此在一般的晶片制造工艺中,都提供无尘室(clean room)的环境以避免空气中的颗粒污染。然而,目前的无尘室也无法达到绝对无尘状态。现代的半导体制造工艺皆利用抗污染的光罩盒(reticle pod)进行光罩的保存与运输,以使光罩保持洁净。
公知的光罩盒多以高分子材质所构成,此种高分子材质具有成型容易、价格低廉以及可形成透明体的优点。此种绝缘电阻高的高分子材质容易因为磨擦或拨离而产生静电,尤其是无尘室的作业环境需要保持较低湿度,使高分子材质的光罩盒非常容易产生与累积电荷。光罩表面的静电容易吸引空气中的污染微粒,更甚者还会造成光罩上的金属线出现静电放电(electrostatic discharge,ESD)效应。静电放电所产生的瞬间电流会引起电花(spark)或电弧(arc),在电花与电弧发生的同时,强大的电流伴随着高温,导致金属线的氧化与溶解,因而改变了光罩的图案。
目前针对静电放电所解决的方法有许多,首先是改善作业环境,使空气中维持适当的湿度、作业人员穿着具接地效应的衣物或使用离子扇消除环境中的静电。但是改变作业环境的具有许多无法预测的变因,没有办法完全解决静电对光罩的伤害。
另一种方法是改变光罩盒组成元件的材质,第US6,513,654号美国专利提出,设置具接地功能的光罩支撑件,在光罩盒与配合机台接触时,光罩支撑件可将光罩上的电荷导出。另外第US6,247,599号美国专利提出,在光罩盒的底盘、罩盖或提把上增设导电板,从而减少电荷的累积。然以上方法均须仰赖导电元件接地时释出电荷,这样的方法仍无法解决光罩盒的电荷累积效应。
若将光罩盒的材质改变成为导电材质,便可以提供静电消散的途径。然而将光罩盒材质改变为金属类的导电材质,也必须连带的改动配合的机器界面,造成成本大量攀升的问题。
有鉴于以上缺失,本实用新型所提供的光罩盒,乃针对先前技术加以改良者。
实用新型内容
基于解决上述先前技术的缺失,本实用新型所提供的光罩盒,是利用金属掺杂于高分子材质做为光罩盒的材料,即便高分子材质会因为磨擦而产生电荷,但位于附近的金属材料会随即将电荷导出,避免电荷累积以及静电放电效应。
本实用新型的主要目的,为提供一种光罩盒,可以减少电荷累积,并且防止静电对光罩所造成的伤害。
本实用新型的再一目的,为提供一种光罩盒,其组成材料具有金属掺杂于高分子材质,此种材料兼具高分子与金属两者的优点,具有成本低廉、成型容易、可形成透光材质的功效。
本实用新型的又一目的,为提供一种光罩盒,通过其组成材料具有金属掺杂于高分子材质,此种材料可以持续导出电荷,避免瞬间放电对光罩产生高温伤害。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的光罩盒剖面图;
图2为本实用新型另一较佳实施例的光罩盒剖面图;
图3为本实用新型又一较佳实施例的光罩盒剖面图。
主要元件标记说明
100光罩盒 110第一盖体
120第二盖体 200光罩盒
210第一盖体 220第二盖体
300光罩盒 310顶盖
320基座 330光罩
340导电板
具体实施方式
由于本实用新型为披露一种光罩盒,其中所利用到的一些基本元件与彼此间的结合方式,已于背景技术中详细披露,因此下文中的说明,不再作完整描述。同时,对于光罩盒主要结构原理,所属技术领域的技术人员所能轻易理解者,也不再赘述。而以下文中所对照的附图,为表达与本实用新型特征有关的结构示意,并未也不需要依据实际尺寸完整绘制,阖先叙明。
参照图1,根据本实用新型一较佳实施例,提供光罩盒100,此光罩盒100可以是光罩保存盒或光罩传送盒,此光罩盒100包括了第一盖体110与第二盖体120;其中形成第一盖体110的材料为高分子材质搀杂金属,此金属可以是不锈钢丝、可导电的金属丝或金属微粒。
参照图2,根据本实用新型另一较佳实施例,为提供光罩盒200,此光罩盒200可以是光罩保存盒或光罩传送盒,此光罩盒200包括了第一盖体210与第二盖体220;其中形成第二盖体220的材料为高分子材质搀杂金属,此金属可以是不锈钢丝、可导电的金属丝或金属微粒。
参照图3,根据本实用新型又一较佳实施例,为提供光罩盒300,此光罩盒300可以是光罩保存盒或光罩传送盒,此光罩盒300包括了基座320与顶盖310,基座320为金属、不锈钢或高分子材料组成,基座320与顶盖310组合成一个内部空间,可容置至少一个光罩330;顶盖310或基座320至少其中一个的形成材料为高分子材质掺杂金属,此金属可以是不锈钢丝、可导电的金属丝或金属微粒;另外设置导电板340,此导电板340为金属材质,位于基座320相向于顶盖310的上表面,并且与顶盖310呈现电性相通状态。
前述实施例中所述高分子材质掺杂金属所形成的材料,其表面阻抗范围较佳约为每平方厘米103-109欧姆/sq。
综上所述,本实用新型的光罩盒其组成材料具有金属掺杂于高分子材质,此种材料兼具高分子与金属两者的优点,可以持续导出电荷,避免瞬间放电对光罩产生高温伤害。本实用新型也可达到成本低廉、成型容易、可形成透光材质的功效。
以上,本实用新型已通过实施例及其相关附图而清楚载明。然而,所属技术领域的技术人员当了解,本实用新型的各个实施例在此仅为例示性而非为限制性,也就是,在不脱离本实用新型实质精神及范围之内,上述所述及其各元件的变化例及修正例均为本实用新型所涵盖。因此,本实用新型由权利要求所加以界定。
Claims (9)
1. 一种光罩盒,包括:
第一盖体;以及
第二盖体,与第一盖体组合形成内部空间,可容置至少一个光罩,其特征在于其中形成该第一或第二盖体的材料为高分子材质掺杂金属。
2. 根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于该金属是以金属丝形式掺入该高分子材质。
3. 根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于该金属是以金属微粒形式掺入该高分子材质。
4. 根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于该金属为不锈钢材质。
5. 根据权利要求1所述的光罩盒,其特征在于该高分子材质掺杂金属的表面阻抗约为103-109欧姆/sq。
6. 一种光罩传送盒;包括:
基座;以及
顶盖,与该基座组合形成内部空间,该内部空间可容置至少一个光罩,其特征在于其中该顶盖或基座的材料为高分子材质掺杂金属。
7. 根据权利要求6所述的光罩传送盒,其特征在于还包含导电板,设于该基座相向于该顶盖上表面的预定区域。
8. 根据权利要求7所述的光罩传送盒,其特征在于该顶盖与该导电板电性连接。
9. 根据权利要求6所述的光罩传送盒,其特征在于金属是以金属丝形式掺入该高分子材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201503874U2007201503874U CN201097111Y (zh) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 光罩盒及光罩传送盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201503874U2007201503874U CN201097111Y (zh) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 光罩盒及光罩传送盒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201097111Y true CN201097111Y (zh) | 2008-08-06 |
Family
ID=39924163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201503874U2007201503874U Expired - Lifetime CN201097111Y (zh) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 光罩盒及光罩传送盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201097111Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108288597A (zh) * | 2017-01-10 | 2018-07-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 存放盒及颗粒检测方法 |
-
2007
- 2007-06-28 CN CNU2007201503874U2007201503874U patent/CN201097111Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108288597A (zh) * | 2017-01-10 | 2018-07-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 存放盒及颗粒检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20080806 |
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| CX01 | Expiry of patent term |