CN201044562Y - 固定座 - Google Patents
固定座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201044562Y CN201044562Y CNU2007201482810U CN200720148281U CN201044562Y CN 201044562 Y CN201044562 Y CN 201044562Y CN U2007201482810 U CNU2007201482810 U CN U2007201482810U CN 200720148281 U CN200720148281 U CN 200720148281U CN 201044562 Y CN201044562 Y CN 201044562Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat pipe
- fixing
- heat
- several
- fixing seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型是一种固定座,是成型有一凸部,并在凸部上形成数个平行的固定槽,其固定座对应在其固定槽是形成有数个定位孔,又,在固定槽开口边缘是成型有一固定部,当热导管组设在固定座后,可凭借冲压力将固定部向内压入固定槽以固定热导管,而降低制造与组装成本,且组装后也不会松脱。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热装置,特别是指固定热导管的固定座。
背景技术
近年来,由于大型主机与个人计算机的中央处理器(CPU)频率,与其它处理芯片(如:绘图芯片、显示芯片与南北桥芯片等等)的功能增加,其耗电量与发热量也相对增加,为有效排散CPU或处理芯片的热量,以维持计算机系统运行时的稳定度,而在市面上出现形形色色的散热装置,以使用热导管的散热装置为例,请参阅图1,为一般热导管散热装置的结构示意图,如图中所示,首先,是将数个热导管10各别组设在一固定座20上的数个固定槽201内,接着,利用一盖板202以螺固或是焊接的方式,封闭其固定座20用来组设热导管10的一面,以达到固定热导管10的目的,最后,再将复数个散热鳍片30依序组设在热导管10上,其使用时,热导管10内的工作流体在发热端吸热后蒸发成气态,并在冷凝端放热后进行凝结成液态,凭借毛细结构所提供的毛细力,使工作流体重新回流至发热端,因此,其工作流体须刚好位于发热端,而冷凝端一定要等于或高于发热端,才能达到最佳的散热功效,将与固定座20与热导管10接触的CPU或处理芯片的热量,传导至各散热鳍片30后,再利用增加散热面积的方式,以一散热风扇将热量强制快速排散,但因为热导管10与固定座20进行组装时,需要增加一片盖板202,其不仅增加制造与组装的成本,且组装后其固定槽201与盖板202所形成的空间,可能会造成热导管10无法稳固,而影响到散热时的散热效率,故有必要加以改良。
发明内容
本实用新型的主要目的,旨在提供一种便于组装的固定座,可大幅降低组装成本,且组装后不会松脱。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种固定座,用来组设有数个热导管,其特征在于,包括:一凸部,成型在所述的固定座中央部;数个呈平行排列的固定槽,形成在所述的凸部上,用以跨置所述的数个热导管;数个固定孔,形成在所述的固定槽两端的所述的固定座上,用以组设所述的热导管的两端;以及数个向上突起的固定部,成型在所述的固定槽相对边缘处,可向内压入所述的固定槽内以固定所述的热导管。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:降低组装成本,且组装后不会松脱。
附图说明
图1,为一般热导管散热装置的结构示意图;
图2,为本实用新型较佳实施例散热装置的立体分解图;
图3,为本实用新型较佳实施例的立体图;
图4,为本实用新型较佳实施例散热装置的使用示意图;
图5,为本实用新型较佳实施例组装时的动作示意图(一);
图6,为本实用新型较佳实施例组装时的动作示意图(二)。
附图标记说明:10-热导管;20-固定座;201-固定槽;202-盖板;30-散热鳍片;40-固定座;401-凸部;4011-间隔部;402-固定槽;403-定位孔;404-固定部;50-热导管;501-弯折部;60-散热装置;601-扣具;602-散热鳍片;603-散热风扇;604-扣钉;70-主机板;701-固定孔;80-CPU。
具体实施方式
请参阅图2,为本实用新型较佳实施例散热装置的立体分解图,如图中所示,一般散热装置60是用以维持计算机运转时的稳定性,其包括有:一固定座40、复数个热导管50、一扣具601、复数个散热鳍片602与一散热风扇603,其中,呈ㄇ字型的热导管50依序组装固定座40的固定槽402后,其弯折部501是落置在固定座40的间隔部4011上,热导管50的两端再分别穿出固定座40另一面,利用冲压方式可使固定座40上的固定部404产生变形,以将热导管50紧密固定在固定槽402内,接着,再将散热鳍片602依序堆栈组设在热导管50上,形成平行堆栈的状态,而扣具601再组设在固定座40凸部401的一面,其扣具601的四周并组设有数个扣钉604,以用来固定散热装置60的位置,又,其散热风扇603是组设在呈堆栈状的散热鳍片602一侧,并使其出风时的风向相对于散热鳍片602间的缝隙,而形成一完整的散热装置60。
请参阅图3,为本实用新型较佳实施例的立体图,如图中所示,本实用新型的固定座40是用来组设前述复数个热导管50,且其热导管50是呈ㄇ字型,其固定座40是包括:一凸部401,其是成型在此固定座40的中央部,并使其凸部401与固定座40其中一相对端缘间成型有一间隔部4011,且其凸部401高度是对应在热导管50的前述弯折部501高度;数个呈平行排列的固定槽402,其是形成在凸部上,用以跨置热导管50,并使其热导管50放入固定槽402后,其弯折部501是落置在间隔部4011;数个固定孔403,其是形成在固定槽402两端的固定座40间隔部4011上,用以组设热导管50的两端,并使热导管50两端分别穿出在固定座40另一面;以及数个向上突起的固定部404,其是成型在固定槽402相对边缘处,当固定部404受到冲压力,可向内压入固定槽402内以固定热导管50,又,为了脱模顺利与便于组装热导管50,其固定部404的端缘是成型为弧状。
请参阅图4,为本实用新型较佳实施例散热装置的使用示意图,如图中所示,前述的散热装置60使用时,是将扣具601上的数个扣钉604依序组设在一主机板70的固定孔701内,使固定座40的前述凸部401靠合在CPU80的发热面上,当CPU80运转时,其热量会不断地由发热面产生,通过前述固定座40与前述热导管50结合而成的受热面,可将CPU80所产生的热量,向上传导至呈堆栈状排列的散热鳍片602上,由于散热鳍片602可聚集由热导管50所传来热量的效果,以达到增加散热面积的目的,辅以出风风向与散热鳍片602呈平行的散热风扇603,而可利用散热风扇603所吹出的风,将汇聚在散热鳍片602上的热量快速排散,而本实用新型的固定座40可将热导管50稳固地固定,使热导管50与散热鳍片602相互组设后不会产生晃动,增加组装后的稳定性,且可减少组装时间,达到降低组装成本的目的。
请参阅图5,为本实用新型较佳实施例组装时的动作示意图(一),如图中所示,当前述的热导管50组装在前述的固定座40时,是将热导管50两端分别穿设在固定座40上相对的两定位孔403内,其热导管50两端可由固定座40另一面穿出,直至热导管50落置在固定座40的固定槽402后,使热导管50的前述弯折部501上;接着参阅图6,为本实用新型较佳实施例组装时的动作示意图(二),如图中所示,当依序完成数个热导管50的组装后,再凭借冲压时所产生的冲压力,使固定槽402开口两侧的固定部404产生形变,而向内压入固定槽402内以固定热导管50在固定座40的位置,且热导管50受到冲压力的影响下,也有一部份产生变形,使固定座40凸部401的正面间隙减少,而达到增加散热效率的目的,并可降低组装成本,且组装后热导管50与固定座40间紧密地结合,因此不会有松脱的情况发生。
如上所述,本实用新型其据以实施后,可将ㄇ字型的热导管两端分别插设在定位孔内,直至热导管落置在定位槽内,再凭借冲压时所产生的冲压力,将固定部向内压入固定槽以固定热导管,确实达到提供一种可降低组装成本,且组装后不会松脱的固定座的目的。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。
Claims (2)
1.一种固定座,用来组设有数个热导管,其特征在于,包括:
一凸部,成型在所述的固定座中央部;
数个呈平行排列的固定槽,形成在所述的凸部上,用以跨置所述的数个热导管;
数个固定孔,形成在所述的固定槽两端的所述的固定座上,用以组设所述的热导管的两端;以及
数个向上突起的固定部,成型在所述的固定槽相对边缘处,可向内压入所述的固定槽内以固定所述的热导管。
2.根据权利要求1所述的固定座,其特征在于:所述的固定部端缘呈弧状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201482810U CN201044562Y (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 固定座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201482810U CN201044562Y (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 固定座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201044562Y true CN201044562Y (zh) | 2008-04-02 |
Family
ID=39259454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201482810U Expired - Fee Related CN201044562Y (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 固定座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201044562Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103052302A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-04-17 | 超众科技股份有限公司 | 薄型散热器及其制造方法 |
-
2007
- 2007-05-15 CN CNU2007201482810U patent/CN201044562Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103052302A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-04-17 | 超众科技股份有限公司 | 薄型散热器及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3170757U (ja) | 放熱装置 | |
| US7885075B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JP6240372B2 (ja) | 放熱装置とその組立方法 | |
| JP4482595B2 (ja) | 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造 | |
| JP3144103U (ja) | 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ | |
| CN101039571B (zh) | 散热装置及其基座 | |
| US8482923B2 (en) | Heat sink clip with wire clip | |
| US7672131B2 (en) | Heat sink assembly and method manufacturing the same | |
| US6995981B2 (en) | Heat sink assembly with combined parallel fins | |
| US8047270B2 (en) | Heat dissipation device having heat pipes for supporting heat sink thereon | |
| US9905495B2 (en) | Thermal module | |
| CN201171257Y (zh) | 散热鳍片组装结构 | |
| CN201044562Y (zh) | 固定座 | |
| CN201422221Y (zh) | 散热装置 | |
| CN222561999U (zh) | 水冷板组件 | |
| CN201063339Y (zh) | 夹具式散热装置 | |
| CN101553102B (zh) | 散热装置、散热装置组合及其固定装置 | |
| CN100364079C (zh) | 散热器及其制造方法 | |
| CN112136370B (zh) | 具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置 | |
| CN100499976C (zh) | 散热装置 | |
| TWI514120B (zh) | 散熱模組 | |
| CN220731183U (zh) | 散热件、散热结构和固态硬盘组件 | |
| CN101453864A (zh) | 固定构件 | |
| CN2833892Y (zh) | 散热装置 | |
| CN201699005U (zh) | 芯片用散热元件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080402 Termination date: 20120515 |