CN201047764Y - 光感测模块 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种光感测模块，其主要为一光感测单元设置一光导引单元所构成的光感测模块结构，其中，该光感测单元用以感测光讯号或影像光讯号并转换为电气数据输出，且该光导引单元则用以将外部的光讯号或影像导引至该光感测单元，以使得该光感测单元可感测较强的光讯号或影像能量。本实用新型可避免尘粒附着于透镜部等微结构处；可减少光感测模块所输入的光讯号能量损耗；以及可降低模块结构整体构件的尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光感测模块，特别涉及一种光感测模块的组装结构。
背景技术
传统光感测模块结构为一光学传感器，以影像用的光学传感器来说，其包括有互补性金属氧化物半导体或电荷耦合传感器等型态。在这类光感测模块中，其通常需要进行背面蚀刻后，再透过金属溅镀，才能将光学传感器上的电气接点延伸至光学传感器的背面。
另外，通常这类技术所制造的光感测模块结构厚度较厚，因此不利于微型化产品的使用，并且光讯号能量损耗大，感测效率不高。
实用新型内容
本实用新型主要目的在于提供一种具有透光板的光感测模块结构，藉以覆盖该光感测模块，且该光感测模块中用于光感测以及光导引的微结构皆包覆在其中，因此可避免尘粒附着于透镜部等微结构处。
本实用新型另一目的在于提供具有抗反射以及抗红外线层的光感测模块结构，因此可减少光感测模块所输入的光讯号能量损耗，并增加可见光的感测效率。
本实用新型之再一目的是，提供具有导电支撑座之光感测模块结构，且透过该导电支撑座支撑该透光板，并设计该导电支撑座的厚度，使得可降低该光感测模块结构整体构件的尺寸，或是更容易调控该光感测模块结构整体构件的体积。
本实用新型的再一目的为，提供具有简单结构的光感测模块结构，因此可进一步降低该光感测模块结构的制程成本。
为达到上述目的，本实用新型主要是一种光感测模块结构，其包括：一光感测单元，其包括一电气基板、一光感测部以及多个第一电气接点，该光感测部设置在该电气基板中且感测光讯号并将光讯号转换为电气数据输出，该些第一电气接点设置于该电气基板上并电气连接该光感测部；以及一光导引单元，其包括：多个导电支撑座，其分别为一导电的柱体结构，各个该导电支撑座具有一承接部，且各个导电支撑座分别固设于该电气基板上所对应的一第一电气接点；一透光板，其固设于该导电支撑座承接部的一透光体结构，并至少覆盖该光感测单元的光感测部；多个第二电气接点，其分别对应一导电支撑座的一导电体，且各个第二电气接点底部分别电气连接该导电支撑座；以及一通道；其中该通道对应该透光板的透光部位以及该光感测单元的光感测部。
所述光感测单元为一互补性金属氧化物半导体或一电荷耦合传感器。
所述透光板的材质选自可透光玻璃以及压克力，且该透光板中进一步包括一光学层，该光学层具有降低该透光板反射光讯号能量的物理特性。该光学层为设置于该透光板表面的抗反射膜结构，另外，该光学层也可包括多个漏斗状凹痕所构成的聚光抗反射结构。
所述通道中进一步具有一透镜部，且该透镜部调节该透光板的光讯号路径为对应该光感测部。再者，该透镜部由多个透镜所构成的透镜数组，且该透镜部可以设置于该光感测部上，或者该透镜部可设置于该透光板中。另外，该透镜部设置于该透光板下表面，可进一步避免后续制程中，尘粒附着于该透镜部，而造成光感测模块操作时的缺陷。
所述该些导电支撑座中的部分导电支撑座的位置对应该透光板的周边，且这些位置的第二电气接点沿着该透光板的侧面延伸至底部的导电支撑座并电气连接至该第一电气接点。另外，所述透光板进一步具有多个导通孔，该些导通孔分别贯穿该透光板，该些导电支撑座中的导电支撑座以及该些第二电气接点中的第二电气接点之位置对应该透光板的导通孔，各个导通孔分别电气连接所对应之导电支撑座与第二电气接点。
因此，本实用新型的有益效果在于：可避免尘粒附着于透镜部等微结构处；可减少光感测模块所输入的光讯号能量损耗；可降低该光感测模块结构整体构件的尺寸，或是更容易调控该光感测模块结构整体构件的体积；以及该光感测模块结构的制程简单，而可进一步降低成本。
附图说明
图1显示本实用新型所述的光感测模块结构第一实施例的剖面示意图；
图2显示本实用新型所述的光感测模块结构第二实施例的剖面示意图；
图3显示本实用新型所述的光感测模块结构第三实施例的剖面示意图；
图4显示本实用新型所述的光感测模块结构第四实施例的剖面示意图；
图5显示本实用新型所述的光感测模块结构第四实施例的剖面示意图。
具体实施方式
请参考图1所显示，其显示本实用新型之光感测模块结构第一实施例的剖面示意图。本实用新型主要是由一光感测单元1设置一光导引单元2所构成的光感测模块结构。其中该光感测单元1用以感测光讯号或影像光讯号并转换为电气数据输出，且该光导引单元2则用以将外部之光讯号或影像导引至该光感测单元1，以使得该光感测单元1可感测较强的光讯号或影像能量。
本实用新型的光感测模块结构中，该光感测单元1包括一电气基板11、一光感测部12以及多个第一电气接点13，该光感测部12设置在该电气基板11中，用以感测影像的光讯号并转换为电气数据输出，且该些第一电气接点13经由该电气基板11电气连接该光感测部12，并用以提供作为该光感测单元1的电气传输埠。
所述光感测单元1可一互补性金属氧化物半导体(Complimentary MetalOxide Semiconductor，CMOS)或是一电荷耦合传感器(Charge Coupled Device，CCD)。再者，前述光感测单元1中的电气基板11可以是一半导体线路基板，亦即可透过半导体制程技术将该光感测部12整合于该电气基板11中。另外，该电气基板11也可以是一电路板，且可透过半导体封装技术将该光感测部12整合于该电气基板11中。
本实用新型的光感测模块结构中，该光导引单元2包括多个导电支撑座21、一透光板22、多个第二电气接点23以及一通道24。其中该些导电支撑座21分别一导电之柱体结构，各个该导电支撑座21具有一承接部21a，且各个导电支撑座21分别固设于该电气基板11上所对应的丨第一电气接点13，使得各个导电支撑座21可分别提供所对应之第一电气接点13的电气导引；该透光板22固设于该导电支撑座21之承接部21a的一透光体结构，使得该透光板22至少可覆盖该光感测单元1的光感测部12；该些第二电气接点23分别对应一导电支撑座21的一导电体，且各个第二电气接点23底部分别贯穿该透光板22而电气连接至该导电支撑座21，使得各个导电支撑座21可分别提供所对应之第一电气接点13的电气导引至对应之第二电气接点23；以及该通道24为由该光感测单元1、该些导电支撑座21以及该透光板22之间所定义的空间，使得该通道24可对应该透光板22的透光部位以及该光感测单元1的光感测部12，另外，该通道24的空间大小则可通过设计该导电支撑座21的厚度而决定。
在本实施例中，该透光板22可由任何可透光的材质所构成，具体来说，这类透光材质可以选自可透光玻璃、压克力PMMA等材质。另外，该透光板22中可包括一光学层26，其具有一光学物理特性并设置于该透光板22中，且基于该光学层26的光学物理特性而使得穿透该透光板22光讯号产生对应的物理现象。
所述光学层26，包括一抗反射膜结构，且具有抗反射之光学物理特性，因此可藉以降低自该透光板22反射回外部的光能量。另外，该光学层26可进一步包括一滤光膜结构，该滤光膜结构具有抗红外线入射的光学物理特性，藉以降低穿透该透光板22的红外线光讯号的能量。
本实施例的通道24中，可进一步具有一透镜部25，该透镜部25为由多个透镜25a所构成的透镜数组，且该透镜部25可设置于该光感测部12上，或该透镜部25可设置于该透光板22中，用以将穿透过该透光板22的光讯号路径调节至对应该光感测部12的方向上。
在本实施例中，部分的导电支撑座21的位置对应该透光板22的周边，而这些位置的第二电气接点23沿着该透光板22的侧面延伸至底部的导电支撑座21，使得该导电支撑座21电气连接至该第二电气接点23。
请参考图2所显示，其显示本实用新型的光感测模块结构第二实施例的剖面示意图。在本实施例中，部分的导电支撑座21’的位置对应该透光板22的内部，且该透光板22具有多个导通孔22a，各个导通孔22a分别对应一导电支撑座21’以及第二电气接点23处贯穿该透光板22并电气连接该导电支撑座21’与该第二电气接点23。
请参考图3所显示，其显示本实用新型的光感测模块结构第三实施例的剖面示意图。本实施例的透镜部25可设置于该透光板22下表面，用以将穿透过该透光板22的光讯号路径调节至对应该光感测部12的方向上。
请参考图4所显示，其显示本实用新型所述的光感测模块结构第四实施例的剖面示意图。本实施例的光学层26为包括多个凹痕26a所形成的抗反射结构，用以减少自该透光板22反射回外部的光讯号能量。具体来说，该些凹痕26a可以是自该透光板22下表面内凹的凹槽结构。再者，该光学层26可再进一步包括一抗反射膜26b而形成一多介层的抗反射，用以减少自该透光板22反射回外部的光讯号能量。具体来说，该抗反射膜26b可以形成于该透光板22具有该些凹痕26a的表面处。
前述该些凹痕26a可以自该透光板22下表面内凹的漏斗状凹槽结构，而形成一聚光的抗反射结构。
另外，该光学26可再进一步包括一滤光膜26c，并用以减少穿透该透光板22的红外线光讯号能量。
请参考图5所显示，其显示本实用新型的光感测模块结构第四实施例的剖面示意图。本实施例的光学层26可进一步包括一光学透镜组26d，该光学透镜组26d由多个透镜所构成的光学结构，该光学透镜组26d为对应所述通道24并具有光路径调节的光学结构，并用以将穿透过该透光板22的光讯号路径调节至对应该光感测部12的方向上。另外，该光学透镜组26d中的透镜可进一步设计为具有抗反射特性的光学结构，用以减少自该透光板22反射回外部的光讯号能量。
以上已将本实用新型作一详细说明，惟以上所述者，仅为本实用新型之一较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施之范围。即凡依本实用新型申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型之专利涵盖范围内。
Claims (20)
1.一种光感测模块，其特征在于，包括：
一光感测单元，其包括一电气基板、一光感测部以及多个第一电气接点，该光感测部设置在该电气基板中且感测光讯号并转换为电气数据输出，该些第一电气接点设置于该电气基板上并电气连接该光感测部；以及
一光导引单元，包括：
多个导电支撑座，其分别为一导电的柱体结构，各个该导电支撑座具有一承接部，且各个导电支撑座分别固设于该电气基板上所对应的一对电气接点；
一透光板，其固设于该导电支撑座之承接部的一透光体结构，并至少覆盖该光感测单元之光感测部；
多个第二电气接点，其分别对应一导电支撑座的一导电体，且各个第二电气接点底部分别电气连接该导电支撑座；以及
一通道；
其中该通道对应该透光板的透光部位以及该光感测单元的光感测部。
2.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述透光板的材质选自可透光玻璃以及压克力。
3.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述透光板中进一步包括一光学层，所述光学层包括抗反射层，所述抗反射层具有降低所述透光板反射光讯号能量的物理特性。
4.如权利要求3所述的光感测模块，其特征在于，所述抗反射层设置于所述透光板表面的抗反射膜结构中。
5.如权利要求3所述的光感测模块，其特征在于，所述光学层进一步包括一滤光膜，且所述抗滤光膜具有降低穿透所述透光板红外线光讯号能量的物理特性。
6.如权利要求3所述的光感测模块，其特征在于，所述光学层进一步包括多个漏斗状凹痕所构成的聚光抗反射结构。
7.如权利要求6所述的光感测模块，其特征在于，所述光学层进一步包括一抗反射膜，且所述抗反射膜形成于所述透光板具有凹痕的表面。
8.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述信道中进一步具有一透镜部，且所述透镜部调节透光板的光讯号路径对应所述光感测部。
9.如权利要求8所述的光感测模块，其特征在于，所述透镜部为由多个透镜所构成的透镜数组。
10.如权利要求8所述的光感测模块，其特征在于，所述透镜部设置于所述光感测部上。
11.如权利要求8所述的光感测模块，其特征在于，所述透镜部可设置于所述透光板中。
12.如权利要求8所述的光感测模块，其特征在于，所述透镜部可设置于所述透光板下表面。
13.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述信道中进一步具有一光学透镜组，所述光学透镜组由多个透镜构成具有光路径调节的光学结构，且所述光学透镜组调节所述透光板的光讯号路径为对应所述光感测部。
14.如权利要求13所述的光感测模块，其特征在于，所述光学透镜组中的透镜具有抗反射特性的光学结构。
15.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述导电支撑座中的部分导电支撑座的位置对应所述透光板的周边，且这些位置的第二电气接点沿着所述透光板的侧面延伸至底部的导电支撑座并电气连接至所述第一电气接点。
16.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述透光板进一步具有多个导通孔，所述导通孔分别贯穿所述透光板，所述导电支撑座中的部分导电支撑座以及所述第二电气接点中的部分第二电气接点的位置对应所述透光板的导通孔，各个导通孔分别电气连接所对应的导电支撑座与第二电气接点。
17.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述光感测单元为一互补性金属氧化物半导体。
18.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述光感测单元为一电荷耦合传感器。
19.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述电气基板为一半导体电路基板。
20.如权利要求1所述的光感测模块，其特征在于，所述电气基板为一电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201480923U CN201047764Y (zh) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | 光感测模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201480923U CN201047764Y (zh) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | 光感测模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201047764Y true CN201047764Y (zh) | 2008-04-16 |
Family
ID=39300352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201480923U Expired - Fee Related CN201047764Y (zh) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | 光感测模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201047764Y (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105489125A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-04-13 | 苏州佳世达电通有限公司 | 一种显示装置 |
| CN110780352A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-11 | 日立金属株式会社 | 夹入传感器以及检测装置 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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