CN201060997Y - 一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块，可与电路板相电性连接，该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触，与现有技术相比，本实用新型的芯片模块，其不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块。
【背景技术】
目前计算器上CPU与电路板之间的连接方式通常有两种，一种是将CPU直接焊接在电路板上，这种方式在早期比较普遍，但由于采用这种方式时CPU不易更换，从而难于维修与升级，所以基本上已被淘汰；另一种是用一种电连接器将CPU与电路板间接连接起来，该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子。然而，这种连接方式需要另外增加电连接器，电连接器中的导电端子由金属材料冲压成型，使加工复杂，成本较高，另由于这种电连接器没有设置有效的定位结构，使CPU与电路板的连接不稳定，造成CPU无法与电路板有效接触，影响CPU的性能。
因此，有必要发明一种电子元件，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电子元件，其能实现该电子元件与电路板的有效接触。
本实用新型的另一目的在于提供一种芯片模块，其能实现芯片模块与电路板的有效接触，节约了生产成本。
为达到上述目的，本实用新型的电子元件，可电性连接两对接物体，该电子元件包括弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体以使两物体形成电性连接。
本实用新型的芯片模块，可与电路板相电性连接，该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触。
与现有技术相比，本实用新型的芯片模块，其不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。
【附图说明】
图1为本实用新型电子元件的剖视图。
图2为本实用新型电子元件第二实施例的剖视图。
图3为本实用新型芯片模块的正视图。
图4为图3所示的芯片模块的剖视图。
图5为本实用新型芯片模块与电路板组合前的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1所示，本实用新型的电子元件11，可电性连接两对接物体(可为芯片模块与电路板，也可为两电路板，均未图标)，该电子元件11包括弹性体110，弹性体110内设有至少二个导电颗粒111(本实施例中，所述弹性体内设有三个导电颗粒)，该导电颗粒111呈竖直排列(当然，所述导电颗粒也可呈不规则排列)，所述导电颗粒111受压时凸出弹性体110的两端分别接触两物体，以使两物体形成电性连接。
如图2所示，为本实用新型的第二实施例，该实施例为由多个电子元件11组成一电连接器，其也能达到与上述实施例相同的效果。
如图3至图5所示，为使用该电子元件11的芯片模块1，本实施例的芯片模块1，可与电路板2相电性连接，该芯片模块1上设有可限制电路板2压合高度的限位部100和用以与电路板2相配合的定位部101，另，该芯片模块1还设有与电路板2相电性连接的电子元件11，所述电子元件11包括设置于芯片模块1下的弹性体110，弹性体110内设有至少二个导电颗粒111(在本实施例中，所述弹性体内设有三个导电颗粒)，所述导电颗粒111受压时凸出弹性体110与电路板2形成电性接触。
其中所述限位部100设于芯片模块1的四个角落，其在连接电路板时，可确保电子元件11不被压缩变形过低，而是呈均匀的变形，有利于其电性连接，所述定位部101和限位部100一体成型(当然，所述定位部和限位部也可为分离式)，所述定位部101由限位部100延伸形成，所述定位部101大小不相同，可起到防呆的作用，所述电路板2上设有与所述定位部101相配合的定位孔20。
所述电子元件11伸出芯片模块1表面，包括导电颗粒111及定位导电颗粒111的弹性体110，该弹性体110为绝缘材料，其下方设有开口112，所述导电颗粒111在受压前未凸出弹性体110，在受压后部分凸出弹性体110的开口112以与电路板2相接触，所述开口112的尺寸小于导电颗粒111的直径，所述导电颗粒111彼此呈竖直排列，所述导电颗粒111受压前未凸出弹性体110，受压后凸出弹性体110，以接触电路板2和芯片模块1，实现其电性连接，所述电子元件11高度大于限位部100的高度而小于定位部101底端的高度，可确保电子元件11不被过度压缩。
本实用新型芯片模块，其所述的限位部100可防止电路板2过压而损坏该芯片模块1，所述定位部101可起到定位的作用。当连接电路板2时，所述定位部101可固定电路板2，通过电子元件11的压缩接触，实现芯片模块1与电路板2的电性连接。
本实用新型的芯片模块，能使芯片模块不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。
Claims (11)
1.一种电子元件，可电性连接两对接物体，其特征在于：该电子元件包括弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体以使两物体形成电性连接。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述弹性体内设有三个导电颗粒。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述弹性体下方设有开口，所述导电颗粒在受压前未凸出弹性体，在受压后部分凸出弹性体的开口。
4.如权利要求3所述的电子元件，其特征在于：所述开口的尺寸小于导电颗粒的直径。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件为电连接器。
6.一种芯片模块，可与电路板相电性连接，其特征在于：该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触。
7.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述弹性体下方设有开口，所述导电颗粒在受压前未凸出弹性体，在受压后部分凸出弹性体的开口。
8.如权利要求7所述的芯片模块，其特征在于：所述开口的尺寸小于导电颗粒的直径。
9.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述弹性体为绝缘材料。
10.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述芯片模块还设有可限制电路板压合高度的限位部和用以与电路板相配合的定位部。
11.如权利要求10所述的芯片模块，其特征在于：所述电子元件的高度大于限位部的高度而小于定位部底端的高度。
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