CN201032526Y - 静音计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种静音计算机，包括机箱及通过风扇散热的电源。所述机箱在电源风扇处开设有出风口，所述机箱包括底板及将机箱分隔为前后两腔室的衬板，线路板安装在衬板上，CPU布置在线路板的背面并位于机箱的后腔室，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面并位于机箱的前腔室。所述机箱底板开设有若干进风口，所述后腔室内设置有组成若干风道的散热片，所述散热片与CPU连接，在空气动力的作用下，在空气动力的作用下，气流经过底板进风口、风道及电源风扇从出风口形成排气通路。本实用新型采用被动式风道设计，在保证元器件充分散热稳定工作的同时还能减少使用中的噪音。

Description

静音计算机

【技术领域】

本实用新型涉及一种计算机结构，具体是涉及一种散热效果好，具有静音效果的计算机。

【背景技术】

传统的计算机散热一般分为主动式散热与被动式散热两大类。主动式散热除了在发热器件上安装散热片之外，还需要安装散热风扇，工作频率较高的CPU与显卡都需要这种主动式散热。因为较高的工作频率就会带来更高的热量，仅安装一个散热片很难满足散热的需要，所以就需要风扇的帮助，而且对于那些超频使用显卡的用户和需要长时间使用显卡的用户来说散热就更重要了。但是，主动散热中采用的风扇越多，则产生的噪音就越大。

被动式散热器不会发出噪音，静音效果比主动式散热器好，但是传统的被动式散热器在散热效果上又赶不上主动式散热器。不可否认，被动式散热是简单而有效的一种自然散热方式，符合静音要求。但是，针对现有的计算机内部架构，运用被动式散热这一思路，是行不通的。

因此，如何改变传统计算机的设计架构，使其能保障CPU或者显卡等元器件充分散热并且稳定工作的同时还能减少使用中的噪音，已成为亟待解决的问题。

【发明内容】

为解决上述问题，本实用新型的目的是提出一种散热效果好，具有静音效果的计算机。

实现上述目的的技术方案是：一种静音计算机，包括机箱及通过风扇散热的电源，所述机箱在电源风扇处开设有出风口，所述机箱包括底板及将机箱分隔为前后两腔室的衬板，线路板安装在衬板上，CPU布置在线路板的背面并位于机箱的后腔室，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面并位于机箱的前腔室，其特征在于：所述机箱底板开设有若干进风口，所述后腔室内设置有组成若干风道的散热片，所述散热片与CPU连接，在空气动力的作用下，气流经过底板进风口、风道及电源风扇从出风口形成排气通路。

所述机箱还包括垂直于底板的背板，所述背板开设有若干进风口。

所述线路板与衬板的夹缝正下方的底板上开设有进风口，从而在散热片、衬板和线路板之间形成风道。

所述机箱前腔室的元器件设置有散热装置，在空气动力的作用下，气流经过进风口与散热装置，与后腔室的风道汇合，然后通过电源风扇从出风口排出。

所述元器件为静音显卡。

所述散热装置上设有若干直条状的散热鳍片。

本实用新型采用上述技术方案，其有益的技术效果在于：1)本实用新型的静音计算机中采用新型线路板，线路板的CPU布置在线路板的背面，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面，通过在CPU附近形成由空气动力驱动的风道对CPU散热，以及在底板进风口、风道及电源风扇从出风口之间形成排气通路，使得CPU散热效率大大提高，从而降低计算机主机箱体的内部温度，减少计算机的故障率；2)本实用新型还进一步揭示了对特殊线路板正面的元器件，特别是显卡的散热的散热风道，本实用新型整个设计不需要在CPU与显卡上设置主动元件，如风扇等，大大降低了整个计算机系统的噪音，能达到静音的效果。

【附图说明】

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明：

图1是本实用新型静音计算机的立体分解图。

【具体实施方式】

本实用新型以现有的机箱为基础加以改进，采用新型的线路板架构，就为计算机两个最大的热源，中央处理器(CPU)和显卡(GPU)供最大的散热空间，CPU和GPU都可采用更大面积的散热片，并不再使用主动元件，直接达到计算机静音的目的，为广泛采用被动式散热创造条件。

请参考图1，一种静音计算机，包括机箱10及通过风扇(图未示)散热的电源16。所述机箱10在电源16风扇处开设有出风口(图未示)。

所述机箱10包括底板22、背板18及将机箱10内部分隔为前后两腔室的衬板14。所述衬板14支撑在垂直装设在底板22的背板18与托板12之间。本实用新型的机箱结构以衬板14为界线，在机箱10内形成前后腔室两大布局，从总体上改善了箱体10内的热量集聚，并对有限空间加以合理利用。线路板30通过若干螺丝安装在衬板14上。线路板30的背面朝向机箱10的后腔室，同时线路板30背面设置有安装架38，CPU40利用安装架38固定在线路板30背面。同时线路板30的正面布置有内存条插槽32、扩展槽36、外设接口34以及其他元器件。这些元器件在线路板30固定在衬板14上之后，都位于机箱的前腔室。整个机箱10要求尽可能做到封闭，由电源16的出风口成为唯一总体出风口，进风口则根据热源CPU或者显卡的分布情况开设，这样就可以形成自下而上而有针对性的空气流通通道。

首先介绍对线路板30背面CUP40的被动散热结构。

所述机箱10底板22开设有若干进风口24。所述机箱后腔室内设置有散热器50。所述散热器50具有贴合在CPU40的座体52，座体52上设置若干散热片56，座体52的两侧开设若干安装孔54。所述散热器50通过螺丝60穿过安装孔54然后固定在衬板14上。所述若干散热片56组成若干风道。由于CPU40不断释放热量，在线路板30背面风道内，CPU40的热能被转换为加速空气流动的动能，并且CPU40产生的热量越大，空气的流速也会随之提高。在空气动力的作用下，气流经过底板22进风口24与风道，然后通过电源16风扇从出风口排出。在大面积散热片的条件下，散热效果能够得到保证。这样风道散热布置，进风口244吸入的是计算机环境下最冷的空气。本实用新型采用被动式风道设计，没有主动元件风扇的参与，所以在保证元器件充分散热稳定工作的同时还能减少使用中的噪音。

所述线路板30与衬板14的夹缝正下方的底板22上开设有进风口，从而在散热器50、衬板14和线路板30之间也形成风道。

进一步的，介绍对线路板30正面元器件被动散热结构。

所述机箱10前腔室的高频热源元器件一般都设置有散热装置，如高频的静音显卡(GPU)。为了增加进风口，所述机箱10在垂直于底板22的背板18上开设有若干进风口19。

机箱10前腔室气流通道主要经过底板22及背板18开设的进风口24、19，散热装置的散热片，MOS管、内存、硬盘电机主轴正下方的开孔，总之经过线路板30正面区域，然后与后腔室的风道汇合，再由电源16的风扇从出风口排出。

经过显卡散热器的气流从底板22的进风口24和背板18的进风口19从两个方向流入显卡上方的散热装置内。所述散热装置上设置有若干直条布置的鳍片。散热器直接接受来自这两个方向的进风，流经散热鳍片，然后与后腔室的风道汇合，再由电源16的风扇从出风口排出。

在此计算机机箱10架构下，显卡的散热鳍片可以做得较大，而且好固定，不会占用PCI槽。目前市场的很多款静音版显卡可以使用。本实用新型采用被动式风道设计，没有主动元件风扇的参与，所以在保证元器件充分散热稳定工作的同时还能减少使用中的噪音。

Claims (6)

1.一种静音计算机，包括机箱及通过风扇散热的电源，所述机箱在电源风扇处开设有出风口，所述机箱包括底板及将机箱分隔为前后两腔室的衬板，线路板安装在衬板上，CPU布置在线路板的背面并位于机箱的后腔室，内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置在线路板的正面并位于机箱的前腔室，其特征在于：所述机箱底板开设有若干进风口，所述后腔室内设置有组成若干风道的散热片，所述散热片与CPU连接，在空气动力的作用下，气流经过底板进风口、风道及电源风扇从出风口形成排气通路。

2.根据权利要求1所述的静音计算机，其特征在于：所述机箱还包括垂直于底板的背板，所述背板开设有若干进风口。

3.根据权利要求1所述的静音计算机，其特征在于：所述线路板与衬板的夹缝正下方的底板上开设有进风口，从而在散热片、衬板和线路板之间形成风道。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的静音计算机，其特征在于：所述机箱前腔室的元器件设置有散热装置，在空气动力的作用下，气流经过进风口与散热装置，与后腔室的风道汇合，然后通过电源风扇从出风口排出。

5.根据权利要求4所述的静音计算机，其特征在于：所述元器件为静音显卡。

6.根据权利要求5所述的静音计算机，其特征在于：所述散热装置上设有若干直条状的散热鳍片。

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