CN201084723Y - 内存散热装置 - Google Patents
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Abstract
本新型为一种内存散热装置，其包含二导热片及一风扇，该二导热片夹置在该内存两侧，该二导热片间并构成一对流空间，且该对流空间的上方封闭，该风扇则设置在该二导热片间，以该风扇由外部导入空气至该对流空间内，空气便能与该内存以及该二导热片进行热交换，并将热量带至环境，以达到散热的效果。
Description
技术领域
本新型与电子配件的冷却零部件有关，特别是指一种封闭内部对流空间的部分方向，而能够控制空气导出热量方向的内存散热装置。
背景技术
在现今电子化的时代，各种电子产品如雨后春笋般的相继涌出，而在各种电子产品的设计中，散热占了相当重的比例，因为一件产品功能效果再如何优良，若是因散热不佳而导致经常性的烧毁或停摆，也如同废品一般，这也是目前市面上各种散热装置接踵而出的原因；
而就使用在计算机上的内存来看，以往的散热装置只有以两片铜片夹置在该内存两侧，利用铜导热性佳的特性，使该内存的热量能够经由该二铜片较快速地传导至空气中，不过这种仅用介质间热交换来散热的效果相当不佳，因为空气是导热性相当不良的介质，所以这种仅以传导来散热的方法，散热效果相当不良。
而市面又开发出如中国台湾申请案号095219174、专利名称「记忆模块之散热装置」的散热装置，其如图1及图2所示，包含二导热片10及一风扇20，该二导热片10相对贴在一内存A的两侧，且该各导热片10上相应贴附该内存A的位置成型风道11，该各风道11并具有一入口111及一出口112，并以一风扇20设置在该二导热片10的一端且位于该二风道11的入口111处，由该风扇20将空气吹入该各风道11，让空气通过该各风道11将该内存A的热量以对流的方式排出；
不过此种散热装置，却存在着散热效果不佳的缺点，因该风扇20设置在该二导热片10的一端，并将风由该各导热片10的一端导入该各导热片10风道11的入口111，再将风由该风道11的出口112导出，如此该内存A相应该入口111处的部分是接触温度较低的空气，其热量较容易受空气对流而排出，至于该内存A相应该出口112处的部分，所接触的空气中已含有该内存A相应该入口111部分所排出的热，因此空气温度较高，故热量便难以由空气对流排出，造成该内存A相应该出口112处的部分散热不佳，且两端散热也不平均，损坏的可能性因此大大的提升。
可知以往使用在内存上的散热装置仍有部分缺点亟待改进，本新型设计人便针对前述所提出散热效果不佳的缺点加以开发改进，进而研究出一种内存散热装置。
新型内容
本新型的目的在于提供一种内存散热装置，该散热装置能让内存能够平均且迅速的散热。
为了达到上述目的，本新型采用的技术方案为：
一种内存散热装置，其包含：
二导热片，其分别设置在该内存的两侧，该二导热片各包含一基部及至少一散热部，该二导热片以其基部夹置该内存，使该内存位于该二导热片其散热部的下方，并以该二散热部形成一对流空间，其中一导热片的散热部上端凸伸一盖板，该盖板并封闭该对流空间的上端，另在其中一导热片的散热部开设一穿孔；以及
至少一设置在一导热片上的可将空气通过该穿孔导入该对流空间并使空气由该对流空间排出的风扇。
本新型中所述的导热片的盖板向另一导热片凸伸，该盖板并与该另一导热片连接。
本新型中所述的风扇穿过该穿孔而设置在该对流空间内，该风扇的四周并向外开放。
本新型所述的内存散热装置，凸伸有该盖板的导热片上，另在其基部上端凸伸另一盖板，该基部上端的盖板并封闭该对流空间的下端。
所述的二导热片分别成型二散热部，且该各导热片的二散热部与另一导热片的二散热部形成二对流空间，且该二对流空间内分别设置一风扇。
所述的二导热片的二对流空间横向间隔，该导热片的盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，该盖板则封闭该二对流空间相邻的方向与上端。
所述的二导热片的二对流空间横向相邻，该导热片的盖板为T字形，且该盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，且该盖板并延伸于该导热片的二散热部之间，该盖板则封闭该二对流空间相邻侧与上端。
所述的二导热片的基部上凸设若干横向的凸肋。
所述的二导热片的散热部上凸设若干横向的凸肋。
本新型的有益效果是：本新型中散热装置包含二导热片及至少一风扇，该二导热片夹置在该内存两侧，该二导热片间并形成一对流空间，且该对流空间的上端封闭，该风扇则设置在该二导热片间，该风扇并将空气由外部抽入该对流空间，且空气由该对流空间的两端排出，如此空气进入该对流空间时，便能够以对流的方式令该内存散热，而热空气则由该对流空间的两端排出，达到散热迅速且平均的目的。
附图说明
图1现有散热装置的示意图。
图2现有散热装置另一视角的示意图。
图3本新型实施例的分解图。
图4本新型实施例的组合图。
图5本新型实施例的剖视图。
图6本新型实施例盖板分隔基部与散热部的示意图。
图7本新型实施例具有二横向间隔对流空间的示意图。
图8本新型实施例具有二横向相邻对流空间的示意图。
【主要组件符号说明】
《现有技术》
导热片10 风道11 入口111 出口112
风扇20 内存A
《本新型》
导热片10A、10B 基部101A、101B
散热部102A、102A1、102A2、102B
穿孔103 凸肋12 盖板13
风扇20、20A、20B 内存A 对流空间B、B1、B2
具体实施方式
本新型所述的内存散热装置，实施例图3及图4所示，其包含：
二导热片10A、10B，该二导热片10A、10B分别设置在该内存A的两侧而夹置该内存A，该二导热片10A、10B各包含一基部101A、101B及一散热部102A、102B，该各基部101A、101B的上端与该各散热部102A、102B的下端连接，且该二导热片10A、10B以其基部101A、101B夹置该内存A，令该内存A位于该二导热片10A、10B其散热部102A、102B的下方，并以该二导热片10A、10B的散热部102A、102B形成一对流空间B，该基部101A、101B与该散热部102A、102B上又分别凸设若干横向的凸肋12以加强该二导热片10A、10B的结构强度，而该导热片10A的散热部102A上端向另一导热片10B凸伸一盖板13，且该导热片10A上位于该散热部102A两端的基部101A上端又分别向另一导热片10B凸伸一盖板13，该导热片10A的三盖板13并与该导热片10B连接，而封闭该对流空间B的上端，该导热片10B的散热部102B中央又开设一穿孔103；以及
一风扇20，其穿过该导热片10B的穿孔103而设置在该导热片10A的散热部102A上，令该风扇20位于该对流空间B内，且该风扇20的四周向外开放。
当该风扇20旋转时，可将空气送入该对流空间B内，且该二导热片10A、10B可分别以其基部101A、101B将该内存A的热量部份传导至该散热部102A、102B，并以该风扇20送入的空气在该对流空间B内与该内存A及该散热部102A、102B进行热交换，如图5所示，由于该对流空间B的上端被该盖板13封闭，因此空气会由该对流空间B的两端将热量排出，以此种热对流的方式便能使该内存A散热；
且由于该风扇20是设置在该二导热片10A、10B其散热部102A、102B的中央，该对流空间B的上端被该盖板13封闭，因此空气由该风扇20导入后，是由该对流空间B的两端排出，等于两端排出的空气只需排出该内存A一半的热量，因此散热较为迅速，且空气是由位在中间的风扇20导入再由两端排出，因此散热也较为平均，不会有以往一端散热不佳而两端散热不平均的问题。
此外，该散热装置还可如图6所示，该导热片10A其基部101A上端向另一导热片10B凸伸一盖板13，该盖板13分隔该二导热片的基部与散热部并封闭该对流空间B的下端，如此可避免吸收热量后的空气与该内存A接触而妨碍该内存A的散热效果；
该散热装置也可如图7所示的型态，该导热片10A具有二横向排列的散热部102A1、102A2，另一导热片(图中未示)也相应该导热片10A成型二横向排列的散热部(图中未示)，且该导热片10A的二散热部102A1、102A2与另一导热片的二散热部形成二横向间隔的对流空间B1、B2，以二风扇20A、20B分别设置在该二对流空间B1、B2内，该导热片10A上凸伸一盖板13，该盖板13由一散热部102A1上端沿其边缘向另一散热部102A2延伸至该散热部102A2的上端，该导热片10A的盖板13并与另一导热片连接，而封闭该二对流空间B1、B2相邻的方向与上端，如此空气便可分别由该二风扇20A、20B导入该二对流空间B1、B2，并由该二对流空间B1、B2相对方向之端将带有热量的空气排出；
另外，该散热装置也可如图8所示的型态，该导热片10A具有二横向相邻的散热部102A1、102A2，且该导热片10A上凸伸一T字形的盖板13，该盖板13由一散热部102A1上端沿其边缘向另一散热部102A2的上端延伸，且该盖板13并延伸于该二散热部102A1、102A2之间，而另一导热片(图中未示)相应该导热片10A成型二横向相邻的散热部(图中未示)，且该导热片10A的二散热部102A1、102A2与另一导热片的二散热部形成二相邻接的对流空间B1、B2，该盖板13并与另一导热片连接，而封闭该二对流空间B1、B2相邻侧与上端，又将二风扇20A、20B分别设置在该二对流空间B1、B2内，如此空气便可分别由该二风扇20A、20B导入该二对流空间B1、B2，并由该二对流空间B1、B2相对方向之端将带有热量的空气排出。
Claims (9)
1.一种内存散热装置，其特征在于包含：
二导热片，其分别设置在该内存的两侧，该二导热片各包含一基部及至少一散热部，该二导热片以其基部夹置该内存，使该内存位于该二导热片其散热部的下方，并以该二散热部形成一对流空间，其中一导热片的散热部上端凸伸一盖板，该盖板并封闭该对流空间的上端，另在其中一导热片的散热部开设一穿孔；以及
至少一设置在一导热片上的可将空气通过该穿孔导入该对流空间并使空气由该对流空间排出的风扇。
2.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于所述的导热片的盖板向另一导热片凸伸，该盖板并与该另一导热片连接。
3.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于所述的风扇穿过该穿孔而设置在该对流空间内，该风扇的四周并向外开放。
4.根据权利要求1项所述的内存散热装置，其特征在于凸伸有该盖板的导热片上，另在其基部上端凸伸另一盖板，该基部上端的盖板并封闭该对流空间的下端。
5.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于所述的二导热片分别成型二散热部，且该各导热片的二散热部与另一导热片的二散热部形成二对流空间，且该二对流空间内分别设置一风扇。
6.根据权利要求5所述的内存散热装置，其特征在于所述的二导热片的二对流空间横向间隔，该导热片的盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，该盖板则封闭该二对流空间相邻的方向与上端。
7.根据权利要求5所述的内存散热装置，其特征在于所述的二导热片的二对流空间横向相邻，该导热片的盖板为T字形，且该盖板由该导热片的散热部上端沿其边缘向该导热片的另一散热部延伸至该另一散热部的上端，且该盖板并延伸于该导热片的二散热部之间，该盖板则封闭该二对流空间相邻侧与上端。
8.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于所述的二导热片的基部上凸设若干横向的凸肋。
9.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于所述的二导热片的散热部上凸设若干横向的凸肋。
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