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CN201083809Y - 一种soc芯片功能测试板 - Google Patents

一种soc芯片功能测试板 Download PDF

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CN201083809Y
CN201083809Y CNU2007200288368U CN200720028836U CN201083809Y CN 201083809 Y CN201083809 Y CN 201083809Y CN U2007200288368 U CNU2007200288368 U CN U2007200288368U CN 200720028836 U CN200720028836 U CN 200720028836U CN 201083809 Y CN201083809 Y CN 201083809Y
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CN
China
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chip
mainboard
inner cover
test board
fixture apparatus
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CNU2007200288368U
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English (en)
Inventor
于治楼
王永军
施慧彬
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Inspur Software Co Ltd
Original Assignee
Shandong Inspur Software Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型提供一种SOC芯片功能测试板,其结构由主板和芯片固定装置组成,芯片固定装置与主板连接并固定在主板上;芯片固定装置由活动内盖、中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、引脚、内盖支撑、外盖组成,中轴穿过活动内盖上的中轴孔并固定在外盖的侧面上,活动内盖的四周设置有内盖支撑,挂钩设置在外盖的侧面,芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零件,本实用新型不需费力的将芯片焊接到主板上即可进行测试,避免了因通常测试手段而对芯片造成损坏和测试效率低下的缺点,该实用新型和现有技术相比,具有设计合理、使用方便等特点,因而,具有很好的推广使用价值。

Description

一种SOC芯片功能测试板
1、技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,  具体地说是一种SOC芯片功能测试板。
2、背景技术
随着电子产品集成电路的不断发展,芯片的使用量越来越大了,但是其体积越来越小,但是目前对芯片的测试水平还是比较落后的,需要把芯片上的引脚与主板焊接在一起,而两个引脚之间的距离为1毫米左右,进行如此细致的工作需要浪费大量的人力、物力。
3、发明内容
本实用新型的目的是克服上述缺点,提供一种不需将芯片焊接到主板上即可对芯片进行测试的一种SOC芯片功能测试板。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的,其结构是由主板和芯片固定装置组成,芯片固定装置与主板连接并固定在主板上;芯片固定装置由活动内盖、中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、引脚、内盖支撑、外盖组成,中轴穿过活动内盖上的中轴孔并固定在外盖的侧面上,活动内盖的四周设置有内盖支撑,挂钩设置在外盖的侧面,芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零件。
本实用新型的优点是:不需费力的将芯片焊接到主板上即可进行测试,避免了因通常测试手段而对芯片造成损坏和测试效率低下的缺点。
4、附图说明
附图1为一种SOC芯片功能测试板的结构示意图;
附图2为芯片固定装置的结构示意图;
附图3为安装有芯片后的芯片固定装置结构示意图;
附图中的标记分别表示;1、主板;2、活动内盖;3、芯片固定装置;4、中轴;5、挂钩;6、限位柱;7、引脚;8、内盖支撑;9、外盖;10、中轴孔。
5、具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一种SOC芯片功能测试板作以下详细说明。
如附图1、2、3所示,本实用新型的一种SOC芯片功能测试板由主板1和芯片固定装置3组成,芯片固定装置3与主板1连接并固定在主板1上;芯片固定装置3由活动内盖2、中轴4、中轴孔10、挂钩5、限位柱6、引脚7、内盖支撑8、外盖9组成,中轴4穿过活动内盖2上的中轴孔10并固定在外盖9的侧面上,活动内盖2的四周设置有内盖支撑8,挂钩5设置在外盖9的侧面,芯片固定装置3内表面上设置有限位柱6和具有等引脚7间距的电子零件。
限位柱6设置在芯片固定装置3内部四个角各一个。
芯片固定装置2上的引脚7与芯片上的引脚一一相对应,引脚围成的大小根据需要测试的芯片的规格设置,使芯片固定装置上的引脚与芯片的引脚完全接触。
中轴孔10的直径大于中轴4的直径,使活动内盖2以中轴4为轴心转动。
本实用新型的一种SOC芯片功能测试板其加工制作非常简单方便,按照说明书附图所示即可加工。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (4)

1.一种SOC芯片功能测试板,其特征在于由主板和芯片固定装置组成,芯片固定装置与主板连接并固定在主板上;芯片固定装置由活动内盖、中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、引脚、内盖支撑、外盖组成,中轴穿过活动内盖上的中轴孔并固定在外盖的侧面上,活动内盖的四周设置有内盖支撑,挂钩设置在外盖的侧面,芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零件。
2.根据权利要求1所述的一种SOC芯片功能测试板,其特征在于限位柱设置在芯片固定装置内部四个角各一个。
3.根据权利要求1所述的一种SOC芯片功能测试板,其特征在于芯片固定装置上的引脚与芯片上的引脚一一相对应。
4.根据权利要求1所述的一种SOC芯片功能测试板,其特征在于中轴孔的直径大于中轴的直径。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114792896A (zh) * 2021-01-25 2022-07-26 神讯电脑(昆山)有限公司 Bios芯片卡固机构

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Termination date: 20131008