CN201054128Y - 改良的触控面板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种改良的触控面板结构，其主要包含：一上部模块，该上部模块于其中的一端设置多个导电元件；一下部模块，该下部模块于其中的一端设置一凹槽，且该下部模块设置于该上部模块的下方，并与上部模块的至少一该导电元件电性耦合；一电讯连接模块，该电讯连接模块穿过该下部模块的该凹槽，并与该上部模块的另一该导电元件电性耦合，以将该上部及下部模块的电讯输出；及一遮蔽模块，该遮蔽模块可穿过该下部模块的该凹槽与该电讯模块接合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改良的触控板结构，特别是一种可有效降低整体电子装置壳体的厚度，使该电子装置壳体与触控板的表面为同一平面，且不需要另外施以热压程序即可完成该触控板结构。
背景技术
由于高科技电子信息业的蓬勃发展，消费性电子产品已成为人们日常生活中的必需品，且该种消费性产品已朝向轻、薄、短、小的人机互动接口的电子产品趋势迈进，因而发展出一种触控式显示器，以符合市场的需求。该触控式显示器，其于显示器内设置有一触控式面板(Touch Panel)，通过此触控式面板，使用者可直接以手指或笔的触控方式在电子产品上输入指令操作，不需经由键盘或鼠标等接口即能与该电子产品进行互动，使得该电子产品更加人性化。
如图1所示，为现有的触控面板结构图，该触控面板结构10，其包含一氧化锡铟(indium tin oxide，ITO)薄膜层101、一印刷层102、一玻璃层103及一软性印刷电路板104，若要结合此三层不同性质的材料成为一结构，通常是通过异方性导电胶105印刷于软性电路板104的上下方来进行黏结。在使用异方性导电胶105作为黏着剂进行黏着时，其特性是需将被黏着物与异方性导电胶同时进行加热与加压，才能使不同材质的被黏着物黏合为一体(如图1的触控面板结构10)。由于需对触控面板结构进行加热与加压的程序，通常会使触控面板结构因而产生热变形，使得触控面板结构失去其应有的平整性。
参考图2所示，该触控面板结构10可明显分为a区与b区(以虚线示意为两区的分隔)，a区为触控面板结构10的线路及黏着区，b区为透明显示区。
参考图3所示，使用者为了遮蔽a区的线路，通常在会以包覆性外壳将触控面板结构10的a区包覆起来，以增加美观性。如图3所示的电子产品外壳31其以外围凸缘33及弹性垫片30将触控面板结构10的a区包覆固定于其中，同时因此设计架构下使得外壳31亦增加外壳厚度32。
适应电子产品朝向轻、薄、短、小的趋势，若能直接将触控面板装置于电子产品上，而不需另以包覆性外壳将触控面板结构包覆，必能使产品更加美观且薄形化。
为达到此设计目的，因此，亟需提出一种新型结构，使触控面板结构有良好平整性与整体性，也降低电子产品的厚度。
发明内容
本实用新型的目的在于提出一种触控板装设于电子装置的壳体的改良结构，其能直接将该触控面板结构装设于电子产品之上，而不需另以包覆性外壳将触控面板结构包覆。
为达上述目的，本实用新型提供一种改良的触控面板结构，其主要包含：一上部模块，该上部模块于其中的一端设置多个导电元件；一下部模块，该下部模块于其中的一端设置一凹槽，且该下部模块设置于该上部模块的下方，并与上部模块的至少一该导电元件电性耦合；一电讯连接模块，该电讯连接模块穿过该下部模块的该凹槽，并与该上部模块的另一该导电元件电性耦合，以将该上部及下部模块的电讯输出；及一遮蔽模块，该遮蔽模块可穿过该下部模块的该凹槽与该电讯模块接合。
本实用新型的有益技术效果在于：上述改良的触控面板结构，不但能让电子装置的壳体与触控板的表面为同一平面，使电子产品整体平整美观，又能达到降低整体电子装置的厚度目的。
附图说明
图1为现有触控面板的结构图；
图2为现有触控面板上视图；
图3现有触控面板与电子产品壳体的组合图；
图4为本实用新型中触控面板的结构立体图；
图5为本实用新型中触控面板的组合立体图；
图6为本实用新型中触控面板的组合立体图；
图7为本实用新型中触控面的剖面组合图；
图8为本实用新型中触控面板与电子产品壳体的剖面组合图；
图9为本实用新型中触控面板与电子产品壳体的剖面组合图。
图中符号说明
10触控面板结构
101氧化锡铟薄膜层
102印刷层
103玻璃层
104软性印刷电路板
105异方性导电胶
30弹性垫片
31外壳
32外壳厚度
33外围凸缘
40触控面板结构
41铭板
41a区域
41b区域
42上部
420导电膜
421连接元
422导电接点
43下部
430导电膜
431连接元
432凹槽
44软性印刷电路板
441导电接点
45塑料基板
452凹槽
46遮蔽材
80壳体
81凸缘
82液晶显示器
83讯号处理器
84电路板
85铁框
具体实施方式
参考图4所示，本实用新型结构改良的触控面板，其触控面板结构40由一铭板41(Icon Sheet)、一上部42、一下部43、一软性印刷电路板44、一塑料基板45及一遮蔽材46所组成。
如图4所示，于上部42的上表面设有一导电膜420，于下部43的下表面亦设有一导电膜430，上部42与下部43之间以间隔球(DotSpacer)将上、下两部分开一定间隙而对向配置，该上、下部的导电膜420、430其表面具有由导电物质沉积布设而成的导电层，例如是氧化锡铟(indium tin oxide，ITO)。该上部42设有连接元421，该下部43亦设有连接元431，该连接元431与导电膜430相连接，其作为提供下部43的导电膜430将电讯传递至上部42的导电膜422之用，又上部42也提供多个导电接点422，其可与软性印刷电路板44上的多个导电接点441相互进行电性耦合；如此，上部42的导电膜420及下部43的导电膜430的电信讯号可经软性印刷电路板44传递至外部而进行通讯。
特别的是，该上下部的连接元421、431，多个导电接点422、441之间是借助一种导电胶作为黏结，该导电胶可为银胶。
该铭板41包含41a及41b两区域，其中区域41a为一深色遮蔽区，其作为遮蔽上部42及下部43的导电膜420、430电路线的功用；除此之外，亦可作为设计者于该区域设计特定的图像用，例如：公司的商标，而41b为一透明区域，其作为液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的显示区域；该铭板41其与上部42以一种黏着剂全面胶合，该黏着剂可为光学胶，铭板41与上部42胶合后称为上部模块A。
该下部43，其包含一凹槽432，该凹槽432作为使软性印刷电路板44通过其间以利上部42的多个导电接点422与软性印刷电路板44的多个接点441作电性耦合。塑料基板45，其作为一支撑用触控板整体结构的效用，一般可使用聚碳酸酯树脂(Polycarbonate，PC)的材质来制造，该塑料基板45其包含一凹槽452，该凹槽452作为使软性印刷电路板44通过其间以利上部42的多个导电接点422与软性印刷电路板44的多个导电接点441作电性耦合。该塑料基板45与下部43以一种黏着剂全面胶合，该黏着剂可为光学胶，塑料基板45与下部43胶合后称为下部模块B。
如图5所示，该上部模块A与下部模块B之间以一种黏着材料于其边缘四周进行黏合，该种黏着材料可为双面胶。为加强上部42的多个导电接点422与软性印刷电路板44的多个导电接点441间银胶的黏合强度，由该遮蔽材46穿过塑料基板45的凹槽452及下部43的凹槽432以黏合软性印刷电路板44及凹槽432、452于一体。
如图6所示，由上部模块A与下部模块B黏含完毕的触控面板结构，其不需进行加热及加压即可完成结构的组合，即可接触导通，且可保持接触面的平整美观。
如图7所示，其为该触控板的结构剖面图，可清楚说明触控板的各元件所组成的结构。
如图8所示，为该触控面板结构40与电子产品壳体80的剖面组合图式，其中壳体80四周的凸缘81与触控面板结构40平行嵌合，为平行组合的构造。又该电子产品的内部架构为：液晶显示器82(LiquidCrystal Display，LCD)，置于触控面板结构40的下部下方，并以铁框85作为隔层将液晶显示器82及触控面板结构40隔开，以强化整体结构的强度，而电路板84则设置于液晶显示器82的下方。软性印刷电路板44与讯号处理电路83耦合将触控面板结构40的电子讯号传递至电路板84以进行各种电子讯号的处理。
如图9所示，其为该触控面板结构40与电子产品壳体80的剖面组合图式，图9显示该电子壳体80与触控板结构40的表面为同一平面，不会有高低断差的产生，不但增加产品整体的美观性，且可有效降低整体电子装置的厚度。
以上的实施说明及附图所示为本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，所以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (24)
1.一种改良的触控面板结构，其特征在于，至少包含：
一上部模块，该上部模块于其中的一端设置多个导电元件；
一下部模块，该下部模块于其中的一端设置一凹槽，且该下部模块设置于该上部模块的下方，并与上部模块的至少一该导电元件电性耦合；
一电讯连接模块，该电讯连接模块穿过该下部模块的该凹槽，并与该上部模块的另一该导电元件电性耦合，以将该上部及下部模块的电讯输出；及
一遮蔽模块，该遮蔽模块可穿过该下部模块的该凹槽与该电讯模块接合。
2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该上部模块更包含一铭板及一上部，该上部设置于该铭板的下方。
3.如权利要求2所述的触控面板结构，其特征在于，该上部设置有一上方导电膜、多个连接元及一多个导电接点。
4.如权利要求2所述的触控面板结构，其特征在于，该铭板及该上部以黏着剂全面性黏合。
5.如权利要求4所述的触控面板结构，其特征在于，其中该黏着剂为一光学胶。
6.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该下部模块更包含一下部及一基板，该基板设置于该下部的下方。
7.如权利要求6所述的触控面板结构，其特征在于，该下部设置有一下方导电膜与多个连接元与该下方导电膜连接。
8.如权利要求6所述的触控面板结构，其特征在于，该基板与该下部以黏着剂全面性黏合。
9.如权利要求8所述的触控面板结构，其特征在于，该黏着剂为一光学胶。
10.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该上部模块与该下部模块的四周边缘施以黏着材料将上部模块与下部模块黏合为一体。
11.如权利要求10所述的触控面板结构，其特征在于，该黏着材料为一双面胶。
12.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该电讯连接模块设有多个导电接点其与该电讯连接模块导通，且该多个导电接点可与该上部的该多个导电接点以导电胶电性耦合。
13.如权利要求12所述的触控面板结构，其特征在于，该导电胶为银胶。
14.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，该上部模块与该下部模块之间该多个连接元以导电胶电性耦合，进而将上、下部模块其该导电膜的讯号输出。
15.如权利要求14所述的触控面板结构，其特征在于，该导电胶为银胶。
16.如权利要求2所述的触控面板结构，其特征在于，该铭板分设为一第一区域及一第二区域。
17.如权利要求16所述的触控面板结构，其特征在于，该铭板的第一区域遮蔽上部模块与下部模块的导电膜电路。
18.如权利要求16所述的触控面板结构，其特征在于，该铭板的第一区域显示至少一图像。
19.如权利要求1所述的触控面板结构，特征在于，该遮蔽模块将该上部模块、该下部模块及该电讯模块以黏着剂进行黏合。
20.一种具有触控面板的显示器，其特征在于，至少包括有：
一触控面板结构；
一显示装置，该显示装置设置于该触控面板结构下方；
一电路板，该电路板设置于该显示装置的下方；及
一壳体，该电路板、该显示装置、该触控面板结构依序组装于该壳体内部。
21.如权利要求20所述的一种具有触控面板的显示器，其特征在于，该显示装置为一液晶显示器。
22.如权利要求20所述的一种具有触控面板的显示器，其特征在于，该电路板更包含一讯号处理电路。
23.如权利要求22所述的一种具有触控面板的显示器，其特征在于，该电路板的该讯号处理电路与该触控面板结构的该电讯模块相连接。
24.如权利要求20所述的一种具有触控面板的显示器，其特征在于，该壳体与触控面板的四周嵌合面平行地将该触控面板结构嵌合。
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