CN201053639Y - 一种led全彩色表面贴装器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED全彩色SMD，包括一个焊盘以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片呈三角形焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。与现有技术相比本实用新型结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个芯片之间空留的空间更加容易散热，其单位面积成本比同等4.76MM的间距全彩色SMD要低45％左右。

Description

一种LED全彩色表面贴装器件

技术领域：

本实用新型涉及一种LED全彩色表面贴装器件(SMD)，具体涉及的是一种由红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过三角排布组成的LED全彩色SMD。

背景技术：

随着LED技术的快速发展和人们生活水平、审美情趣的不断提高，一种全彩色LED显示屏脱颖而出；由于其精美、逼真的显示效果，越来越受到人们的青睐，并获得广泛的应用。

现有的全彩色LED显示屏一般是由若干个LED全彩色SMD拼接而成的，而这种LED全彩色SMD组成的结构比较复杂，而且元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，散热性差，另外其显示清晰度差，成本相对较高。

发明内容：

为了达到良好的显示效果以及降低成本，本实用新型的目的在于提供一种由红、绿、蓝三种二极管通过三角排布组成的LED全彩色SMD，从而使显示亮度高，白平衡好。

本实用新型主要通过以下技术方案实现的：一种LED全彩色表面贴装器件，包括一个焊盘以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片呈三角形焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。

所述焊盘为圆形。

本实用新型通过将红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过三角排布均匀布晶的方式组成的LED全彩色SMD，不但结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个二极管之间空留的空间更加容易散热，其单位面积成本比同等4.76MM的间距全彩色SMD要低45％左右。

附图说明：

图1为本实用新型结构示意图。

图中标识说明：红色LED芯片1、蓝色LED芯片2、绿色LED芯片3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、焊盘8。

具体实施方式：

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型为一种LED全彩色SMD，包括一个焊盘8以及焊接在焊盘8上的红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3，其中红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3呈三角形焊接在焊盘8上，所述红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3三者之间通过金线同极相连。

本实用新型中，以红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3三者之间正极连接在一起为例进行说明。在图1中，红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3都包括有两个电极，它们的底部焊接在焊盘8上，其中蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3与红色LED芯片1的正极连接，然后在与引脚6连接，而红色LED芯片1的负极与引脚5连接，蓝色LED芯片2的负极与引脚7连接，绿色LED芯片3的负极与引脚4连接，当与正极连接的引脚6和负极5之间加入电压时，红色LED芯片1会发光；当引脚6和负极7之间加入电压时，蓝色LED芯片2会发光；当引脚6和负极4之间加入电压时，绿色LED芯片3会发光；而当引脚4、引脚5和引脚7连接在一起时，红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3都会发光，然后达到白平衡，发出均匀白光。

另外，在本实用新型中也可以采用只有一端电极的蓝色LED芯片2和绿色LED芯片，这里将蓝色LED芯片2和绿色LED芯片的底部设为负极并焊接在焊盘8上，其发光原理与上述相同。

以上对本实用新型所述的一种LED全彩色SMD进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (2)

1.一种LED全彩色表面贴装器件，包括一个焊盘以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，其特征在于：所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片呈三角形焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。

2.根据权利要求1所述的LED全彩色表面贴装器件，其特征在于：所述焊盘为圆形。